2026.09.22 | AC | Optical | Connector Maker: NV Kinematic & FAU

摘要

1. NV Kinematic方案及FAU量产进展;
2. SEAT/MPC送样验证及放量节奏;
3. CPO/NPO客户布局及Scale-up连接方案机会。

以下为专家观点：

从您的角度看，目前头部CPO、NPO客户对公司产品的认可程度如何？另外，当前产品的生产良率和稳定性表现怎么样？

从市场前端来看，当前海外在推广CPO，而国内由于无法获得先进制程，因此在发展NPO。在海外CPO市场，目前仅有英伟达发布并已交付产品，具体为Quantum和Spectrum两款交换机，均用于Scale-out网络。其中，Quantum是IB网络交换机，采用了可插拔式的OE模组和固定式的FAU。天孚通信是其FAU的主要供应商，占据较大份额，但由于该交换机主要用于IB网络，整体需求量预计不会很大。 市场更为关注的是以太网交换机Spectrum系列，该系列分为6,800和6,810两个型号。Spectrum 6,810是单芯片102.4T版本，将一颗交换芯片与32颗OE共同封装在一个载板上。Spectrum 6,800则是四颗芯片堆叠的版本。未来出货量可以根据芯片数量进行估算，每颗芯片对应32个OE。 英伟达已在CES和GTC等活动上展示过其芯片外观，其可插拔式FAU采用了一种名为“Kinematic”的自研结构，预计不会更换。该结构件的金属部件供应商有多家，已知天孚通信是其中之一，其他可能包括美国公司、台湾供应链或富士康。FAU本身则由Coherent、康宁、Lumentum和天孚通信等多家供应商提供，目前看Coherent的份额相对较高。这些供应商生产标准的FAU，未来通过加装从其他供应商采购的Kinematic结构件，即可实现可插拔功能。 然而，当前整个制程的良率和装配都存在较大问题，导致可插拔方案迟迟无法量产。因此，尽管英伟达在8月14日宣布Spectrum交换机已实现量产，但实际交付的产品使用的都是不可插拔的FAU，即直接用胶水粘合的传统工艺。预计到2027年Q3左右，待Kinematic结构成熟后，后续交付的产品才会更换为可插拔式FAU。在此之前，Spectrum交换机的交付量预计不会很大，因为生产主要依赖人工操作。

您提到当前交付的Spectrum交换机使用的是不可插拔的FAU，这是否意味着它沿用了上一代Quantum交换机的FAU方案，由天孚通信独家供应？

这不应被视为沿用。之前用于Quantum交换机的FAU是18通道的，而现在Spectrum交换机中使用的是36通道的FAU，两者并非同一款产品。目前，包括之前提到的四家供应商在内的多家公司都具备生产这种不可插拔FAU的能力，只要产品能满足规 格要求，就可以直接装配使用。当前采用不可插拔方案的根本原因是英伟达自研的Kinematic可插拔结构件尚未成熟，导致无法实现可插拔功能，因此只能暂时采用将FAU直接粘合在主板上的传统工艺。

目前NVIDIA Spectrum平台是否仍采用FAU-36方案，且为非插拔式结构，供应商是否为之前提及的四家？

Spectrum平台目前确实采用FAU-36，但需要澄清的是，可插拔与非可插拔的FAU并非两种完全不同的产品。FAU本身是一个由玻璃材质制成、带有36个微槽用以固定光纤的接头。传统的非插拔方案是将其直接粘合在PIC上。而可插拔方案则是在此基 础上增加一套外部的卡接套件，使其具备插拔功能。因此，核心工艺和FAU本体基本不变，只是可能需要对尺寸进行微调并加装外部套件。这种设计使得无源器件厂商可以持续生产FAU部件，待可插拔套件就绪后，只需增加一个装配步骤即可，并不会影响其当前的生产 和出货。

可插拔方案中使用的金属结构件主要由哪些公司供应？

目前可以确定的是，天孚通信正在为英伟达代工生产这种可插拔金属件。具体模式是英伟达提供详细的设计图纸，天孚通信负责通过冲压或CNC等工艺将产品制造出来。不过，根据行业惯例，为了保证量产供应的稳定性，通常会引入至少三家供应商，但其他供应商的具体 情况尚不明确。

公司的MPC产品与英伟达目前采用的可插拔结构之间有何关联与区别？

两者之间存在一定的渊源。公司率先采用了kinematic结构，并基于此开发了公司的seat结构。之后，公司将这一想法分享给了英伟达。kinematic结构的原理是在底座上设置三个不同方向的V型槽（V-groove），对端的插件上有三个球体， 通过球体在V型槽内的单向移动来实现一种平均对准。然而，公司在后续验证中发现，该结构的插拔损耗尚可，但重复性表现不佳，因此公司放弃了该方案，转而开发了现有的seat结构，也就是MPC。

为何CPO必须采用可插拔式的FAU结构，其在生产制造环节中解决了哪些关键问题？

CPO必须采用可插拔FAU，其核心原因并非为了后期维护便利，而是为了解决大规模生产制造过程中的效率和良率问题。具体体现在以下几个方面： 首先，在生产前期，PIC和EIC在晶圆流片后需要进行切割。如果预先将可插拔的底座安装在PIC上进行测试，就可以精准识别出哪些die是合格的，从而在切割时避开不良品，显著节约成本。 其次，在整个生产流程中需要进行多次测试。若采用非插拔结构，每次测试EIC通光、EIC与电芯片键合后、以及最终OE引擎与交换芯片整体封装回流焊后，都需要进行耗时数分钟（甚至长达5分钟）的有源耦合对准。对于一个拥有32颗芯片的系统而言，累计耗时将非常惊人，无法满足大规模量产的效率要求。而可插拔结构则彻底解决了这一瓶颈：只需在首次完成有源耦合后将底座粘合固定，后续所有测试环节均可使用测试跳线进行秒级插拔，极大地提升了生产效率。 最后，可插拔结构对性能指标提出了更高要求，即随机互配性和重复性。由于生产线上不同环节使用的测试跳线并非同一根，必须保证与任意一根跳线耦合时性能都能保持一致，这就是互配性。同时，在多次插拔过程中，连接损耗不能出现劣化，这便是重复性。 若坚持使用非插拔方案来提高效率，即从一开始就将FAU粘合好，则会面临一个致命问题：在过回流焊时，整根光纤跳线连同OE引擎、基板和交换芯片需要一起进入高达260摄氏度的焊炉。跳线对端的插芯通常由PPS塑料制成，无法承受长时间高温烘烤。这种方案风险极高，一旦一根光纤出现问题，就可能导致整个高价值模块报废。因此，采用可插拔结构是实现CPO大规模、高良率生产的必然选择。

在Kinematic结构连接器的项目中，是否可能存在多家供应商按份额供货的情况？

在同一个项目中采用两种不同结构的连接器是不可能的，因为不同供应商的产品结构不同，无法实现随机互配。如果一个项目中同时使用两家供应商的不同结构产品，一旦出现问题，返厂维修时将难以确定责任归属，这种情况在实际操作中是不被允许的。

天孚通信的Fiber Kit产品是否是将DFAU与可插拔结构组装后，交付一个完整的组件，其中母头在OE端贴合，公头直接插入OE模块？

是的，这个套件分为两部分。一部分是底座，需要粘合在PIC上，这一部分会出货给ASE等封装厂，进行封装并完成测试。另一部分与FAU贴合，会直接销售给天孚通信、蘅东光、爱德泰、仕佳光子等FAU或跳线代工厂。最终，当这两个部件运抵富士康等ODM厂 商进行组装时，工人可以直接将它们插接起来，并加上保护装置后出货。

天孚通信的FAU产品是直接交付给富士康，还是通过Mellanox进行交易？Mellanox在此过程中的具体角色是什么？

天孚通信的产品并非直接交付给富士康，而是通过Mellanox。天孚通信与英伟达的业务关系一直是通过Mellanox建立的。Mellanox作为英伟达的一部分，是交易对手方，但产品本身可能从天孚通信直接运输至富士康的工厂，交易流程与实际的物流 路径是分开的。

蘅东光、爱德泰等公司是否是Coherent和康宁的FAU产品代工厂？其业务模式是怎样的？

是的，这些公司是Coherent和康宁的FAU代工厂。业务关系上，例如蘅东光是Coherent的下游代工厂，Coherent直接向ODM厂商交付产品；仕佳光子则为康宁进行代工。在这种模式下，产品设计可能由Coherent或康宁完成，但实际上 FAU并没有太多设计环节，因为康宁以往并不生产FAU。代工厂生产完成后，产品以Coherent或康宁的名义出货。虽然Coherent和康宁自身也具备一定的产能，但规模较小，大部分产能会外包。外包生产的产品经过品牌方的质量认证（QA/SQE） 后，即被视为其自有产品，整个过程通常不需要经过品牌方自己的工厂。

在FAU组装成DFAU的过程中，其所用的Kinematic插拔结构件是从哪里采购的？公头和母头是否可能来自不同的供应商？

目前已知天孚通信是Kinematic结构件的供应商。由于该结构件分为底座和FAU侧两个部分，即公头和母头，这两个部件有可能来自不同的供应商进行制造。

MPC方案与英伟达当前采用的kinematic结构是并行关系吗？英伟达在其下一代产品中采用MPC方案的可能性有多大？

MPC方案与英伟达当前采用的kinematic结构是并行的。对于英伟达下一代产品是否会采用，目前尚不确定。kinematic结构预计要到2027年第三季度才能见分晓，在此期间存在诸多变数。若采用现有粘接方式进行交付，将难以满足其预期的巨大出货量，因此必须转向可插拔式方案。如果其自有的可插拔方案最终无法实现，英伟达便会寻求其他替代方案。目前，其采用的PIC结构是基于grating coupler技术，实现垂直出光。而其他大部分可插拔FAU方案采用的是edge coupler，因此无法兼容。在这种情况下，可行的选择要么是其自有方案，要么是MPC方案。此外，天孚通信可能也拥有自研的垂直出光可插拔方案。因此，最终将是这几种方案之间的竞争。

英伟达是否已经确定了其技术路线，还是说如果其自有方案在量产，例如加工良率等方面遇到问题，仍有可能更换为其他方案？

英伟达应已确定其技术路线，但前提是后续的量产能够顺利进行。如果其自有方案在预定时间点前无法解决关键问题，例如在多次插拔后出现性能衰减等，那么更换方案将是必然选择。

目前MPC方案的送样进展和市场接受情况如何？是否已经进入量产阶段？

目前已向众多终端客户送样，包括Lightmatter、Ayar Labs等芯片设计公司，以及MediaTek、AMD等。然而，至今尚未有任何一家客户最终确定采用该方案。因此，该方案还未真正达到可量产的级别。尽管供应链方面可能已准备了大量产能，但从产品生产生命周期的角度判断，时机尚未成熟。即使产能准备就绪，能否在2027年实现大规模交付，关键取决于届时是否有客户确认采用并下达订单。

MPC方案在技术和生产工艺上，例如多次插拔的可靠性和组装效率方面，目前是否存在瓶颈？

MPC方案在多次插拔等方面的内部验证已经充分完成。当前的主要挑战在于生产工艺。MPC接头是金属材质，通过冲压工艺制成。随着通道数的增加，变形的风险也随之增大。该工艺采用高纯度铝，在高温高压下进行10的-6次方级别的精密冲压，冷却过程中可能发 生形变，导致整体良率和生产效率偏低。理论上，MPC的生产效率应远高于传统的FAU，因为FAU需要通过激光逐一切割V型槽，而MPC通过一次冲压即可完成，甚至一个模具一次可冲压出数十个。然而，由于生产工艺控制难度较大，目前生产效率不高，导致难以 进行大规模量产，尽管小批量量产已经可以实现。

MPC方案的具体结构是怎样的，它是否完全替代了传统的V-Groove结构？

MPC方案不需要传统的V-Groove结构。其主体是一块通过冲压工艺制成的金属材质，内部直接冲压出V-Groove以及一个反射镜。这个反射镜并非传统透镜，而是由高纯度铝直接冲压而成，反射率可达99%以上。其组装过程大致为：将光纤埋入并与反射 镜对准，然后注入光学匹配胶，最后压上玻璃盖板并进行固化。

MPC产品完成后的光纤植入等后续工序是由公司内部完成还是外包？考虑到冲压工艺的合作方，代工厂是否会选择中国的公司？

光纤植入等批量生产工序一定会外发处理，公司自身没有工厂，仅有实验室用于制作NPI（新产品导入）阶段的样品。至于代工厂的选择，考虑到该产品涉及美国专利，并被列入EAR99清单，因此不太可能选择中国的公司进行代工。公司在2022年收购了一家名为 CudoForm的公司，该公司专精于高精密冲压。目前推测生产可能由该公司负责，但由于其并非大规模生产型企业，最终仍需委托代工厂进行量产，而该代工厂预计不会在中国。

对于MPC产品，其公端和母端是由供应商在越南生产整套组件，还是仅生产部分部件？

供应商生产的是MPC的公端和母端。MPC接头与普通的FAU类似，可以直接粘合在PIC上使用，这种设计被称为MPC

1. 0，其核心是将FAU的玻璃部分替换为金属材质。MPC系统包含一套卡接部件，其中底座一侧称为receptacle，粘合在PIC上；另一端称为cover plate，MPC本身则粘合在cover plate上。

请详细解释MPC、FAU以及配套对准结构件（如receptacle和cover plate）之间的关系，以及它们在系统中的核心作用？

MPC本质上可以理解为一个FAU。真正的核心部件是用于对齐的receptacle和cover plate，这一对组件合称为SEAT。SEAT是“Senko弹性平均对准技术”的缩写，其名称也恰好有“底座”的含义。具体而言，底座侧的部件叫seat receptacle，另一端则叫seat cover plate。MPC或FAU会安装在seat cover plate之上。因此，即使客户不采用MPC，也可以单独采购SEAT结构，并继续使用其原有的FAU。对于英伟达而言，如果其现有的kinematic对准结构遇到问题，有可能转向采用SEAT方案，但更换其已经为PIC设计好的FAU的可能性不大。

MPC产品是否为标准化产品，其定制化能力如何，例如在光纤密度方面？

MPC产品提供不同芯数的选项，例如过去曾有8芯、12芯、20芯和36芯的版本。目前，除了20芯版本可能用于一些超小空间或NPO应用外，8芯和12芯的版本已不再生产。未来计划开发42芯的版本，但受限于金属冲压工艺，单排芯数的上限约为40多芯。 若未来需要双排等更复杂的设计，则必须回归使用玻璃材质的FAU。

在CPO市场中，对于公司而言，SEAT和MPC哪个产品的商业机会更大？另外，SEAT产品是由公司自产还是委托代工？

SEAT是核心机会所在。公司本身没有自有工厂，业务模式类似于苹果公司，所有产品均通过代工厂生产。因此，SEAT产品也是寻找代工厂进行制造。

公司目前针对SEAT产品的市场推广策略是怎样的，是否已准备好相应的产能？

公司已向多家客户送样验证SEAT产品。早期的策略倾向于将MPC与SEAT作为整套模组捆绑销售，以实现更高的单价，但这不利于市场推广。管理层现在的策略已发生转变，倾向于将SEAT作为独立的标准件进行销售，允许客户单独购买可插拔的SEAT部件， 并自行设计其他部分，公司可提供设计支持。这种开放策略旨在将SEAT推广成像MPO连接器一样的行业标准。关于产能，代工厂可能已经开始准备生产线，但目前市场尚无明确需求，因此实际出货仍需时间。

在争取北美大型客户（如英伟达、AMD、Marvell）的订单时，是推广整套方案（MPC与SEAT）还是单独推广SEAT更容易成功？

最终是获得整套方案的订单，还是仅获得SEAT的订单，取决于具体情况。这些北美终端客户拥有强大的采购能力。当涉及到FAU模组时，市场上会有多家供应商参与报价，最终将由价格优势和供应保障能力更强的厂商胜出。

对于英伟达而言，其Kinematic CPO方案是否是其网络架构中不可或缺的唯一选择？如果该方案在技术上无法实现，英伟达是否会考虑延迟产品发布或转向NPO等替代方案？

英伟达一定会推广CPO方案。具体到不同的应用场景，其策略有所不同。在用于Scale-out网络的Spectrum交换机中，CPO并非交付的刚性制约因素。即使CPO方案遇到延迟，英伟达仍可采用传统的可插拔光模块方案来替代，这只会导致交换机占用空间更大、功耗更高，但不会影响整体系统的交付。因此，在这部分业务上，英伟达可以接受CPO方案的延迟。 然而，在Scale-up架构中，情况则完全不同。以计划于2027年底交付的Rubin Ultra平台为例，该平台最初计划采用名为KYBER的架构，通过PCB直连576块GPU，不使用光互连。但该架构方案已被放弃，转而采用一种需要将8台NVL72机柜互连的架构。在这种新架构下，柜内连接采用铜缆，而跨机柜连接则必须依赖光纤。如果用于Scale-up的CPO方案无法按时完成，将会直接影响Rubin Ultra平台的整体交付。因此，只有在Scale-up这个场景下，英伟达才会将NPO作为备选方案来考虑。

在英伟达的Scale-up架构中，CPO方案是否已确定采用Kinematic结构？为何在采用Quantum芯片的方案中，Kinematic结构并非唯一选项？

在Scale-up架构中，用于柜内互连的交换机采用的是Quantum-5芯片，而非Spectrum系列中的102.4T芯片。Quantum-5单颗芯片速率为28.8T，采用前后各四个接口的设计，通过CPC或CPX Socket连接。其电接口通过飞线结构走背板，光接口则通过Socket连接NPO模块，这种设计下不存在可插拔FAU的概念。 目前，英伟达针对Scale-up的柜内互连方案同时推进NPO和CPO两个项目。如果CPO方案最终能够实现，英伟达也会在柜内采用CPO，甚至可能出现部分采用NPO、部分采用CPO的混合部署模式。值得注意的是，用于柜内Quantum-5芯片的CPO方案可能采用真正的共封装结构，而非可插拔OE结构，其FAU可能是可插拔的，但连接结构不一定是Kinematic。公司也正在参与该方案的送样。 此外，展望未来的Spectrum 7交换机，其通道数将从现在的36通道增加，届时Kinematic结构可能也无法满足更高的通道数要求，因此公司也在参与相关送样。综上所述，目前仅Spectrum 6基本确定采用Kinematic结构，而用于Scale-up的CPO方案以及未来的Spectrum 7方案均未最终确定，Kinematic并非其唯一选项。公司之所以判断其方案未定，是因为如果英伟达已确定采用自有方案，便无需再让公司进行送样。

除英伟达外，Marvell、Broadcom以及北美其他主要CSP客户在CPO和NPO技术路线上的布局和进展如何？

Marvell和Broadcom作为芯片解决方案供应商，其商业模式主要是销售交换芯片（如Broadcom的Tomahawk系列）和DSP。传统的可插拔光模块方案能带动其DSP的销售，因此他们本身推广CPO的积极性并不高。但由于北美终端客户有需求，他们也不得不开发自己的CPO方案。他们主要提供白盒方案，将交换芯片销售给纬创、纬颖、智邦等ODM厂商，由ODM厂商集成制造白盒交换机，再交付给终端客户部署其自研的管理软件。 从终端客户角度看，Meta和AWS计划在2027年第二或第三季度开始验证NPO交换机。对于CPO，虽然早在五年前就有客户拿到过51.2T的CPO交换机样品进行测试，但这与真正的灰度测试是两回事。目前来看，在这些主流CSP中，NPO的验证计划更为明确，而CPO的应用仍处于早期阶段。相较之下，英伟达之所以急于推进其方案，部分原因在于其投资了众多CoreWeave类的云服务公司。

相较于其他ASIC或CSP方案，AMD在交换机领域的进展是否更快？其具体解决方案是怎样的？

AMD将会推广其整套解决方案，并计划在未来采用Marvell的交换芯片。目前Marvell有一款由Jabil代工的工程样机，其内部，包括可插拔CPO部分、中板、前面板及外置光源连接器，均采用了公司的连接方案，具体为MPC和SN-MT连接器。 这款工程样机作为一个演示方案向客户展示。基于此，有信息表明AMD未来会采用Marvell的芯片来构建其交换机，但该交换机具体是用于Scale-up还是Scale-out架构，目前尚无确切信息。

AMD采用Marvell的交换芯片是否意味着一定会采用公司的连接器方案？目前的合作进展到了什么阶段？

AMD采用Marvell的芯片并不直接决定其一定会使用公司的连接器。尽管Marvell的工程样机采用了公司的方案，但AMD完全可以自行定义其交换机的具体设计。目前与AMD的合作配合程度较深，但尚未进入项目确定的阶段。公司的策略是直接与终端客 户合作，进行规格定义。

NPO是否需要使用CPO相关的连接方案，例如MPC或SEAT？

NPO是否采用CPO连接方案取决于其未来的具体设计。如果NPO模块设计得非常薄，就有可能采用MPC连接器，因为MPC连接器的高度仅为0.6毫米，远低于传统CPO方案中可能达到2-3毫米的高度。因此，NPO存在用MPC替代传统方案的可能性，但 并非定论。

NPO内部是否需要使用SEAT？

NPO内部通常不直接需要SEAT，因为SEAT主要用于光模块与主板的连接，而NPO芯片与主板的连接通常通过Socket实现。SEAT主要处理光路部分的连接。然而，在2026年光博会期间与北美客户的交流中发现，部分客户在设计NPO时，正考虑将 其设计成可插拔的形式，因此对SEAT技术表现出浓厚兴趣。这意味着NPO领域未来也存在应用SEAT的机会。

对于采用Edge-coupling（边缘耦合）的NPO，是否还有应用MPC或SEAT方案的机会？

即使NPO采用Edge-coupling方案，也可以应用MPC与SEAT的组合方案。具体实现方式是通过特定组件，将Edge-coupling出来的水平光路通过反射镜转换为垂直方向，从而实现可插拔功能。这种设计的目的是将整个CPO模块做成可插 拔形式。已有客户对这种“MPC+SEAT”的组合方案表示了兴趣。

鉴于公司目前的产品是新品，且生产依赖代工厂，客户是否会要求公司拥有自有产能？公司对此有何考量？

客户确实会要求供应商拥有一手产能。如果公司拥有了自有产能，客户也更愿意下订单。

考虑到自建工厂需要大量投入，且面临没有确定项目难以获得代工厂优先投资源的挑战，为何公司选择与代工厂合作而非自建生产线，以及如何确保对代工厂的掌控力？

公司不自建工厂的核心策略是维持“轻资产”运营模式，避免重资产投入可能带来的经营风险。在实践中，公司通过股权投资的方式与代工厂建立深度合作关系，以确保供应链的稳定性和控制力。这种模式相当于将代工厂产能的一部分转化为公司的准自有产能，从而解决无 确定项目难以获得代工厂资源支持的矛盾。

公司产品的预计量产时间表是怎样的，具体到哪个时间节点可以预期看到项目落地并开始大规模生产？

预计到2028年至2029年，相关项目才会开始起量。具体的时间规划是，2027年主要进行样品交付，这些样品并非初期的功能验证样品，而是能够进行小批量的样品，例如几千条的规模。预计从2028年开始，部分客户的CPO交换机将进入实际生产阶段，产 量会逐步提升。根据目前的预测，到2029年才可能实现真正的规模化放量。

在Scale-up交换机市场中，NVIDIA和AMD被视为主要潜在客户，从当前进展来看，哪一家公司的合作机会更大？

从个人判断来看，与AMD的合作机会相对更大。考虑到NVIDIA拥有自家的设计能力，除非其自研方案在技术上遇到无法解决的重大问题，否则采购外部方案的可能性较小。

公司产品中Seat和MPC的销售模式是怎样的，它们是标准化产品还是定制化产品？

MPC是标准化产品，而Seat和Cover Plate则需要根据客户的具体设计进行完全定制。MPC有明确的规格系列，例如8芯、12芯、20芯和36芯，未来可能还会推出一款40多芯的版本，这些产品的形态和规格是固定的。相比之下，Seat和Cover Plate的设计必须匹配客户芯片的表面积和布局，例如，如果客户芯片表面没有足够空间粘贴标准尺寸的Seat，就需要为其进行专门的修改和定制。

公司的Cover Plate产品在设计上是否具备足够的灵活性以支持未来更高密度的光纤连接需求，例如支持两排光纤阵列？

是的，Cover Plate在设计上具备前瞻性，其为光纤阵列预留的窗口尺寸足够大，能够支持两排光纤阵列的布局，可以满足未来更高密度的连接需求。