2026.09.22 | AC | Datacenter | Server ODM: Rubin Trays & PCB Supply

摘要

1. Rubin计算托盘扩产及新供应商导入;
2. AI服务器PCB供应格局及材料升级;
3. NVL576正交背板/CPO互联验证。

以下为专家观点：

在Rubin项目的供应链中，计算托盘和交换托盘的组装是如何分工的？

公司主要负责计算托盘的组装。交换托盘的组装则主要由另外两家供应商负责。

市场普遍认为，要满足明年（2027年）的需求，产能需要扩大两倍以上。这种产能的扩张是由戴尔、联想等新厂商的加入，还是由现有三家主要供应商自身扩大产能来实现？

产能的扩张会由两方面共同实现。一方面，现有供应商会扩大自身产能；另一方面，也会有新厂商加入，例如戴尔和联想等。计算托盘的设计方案会提供给这些新加入的厂商，由他们进行生产。

请确认一下，当前产品线中是否存在NVL144这个型号？

目前没有NVL144这个型号。

在超大节点机柜的配置中，除了NVL72这个版本外，是否存在其他更低阶的版本？

不存在更低阶的版本。NVL72是通过将两个内含36个GPU的节点连接起来形成的。

市场传闻6月交付的计算板因设计或质量问题推迟至8月，真实情况是怎样的？

此次交付推迟并非大规模品质问题，而是个别计算板在实际使用测试中暴露了瑕疵。发现问题后，迅速通过改善生产制造流程予以解决。该问题影响范围有限，并非所有用户都遇到。

从6月推迟至8月交付，其主要原因是计算板的问题，还是同时出现了液冷或其他部件的问题？

交付推迟的主要原因并非计算板的设计问题，而是中板方面出现了一些小问题。这些问题影响了计算板整体的生产进度，导致了交付时间的延后。

中板出现的问题具体如何影响到计算板的生产？

中板的设计问题本身并不直接影响计算板的结构，但它导致了生产排程的延迟。在完成中板的设计修改并验证通过之前，相关的生产环节只能等待，从而影响了整体交付时间。

对于价值量不大、层数不高的小板，其主要供应商是哪些？

这类小板主要由景旺电子、方正科技、胜宏科技以及沪电股份等厂商供应。尽管其价值量相对偏小，但作为配套供应的一部分，这些大厂仍会承接生产。

景旺电子、方正科技、深南电路等公司是否有机会在2026年进入英伟达高价值计算板的供应链？

新供应商进入计算板供应链的可能性存在，但需满足特定条件。除非当前供应商自身出现问题，或者英伟达主动指定引入新的供应商，否则现有供应商格局将保持稳定。

计算板、中板和交换板分别使用了哪些等级的PCB材料？

计算板和中板均采用了M8和M9等级的材料。交换板则采用了M8与一种性能等级达到M8.5的材料混合使用的方案。

中板的单面积价值与计算板相比如何？

尽管中板的绝对价值量低于计算板，但其面积要小得多，因此其单位面积的价值远高于计算板。

计算托盘与交换托盘之间是否还保留了铜缆连接？如果是，其速率是多少，具体需要多少根铜缆或接口来实现连接？

计算托盘与交换托盘之间仍然保留了铜缆连接。具体来说，一个计算托盘是通过铜缆直接连接到其后方的交换托盘。这种连接的速率是224G。

NVL576目前处于何种研发阶段？其正交背板的验证进度如何，相较于之前的连接结构有何变化？

NVL576目前仍处于早期阶段，正交背板的验证工作尚未完成。其连接结构与NVL72有显著不同。NVL72的结构是自上而下分为三层：最上层是9个计算单元，中间是9个交换单元，最下层也是9个计算单元。而NVL576则由8个NVL72机柜组成，每 个机柜内部的结构保持不变。

在NVL576的架构中，8个机柜之间是如何实现互联的？

8个机柜之间通过光纤进行互联。每个机柜都会通过光纤连接到一个专门的交换机柜，利用CPO方案进行数据交换，以实现整个集群的通信。

单个机柜内部的互联方式是否有所调整？

单个机柜内部的互联方式没有调整，仍然沿用NVL72原有的连接结构。

正交背板作为一种技术方案，其验证过程主要面临哪些挑战？

正交背板的验证过程面临的主要挑战在于材料。目前行业内正在探索通过填充硅等方式，以实现更低的介电常数，从而满足甚至更高的信号传输要求。

除了正交背板，英伟达是否在考虑采用CPC这类铜互联创新方案？

目前来看，铜互联方案在技术上已接近极限，受限于物理瓶颈，难以满足更高的性能要求，因此英伟达才考虑采用正交背板方案。长期来看，英伟达会发展CPO技术，但可能不会立即大规模应用，预计会在下一代架构中才会进行大规模部署。

从2026年第三季度的产值来看，与第二季度相比，NV业务是呈现环比上升还是下降的趋势？

2026年第三季度NV业务的产值呈现明显提升。

公司是否也为谷歌提供产品？此外，还与其他哪些北美云服务商有合作？

公司没有与谷歌的合作项目。公司有为另一家北美云服务商提供产品。