2026.09.22 | AC | PCB | PCB Check: PTFE Ramp & M9 Materials

摘要

·PTFE方案从有布、纯无布到无布回压的三代演进路径，M8向M9材料升级中Q布与硅微粉的用量变化，以及不同层数产品的方案差异与量产良率情况。 ·1.6T及以上光模块PCB转向MSAP工艺的供应格局，国内头部与二线厂商的打样进展和良率差异，以及上游铜箔、化学药水等关键原材料环节。 ·PTFE原材料的进口依赖与国产材料的高温性能差距，不同供应商高速材料的价格差异与涨价传导难度，以及国产算力PCB和AI服务器主板的验证进展。

专家观点：

Q&A

从2025年底至今，PTFE方案经历了从“PTFE+玻纤布”到“纯PTFE无布”，再到近期采用类似无布回压方式的“PTFE+覆铜板”等多次迭代，请问目前这一方案是否已最终定型？

目前的方案是基于高速材料的持续迭代，尚未最终定型。整个演进过程可以概括为：最初是采用“PTFE+玻纤布”的方案；随后发展到第二代，即“纯PTFE无布”方案；当前正在进行的是第三代方案，其核心是采用无布回压技术，将PTFE与覆铜板结合。这一代 方案内部仍在不断优化，例如从M8材料升级到M9材料，这是一个持续提升性能的过程。

请问目前PTFE方案在不同层数的产品中是如何应用的？

在不同层数的产品中，PTFE方案的应用有所区别。对于22层至46层的产品，采用的是“PTFE+玻纤布”的方案。而对于更高层数，例如82层至84层的产品，则采用了“纯PTFE无布”的方案。

请问深南电路通过客户验证的PTFE产品的具体售价、层数以及叠层结构是怎样的？

产品的价格差异较大，主要取决于具体材料和规格，价格范围可以从几百元至上千元不等。例如，一款84层的产品，售价约为8,300元。关于叠层结构，目前验证通过的产品属于Switch板类型。

深南电路生产PTFE产品是否需要专用的生产线和设备，特别是压机方面，目前是如何配置的？

生产PTFE产品确实需要专用的设备，不能直接使用原有的CCL生产线进行改造。核心设备是压机，因为PTFE的加工温度要求非常高，需要达到400度，而普通CCL产线的压机无法满足这一温度要求。因此，深南电路已经为此专门上了一台新的压机。

在PTFE生产所用的原材料方面，目前主要使用哪家供应商的产品，是否考虑过国产替代方案？

目前主要使用的原材料来自罗杰斯。现阶段尚未采用国产材料，主要原因是国产材料在性能上还无法满足生产所需的400度高温要求。

从成本构成来看，与传统的铜箔、电子布、树脂结构相比，PTFE材料中成本变化最大的环节是否为硅微粉？

在PTFE材料中，硅微粉确实是成本构成中变量较大的一个环节。

在M9产品中，Q布加硅微粉的用量是否显著提升？

是的，在M9产品中，Q布加硅微粉的用量有显著提升。

目前是否已确定使用Q布？另外，有玻布、无玻布和Q布这三种材料之间是什么关系，分别应用于哪些场景？

目前已确定使用Q布。这三种材料是并行的关系，应用于不同的场景。有玻布和无玻布主要用于高频领域，而Q布则应用于更高速的材料领域。

随着技术向更高速率发展，Q布材料变得更为稀缺，其供应格局和国内厂商的进展如何？

Q布材料主要应用于高速领域，其供应格局确实比较紧张。国内供应商在生产这种材料时面临良率较低的挑战，这主要是因为国内厂商在成品管控方面存在不足。

目前Q布的供应商主要是哪家公司？

目前使用的Q布大约80%由菲利华供应。

针对1.6T及2.4T、3.2T等更高速率光模块，其PCB是否均采用MSAP工艺？目前国内除深南电路外，还有哪些厂商已完成打样？当前的主要供应格局是怎样的？

1. 6T及以上速率的光模块PCB确实全部采用MSAP工艺。目前，除了深南电路之外，鹏鼎控股也已经完成了打样。因此，现阶段的主要供应商就是深南电路和鹏鼎控股这两家公司。

如何看待崇达、博敏、景旺、方正等二线厂商在MSAP工艺领域的布局和竞争力？

崇达和博敏等厂商目前仍处于打样阶段，其产品良率相对较低，这些公司进入MSAP领域，主要是为了提升自身的技术能力和市场竞争力，以期跟上行业发展趋势，但目前尚未形成规模化供应能力。方正电子在二线厂商中的技术评价相对较好。

随着1.6T光模块需求的增长，MSAP基板目前是否处于紧缺状态？

目前MSAP基板的产能正在逐步提升以匹配市场需求。深南电路计划总共上线六条产线，当前规划的月产能区间为20万至40万只。作为参考，2025年的月产能目标是20万只。

MSAP基板上游供应链中，哪些原材料环节相对关键？主要供应商是哪些？

在上游原材料供应中，铜箔和化学药水是两个比较关键的环节。目前铜箔主要以日本三井的产品为主，此外也有部分来自其他供应商的供货。

当前MSAP工艺的大规模应用是否主要局限于光模块领域，未来是否会拓展至其他场景，例如CPO？

目前MSAP工艺的需求确实主要来自光模块。未来，随着技术演进，CPO领域也存在潜在的应用空间。

MSAP工艺与传统的HDI工艺有何不同？原有的HDI产线是否可以转产MSAP产品？

MSAP与传统HDI的工艺存在显著差异，因此原有的HDI产线无法直接转产MSAP产品。MSAP工艺对设备有特殊要求，例如需要用到超快激光设备，其研发投入和技术门槛相对更高。

国内IC载板，特别是BT载板市场的近期发展情况如何？

BT载板市场目前仍处于恢复阶段，整体需求量尚未完全恢复。

考虑到日本ABF膜可能存在断供风险，深南电路是否考虑过采用华正新材、纽菲斯等国内供应商的ABF膜产品？

客户方面不建议使用国内供应商的ABF膜产品。

目前不同供应商的PTFE材料价格是否存在差异？例如，生益科技和罗杰斯的产品哪个更贵？

不同供应商的PTFE材料价格存在差异。以24层和28层的产品为例，生益科技的报价远低于罗杰斯的报价。

为什么32层和36层的高层数产品必须使用价格更高的罗杰斯材料？

这主要是由客户指定或建议的。对于32层和36层这类高层数、高阶的产品，客户基于其信赖度和材料性能，会建议或直接指定使用罗杰斯的材料方案。

深南电路与生益科技的合作目前处于试样阶段，预计NVIDIA或Google等客户何时会进行重新评估并下达量产订单？

所有的材料选用都需经过客户的验证。深南电路首先会将样品送至客户端进行测试，待客户完成数据验证后，他们会自行决定是否采用并下达量产订单。

从当前时点观察，PCB行业及其上下游的材料、应用场景等环节有哪些值得关注的潜在变化或发展趋势？

行业内值得关注的变化主要体现在材料端。例如，在无布PTFE方案中，所使用的硅微粉目前国内主要供应商是联瑞和华飞。

考虑到PTFE压合是生产瓶颈环节，且对高温压机有较高要求，深南电路是否考虑采购德国Lauffer的压机，例如通过合锻智能进行采购？

目前深南电路仍在使用国产压机。未来会根据业务发展情况进行选择，如果后续订单量持续增长，现有设备产能跟不上，届时会考虑采购新的供应商设备，包括德国Lauffer的压机，以匹配生产需求。

鉴于建滔等CCL厂商已多次发布涨价函，深南电路下半年的产品提价能否覆盖上半年的成本上涨？

尽管行业内有CCL厂商发布涨价函，但目前消费电子市场需求疲软，终端客户的接受度有限。深南电路在当前市场环境下进行整体性的产品涨价面临较大困难，因此难以通过提价来完全覆盖上游原材料的成本上涨。

在Rubin Ultra项目中，其采用的switch tray PCB（UBB）供应商深南电路目前处于哪个阶段，是在送样阶段还是更靠后的阶段？

目前深南电路正处于送样阶段。

对于NVL72主板所使用的PTFE材料PCB，深南电路与沪电股份的预期份额分别是多少？同时，胜宏科技和景旺电子等公司在追赶PTFE工艺方面进展如何，预计需要多长时间才能通过验证？

目前无法给出深南电路与沪电股份在NVL72主板PTFE材料PCB供应中的具体份额。关于追赶PTFE工艺的厂商，景旺电子的优势在于其高多层板的制造能力，而胜宏科技则在HDI方面有特长。要达到通过验证的水平，预计需要大约半年的时间。

对于国产算力场景，例如昆仑芯、海光、寒武纪等公司的PCB需求，2026年下半年的具体情况是怎样的？

目前尚未观察到国产算力PCB需求在2026年下半年有显著起量。相关项目仍处于送样阶段，尚未进入批量生产。

针对AI服务器的主板，供应商从2025年开始就持续送样，为何至今仍未实现突破？

主板的验证过程一直在进行中，尚未完成。