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2026.09.22 | 9K | PCB | Ceramic Substrate & Bomin Check

原标题：Merit 陶瓷基板产业&博敏电子经营近况调研(2026-09-22 17:30:00)

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Meritco 久谦 · 2026-09-22

音频信息

音频标题: 260922 - Merit 陶瓷基板产业&博敏电子经营近况调研

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议题：

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音频纪要总结

专家访谈纪要：陶瓷基板产业、AI应用及博敏业务进展

1. 陶瓷基板市场空间与主要应用

a) 陶瓷基板当前的市场规模和主要应用场景是什么？

  1. 功率半导体：包括IGBT、碳化硅功率模块等，主要采用AMB，是现阶段最大的收入来源。
  1. 通信及激光器：包括光模块、激光雷达等，主要采用DPC陶瓷基板。
  1. 军工及其他高散热场景：利用陶瓷材料的高导热、低热损耗等特性解决热管理问题。

b) 陶瓷基板市场未来的主要增长来源是什么？

  1. AI服务器功耗和热密度继续提升；
  1. 陶瓷内嵌方案通过海外头部客户验证；
  1. 加工、良率和成本问题得到解决；
  1. 陶瓷方案相较PTFE、玻璃基板等路线形成综合优势。

c) 如何理解数据中心陶瓷基板“千亿元市场”的判断？

  1. PCB内嵌陶瓷基板；
  1. PTFE混压；
  1. 玻璃基板；
  1. 其他低损耗、低热膨胀材料。

2. 光模块中的陶瓷基板应用

a) 光模块是否需要使用陶瓷基板？

  1. DPC陶瓷基板；
  1. 陶瓷TEC微制冷模块；
  1. 其他热管理材料组合。

b) 单个光模块对应的陶瓷基板价值量是多少？

c) 光模块应用是否需要PCB混压或内嵌工艺？

3. 数据中心应用路线与技术壁垒

a) 陶瓷基板在AI服务器中的主要产品形态是什么？

  1. 正交背板；
  1. 算力卡；
  1. 数据中心主板或算力板；
  1. 峰值能耗和局部热密度较高的部件。

b) 为什么数据中心应用需要陶瓷基板与PCB结合？

  1. 难以实现精细线路；
  1. 难以实现高层数、多层布线；
  1. 无法单独替代几十层甚至70层以上的高多层PCB。

c) 陶瓷基板、PTFE和玻璃基板各自有哪些优劣势？

  1. 产业链相对成熟，此前已在功率半导体领域完成技术积累；
  1. 上游材料、成本及基础加工工艺相对可控；
  1. 数据中心应用的主要难点在于内嵌后的填平、加工和良率；
  1. 无法独立完成精细线路及超高多层结构。
  1. 材料端相对成熟；
  1. 可用于解决低损耗和热膨胀系数问题；
  1. 混压过程中不同材料系数不一致，结合度和加工难度较高；
  1. 当前仍未完全解决高功耗场景下的相关问题。
  1. 具备潜在的低损耗和高性能优势；
  1. 当前通孔、互联等基础工艺难度较大；
  1. 产业成熟度低于陶瓷和PTFE，距离规模应用仍较远。

d) AI服务器在什么功耗水平下一定需要陶瓷基板？

4. 行业竞争格局与厂商评价

a) 当前陶瓷基板行业的主要玩家有哪些？

  1. 第一梯队：富乐华，具备较深的技术积累、较多海外客户和较大收入规模；
  1. 第一至第二梯队之间：博敏，功率半导体陶瓷基板已有收入，同时具备PCB能力；
  1. 潜在追赶者：易思伟旗下珠海陶瓷基板项目，投入较大、设备已陆续进场；
  1. 科翔等企业仍以概念和早期布局为主，尚未形成足够的技术和量产基础。

b) 富乐华的主要优势和短板是什么？

  1. 功率器件陶瓷基板技术成熟；
  1. 海外客户资源较多；
  1. 客户积累和工艺沉淀较强；
  1. 国内功率半导体陶瓷基板领域处于领先位置。

c) 博敏在陶瓷基板领域的进展如何？

  1. AMB陶瓷基板技术；
  1. AMB碳化硅相关技术；
  1. 烧结及烧接工艺；
  1. 自有烧结设备能力。

d) 博敏在AI数据中心领域的送样进展如何？

e) 博敏在服务器PCB领域的竞争力如何？

f) 如何评价科翔及其他PCB厂商的布局？

g) 陶瓷基板厂商和PCB厂商，哪一类企业更有数据中心竞争优势？

  1. 最终产品需要以高多层PCB为主体；
  1. 陶瓷基板只是局部散热材料；
  1. 内嵌、混压及后续加工是量产难点；
  1. 供应商通常还需要具备海外头部客户认证或供应关系。

5. 上游材料、成本结构与产线经济性

a) 陶瓷基板的主要上游材料有哪些？

  1. 氮化铝粉体；
  1. 氮化硅粉体；
  1. 钎焊料及其他辅助原材料；
  1. 烧结炉等生产设备。

b) AI应用对陶瓷粉体是否有更高要求？

  1. 内嵌和混压技术；
  1. 良率；
  1. 工艺稳定性；
  1. 客户认证；
  1. 供应商议价能力。

c) 陶瓷基板的成本和毛利率如何？

d) 一条AMB陶瓷基板产线需要多少资本开支？

  1. 月产能约为10万张；
  1. 满产年收入约为8亿至10亿元；
  1. 毛利率约为30%；
  1. 海外及头部客户项目的利润率可能更高。

e) 当前行业是否需要大规模扩产？

  1. 名义产能约为100万张；
  1. 满产收入约为6亿至7亿元；
  1. 去年实际收入不足1亿元；
  1. 实际开工率处于较低水平。

6. 博敏光模块PCB业务进展

a) 博敏当前光模块PCB业务的产能和产品结构如何？

  1. 月产能约5000平方米；
  1. 年产能约6万平方米；
  1. 满产年化收入约6亿元。

b) 博敏光模块PCB的主要客户有哪些？

c) 6亿元年化收入是否主要在下半年释放？

d) 光模块PCB业务的盈利能力如何？

7. 博敏Q3经营拐点与后续规划

a) Q3是否构成公司业绩拐点？

b) 原材料涨价是否影响利润修复？

c) 公司未来在AI和M-SAP领域有何规划？

  1. 企业资金实力；
  1. 投资决心；
  1. 设备获取能力；
  1. 客户认证速度；
  1. 量产良率和交付能力。

结构化总结表格

业务板块核心指标/现状市场空间与进展关键壁垒主要判断
陶瓷基板整体市场覆盖DBC、DPC、AMB预计2026年底约200亿元客户认证、良率、成本、下游需求当前收入仍以功率半导体为主
功率半导体主要应用于IGBT、SiC模块当前最大、最成熟的应用市场烧结、钎焊料配方、空洞率、稳定性短中期收入确定性最高
光模块陶瓷基板单片DPC约10余元2027年增量约3000万只，对应数亿元市场小型化、散热性能、封装可靠性已批量应用，但市场规模有限
数据中心陶瓷基板主要为PCB内嵌陶瓷方案理论天花板可达千亿元级，当前仍在送样验证高多层PCB、内嵌加工、填平、良率、海外认证潜力最大，但路线和放量时点不确定
替代技术路线PTFE、玻璃基板等多种方案并行验证混压结合度、通孔互联、产业成熟度暂无法确认陶瓷基板为唯一方案
富乐华纯陶瓷基板收入约10亿元国内功率器件陶瓷基板第一梯队技术沉淀、海外客户资源功率半导体优势明显，缺少PCB能力
博敏陶瓷基板去年收入不足1亿元，今年目标约2亿元IGBT、军工已有收入，AI处于送样阶段产能利用率、客户验证、数据中心PCB能力具备陶瓷+PCB协同优势，但量产仍不确定
博敏AI送样约5月开始，初步预计年底有阶段性结果面向海外头部GPU厂商及国内头部客户正交背板内嵌工艺、客户认证不能保证年底落地，技术路线仍可能变化
博敏光模块PCB月产5000平方米，年产6万平方米满产年化收入约6亿元，毛利率约28%-30%设备、产线改造、客户和产品迭代Q3已满产，是当前利润改善的主要来源
800G光模块PCB单只价值量约70元主要供应光迅、华工等国内客户产品方案、叠层复杂度、良率已形成批量收入和利润
博敏Q3业绩专家预计实现不亏损并取得一定利润光模块业务集中在下半年释放原材料涨价、传统PCB议价能力较弱Q3有望形成阶段性经营拐点
上游材料粉体等原材料成本约占30%氮化铝、氮化硅为主，国产材料基本可用纯度、一致性、海外客户资源国产替代具备条件，差距更多在客户认证
AMB产线经济性全产业链投资约10亿元满产年收入约8亿-10亿元，毛利率约30%烧结炉、配方、稳定性、产能利用率当前行业稼动率偏低，优先提升现有产能利用率
行业核心受益者高端PCB厂商更具话语权可外购陶瓷板后完成内嵌或混压超高多层板、内嵌良率、头部客户资质数据中心放量后，具备高端PCB基础的厂商更占优势

新版prompt提炼之后的转译

提问者：崔老师，首先想聊一下陶瓷基板产业。目前陶瓷基板主要有哪些应用场景？能否分别说明对应市场空间应如何测算？

回　答　者：陶瓷基板目前最大的市场规模约为200个亿人民币，覆盖DBC、DPC和AMB。最主要的应用场景是功率半导体，即AMB相关领域。此外，还包括激光器及通信类应用，如激光雷达、光通信模块等，主要使用DPC。具体细节可以根据问题逐一沟通。

提问者：您所说的市场空间是200个亿吗？

回　答　者：对，是200亿。

提问者：这200亿对应什么时间？200亿是如何测算出来的，具体是哪一年？

回　答　者：200亿是对26年年底的测算。

提问者：您提到26年年底达到200亿，其中主要是功率半导体吗？

回　答　者：主要包括功率半导体和部分通信类应用。

提问者：这些应用大致如何划分？

回　答　者：这些应用都涉及散热。例如，功率半导体包括目前的IGBT，此外还有刚才提到的光通信，以及部分军工应用。目前没有特别权威的数据，大致可以分为这3个板块，但它们都是基于陶瓷基板导热、散热的原理，主要解决热能效问题。

未来还包括服务器架构中的散热层。目前已有较多陶瓷内嵌及其他相关概念，都是基于陶瓷的热导率和热损耗特性。

提问者：您如何看待这一市场未来的增速？主要增长来源是什么？

回　答　者：目前增速存在不确定性。市场比较看好未来数据中心电源层的热能耗管理，但目前尚未形成营收。现阶段的主要营收仍来自车载IGBT模块。

提问者：这里是否主要是将其压合在GPU、HBM对应的PCB上？

提问者：关于数据中心光模块，目前包括NV、MD和一些封装厂在内的整体方案都处于送样阶段，尚未完全落地。这一市场空间应如何展望？

回　答　者：由于方案尚未确定，目前预测这是一个1000亿赛道、1000亿市场。可以先讨论市场天花板，再讨论这一趋势的必然性。

提问者：第2块是否是光模块？光模块中会用到陶瓷基板吗？

回　答　者：会使用大功率DBC。激光器部分也需要解决散热问题，通常由多种散热材料组合实现，包括DPC陶瓷基板、热层以及银膏、铜膏等散热膏体。

提问者：例如1.6T或3.2T光模块，是否发展到某一代就必须使用这类材料？

回　答　者：1.6T、NPO一定要使用。

提问者：单个产品的价值量大概能达到什么水平？具体而言，1个1.6T光模块对应多少陶瓷基板？

回　答　者：目前DPC基板的出货价格约为10来块钱1片，单位为人民币。

提问者：光模块领域的市场空间应如何看待？

回　答　者：光模块的增量将向1.2T和NPO方向发展。到27年，未来增量应该达到3000万支。

提问者：按照3000万支、每片10几块钱计算，市场空间其实也就是几个亿。

回　答　者：是的，因为这类基板很小，仅在激光器底部使用1个封装用的DPC基板。

提问者：它是否属于中介层？

回　答　者：它属于激光器底部类似封装基板的结构，也就是Substrate，是与芯片封装在一起的结构。它可以算作中介层，因为底部还有一些热层片等材料。

提问者：这是指光模块内部的需求吗？

回　答　者：是的。

提问者：综合来看，整个陶瓷基板市场中，空间最大的仍然是GPU、HBM对应主板的散热需求，对吗？

回　答　者：是的，这是一个较大的数据逻辑。不过，目前仍处于验证阶段，存在多种方案，包括PTFE混压方案以及陶瓷基板内嵌方案。

提问者：即陶瓷基板内嵌方案？

提问者：这是一种什么样的方案？

回　答　者：以数据中心的背板或算力板为例，未来封装能效达到一定程度后，考虑损耗、信号传输等因素，可能需要使用陶瓷或铁氟龙（PTFE）等低损耗材料，基本逻辑就是这样。

提问者：看起来，陶瓷基板的市场空间上限可达1000亿元，但目前整体渗透率仍然较低。应如何理解使用陶瓷基板的必然性？哪些场景下一定要使用陶瓷基板？从这一角度来看，在什么条件和时间节点下，市场规模可能达到1000亿元？

回　答　者：目前，数据中心使用的NV Rubin或Ultra也在尝试各种方案。未来升级时可能需要使用新材料，但不一定是陶瓷，也可能是PTFE、玻璃基板或其他低损耗材料。现阶段，各种方案仍处于海外头部企业的验证和摸索阶段，因此暂时无法论证使用陶瓷基板的必然性，也无法进行准确预测。

提问者：您的意思是，陶瓷基板目前还无法形成应用的必然性，不能确定某一场景下一定要使用，也无法确定该场景能够达到多大规模，对吗？

回　答　者：是的。陶瓷基板属于新材料，相关材料仍在持续迭代。新的材料出现后，原有方案可能发生变化。例如，之前的27杂板可能采用有机材料，现在又可能改用玻璃材料。现阶段主要还是根据材料最适合的应用场景，综合考虑技术成熟度、成本以及下游情况。只有整个产业链形成以后，才能进行相对准确的预测。

提问者：目前陶瓷基板已经应用于AI领域，主要是在光模块中，对吗？

回　答　者：对，已经形成批量应用。

提问者：目前的产品形式和渗透率如何？

回　答　者：目前，1.6T以上的产品基本都在使用。现有方案有多种，陶瓷DPC是其中一种；有的可能采用肉层，或者使用陶瓷TEC，也就是微制冷模块，同样属于陶瓷应用。

回　答　者：这类产品的面积相对较小。由于其本质上是陶瓷板，通常按照板材面积计算。

提问者：是否可以理解为，陶瓷基板无法实现精细线路和多层结构，而PCB的价值主要体现在多层叠加和面积两个方面？

回　答　者：对，基本是这个逻辑。

提问者：您能否介绍一下目前行业内比较领先的主流玩家及其各自情况？

提问者：请介绍一下当前的整体情况，包括产品类型、下游客户、技术评价，以及您比较看好的厂商。我们先从点到面，逐一了解各家企业的情况，可以先从博敏开始。

回　答　者：目前从事陶瓷基板业务的企业，真正形成营收贡献的主要还是IGBT模块、功率半导体领域，包括博敏、富乐华等国内第一梯队企业。它们在IGBT模块，也就是电源模块方面的营收贡献较大。光模块目前已经有一定出货量，数据中心相关产品则仍处于送样阶段。

提问者：我想逐一了解各家公司，比如博敏目前的情况、市场比较关注的科翔目前的情况，以及富乐德的情况。请先介绍博敏。

回　答　者：博敏从21年开始从事陶瓷基板业务，目前已经掌握AMB陶瓷基板及AMB碳化硅相关技术，并拥有自己的烧接炉。在国内IGBT客户中的渗透率较高，这部分业务的营收贡献也最大。此外，军工业务每年可能有几千万元的贡献。博敏去年陶瓷基板业务的整体营收不到1亿元。

提问者：博敏在AI领域目前是什么情况？

回　答　者：目前处于送样阶段。

提问者：具体向哪些客户送样？

回　答　者：间接向N微送样，国内也向华为送样。不过，这些方案目前都还没有确定，只是完成样品制作后送交客户验证。

提问者：博敏采用的技术路线是什么？

回　答　者：目前主要是IGBT模块，以及服务器背板的内切陶瓷。

提问者：目前是间接向V送样，具体通过哪个环节？是通过旭创等光模块厂商吗？

回　答　者：不是，是通过代理，也就是中间人。

提问者：不必说明具体厂商，只需说明中间环节。是与PCB厂商合作，还是与光模块厂商合作？

回　答　者：实际上是直接向N位供货和送样。从销售角度来说，如果由我们直接与其开展业务，可以称为直接合作；这里所说的“间接”，是指通过中间人对接。

提问者：也就是说，直接向N送样测试？

回　答　者：是。

提问者：N将产品用于哪方面的测试，是GPU还是HBM？

回　答　者：用于背板测试。

提问者：是算力背板吗？具体是什么背板，Compute PCB吗？

回　答　者：是，就是这一类背板。

提问者：您指的是那个背板吗？

回　答　者：哪个背板？我不太清楚您说的是哪一块。

提问者：服务器里面有一块背板。

回　答　者：面积有多大？

提问者：面积比较大，就是正交背板。陶瓷基板用在正交背板上面。

回　答　者：对，就是内嵌。

提问者：正交背板目前采用的不是PTFE、M9加Q布，或者PTFE混压方案吗？

回　答　者：陶瓷基板也会用在正交背板上。这种方案是存在的，包括算力卡也会采用。现在各家都在调整自己的方案，无论是什么产品，只要峰值能耗超标，都会采用这种方案。PTFE目前也还没有解决相关问题。

提问者：您认为陶瓷基板的竞争对手是谁？也就是在解决散热问题方面，陶瓷基板的竞争对手是谁？

回　答　者：您指的是数据服务中心这一领域吗？

提问者：对，是AI应用场景，而且主要看海外市场。

回　答　者：海外有金驰等玩家。国内基本上还处于概念阶段，包括圣红、科翔，尤其是科翔。圣红本身是NV的供应商，此外还有互电、视运等，但都没有实现批量生产。

提问者：我的意思不是有哪些同样生产陶瓷基板的竞争对手，而是陶瓷基板作为一种新材料，除陶瓷基板以外，还有哪些材料能够解决散热问题？

回　答　者：目前主要有几种方案。PTFE其实也是为了解决热膨胀系数问题，陶瓷基板也是如此。未来还可能采用玻璃基板，但目前能看到的方案并不多，主要就是陶瓷基板、PTFE，以及未来可能采用的玻璃基板。

提问者：我们应该如何评价陶瓷基板在这些方案中的优势？不讨论其必然性，只讨论优势。

回　答　者：可以分别分析陶瓷基板、PTFE和玻璃基板。

陶瓷基板目前的整个产业链成熟度较高，因为此前已经完成了相关技术过渡。目前可能主要是在加工环节存在一些问题，例如内嵌后的填平及其他加工问题。上游材料基本没有问题，成本等各方面也可以接受。

PTFE目前在材料端也没有问题，但同样涉及加工环节。PTFE用于混压时，不同材料的系数不一致。目前要解决混压问题，材料之间的结合度也是难点。

玻璃基板的难点更大。目前通孔和互通都是较大的难点，也是最基本的问题。没有通孔和互通，玻璃基板就相当于废板。

提问者：明白。所以您认为，相较于其他方案，陶瓷基板更为成熟，但此前成熟的应用场景主要集中在功率半导体等领域，是吗？

回　答　者：是。功率半导体的应用相对简单，直接对陶瓷基板进行加工、烧结、线路制作、成型和通孔即可。但数据中心的应用不同，需要进行混压。由于陶瓷基板无法实现多层布线，其局限在于无法进行精细布线和多层叠加，因此需要与PCB材料或其他材料叠加。

提问者：所以，如果陶瓷基板要应用于大型数据中心，就必须采用混压方案，对吗？

回　答　者：对。

提问者：在这种情况下，PCB厂商是否更有话语权？因为该方案实际上是将陶瓷基板与PCB进行混压。

回　答　者：没错。首先需要选择PCB厂商，而且该厂商还要是NV的供应商。加工是最难的环节。例如，富乐德、富乐华无法完成，但博敏、科翔、世运、深南可以完成。

提问者：所以，具备陶瓷基板技术的PCB厂商会更有优势，对吗？

回　答　者：没错。但深南、沪电、世运此前没有太多陶瓷板相关经验，博敏则有相关经验。

提问者：博敏从什么时候开始送样？预计什么时候能够出结果？NV是否已经审厂？

回　答　者：没有人能够给出确定答案。如果只讨论客观事实，例如从什么时候开始送样、验证周期有多长，这些可以确认。应该是5月份左右开始送样，因为这部分并非由我全面负责。

提问者：5月份左右开始送样，预计年底之前会有方案或结果出来，是吗？

回　答　者：预计年底之前会有方案或结果，但最终落地路线也可能发生变化。这只是目前得到的初步预计，没有人能够承诺具体何时会有结果。

提问者：我们送样的是PCB与陶瓷基板的混压方案，是吗？

回　答　者：是。但准确地说，不是混压，而是内嵌陶瓷基板。

提问者：也就是在PCB中内嵌陶瓷基板，并送样给NV，预计12月出结果，对吗？

回　答　者：这是初步预计，预计在年底出结果。

提问者：这一方案具体应用在哪里？是正交背板吗？

回　答　者：应用于正交背板。具体来看，应该是数据中心的背板或相关部件，但我并不特别清楚。根据我的理解，可能是数据中心整体的主板、背板等能耗峰值最高的部件。

提问者：博敏此前的业务应该仍以传统PCB为主，对吗？

回　答　者：没错。但普通产品无法满足客户需求，即使送样，客户也不会采用。我们需要解决未来产品的需求。由于未来仍不明确，因此距离真正落地还有很长的路。

回　答　者：每一家的优势不同。例如，胜宏目前是主力供应商，主要生产数据中心核心主板，即几十层的高层板，而这并非博敏的优势。博敏可能能够做到20层以上，再往上就会有些吃力，但正交背板有70多层，层数更高。博敏在这一领域布局较晚，如果将其原有业务算作第1梯队，那么其服务器、数据中心业务只能算第2梯队。

提问者：大家对科翔的关注度也比较高，之前有消息称其将进入审厂阶段，进展较快。您怎么看？

回　答　者：我认为这更多停留在概念层面。科翔此前主要生产手机板和消费类产品，仅凭搭上这一概念，并不能迅速实现突破。其自身的基础能力尚未完善，不具备相应的技术水平。

提问者：此前还有很多参与者，例如景旺也表示其在这一领域较为擅长。您怎么看？

回　答　者：目前来看，相关厂商的同质化程度较高，包括沪电、胜宏、景旺以及Kiwak。Kiwak应该不是主力供应商，但从技术路线来看，也可以生产服务器、数据中心所需的主要板材。总体而言，胜宏、景旺和沪电是在相近的时间节点看到该方案的未来趋势，进而开始布局这一领域。

提问者：按照您的观点，即使陶瓷基板属于增量市场，您也更看好PCB厂商在陶瓷基板领域的发展，是这个意思吗？

回　答　者：是的。如果本身不具备相关基础，连板材都很难生产，更无法进一步开展内嵌工艺，良率等各方面的表现也会很低。

提问者：如果陶瓷基板要应用于服务器柜内，主要还是采用PCB内嵌陶瓷基板的方案，是吗？

回　答　者：是的，主要是陶瓷基板内嵌方案。

提问者：陶瓷基板有混压方案吗？

回　答　者：有混压方案。目前PTF已经实现混压，但其难度比内嵌更高。

提问者：如果应用于光模块内部，就不需要采用混压或内嵌工艺，只需要使用普通的陶瓷基板，是吗？

回　答　者：是的，不需要进行多层布线，只需要较为简单的陶瓷基板。

提问者：光模块内部使用的陶瓷基板，是否还分为普通的平板式陶瓷基板和陶瓷管？

回　答　者：陶瓷管壳我没听说过，应该是用了它的外围。现在应该是铝的。未来如果考虑整体方案，你上次去看时也没有太多这类方案。管壳这一块其实是HTCC。我认为，外壳的导热、散热要求应该没有那么严格，因为它本身只是外壳，不像板子超限后可能直接烧掉，外壳最多是过热、发热。

提问者：理论上讲，他们是否也可以选择与其他陶瓷基板厂商合作？如果这些PCB厂商自身的陶瓷基板水平一般，能否通过合作解决？

回　答　者：陶瓷基板的难度不是太大，现在投入这一领域的厂商也很多。超高多层加内嵌才是壁垒，因此可以合作。现在有很多陶瓷基板厂商没有订单，而PCB厂商有使用需求和相关技术。胜宏、沪电，包括世运，可能更适合采用这种方式，因为可以把陶瓷基板拿过来直接混压、内嵌。

提问者：您是否听说过一家名为赛尔电子的公司？好像是泰金新能源旗下的一家子公司。

回　答　者：泰金新能源本身是我们的上上游，主要做电解铜，但我没有听说过它的这家子公司。胜宏与他们交流较多，他们现在也在研究这类方案，希望从上游材料端解决问题。

提问者：我没有完全理解，能否展开说明？从上游材料端解决是什么意思？

回　答　者：从上游材料端入手，可能涉及陶瓷相关材料。未来PCB可能采用这类方式，如果上游厂商本身能够把材料做出来，就可以从上游增加解决问题的渠道。不过，目前这种方案还没有具体落地。泰金新能源是我们的上上游。

提问者：泰金新能源具体做什么，是做铜吗？

回　答　者：做电解铜。它的下游是覆铜板，也就是CCL。

提问者：这不是一家做设备的公司吗？

回　答　者：设计。

提问者：什么设计？泰金不是做铜箔设备的公司吗？

回　答　者：它是做设备的吗？

提问者：对，是泰金新能源，对吗？

回　答　者：应该是新能科。

提问者：它能做铜，但做铜与做陶瓷基板有什么关系？

回　答　者：你刚才提到它成立了一家子公司。

提问者：对，是一家子公司。所以您不太了解它的这家子公司，是吗？

回　答　者：我不了解，但它也有这方面的业务。它的逻辑与科翔有些相似，科翔此前原本不做这一领域，后来成立了一家做陶瓷的公司。

回　答　者：联系能够联络的公司，然后开始推进。

提问者：您是否听圣虹的人提起过他们？

回　答　者：没有听他们提起过，但他们目前正在寻求上游的一些解决方案。

提问者：他们考虑的是哪些上游解决方案？

回　答　者：主要是材料方面。圣虹本身在陶瓷基板领域较弱，因此要么自己做，要么找其他企业合作，要么收购一家公司，也可以寻找上游企业，主要就是这些渠道。

提问者：陶瓷基板的上游主要包括哪些方面？

回　答　者：主要包括粉体、设备等。

提问者：我们现在讨论的应该是氮化铝粉体，对吗？

回　答　者：是氮化铝、氮化硅粉体。

提问者：目前主要有哪些厂商做得比较好？AI场景与普通陶瓷基板应用场景对上游材料的要求是否存在区别？

回　答　者：没有区别。国内产品之间没有区别，海外产品与国内产品主要存在纯度方面的区别。

提问者：我们的上游材料主要来自哪些企业？采购的是哪些厂商的产品？

回　答　者：包括旭光、中瓷等企业的粉体，也有使用海外产品。

提问者：应如何理解上游原材料的成本占比？例如，普通陶瓷基板大概能达到什么毛利水平，AI场景下能达到什么毛利水平？在成本构成中，粉体大概占多少？

回　答　者：以目前批量供应的产品为例，可以作为大致参考。上游材料，包括粉体及其他原材料，成本占比应该在30%左右。此外还有加工和设备等成本。做功率模块的毛利率目前应该不到30，大约为20、278到30左右。

如果应用于数据中心，情况则不同，可能会翻好几倍。这并不主要取决于材料，而是取决于良率、技术壁垒及其带来的议价能力。

提问者：在上游厂商中，日本京瓷应该是做得最好的，对吗？

回　答　者：是的，京瓷、和力士都有。

提问者：京瓷、和力士与国内厂商相比，例如您刚才提到的中瓷和旭光，差异有多大？

回　答　者：差异不大，都可以使用，主要可能是纯度方面的差异，但不影响整体性能。未来应用于数据中心时，如果需要测试空洞率等指标，可能会有一定影响，但对整体性能没有太大影响。国产产品也能够满足车规级空洞率等方面的要求，都是可以的。

提问者：所以在您看来，如果这一产品能够放量，国产厂商的产品也都可以使用，对吗？

回　答　者：可以去做，也可以享受这波红利，但有一个很重要的问题：日韩欧美企业拥有海外头部客户资源，这是国内企业所欠缺的。

提问者：此外还有一些应用场景和公司，包括刚才尚未点评的富乐德、科创信源、国瓷材料，您能否也谈一谈？

回　答　者：我们对富乐德相对熟悉。富乐德的技术来源于与日本企业的合作，后来又收购了富乐华。富乐德主要做设备，富乐华主要做陶瓷基板。在陶瓷基板领域，富乐德与金瓷有些相似，可以算第一梯队，博敏可能算0.8梯队。

富乐德的海外客户较多，在该领域深耕多年，本身也从事陶瓷材料和器件业务，因此在客户积累和技术沉淀方面具有优势。它唯一的劣势是，如果要转向数据中心市场，由于没有从事PCB业务，这会成为其短板。目前在国内功率器件陶瓷基板领域，富乐德做得最好。

提问者：您将富乐德归入第一梯队、博敏归入0.8梯队，但按理说0.8梯队应该更好。您的意思是否是博敏属于1.5梯队？

回　答　者：对，我刚才说反了。

提问者：明白。科翔能否算第二梯队？

回　答　者：科翔还算不上第二梯队。在功率半导体器件陶瓷基板领域，还有一家易思伟旗下的企业，位于珠海，投入很大。易思伟投资了西安易思伟材料和易思伟计算，之后又在珠海投资了一个“亿员”，专门从事陶瓷基板业务。目前设备应该已经进场，即将投产。

提问者：它应该不是上市公司吧？

回　答　者：目前还没有上市，它的某家公司已经上市。

提问者：您说的是易思伟？

回　答　者：对，易思伟计算。你们从事这个行业，应该比较熟悉。

提问者：我看到了，是王东生吗？

回　答　者：对，老板是王东生。

提问者：所以在您看来，富乐德在功率半导体陶瓷基板应用场景下属于第一梯队；第二梯队可能是刚才提到的易思伟，未来有望向第一梯队靠拢；博敏则处于两者之间，对吗？

回　答　者：对。

提问者：同时，由于博敏自身也从事PCB业务，相较于富乐德等企业具有一定优势，对吗？

回　答　者：对。

提问者：对于这些PCB厂商而言，如果想布局陶瓷基板路线，就需要与其他企业合作，但它们本身在PCB、内嵌工艺以及下游方面……

回　答　者：保护白面单方面更有优势。

提问者：在这种情况下，我们回到必然性的问题。例如，在Rubin或Rubin Ultra这一代，是否一定要使用陶瓷基板？芯片功率或整柜功率达到什么水平时，一定要使用陶瓷基板？是否存在临界值？目前测试配套的是Rubin Ultra还是其他产品？

回　答　者：他们没有提供相关信息，应该也没有进行改造，只是自行测试，因此不会透露具体情况。

提问者：在您看来，是否存在临界值？达到什么程度后，普通PCB就会出现散热问题？

回　答　者：我认为Lobin Archer的散热问题已经很大了，所以他们目前正在不断尝试并寻求解决方案。再到下一代，就更没有办法解决了，也不会有Lobin Archer+了。

提问者：本质上，这是单柜功耗还是单卡功耗导致的散热问题？

回　答　者：这个问题我不了解。

提问者：总体而言，使用陶瓷基板就是为了解决散热问题，对吗？

回　答　者：对。

提问者：换句话说，如果盛弘愿意与某1家厂商合作，那么这家厂商也会具备优势，对吗？

回　答　者：您的意思是找1家陶瓷基板厂商合作，对吗？

提问者：对。

回　答　者：这并不难。如果他们希望寻找合作方，目前有很多厂商的稼动率不足，包括朝红旗下的一兵红星。陶瓷基板此前的情况并不理想，例如博敏在合肥投资50亿、分2期建设的项目已经终止，主要是因为整体稼动率及预期效果不佳。

提问者：今年陶瓷基板的收入大概是多少？

回　答　者：去年不到1个亿，今年的目标是2个亿。但是在提出这一目标时，大家都笑了。

提问者：国内的富乐德能做到多少？

回　答　者：可以查看其去年的报表，应该达到10个亿左右，具体是富乐华。

提问者：富乐德目前是并表的吗？

回　答　者：对。富乐华纯陶瓷基板业务的收入约为10个亿。

提问者：今年的情况如何，您有听说吗？

回　答　者：今年没有听说具体情况。他们扩建了很多工厂，但稼动率仍然不足。应该会有一定放量。由于其目前处于国内第1梯队，可能受益于功率半导体业务，但不具备相关概念，也无法进入数据中心领域。

提问者：陶瓷基板扩产时，1条产线的资本开支大概是多少？

回　答　者：陶瓷基板分为多种类型。如果是AMB陶瓷基板，投资约为10个亿，覆盖全产业链，具体还要取决于产能。

提问者：这条产线有没有难度较高的设备？对应的产值是多少？

回　答　者：陶瓷基板目前技术水平最高的是氮化硅。核心技术是陶瓷钎焊料的烧结，包括烧结炉和配方等。

提问者：烧结炉的主要供应商是谁？

回　答　者：烧结炉主要由海外供应商提供。国内供应商也可以生产，一些小型项目会使用国内设备，但大型项目基本还是采购海外设备。

提问者：国内是否有我们听说过的供应商？

回　答　者：国内有几家企业可以生产这类设备炉，但我一时想不起具体名称。选择设备时还要考虑后续良率和整体稳定性。资金有限、希望节约成本的企业可能会使用国内设备，但从长远考虑，还是会选择海外设备。

提问者：一条产线投入10亿元，对应的产值是多少？

回　答　者：如果产能拉满，1个月应该可以生产约10万张。10亿元投资对应的满产年营收应该可以达到8亿元到10亿元，毛利率约为30%。此外，还要考虑设备折旧、产品和客户等问题。海外客户或头部客户对应的利润通常会高好几个点。

提问者：您刚才是否提到，目前的开动率是多少？产能和开动率分别是多少？

回　答　者：去年产值不到1亿元，开动率确实很低。

提问者：目前的产能是多少？

回　答　者：产能是100万张。

提问者：100万张产能对应的产值是多少？

回　答　者：满产产值约为6亿元到7亿元，但目前产值不到1亿元，由此可以看出当前的开动率。

提问者：所以目前远未到讨论是否扩产的阶段。如果这个产品真正起量，企业会先把现有产能打满，对吗？

回　答　者：对。如果能够打满产能，预期就已经非常好了。

提问者：再请教一下博敏自身的情况。此前公司一直亏损，但目前市场对Q3存在拐点预期。现在这一业务大致是什么情况？

回　答　者：产品正在迭代，目前做光块。

提问者：目前能够达到的最新产能是多少？Q3是否有放量？

回　答　者：Q3已经放量，目前这一业务处于满产状态，满产年营收为6亿元。

提问者：上半年是多少？

回　答　者：我只能说满产年营收为6亿元，而且今年能够实现满产，上半年的数据不再具体讨论。

提问者：我想了解全年的营收，并据此计算利润。

回　答　者：这要看后续变化，因为上半年仍处于亏损状态。目前已满产，毛利率约为28%到30%，现阶段只生产800G产品。营收、利润和下步率都已经说明。

提问者：这6亿元的产能是否主要集中在下半年释放？

回　答　者：对，产能基本集中在下半年释放，目前已经满产，但上半年也有贡献。

提问者：目前有几条生产线，什么时候能够满产？

回　答　者：目前已经满产，只有1条生产线，为22P升级线。

提问者：1条生产线每月对应的800G光模块数量是多少？

回　答　者：每月产能为5000平方米，1年为6万平方米，产值为6亿元。

提问者：5000平方米能够对应多少只光模块？

回　答　者：按目前800G产品约70元/只计算。

提问者：也就是说，1只800G光模块对应的PCB价值量为70元，是吗？我们的价格似乎比较低，有些厂商的均价能够达到100元以上。

回　答　者：对。800G产品有多种方案，部分叠加较高的方案价格也会更高。目前来看，70元左右较为合理。

提问者：我们的产品主要供应国内光模块厂商，包括光迅、华工等，对吗？

回　答　者：对。

提问者：光模块相关业务目前应该能够盈利。其他应用场景下的PCB业务情况如何？传统PCB产能有多少？是否在AI领域布局高多层板或HDI？

回　答　者：目前正在布局和迭代，利润会逐步提升，但现阶段还不明显。光模块业务至少能够贡献一定利润。未来肯定会向数据中心方向发展，但目前仍处于逐步迭代和推进阶段。数据中心业务主要看海外市场，海外市场情况更好，但我们在这一领域布局相对较晚。

提问者：上半年亏损是否也与原材料涨价有关？例如FR4价格上涨较多。

回　答　者：FR4价格确实上涨较多。

提问者：Q3是否针对下游客户实现了顺价？

回　答　者：目前材料价格上涨，公司也对下游客户进行了调价。但公司在客户侧的话语权不如数据中心、光模块领域的企业，调价幅度无法完全覆盖物料成本上涨。上游物料价格随整个产业链上涨，而下游PCB中低端市场仍然产能过剩。因此，虽然公司进行了涨价，但利润修复幅度不大。

提问者：目前9月即将结束，Q3的收入或利润是否已有内部核算？大概处于什么水平？如果全年收入为6个亿，上半年按2个亿计算，接下来2个季度各2个亿，是否可以赚几千万？

回　答　者：具体数据不能直接披露。可以按照光模块业务满产进行测算，其他业务收入和利润暂不增长，利润主要依靠光模块业务。按照上述测算，可以赚几千万。

提问者：展望明后年，公司是否制定了相关目标，例如AI业务计划达到什么程度，M-SAP是否有更多扩产计划？从陶瓷基板及整体业务来看，未来的增长情况如何？

回　答　者：从整个集团来看，目前整体战略是清晰的，公司采取多产品技术路线，任何一个产品实现爆发，都能够带来增长。目前各项业务也在修复和迭代，整体趋势向好，明年具有较强的确定性。如果是我，会直接开始推进。

提问者：我们还是希望了解业绩情况。当前是否仍存在较多不确定因素？

回　答　者：目前不确定因素仍然较多。初晓现在虽然亏损较多，但其所处领域站在了一些风口上，后续相关业务有可能被推动起来。

提问者：您认为Q3相较于上半年是否构成拐点？至少Q3能够实现不亏损吗？

回　答　者：Q3必须能够实现不亏损，并且可以赚取一定利润。此前公司进行产线改造也产生了一些费用。虽然原本具备相关产线，但将其改造为光模块专线仍然需要投入费用。

提问者：目前M-SAP只有1条产线，后续是否还有扩产计划？

回　答　者：公司有扩产计划，但目前行业内都在抢时间和设备。后续可以继续展望，关键在于谁更有决心、敢于投入。我接触到不少企业已经直接投资，有资金就立即推进，也有一些企业仍处于调研和考虑阶段。

原文转译

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就是你比如说你现在数据中心这一块的背板也好,或者这个算力板也好,未来你的 え，封装能效达到一定的那个，你等于来说你这个， え，这个损耗各方面， 信号程，你可能就需要一些低损耗的这种材料， 去去去做，比如说陶瓷的或者这种 铁氟龙的这个PTFE的，就是这种逻辑了，嗯。 嗯。 明白，就是我们，或者这么说吧，看上去就是说陶瓷基板它其实是一个就是千亿赛道的这么一个天花板嘛。 那你现在整体的这个渗透率肯定还是很低的嘛， 那我们怎么去理解就是说这个陶瓷基板它使用的一个必然性? 就它就是说一定要在哪些场景下是一定要用这个陶瓷基板的。 然后这么去看的话，就是你往后的话，这个千亿，就如果是 在什么样的条件下，可能在什么样的时间能达到。 嗯，那你现在数据中心本身这个是这个NV的这个 呃罗饼的或者Ultra的，这种它现在就是也在尝试各种方案。 然后你包括未来的升级，它可能就是要用新的材料，不一定是陶瓷啊，也有可能是PTFE或者玻璃基板或者类似这种 就是说这种这种这种低损耗的，包括这个 这种材料了。 就是说现在方案 这块呢， 赛道就还是海外头部的在验证的一个阶段，他们也在摸索，对。 所以现在没有办法去论证这个必然性。 你你看不聊这个，这个预测只能，对。 不，我的意思是说，所以您的意思是说陶瓷基板这个东西，它没有办法形成一个必然性。 就没有办法说哪一个场景它一定要用。 然后这个场景下一定能达到什么体量。 嗯，因为你现在这个材料本身，这个属于新材料，它就是在 在这个这个迭代啊，一直在迭代啊，新的材料出来，有可能 你之前你比如说明那个27杂板你可能是有机的，那你现在又是玻璃的，这种就是，是吧？嗯。 就是这个逻辑。 现在，你现在用的最多的就是看它最适应的场景，比如说现在的技术成熟度，你看你的成本，包括下游， 这个要整个链条要形成的才能说有比较准的这种预测。 嗯。 现在的话就是已经再用，就是这个AI这个领域已经在用的是不是就是光模块? 对。 已经形成批量应用了。 是。 嗯，那它现在这个产品形式是怎么样的呢？现在是一个怎么样的渗透率？ 呃你目前你1.6T以上的基本上百分之 基本上都在用啊，还有有有几种方案，就是陶瓷DPC的这个就是一个一个方案嘛。 对，有可能有有的是用这个肉层，啊。 对，或者那个 陶瓷的那个TEC，叫做微致冷这个模块，对，也是陶瓷的。 嗯。 这个面积就比较少，你就说这个因为做板子嘛，它就是陶瓷板的就板子嘛， 板子就是看面积去计算的。 对。 嗯，嗯或者这么说吧老师， 因为它是做不了精细精细线路跟多层，因为 PCB的价值，一个是再于多层叠加，一个是再于你的面积。 啊，就这种。 嗯。 或者这么说吧，老师，就是你能不能帮我讲一下，就是说现在行业里面比较呃领先的这些主流的这些玩家，他们各 整个现在的一个情况，大概就是说，什么样的产品类型，然后下游客户，然后这个技术怎么评价它，然后您比较看好哪些厂商？ 现在我们就是这个先从点到面吧，我们先看看就是这些玩家各自怎么样，可以先从博敏开始讲，啊。 嗯。 嗯。 我只能讲啊，就是现在叫什么，就是大家做陶瓷基板的，可能真正的营收贡献度的，还是GBT模块，功率半导体这一块，你包括博敏，包括富乐华，包括这个是国内第一梯队的。 他们等于来说都都是 在这个GBT模块这一块，就那个电源模块。 这块营营收贡献比较大。 那你可能包括光模块， 现在有一些量。 然后你其他的， 你数据中心的，现在都是送样阶段，对。 嗯。 嗯，明白吧，或者 详细的数据，你说 占比啊，这种。 我要一个一个，一个一个公司，我想一个一个公司讲，比如说博敏现在是什么情况？ 然后大家比较感兴趣，像科翔现在是什么情况？ 嗯。 然后富乐德，就是我想分就是一个一个公司过一下，老师。 好。 好，好。 博明21年开始做啊，陶瓷基板，他现在是掌握这个AMB的这个陶瓷基板，就是AMB碳化硅的这种技术，他有自己的这个烧接炉，然后 国内的客户你像包括一些这个IGBT的这个国内的渗透率还是 比较高的，贡献度也是最大的，然后另外一个就是可能军工这一块会有一些一年几千万的这种贡献。 啊，然后整体的营收， 陶瓷基板这一块博敏去年的营收不到一个亿。 是。 嗯。 OK吗？博敏，还有。 那就是我们在AI这边呢？ 就博敏在AI这边现在是个什么情况？ AI就是送样啊。 就是送送样。 送谁？ 呃，N微有间接有送，对。 然后国内的华为这块也有送，但是这个方案都现在都还没有那个呢，只是只是说你把这个样品做出来，然后送送给他去做验证。 嗯。 博敏的技术路线是什么？ 就是目前来说就是GBT模块嘛，还有一个就是你这个服务器的 这个内切嘛，陶瓷。 嗯。 所以现在的话就是间接给V送样，那间接你是通过谁啊？ 你通过光模块厂商吗？ 比如说像旭创他们。 不是，是，是我我我指的是那个代理，对，中间。 对，就是还是还是中端还是他哦，但是不是。 是外围的呢，这个就不太方便讲了，好吧，其他。 就是你说一下，就是不用说具体厂商，就是你的中间你是通过哪一个环节，你是PCB的这个跟PCB厂商一起做，还是说跟这个光模块厂商一起做，哪怕我们不是具体的公司。 呃，是直接供给N位，但是我我可能从我们，从我们销售的角度来说，我们如果说直接我们自己销售直接做它，有可能就是叫直做它这种，就是通过中间人这个意思。 啊，直接给N送样测试。 是。 N在N用在哪里的测试呢？ 就是GPU还是HBM？ 呃，就是它的背板，这块。 嗯。 算力背板。 背板。 对。 嗯。 什么背板，computePCB啊？ 嗯，对，就是那种。 那个背板吗？ 哪个背板？我不太知道你说是哪一块。 服务器里面有个背板。 多大面积呢？ 那个面积，那个面积比较大，对，就是要正交背板，你可以了解一下这个... 不是，是陶瓷基板用在正交背板上面。 对，换，就是内嵌。 正交背板现在用的不是PTFE的那个，呃，麻九加Q布，或者是PTFE的混压方案吗？ 陶瓷基板也在用在正交背板上。 对，有这种方案，你包括算力，算力卡也会有这种方案。 嗯。 是。 你现在每一家它，包括它自己它也在变啊，它也在用，不管什么它的产品，只要这个 呃，峰值能耗超标的时候，它都会 呃，都会有这种方案，你PTFE现在也还没有那个。 好吗？ 那您觉得陶瓷基板的竞争对手是谁？ 就是同样要去解决散热问题，陶瓷基板的竞争对手是谁？ 呃... 你指的是数据服务中心这一块是吧？ 对啊，AI的这个场景下。 嗯，那你现在还是海外的。 对。 海外的你金驰啊，这些这些玩家嘛，这些。 那你国内的这些基本上都是，都是概念，包括圣红也好，科翔也好，科翔就更是概念了嘛。 那你圣红本身NV的供应商嘛，然后互电啊，包括这个视运啊，这些都在，但是没有批量。 嗯。 嗯。 这里面的话，就是 这里面的话其实我，我不，我，我不是这个问题你的意思，我的意思不是说有商同样做陶瓷基板的竞争对手。 我是说，你说就是这个是新材料嘛，就是除了陶瓷基板，还有什么材料，是能解决它这个就是散热的问题。 哦，这个。 那就是这几个方案啊，一个就是PTFE其实也是解决它的热膨胀系数这种问题。 陶瓷也是。 对。 未来有可能还会用玻璃基板，有可能会去做，但是那个 你现在看到的方案没有多少种嘛，就这几种，一个是陶瓷，一个就是 这个这个PTFE，包括未来的这个玻璃基。 但我们怎么去评价就是说陶瓷基板在这些方案中的这个 就是优势呢，咱不讲必然性，你讲优势吧，啊。 好，我一个个来梳理一下，一个刚刚讲的是一个是这个陶瓷基板，一个是PTFE，一个是玻璃基板，我我分析一下啊。 陶瓷基板目前整个链条是，呃，这块是比较比较比较成熟度比较高的，因为之前过渡过来了，那可能目前来说就可能加工的环节，呃，会有一些，你比如说内嵌的一些填填平的，或者呃一些这个加工的问题，因为上游材料基本上OK，包括成本啊，各方面是OK的。 那PTFE现在其实也是没问题了，材料端也是没问题，但是你可能也是涉及到加工这块，你PTFE的这个跟去去做混压的，你整个的材料的系数不一样，你包括目前来说你去解决这个混压的问题，你的结合度，这些都是问题。 那玻璃基板那你现在更是呃一个那个，你现在通孔，呃，互通这块，这个都是一个大难点，这个是最基本的，你没有，没有互通，没有通孔，没有互通就等于是一种废板。 我刚刚讲了这，这三点。 明白,所以您觉得相对于其他的方案来讲的话,这个陶瓷基板相更成熟一些。 是。 但你成熟的场景也是之前用在一些什么功率之类的上面。 就你也没有在里面 功率那个那个那个那个功率半导体那个简单很多,那个直接就看做了,你把陶瓷板板过啦,做加工,做这个烧结,做做线路,做成型通孔,这些都OK了,但是你放到这个 数据中心的不一样,他要去做混压,你因为他做不了多层,多层布线,这个陶瓷基板,它的落点。 嗯,做不了精细布线跟多层 叠加,他需要PCB的材料,或者其他的材料去做叠加。 嗯。 所以就是说陶瓷基板的话,它就是如果想要用在这个大的里面,它一定要做混压。 对。 那如果是这样的话,是不是就应该选,就是,那那如果是这样的情况下,那是不是PCB厂商它就是更有这个话语权? 因为它其实是你陶瓷基板加上PCB去做混压方案。 那你首先你这个PCB的厂商,但是他的那个NV的供应商。 没错,因为你的加工难点是最难的,陶瓷,你比如说你你你富乐德,富乐华你去做,你你做不了,那你博敏可以做,你科翔可以做,四运,圣红可以做。 对。 所以您觉得就是说PCB厂商,他有陶瓷基板的技术,这样的话,他是更可以 能够比较有优势。 没错。 但你圣红护电、寺院之前没有怎么干陶瓷板,那博敏是有干的。 那博敏现在就是这个送样是什么时候开始送样的?预计什么时候能出结果?NV对有没有审厂? 谁也给不了你答案,对。 就是现在 我们说客观事实,我说你什么时候开始送样的,这个周期多长时间,这是客观事实吧? 嗯。 Q,我看到是几月份。 应该是5月份左右送的,因为这块不是我的啊,我不是全盘的,对。 嗯,嗯。 5月份左右送的,预计就是在年底之前会有有有方案, 有有有结果出来,但是结果有可能,有可能这个落线变了也有可能,对,预计啊,就我们得到,但是这个东西谁也承诺不了你,什么时候能有结果,嗯。 嗯。 嗯。 所以我们送样的就是PCB这个陶瓷机板的混压方案,是吗? 是。 然后那这个是用在哪里的?是正交背板? 什么混压,是内嵌,不是混压。 哦,我们是PCB陶瓷机板,内嵌陶瓷机板。 对。 然后是送样NV, 预计12月出结果。 初步预计。 年底,嗯。 嗯。 明白,哦,那这样的话,就是说我们去用在,用在那个什么上,您说是在用在,用在哪里啊? 用在正交背板上。 数据中心,数据中心的应该是背板跟那个,我不是特别清楚啊。 对,这个有可能你们更那个,我不是特别清楚,我了解的,反正数字中心,我按我猜,应该是他整个的主板背板,这种是能耗峰值是最高的,啊。 明白,但是博敏之前应该主要还是做一些传统的PCD多一点吧,那你 没错,但是你普通的你用不上,你送了人家不要啊,你要干嘛?我们就是要我解决我我未来的东西啊,所以未来不明,那做还有很长的路呢。 对。 这个就是每一家它的优势不一样,你比如说你圣红现在给他做的主力供应商,做了核心的这种这种 数据中心的这种主板,是吧,这种高,这种几十层的。 那博敏这一块又不是博敏的优势了。 明白吗? 因为博敏可能干到20层以上, 再往上可能会有一点吃力了。 嗯。 但是正交背板的话是70多层。 对呀,那个就更高了,正交背板,所以 嗯。 嗯。 所以我讲到这里,你你就你你就明白了,我不需要讲太多,反正多敏 嗯本身这一块比较晚, 好自己把它 算第一梯队,那你服务器数据中心的 算第二梯队。 嗯,明白。 那然后就是这个大家关注度也比较高的这个科翔啊,之前也是传说这个会去审厂了,进展比较快呀,就这些,就您怎么看? 那个我从这个角度来讲啊,那是我觉得反正那个 从概念。 好吧,我就讲这个意思,他 根本啥都玩不了,他科想之前做 做手机版的, 做消费类的, 你想他 他这个他就他就搭上了一个这个,他就一下子能起飞吗?是吧? 明白吗? 他本身自己的内功没做好了,一下子 想起飞。 好吧? 嗯。 就是您觉得他这个这个水平相对来说落后一些。 不具备这个水平。啊,明白。 对。 那之前的话就还有很多呀,这个玩家,比如说景旺说他们在这边也很擅长,这个您怎么看? 嗯,你现在就拉几个出来,我觉得它比较比较同志化比较高的,一个是 这几家可能会 包括沪电,圣红, 这几家包括Kiwak,Kiwak应该没有主力供啊, 但他们可能技术路线他们是可以去做这种服务器数据中心的这种主要的板子吧,对。 但是通套出来说你圣红, 包括景旺,包括沪电,其实他们属于 一个时间节点,可能 看到了这个方案, 未来的趋势才去 布局这一块。 我听上去老师您的意思是在您看来就是 呃,哪怕是陶瓷基板,这个作为增量,您也更看好PCB厂商在陶瓷基板上的发展,是这个意思吗? 是啊。 嗯。 好吧。 你没有,你本身没有这个基础,你你你你根本你做一个这个板子出来你都很难,你再谈内嵌, 没有啥用,对。 明白。 就是说你的量率啊各方面会很低。 嗯。 明白。 就是它现在就是只能,就如果是想用在这个服务器柜内的话,它主要还是这种内嵌方案是吗?PCB内嵌玻璃基板的方案。 嗯,陶瓷基板,对。 哦,说错错,对,陶瓷基板。 对对对,那它有混压这个方案吗? 混压的都有啊,现在这个PTF一混压了,但是这个难点比内嵌还难呢。 哦,明白,那那个就是如果是再光模快里面的话,它就不需要有这些什么混压内嵌是吧?它就是一个普通的陶瓷基板。 对,它不需要做多层布线,嗯,就很简单的一个。 那它那个是不是还分了,就是光模快里面还分了这个普通的这种平板式的陶瓷基板,还有这种陶瓷管。 嗯,陶瓷广壳我没听说啊,陶瓷广壳应该是用了它的外围。 嗯,现在应该是铝的吧,应该是应该是铝的,未来 如果说整个的,嗯 你上次去看啊,也还没有没有太多这种方案。 广壳这一块,其实HTCC嘛,嗯,对。 嗯。 就中。 我觉得,我觉得外壳的话,整个 呃,导热,散热这一块应该没有这么这么严嘛,因为它本身一个外壳,你不像板子上,你可能能够超了你可能就烧掉了,那个外壳的话最多是过热发热嘛,嗯。 嗯。 明白。 哎,老师,那是不是理论上讲,他们也可以选择,或者说这些个PCB厂商,如果自己的这个陶瓷基板水平一般,他可以选择跟其他的这种陶瓷基板的厂商合作。 陶瓷基板不是太难,现在投的也很多。 你可能就是超高多层再加 呃,这个内嵌,这个是壁垒。 嗯,可以合作啊,就是你现在有很多陶瓷基板呢。 他没有订单,他那你PCB,他需要用,我有这个技术,所以为什么说圣红互电,包括这个视运,他们可能会跟跟更好嘛,因为他可以把陶瓷打过来,我我直接混压就行,我直接内嵌就好了嘛。 嗯,嗯,明白。 有没有,您有没有听说过有一个公司叫做赛尔电子,好像是这个名字。 就是那个太新太金新能源底下的一个子公司。 嗯,太金新能源本身是我们的上上游啊,他做这个这个电解铜的。 嗯。 嗯,我那个他的子公司我没听说啊。 但是因为圣我们他们其实交流也多,他们也现在在看这种方案,从从上游材料来解决这种方案啊。 我有点没理解,能展开说说吗?什么意思? 嗯,比如说从上游材料,那你可能就是 嗯,陶瓷相关的。 就是未来你PCB有可能 如果他本身材料做出来 嗯,就是这种方案还没有,还没有那个具体的那个,就是意思就是说从从上游去去 多一些渠道去解决了,对。 嗯。 他是我们的上上游。 那个 嗯。 就是他做的是什么?是铜? 电解铜。 他他的他的下游是富铜板,就CCL,这个你就理解了。 这不是做设备的公式吗? 设计。 什么设计啊? 太金不是做那个铜播设备的公司吗? 他 他是做设备的吗? 他不是做 对啊,太金。 太金新能源嘛,是不是? 新能科吧? 嗯。 嗯。 啊,就是他能做铜,但是他做铜跟做陶瓷机板有什么关系啊? 那你刚刚不是讲他他搞了一个那个 子公司啊? 对啊。 子公司啊?对啊。 啊。 嗯。 所以您不太了解他这个子公司是吧? 我不了解。 但是他也有这个也有这块。 对,他的逻辑跟那个科翔有点像是。 科翔之前本来不干这个的,后面弄了一个做陶瓷的。 上的,呃,能联络的公司,然后就开始弄。 嗯。 那你那个就是有听圣虹的人说起过他们吗? 呃,没有听他们说,但是他们现在在寻求上游的一些解决方案。 那他们想的是什么呢?哪些上游的解决方案? 就材料方面啊。 嗯。 因为你圣虹本身,他他他陶瓷基板他是很弱的嘛。 对。 那你可能,你不可能说你要么就自己做了,要么就找找人做,你要么就买一个公司了。 要么你就找上游了,就这个渠道了,嗯。 陶瓷基板的上游的话,是主要是哪些呢? 陶瓷基板的上游粉体啊,粉体啊,设备啊,这些这些啊。 嗯。 我们现在说的应该就是这个氮化铝的粉体是不是? 对,氮化铝、氮化硅的粉体。 嗯,粉体。 那,那现在的话主要是哪些这个厂商做的比较好?如果是这个AI的场景和我们普通的这个这个这个,普通的这种陶瓷基板的应用场景的话,他们对上游材料要求有区别吗? 没有区别,它就是可能你国内的没有区别,你是海外跟国内的纯度的区别。 嗯。 嗯,那像我们的上游材料主要是哪些?我们买的是谁家? 包括旭光啊,这个中瓷这些啊,粉体的,对。 嗯。 嗯,包括海外的也有用。 如果是呃,就是这个叫什么,上游的这种原材料的成本占比怎么去理解?比如说陶瓷基板这块的话,呃普通的陶瓷基板大概能做到什么毛利水平,如果是AI场景下能做到什么毛利水平,那这个成本里面的话,这个大概就是比方说粉体的话,它大概能占到多少成本占比? 嗯,你现在举个例来说啊,现在批量在供的这种是有一个大概的参考,那你可能上游的材料应该占了30%左右,就这粉体这些,加上这个原材料。 啊,然后再加上加工,都会一些设备,你现在利润你做功率模块的,现在应该能达到30,30不到吧,20,278到30左右的毛利率。 啊。 嗯。 但是如果说放到数据中心,那不一样了,那个可能就就就翻好几倍了,那个具体那个不是说你材料那个,是你的良率,你的技术,一个壁垒,所以造成你一个议价,对。 嗯。 嗯。 明白。 嗯,那如果是说上游的话,就是这个京瓷, 嗯。 嗯。 就是日本的京瓷应该是做的最好的吧,是不是? 对。 京瓷、和力士都有。 嗯。 那他们和就是国内的,就您刚才说的这些像什么中瓷啊,就是还有哪家? 旭光。 旭光,那跟他们的这个就是国内的厂商跟他们差异有多大呢? 没多大的差异,都可以用,就是可能纯度,就是不不影响,你可能未来数据中心可能你如果要测它的空洞率啊各方面,这种可能会有一点影响,但是对整个性能这块没有太大的影响,对。 嗯。 你都可以满足车规级的空洞率各方面,国国产的都是OK的。 嗯。 嗯。 所以在您看来,的话,就是如果这个东西能放量,国产厂商也是都可以。 去做。 但是可以吃这波红利，但是有一个很重要的问题。 嗯。 你嗯呃日韩欧美系的他们的 呃 客户海外的头部客户，这个是国内欠缺的。 嗯。 嗯。 嗯。 明白。 嗯，我先想啊，就是这个里面的话 其实还有一些这个 嗯。 场景。 还有一些公司啊，包括刚才就是我们还没有点评那个什么富乐德。 科创信源、国瓷材料， 就这些公司要不您也讲讲。 我们可能在富乐德稍微熟悉一点啊，富乐德它本身 他的技术也是来源于日本啊，这个合作的，然后 他后面又收购一个富，他本来他是富乐德，然后又收购富乐华。 对。 富乐德是做那个设备的嘛，对。 嗯。 然后富乐华是做陶瓷基板的。 他那块，他那有点跟金瓷这种有点，他能算 第一梯队，博敏可能算0.8梯队，对。 他就是海外客户比较多，然后这块深耕，他本身做做陶瓷材料跟气件的。 所以它的客户积累，包括它的技术的 呃这个这个沉淀 都是有优势的，但是它唯一的弱势可能就是如果说要转到数据中心，他没有干PCB的话，这个是它的弱势。 对。 目前你功率去年的陶瓷机板国内就是他做的最好。 嗯。 嗯。 对。 所以您说这个第一梯队的话他排第一，那博美0.8，按理来说0.8不是应该更更好，其实就是博美像1.5是这个意思吗？ 呃，对对对，我说反了，嗯。 好。 明白，就是那可能第二梯队的话就是科想能算第二梯队吗？ 嗯，科想都算不上，你还有一些做功率半导体器件，那个陶瓷板，有一个我不知道你们有没有那个那个关注过没有，那个那个弄得很大，那个易思伟的旗下在珠海头的一个纯粹的B那个头得很大。 嗯。 啊，什么公司？ 易思伟。 易思伟，他是投了一个西安易思伟材料嘛。 然后易思伟继分机嘛，然后他在珠海又投一个亿 亿员。 专门做陶瓷几半的。 现在应该已经设备已经进场，快投产了。 他应该不是上市公司吧？ 嗯现在没上，他的某公司是上市的嘛，嗯。 哦。 易思伟啊。 对。 易思伟计算机，你们干这行应该熟啊。 嗯。 嗯。 哦我看到了。 东生嘛，王东生。 老板。 嗯嗯嗯。 好，所以就是您觉得第一梯队的话，其实是富乐德在陶瓷基板这个功率半导体的应用场景下是第一梯队。 然后这个第二梯队的话，可能就是您刚才说的这个易思维，然后这个在您看来这个科翔 易思维未来他应该往第一梯队去挤，嗯。 嗯，然后这个博敏就是处于这两者中间吧？ 嗯，对。 嗯。 但同时的话，因为博敏自己也做PCB，这个是比像富乐德之类的有一些优势。 嗯。 嗯，明白。 那对于就是这些PCB的厂商来说的话，就是他们想要去做陶瓷基板这条路线的话，就是需要去跟人合作，但是他们在那个PCB和这个内嵌工艺上本身包括下游的 保护这个白面单这块更有优势。 没错没错。 嗯，好，那我明白了。 对，那如果是在这种情况下的的话，老师，我们就还是回来去论证一下这个必然性的问题啊。 比如说你在Rubin或者是Rubin Ultra这一代的话，你一定要用这个陶瓷基板吗？或者是说你到了一个什么样的芯片功率，或者是整柜的这个功率情况下，你一定要用这个陶瓷基板？ 有没有一个临界值？ 或者我们现在在测算测试的是配套它的，比如说你是Rubin Ultra，还是什么？啊。 这个他们也没给，这个都应该都没有改造，只是说他们自己去测，他也不会告诉你。嗯。 那在您看来，明白，就在您看来有一个临界值的概念吗？ 比如说到一个什么样的程度，就他一定就可能，呃，散热就普通的PCB散热就有问题了。 我现在觉得Lobin Archer肯定就是这个问题就很大了，所以他们现在在寻求这种解决方案，不停的在试。 你再到往下一代他就没办法弄了，就就没有 Lobin Archer加了。 嗯。 嗯，明白，所以就是您觉得 本质上其实还是什么呢？就是它是 因为单柜功耗导致的散热问题，还是单卡功耗，还是什么呢？ 这个我不懂，不好意思，对。 哦，没关系，反正就是因为要解决散热问题，要用陶瓷基板嘛。 对。 对。 嗯。 那这里面其实，嗯，换句话说，如果盛弘他们 愿意跟某一家厂商合作的话，那那一家厂商其实也是有优势的。 就是，你是说找一家陶瓷机板来合作嘛，是不是？ 对。 对，是的。 嗯。 因为这个不难啊，说真的他们如果想找，现在很多， 呃，这个加动力不足的，你包括这个朝红旗下有个一兵红星的。 他们也就是很难，现在陶瓷机板为什么之前博敏，在合肥当时 50亿的两期，那个就已经就是就是就是终止了，就是那个项目，就是 整个的加动率跟预期，嗯，效果 不佳。 不是很好。嗯。 对。 明白。 我们今年的话那个陶瓷机板的收入大概是多少？ 去年一个亿不到，今年目标干两个亿。 但是，嗯。 他会的时候大家都笑了。 啊？ 对。 好吧。 嗯。 嗯，明白。 那国内像富乐德他能做多少？ 他去年你可以看一下他报表，他应该是有做到10个亿左右吧，就是富乐华。 嗯。 富乐德他现在是并表的，对，富乐华纯粹的 陶瓷基板，嗯。 10个亿左右。 嗯，那今年呢，你有听说吗？ 今年我没有听说他扩了很多场，但是这个加动率也是不足，嗯。 对。 应该有会有一些 放量吧，但是因为他的 他这个就是可能 现在自己地国内第一梯队嘛，可能功率半导体的吃一次嘛，但是他没有概念啊，他做不了那个 呃，数据中心的，对。 嗯嗯。 明白。 行老师，那这个就是我们一些行业情况啊，然后也问一下就是博敏现在的一个情况吧，就是，哎，等一下，还有就是那个扩陶瓷机板的产线，一条产线Capex大概是多少？ 呃，投资是吧？就是 嗯，陶瓷基板，嗯。 陶瓷基板分好几种啊，你如果说AMB的这种陶瓷基板差不多10个亿左右了。 就是全产业 全链条的，嗯。 嗯。 那具体还要看你的产能，对。 嗯。 嗯。 嗯,那他这个有没有一些什么比较难难的设备,然后你这一条线的话对应的产值是多少? 你你谈到这个就对了,就是他有一个,你陶瓷基板现在应该做得技术变得最高的就是B,它会归的。 嗯,淡化归,然后它的有个核心的技术,就是陶瓷千焊料的烧结,包括烧结炉啊, 啊,这些东西,包括配方啊,这是核心技术。 嗯。 那这个主要的供应商是谁呢? 呃,烧接炉主要还是海外的。 嗯,然后国内的也是说能做,但是也 有一些小的有用,大的基本上还是买了好外的。 对。 嗯,国内的有没有我们听说过的那些名字? 国内的这这块的设备炉我之前有,但是我一下想不起来,啊,国内有几家可以做。 但是你可能也考虑到后面的良率啊,包括整个的 稳定性这些问题,啊。 就是没钱啊,那种可能节约成本的可能用一用,但是真正 嗯,长远考虑的还是会用好外的。 嗯。 一条设备,就是10个亿的开发投下去能对应多少产值啊? 产值如果说拉满的话,应该一年能干个,看一下,应该是一差不多一个月干个10万张,应该差不多。 满产的话,10个亿的投资下去应该一年的营收应该可以达到8到10个亿,都满产。 哦。 对。 然后再配上一个30%左右的毛利率。 对。 然后你还有设备折救啊,包括你的产品,你的客户啊,这些都是问题,就是你可能好外的或者头部的客户,你本身利润要高好几个点,嗯。 哎,老师我忘了,您刚才有没有说,就是咱们现在的加动率是多少?咱们的产能和加动率是多少? 嗯,去年才做了,做了做了做了, 一个月不到,那加动率真的是 你产能是多少? 产能是呃,100万张。 100万张是多少钱? 就是满场也能干个 干个六七个亿,但现在干才不到一个亿,你就知道这个加动率了。 明白。 所以其实就是远远还没有到就是说扩产不扩产的问题,大家现在如果这个东西真的起量了,先把自己的产能打满。 对,对,对,对,打满就很好的了,这个预期就这个就非常好的了,嗯。 是是是,明白。 对老师,那那我们再聊一下就是那个博敏自己的一个情况吧,就是他现在的这个,因为之前一直是亏损嘛,但现在大家对于Q3有一些这个呃拐点的预期啊,就是先这个请教一下,就是现在我们这一块大概是一个什么样的 情况。 产品迭大,现在做光块,嗯。 啊。 对,我们我们现在能上最的产能是多少呢?就是Q3的话有放量吗? 放量,那个现在满产,啊,这一块。 然后满产情况,年营收六个亿。 上半年是多少? 上半年, 上半年,上半年的数据, 我我就说满产六个亿,然后今年能满产,好不好? 上半年不去纠结了。 嗯。 嗯,不是老师,这个要看变化的,因为你上半年的话还是亏损的呀。 如果我我我是想要看,就是说如果你全年亏损。 不是我我我指的是营收啊,然后我帮你再计算一下这个利,利润啊。 嗯嗯。 这个满产啊,然后百分之。 嗯,毛利现在去到百分之,也差不多,就是28到30左右啊,可以,因为它只,目前只干800G的。 嗯。 嗯。 对,就这个。 营收也跟你说了,然后那个利润也跟你说了。 嗯。 然后下步率也跟你说了。 好不好? 嗯嗯嗯。 那那。 对,那你就是集中释放都是在下半年,是吗?这6个亿。 嗯,对。 对,基本上就是现在是满产,但是前面也有贡献啊,前面也有贡献。 对。 嗯。 或者我们什么时候,我们现在是几条线?什么时候买产? 满。 现在是满产。 现在就满产,就一条线,就是那个。 我们就一条线。 升级的,对,首先22P,升级的。 哎您知道一条线的话,就是一个月对应的800G光模块的数量是多少吗? 呃,这个我还有数据啊,我看一下。 嗯,好。 嗯,就是就是。 一下一下子想一下啊。 嗯。 6个亿。 呃。 6个亿。 哎呀,一下子,那个那个数据。 嗯。 5000平米一个月。 嗯。 一年6万平米,产值6个亿。 嗯。 嗯。 我去算一下。 5000平米。 怎么去算一下。 嗯。 啊是是是,我说5000平米能对多少只光模块,您知道吗? 啊,多少只是吧? 对。 嗯,六个亿,那那个去对应,呃。 你现在800G的70块一条。 差不多。 嗯。 其实我这个数据都有,但是我没记住,你知道吧? 嗯。 70块一只啊,是这意思吗?一只PC,一只800G是对70块钱? 对。 哦,那我们卖的还比较便宜,好像有商能卖到均价100以上。 100以上,那那有很多方案,现在有800G的话有一些。 呃,叠加会比较高的也有方案,现在国民光做不久嘛,还是,嗯。 70差不多了吧,70你现在800G的。 嗯,差不多了。 嗯。 我们主要还是国内的这些光模块是吧?国产链,像什么光迅华工这些。 对,对。 嗯嗯。 行。 嗯。 那那个我们其他的这个就这边应该是赚钱的嘛,那你其他的一些场景底下的PCB呢? 我们,比如说你传统的PCB产能有多少,然后有没有一些这个。 高多层或者是HDI的布局在AI的这些领域。 嗯。 现在在布局,现在在也在迭代,然后利润会。 嗯,逐步提升嘛,但是你现在。 嗯,没有那么明显,就是你现在把光快这块。 至少是吧,能赚一些钱,嗯。 对,那个,嗯。 肯定是会往数据中心这个方向去走,但我只能说现在在迭代。 在慢慢去去做,因为本身你现在数据中心就是看海外。 好多了,但是这一块比较晚。 嗯。 嗯。 明白。 上半年是不是亏钱也跟那个就是物料在找有关吗?因为像FR4其实都涨了很多钱,就涨了很多,涨了很多。 了。 那我们甚至现在,嗯。 会有一些,你比如说材料这一块涨,然后你可能下游去做调价,没有你平平不了这个上涨的这种 这种那个,因为你的话语权,你在客户那边来说,你不像做数据中心的,你会​​有一些包括光模块的,你会有一些话语权,一个调价的一些话语权。 所以我们Q3就是有没有实现一些顺价,就是对于下游的客户。 都有调价,但是你调不到你可能,你你的物料在涨,物料它是不看,你上游它是不看你那个的,它是整个链条在涨。 那你下游的话,你PCB还是低中低端的还是过剩的,嗯。 嗯,所以就是说,虽然我们也涨价了,但是并没有修复很多利润。 对。 对。 那比如说Q3的话,我们,因为现在也9月快结束了嘛,比如说有没有一个收入或者是利润的内部的一个就是,可能大家内部有一些核算一下,看看是什么水平。 嗯,这个不能直接去讲,我大概讲一下,就是你现在光模块的,比如说你你去评一下就是满产,然后其他的你就是不增长,利润也不增长,然后你光模块这一块弄弄 就靠光模块。 嗯。 嗯。 对。 好。 那你如果全年6个亿,就算上半年,我们算他两个亿,然后接下来两个季度各两个亿,这样子,赚个几千万。 嗯。 明白。 行。 嗯,那比如说你往明后年去展望呢?就公司有没有一些目标,比如说你要在AI这边达到一个什么样的程度,M-SAP有没有更多扩产计划。 然后陶瓷基板这边,就是我们总体拉开拉开来看的话,觉得未来的这个增长是个什么情况?嗯。 整个的,像我们整个集团来说,整个的战略是OK的,因为多产品的这个技术路线嘛。 那你随便哪一个爆发,其实我觉得都都那个,而且现在也在修复嘛,然后也在迭代嘛,你整体来说都是向好的。 嗯,所以你到明年。 这个太,这个太定性了老师。 对,我觉得这个就比较有确定性了,要是我的话我就直接开始干了。 好吧。 啊。 行吧,但是这个毕竟你还是我们还是想知道知道业绩的。 对。 嗯。 对。 但现在你这种这种这种,这个不确定因素也很多,你搞不好就是这些东西 嗯,你像那个初晓,你现在亏那么多他也他也OK,他站到了一些风口,一些东西是吧?这个嗯会推起来的。 那您觉得Q3相对于上半年来讲,它是一个拐点吗? 就至少你Q3不亏钱了,能做到这个水平。 那必须呀,嗯。 必须不亏钱的,对啊。 对,还是能赚一点。 对。 明白。 因为你之前那个改那个线也花一些钱呢,嗯,那个虽然说你本身有线,但是你过到光模块的专线, 还是有费用的啊。 嗯,就是你M-SAP的话,现在是一条嘛,你后面还没有,还有没有扩产? 嗯,有这个计划,但是你现在计划,现在大家都在抢时间,抢设备这些。 嗯。 也可以可以可以展望吧,我觉得这个东西看谁现在狠一点,敢干。 马上 我碰到好多这种直接就投了,有钱,反正就是直接你有一些还在还在调研,还在还在想呢。 嗯。 嗯。 嗯,明白。 哎,最后就是老师我。 对。