2026.09.22 | AC | Thermal | Liquid Cooling Expert: DIMM Cold Plates

摘要

以下观点来自行业专家：

1. 目前与客户合作的产品基本都是液冷产品，具体包括Rack Manifold、Rack DIM Cold Plate、Cold Plate、Inner Manifold以及快接头（Quick Connector）。
2. 目前CPU和GPU部分已全面采用液冷散热，所使用的冷板（Cold Plate）内部通道流通的是PG25冷却液，而非传统的两相介质。
3. 目前，MIM工艺主要用于制造DIMM部分的冷板。传统的CPU和GPU散热模组，即扣在CPU和GPU芯片上的大型水冷板，主要采用的是铲齿结合CNC加工的工艺。

1. 目前双鸿为数据中心提供的液冷产品组合具体包含哪些部分？

目前与客户合作的产品基本都是液冷产品，具体包括Rack Manifold、Rack DIM Cold Plate、Cold Plate、Inner Manifold以及快接头（Quick Connector），这些产品可供给各大代工厂及品牌厂商。除了这些组件，产品线还覆盖了数据中心液冷解决方案的全套产品，例如Building Manifold、Liquid Charger、Side Car、CDU、RPU以及相关的侧漏检测设备等，均已实现相应出货。

1. 能否详细梳理一下应用于CPU、GPU及DIMM等不同部件的冷板产品类型及其散热模组的构成？

目前CPU和GPU部分已全面采用液冷散热，所使用的冷板（Cold Plate）内部通道流通的是PG25冷却液，而非传统的两相介质。其结构通常由上下两块板通过焊接形成密闭的液体流通通道。在一些应用场景中，例如DGX平台，散热系统会延伸至DIMM（内存）部分。一个板卡上可能配置多达32片DIMM，这些DIMM也需要通过液冷散热。整个散热系统将CPU冷板、GPU冷板、DIMM冷板以及可能覆盖VR（电压调节模块）的散热通道连接成一个整体，由外部冷却液统一注入，进行循环散热。

1. DIMM冷板大约从何时开始成为产品的标准配置，并进入大规模应用阶段？

DIMM冷板目前已开始大规模应用，并且在后续的新项目中基本都已导入。这主要是因为其功耗较高，同时整个机柜内部取消了传统的风冷系统，无法依靠风扇主动散热，因此必须通过内部的液冷循环来带走热量。DIMM冷板以“定片”的形式安装在每个内存条之间， 通过液体流动实现散热。

1. CPU冷板与DIMM冷板在制造工艺上有何不同？

两者的制造工艺存在显著差异。CPU和GPU使用的冷板，其板料通常采用铲齿工艺制造出内部的流道结构，包括根据散热需求计算好的流道、鳍片间隙与厚度等，然后与另一块板进行焊接。而DIMM冷板则采用的是MIM（金属注射成型）工艺。

1. 请进一步说明MIM工艺具体应用在哪些类型的冷板上？是否CPU和GPU未来也可能采用MIM工艺制造的冷板？

目前，MIM工艺主要用于制造DIMM部分的冷板。传统的CPU和GPU散热模组，即扣在CPU和GPU芯片上的大型水冷板，主要采用的是铲齿结合CNC加工的工艺。DIMM冷板因其外形呈瓦楞状，适合采用MIM工艺。至于未来CPU和GPU是否会采用M IM工艺的冷板，这取决于具体的设计需求和应用场景。

1. 在未来的CPU和GPU散热方案中，是否会采用MIM（金属注射成型）工艺？在一个服务器机柜中，例如包含10万个组件的机柜，MIM工艺冷板主要应用于哪些环节？

在服务器散热系统中，QD（快速接头）和存储模块的冷板会采用MIM工艺。目前主流的GPU散热方案仍以铲齿工艺制造的冷板为主。对于未来的CPU和GPU散热，其发展趋势仍将基于铲齿等传统工艺，但可能会在材料上进行调整和变更，例如从纯铜转向金刚石铜 等复合材料，而非转向MIM工艺。当功耗进一步升高时，散热方案可能会演变为直接封装的形式。

1. 与传统的铲齿工艺相比，MIM工艺在制造冷板方面有何差异与优势？选择使用MIM工艺的原因是什么？

传统铲齿工艺是直接对金属铜块进行加工，而MIM工艺使用的是金属注射粉末。MIM工艺的优势在于可以在粉末中添加特定成分，适用于制造高精密度的部件。选择MIM工艺的主要原因在于其能够实现一体成型，从而减少生产环节。相较于CNC加工后需要再进行焊 接的工艺，一体成型可以有效避免因工序繁多而产生的内部污染、杂质残留或焊接瑕疵等问题，确保产品洁净度。

1. 关于MIM工艺在散热产品中的应用，相关的专利归属和授权情况是怎样的？

相关的专利主要涵盖了整个产品的设计和结构，属于排他性专利，意味着其他方未经授权不可使用。若要规避专利，则需在法律层面由法务人员对专利描述的细节进行核对，以判断是否存在侵权行为。目前，已将该技术授权给了三到四家加工厂商，并与这些厂商签订了保密 和排他协议。

1. 在英伟达的液冷散热方案中，双鸿的整体市场份额以及在不同产品线上的具体份额分别是多少？

在英伟达的液冷散热产品线中，整体市场份额大约在25%至45%之间，该范围涵盖了所有产品类型，包括采用铲齿工艺和MIM工艺的各类散热组件。具体到细分产品，QD（快速接头）目前的出货量不算太多，因为各家供应商的QD产品（如公头与母头）尚无法互通 ，需配套使用。DIMM（内存模组）的液冷方案近期才开始准备大批量应用，尚未完全放量。相较之下，主要的业务量仍集中在冷板产品上。

1. 在英伟达的GB200和未来Rubin平台中，双鸿的产品供应情况和市场份额是怎样的？特别是在存储液冷模组方面，市场份额如何？

在英伟达的GB200和Rubin等平台的液冷方案中，双鸿整体份额维持在25%至45%的区间。供应的产品包括采用铲齿和CNC工艺加工的传统GPU模组冷板，预计未来这类产品的工艺路线将保持稳定，但材料可能会升级，远期（2028年之后）或将发展为 芯片直接封装的散热方案。对于存储液冷模组，由于目前采用该特定工艺的主要是双鸿，预计未来市场份额会高于前述25%-45%的整体水平。需要指出的是，GB200平台本身未使用存储液冷模组散热方案，该方案将在Rubin平台的DGX系列中开始应用。

1. DGX是否可以理解为英伟达内部自研的产品型号，而非一个大的产品系列？

是的，DGX可以视为英伟达产品线中的一个具体型号。

1. 存储冷板从哪个系列开始采用DIMM工艺？Vera Rubin系列是否都配置了液冷模组？

存储冷板采用DIMM工艺是从Rubin系列开始的，微软的产品中也有应用。自2026年第三季度（9月份）开始量产的Vera Rubin系列，其存储部分均配置了液冷模组。

1. 2026年第三季度，Vera Rubin系列配套的液冷模组产能情况？

2026年第三季度的产能已被全部预订。

1. 请详细说明一套液冷模组的具体配置，以及它如何与CPU进行搭配？

一套完整的液冷模组产品是为一个包含两个CPU的单元设计的。具体布局为：两个CPU位于中间，其间配置有16片DIMM冷板，同时在两个CPU的另外两侧各配置8片DIMM冷板。因此，一套产品覆盖了两个CPU及其周边的存储模块。基于30万套的出货量，这对应了60万个Vera CPU。

1. 这套为Vera CPU设计的冷板产品，是仅用于NVL72机柜，还是也用于独立的Vera CPU机柜？

这套冷板是作为独立产品出货的。双鸿负责提供产品，而ODM厂商负责具体的集成与装配。一个机架中会使用多个这样的模组，因此双鸿出货的30万套产品与最终机架的数量并非一一对应。该产品主要用于独立的Vera CPU机柜。

1. 在NVL72的机柜方案中，例如由两个GPU和一个CPU组成的标准模组，是否会采用您所描述的DIMM冷板方案？

根据展示的NVL72机柜方案图来看，其CPU部分并未采用所述的DIMM冷板方案。Vera Rubin平台目前存在多种不同的散热方案，部分方案最初计划采用该技术，但后续可能发生变更，因此具体配置尚未最终定型。

1. 客户对采用特定工艺（MIM工艺）加工的产品的产能需求预测是怎样的，具体到2026年和2027年的量级分别是多少？

2026年的总需求量预计在50万到70万套之间。到2027年，需求量预计将增长至400万到550万套。以每套配置两个CPU计算，2027年的需求将对应约1,000万颗CPU。

1. 鉴于B100 CPU需要配备DIMM散热，且双鸿是MIM工艺和存储器散热领域的主要供应商，这是否意味着未来用于Socket的DIMM冷板将基本上都采用MIM工艺制造？

工艺应为MIM，而DIMM是指冷板本身。MIM工艺并非制造此类冷板的唯一选择，CNC工艺也是一种可行的技术方案。例如，有厂商采用CNC加工两块板材，然后通过激光焊将其焊接在一起。因此，不能认为MIM工艺会是独家方案。

1. 目前，采用CNC工艺制造冷板的厂商主要有哪些，例如AVC或Cooler Master是否采用此工艺？

AVC和Cooler Master两家公司都有采用CNC工艺。

1. 如果其他厂商也在使用CNC工艺，那么之前提到双鸿在DIMM散热市场占据主要份额的说法应如何理解？双鸿不是选择了MIM工艺吗？

需要澄清的是，双鸿并非独家供应商，而是占据了超过45%的市场份额。客户不会将订单全部交给一家供应商。双鸿只采用MIM工艺生产这45%份额的产品，并可能授权给像华研这样的公司进行生产。剩余55%的市场份额则由AVC、Cooler Master等厂商供应，他们采用CNC工艺，并交由其下游厂商进行加工。

1. 从终端客户（如英伟达）的角度看，MIM工艺和CNC工艺在成本和性能上存在差异，MIM工艺的成本体感上更高。客户如何评估和比较这两种工艺？长期来看，在同一系列配套产品中，工艺路线是否会趋于统一？

目前来看，尽管有统一工艺路线的想法，但最终的衡量标准是产品能否满足终端客户的需求。液冷行业目前尚未形成统一的技术标准，各家厂商的工艺存在差异是必然的。只要产品能够达到客户要求的参数和性能即可。因此，CNC和MIM两种工艺路线可能会长期共存。 这与连接器的逻辑相似，没有厂商敢保证其产品能与另一家的完全匹配，行业标准尚未建立。

1. 2026年全年的出货量预测为50万至70万套，但似乎Q4相较于Q3的出货量没有环比增长甚至可能下滑，原因是什么？

目前的产能订单已经排到了2027年。

1. 为B100 Socket提供散热方案的ODM厂商主要有哪些？

主要的ODM厂商包括伟创、富士康以及技嘉。

1. 一套用于Socket的DIMM冷板的定价大约是多少？

这类新产品的具体价格不便透露。作为参考，一套的价格大约在1,300至1,600美金之间。

1. 在为客户提供液冷散热解决方案时，如何选择委外加工厂商，以及如何评价华研等公司的能力？

在选择委外加工厂商时，主要考量其研发配备、设备以及产能情况，尤其当前产能较为紧张。尽管部分加工环节委外，但产品的内部结构设计仍由双鸿主导。许多项目需要自身进行研发渗透，并与厂商共同完成。

1. 双鸿采用MIM工艺生产的QD产品具体有哪些类型，相较于传统机床工艺，其核心差异点是什么？

双鸿的QD产品全系列均采用MIM工艺。具体产品线包括UQD系列的UQD02到UQD08，MQD系列的MQD02、MQD03、MQD04，以及LQD系列的BD02或B02到D08、B08。其中，MQD是基于NVIDIA的标准，而UQD是一个通 用标准。

1. 关于ZQD技术的应用情况如何？

ZQD技术目前应用还很少，尚未正式推出可供销售的产品。该技术仍处于比较前端的设计开发阶段，因此具体应用场景尚不了解。

1. 目前QD产品的总产能、产能利用率以及未来的扩产计划是怎样的？

当前UQD和MQD产品的合计总产能约为每月1KK。这些QD产品均为自产，未进行委外加工，因为涉及核心技术。目前没有进一步扩充QD产能的计划，现有产能足以应对需求。现阶段在整个市场的占有率并不高，市场仍以Parker等欧洲品牌为主。

1. 将MIM工艺成功应用于液冷散热产品，其研发和认证过程是怎样的？为何这项技术能够以独家供应的方式实现批量应用？

MIM工艺本身一直存在，双鸿在此基础上融入了自己的想法。一项新技术要实现批量和成熟应用，确实需要经过漫长的测试和认证过程，不仅要通过客户的认证，还需要通过系统厂的认证，整个过程耗时较长。关于具体从何时开始研发以及前后花费的总时长，因涉及内部 技术信息，无法对外公开。

1. 除了华研，双鸿还有哪些委外加工合作厂商，其份额分布情况如何？

如果指定，华研大约能获得五到六成的份额。双鸿的委外加工厂商目前以国内为主，主要分布在东莞、惠州地区。除了华研，还包括昌宏、金普斯等公司，但其他厂商的份额目前还不是很明朗。

1. 是否了解或接触过应用于垂直供电时代的双面液冷技术？

这种双面液冷的设计理念属于下一代技术。从设计思路上看，它与当前的设计差别不大，可能只是叫法不同。