2026.09.22 | AC | Semis | Taiwan MLCC Leader: AI High-Cap Tightness

摘要

• AI服务器驱动高容MLCC需求爆发，单板107/476规格用量显著提升，476已成主流。
• 供需缺口严重，107规格全球年产能约72亿颗，仅能满足英伟达一家需求。
• 技术壁垒极高，常规品转产高容产品导致1:3至1:5产能损耗，良率较低。
• 行业进入普涨周期，国巨、三星、太阳诱电等原厂Q3涨幅10%-50%不等，预计随英伟达放量将迎新一轮提价。
• 产能释放滞后，村田、三星通过改造产线应急，新建产能需1.5年建设期，预计供应紧张局面将持续至2028年。

以下内容来自资深行业专家：

Q&A

当前MLCC市场的需求情况如何，特别是服务器升级对需求量的影响以及高容与低容产品的结构性变化？

当前市场变化主要由新的服务器架构，如“Vera Rubin”架构驱动，其与之前的GB200、GB300相比有显著不同。首先，MLCC的用量在增加；其次，高容值产品的比例正在提升，从而推高了整体价值量，钽电容市场也呈现类似趋势。具体来看，0402尺寸的47μF（476）和0603尺寸的47μF（476）用量增多，尤其是在“Vera Rubin”架构中，476的用量大幅增加。另一个显著增长点是0805尺寸的产品，其容值从以往常用的47μF（476）提升至100μF（107）。

以“Vera Rubin”架构的新版主板为例，单板MLCC用量约12,000颗。其中，100μF（107）产品用量为1,500颗，47μF（476）产品用量达到6,000颗，其余为2,000颗。这些容值相较于上一代产品（多使用22μF，即226）有显著提升，476已成为主流规格。

技术壁垒方面，将47μF（476）的容值做到0402尺寸难度极高，目前仅村田能在2026年实现量产。为满足“Vera Rubin”架构的设计要求，村田在9月份被英伟达和谷歌要求调整产线。为此，村田已制定了为期约一年半的产线切换计划，将逐步淘汰部分旧的大尺寸系列产品，并已将相关计划通报客户，给予验证周期。此举意味着村田将放弃部分中低端产品，全面转向高容产品。由于其他厂商无法生产符合新架构要求的MLCC，村田必须通过改造现有产线来应急，以增加高容产品的供应。

另一个技术难点是0805尺寸的100μF（107）产品。此前该尺寸的主流产品为47μF（476），而新设计要求容值翻倍至100μF，技术难度大，目前村田在该领域表现突出。为配合“Rubin”架构，村田计划从2026年11月起逐步放大拉货节奏 。其产能提升主要来自两方面：一是改造现有产线；二是2025年9月扩建的产线预计在2026年11月开始释放部分产能，因为厂房将于9月底完工，设备调试需要一到两个月。在9月至11月中旬期间，市场将面临一个供应空档期。

针对AI服务器中需求增长最显著的0805 107和0402 476这两款高容MLCC，其具体的供需格局和产能情况是怎样的？

0805尺寸100μF（107）和0402尺寸47μF（476）是目前“Rubin”架构中需求最紧张、技术壁垒最高的两款MLCC。

在需求方面，以“Rubin”架构为例，一个服务器机柜需要用到5.4万颗MLCC。其中，0805 107的用量巨大，单块英伟达主板需要1,500颗。若英伟达未来部署15万个机柜，仅这一家公司就将消耗81亿颗0805 107产品。同时，华为昇腾最新950单卡也需要使用0805 107。虽然华为2026年的计划用量不大，但其2027年计划大幅提升。

在产能方面，目前全球0805 107的总月产能约为6亿颗，其中村田约5亿颗，三星电机约1亿颗。两家合计年产能仅为72亿颗，这基本上仅能满足英伟达一家的需求，无法覆盖华为等其他客户，导致严重的供不应求。

从整个MLCC市场的角度看，AI服务器所用的高容产品需求占比如何？为应对需求增长，主要供应商有哪些扩产和产线调整计划？

AI服务器所用的高容MLCC在整个MLCC市场中的总量占比较小，因为高容产品本身在MLCC市场中的占比约为30%多。2025年，服务器用高容MLCC的总量约为800亿颗。预计2026年该需求将翻倍，新增的需求主要通过产线改造和新建产能来满足 。

具体的供应商计划如下：

村田：

产线改造：曾在2026年4、5月份进行过产线改造，增加了约10亿颗的月产能，但6、7月份暂停。9月份在英伟达和谷歌的压力下重启改造，预计当前最多能增加5亿颗月产能，2027年上半年再增加5亿颗，总计增加10亿颗月产能。村田约有三分之一的老旧 设备无法改造。

新建产能：2026年4月底投资的400亿日元项目，预计将在2027年第四季度开始少量产出高容产品，因为高容产品的投资建设周期通常为一年半。这笔投资若用于生产常规产品，可实现150亿颗月产能，但若全部用于生产高容产品，产能将折半以上，约为60-70亿颗月产能。这部分产能在2027年下半年释放后，将较大程度缓解供应紧张。此外，村田计划在2028年前根据“Ultra Rubin”的进展情况再投入另外400亿日元。

• 三星电机（Samsung Electro-Mechanics）：

产线改造：从2026年3月至8月持续进行产线改造，已成功增加约15亿颗的月产能。由于其改善获得了英伟达和谷歌的认可，已获得长期订单协议，其在英伟达服务器业务中的份额随之提升。

新建产能：其在中国大陆天津工厂的二期扩建项目设备将于9月底到位。该产线原计划生产车规级高容产品，但为应对服务器市场的紧急需求，三星电机已同意将其转为生产服务器用MLCC。该部分新产能预计在设备调试后于11月开始释放，可额外增加15亿颗的月产 能。

• 太阳诱电（Taiyo Yuden）：

新建产能：2025年第四季度在韩国投资了7亿美元，用于生产大尺寸、高容产品。按照一年半的建设周期推算，预计将在2027年第二季度开始逐步释放产能，届时可为市场提供部分补充。

综合来看，短期内依靠产线改造增加的产能有限，无法彻底解决供应短缺。市场普遍预期，供应紧张的局面将持续到2028年，根本性的缓解需要等待村田等厂商的新建产能在2027年下半年及以后大规模释放。

考虑到当前高容MLCC的供需紧张局面，市场价格预计何时会出现新一轮调整？

预计下一轮价格上涨可能发生在2026年10月底或11月。选择这个时间点的原因是，英伟达计划在11月开始放量采购，届时供应商可以利用市场需求激增的时机进行提价。届时，包括钽电容在内的高容元器件都可能面临价格调整。

当前电容市场的价格上涨趋势是仅限于高容产品，还是常规品类也在同步上涨？各主要厂商在2026年第三季度的具体涨价策略和执行情况是怎样的？

目前市场的价格上涨并非仅限于高容产品，而是一种普遍性上涨的趋势。从2026年7月起，各主要原厂均有节奏地实施了涨价。具体来看，国巨电子在7月份对其全系列电容产品进行了价格上调，涨幅在10%至40%之间，部分产品涨幅甚至达到50%。达到50% 涨幅的原因在于，国巨电子除了直接提价外，还在7、8月份采取了竞拍模式分配部分货源，导致部分渠道商和经销商的实际采购成本进一步增加，从而变相推高了价格。紧随其后，华新科在7月份也以同等幅度跟进。风华高科则于7月15日宣布全系列产品涨价10%至 30%。台系厂商的策略普遍是全系列普涨，而非仅针对高容产品。

进入8月份，三星电机于8月1日宣布对渠道商进行普涨，涨幅统一为30%。其策略较为强硬，规定自8月1日起所有产品均执行新价格，此前已下达但未交付的订单也需按新价格执行，否则只能取消订单，而渠道商普遍接受了新价格。到了9月份，三星电机开始针对直 销大客户进行普涨，其中消费类、通讯类等标准品的涨幅更高，达到25%至30%，而服务器使用的高容产品涨幅相对较低，为10%至20%。

日本厂商方面，太阳诱电在9月1日宣布了其年内的第二次涨价。其第一次涨价发生在5月1日，当时对消费类、通讯类等低毛利产品进行了6%至13%的微调，对车规级软端子产品涨价20%至30%。而9月份的这次是普调，主要针对渠道商、经销商、代理商等客户 ，全系列产品上调20%至30%。此外，太阳诱电在涨价通知中还表示，即使价格上调，也无法保证交期，显示出其后续继续涨价的明确意图，并计划在10月份对大型直销客户进行调价。

市场在2026年8月至9月初曾有反馈称部分电容现货价格出现松动，这一现象背后的原因是什么？目前价格走势如何？

2026年8月中下旬至9月初，渠道商的现货价格确实出现了大约半个月的松动期。在此之前，从2月下旬到6、7月份，现货价格已普遍上涨了50%左右，个别高容产品价格甚至上涨了两到三倍。价格出现松动主要有两方面原因：第一，部分渠道商基于前期对市场暴 涨的预判，将库存水平提高到了约两个半月，略高于正常水平。为了降低自身风险，他们选择在此期间抛售部分库存，将库存水平降至一个半月左右的更安全位置。这可以看作是一种获利回吐行为，即便价格回落20%至30%，相较于最初的成本仍有显著涨幅。第二，此 举可以回笼资金，用于囤积更有价值或更紧缺的物料。部分渠道商可能在前期囤货时出现了方向性失误，囤积了一些市场需求量小或已更新换代的呆滞料，因此选择降价清库存。例如，市场上曾出现三环集团产品降价20%-30%的情况，这实际上是经销商在清理囤错的 库存，而非原厂降价。

截至9月10日左右，这一轮库存消化已基本结束。在最近一到两周内，现货市场价格已出现小幅反弹，涨幅约为5%至8%，表明价格松动的情况已经得到缓解。

展望至2027年，电容市场的价格趋势将如何演变？主要厂商在产能和稼动率方面有何规划？

展望明年，市场预计仍将是高容和中容产品价格共同上涨的态势，其中高容产品的缺货情况会更早显现。以村田为例，其九大系列高容产品的转产预计将释放出约占其自身10%的产量，月用量可达150亿颗，这将为市场带来显著影响。为承接村田转产溢出的订单，台系 厂商如国巨、华新科等正在紧急招聘员工，包括提供高于市场价（如300元/天对比市场250元/天）的日薪来吸引临时工，计划在第四季度将稼动率全面提升至90%以上。此前，台系厂商为推动涨价曾有控制稼动率的行为，但现在市场已进入普涨阶段，提升稼动率 以满足订单和重建偏低的原厂库存成为当务之急。同时，国内厂商如三环集团此前也曾配合台厂策略，控制中低端产品的扩产和稼动率。

当前各主要MLCC厂商的稼动率和订单出货比（BB Ratio）处于何种水平？

从2026年第二季度到第三季度，主要厂商的稼动率和BB Ratio均有显著提升。

在稼动率方面：村田从Q2的88%提升至Q3的90%以上；三星电机从Q2的85%提升至Q3的87%；国巨电子从Q2的80%提升至Q3的85%；华新科从Q2的75%提升至Q3的80%；太阳诱电从Q2的85%提升至Q3的88%；风华高科从Q2的8 1%提升至Q3的83%；三环集团从Q2的84%提升至Q3的88%，其较高的稼动率可能反映了其在高容产品方面接单情况较好。台系厂商目前仍在积极招工，预计其稼动率将进一步提升。

在BB Ratio方面：村田在7、8月份约为1.3，目前已达到1.47；三星电机在6、7月份为1.3，目前达到1.42；国巨电子从4、5月份的1.14提升至目前平均1.5的水平，其中高端产品超过1.3；华新科与国巨情况相似，从1.25提升至约1.3；太阳诱电从6月份的1.25大幅提升至1.7，表明其承接了较多转单。总体来看，无论是稼动率还是BB Ratio，都显示出市场需求旺盛的态势。

目前渠道端的库存水平如何？

当前渠道库存处于中等偏低水平，尚未达到过去囤货、炒货的程度。代理商的合理库存水平为1.5个月。经销商的库存此前曾因过度备货达到两个多月，但在经历8月中旬至9月初的库存消化后，目前已降至两个月以下。经销商此举主要是为了降低自身风险并回笼部分资 金，减轻运营压力。

关于MLCC的转产，除了高容与低容产品之间的转换，大尺寸与小尺寸产品之间的转换会带来怎样的产能损耗？

MLCC的转产不仅涉及高容与低容的切换，也涉及大尺寸与小尺寸的切换，这两种转换都会带来产能损耗。

从事标准件生产的厂商转向生产高容MLCC产品时，其产能损耗和良率会受到何种程度的影响？

厂商从标准件转向高容MLCC生产时，会面临显著的产能损耗和良率下降。具体影响程度取决于厂商原有的产品结构。如果厂商原本生产通用型消费电子标准件，转产至高容产品，其产能损耗比例约为1:5。若厂商原本就具备工业级或车规级高容产品的生产能力，现将 其部分产能转向为英伟达服务器生产特高容产品，则产能损耗比例相对较低，约为1:3。

除了产能损耗，良率的大幅降低是另一个关键挑战。标准件的良品率通常能达到90%以上，而生产特高容服务器用MLCC的良率则要低得多。以三星电机2025年生产0402规格226型号产品的经验为例，其良率一度不足50%。这种良率的减半效应，叠加前述 的产能损耗，导致业界有时会估算出1:7或1:10的综合产能折损。三星电机从2025年第二季度开始生产该型号，直到第四季度良率才从40%多爬升至70%，整个爬坡过程耗时超过半年。正是由于技术难度高、良率提升困难，三星电机此前对扩产持谨慎态度， 直到2025年第四季度良率问题基本解决后，才于2026年第一季度考虑在菲律宾扩产，但预计新产能要到2028年才能释放。为应对当前需求，三星电机不得不调整天津工厂的原有扩产计划，通过转线或更改规划，将原定用于其他高容产品的产能优先分配给利润更 高的服务器用MLCC。

此外，生产大尺寸高容产品也会导致单片晶圆产出数量的显著减少。例如，0805尺寸比0402大一倍，在通过流延机印刷图形时，由于图形更大且需要保留间距，单位面积内可生产的颗数会减少一半以上。若0402尺寸可生产10,000颗，0805尺寸的产量 将不足5,000颗。太阳诱电为英伟达和谷歌生产的即是此类大尺寸高容产品。其在韩国投资7亿美元的项目，由于规划生产大尺寸高容产品，预计产量将非常有限，可能无法达到每月20亿颗，产能增量预计要到2027年第二季度才能显现。

在MLCC生产过程中，从低容产品转向高容产品所导致的1:3或1:5的产能损耗比例，是全流程的综合结果还是特定工序的瓶颈所致？

该损耗比例是全流程综合评估的结果，而非单一工序的瓶颈。若仅看某个特定工序，其产能瓶颈会更为严重。以叠层工序为例，将105规格的标准件改为106规格的高容产品，意味着叠层数量需要增加十倍。如果原有产线配置了十台设备，仅为满足这一道工序的需求， 理论上就需要增加到一百台设备，这是一个天文数字。

实际上，产能损耗体现在整个生产链条上。在叠层之前的工序，包括配料、流延、印刷等，都需要提供比原来多出数倍的物料和机器产能才能满足后续工序的需求。例如，配料环节本身就需要一周以上的时间，包含搅拌和长达三四天的静置。在叠层之后的工序，如排胶和高 温烧结，虽然产能损耗不像前端工序那样达到十倍，但也相当显著。例如，对于50层左右的薄产品，排胶时间可能为10小时；而对于500层甚至1,000层的厚产品，排胶时间需要延长至20到40小时。同样，切割速度会因产品厚度增加而减慢，高温烧结所需的 时间和温度曲线也更长。综合来看，后段工序的处理时间大约是原来的三倍。因此，整个产线平移后，整体产出效率大约是原来的三分之一，这也就是1:3产能损耗比例的由来。若再考虑良率因素，综合损耗比例就会达到业界所说的1:7或1:8。

在不增加新设备的前提下，将原有低容MLCC产线转产高容产品，是否会导致产能大幅下降？当前生产设备中的主要瓶颈是什么？

是的，若不增加新设备，仅用原有低容产线转产高容产品，产能会显著下降。即便为了维持一定的产出而引入新设备，也需要投入巨大。例如，要达到原产能的三分之一，前端工序的设备数量就需要增加至原来的三倍。

当前MLCC生产设备中最主要的瓶颈有三个：流延机、叠层机和高温烧结炉。流延机的采购交付周期最长，至少需要14个月以上。叠层机的交付周期也需要一年。能够达到1,300摄氏度的高温烧结炉同样是关键瓶颈设备。

此外，印刷机在特定情况下也会成为瓶颈。虽然在生产服务器用MLCC时问题不突出，但在生产用于通信设备领域的超小尺寸产品时，对印刷机的精度要求极高。由于产品尺寸极小，浆料印刷的间距也非常微小，设备任何轻微的抖动都可能导致浆料粘连，造成次品。

国产MLCC生产设备无法用于高端产品制造的核心差距是什么？这些差距主要由设备本身决定还是可以通过工艺调试弥补？

国产设备无法用于服务器或车规级等高端MLCC生产，其核心差距在于精度。以流延机为例，生产空调、洗衣机等普通消费电子产品时，流延厚度允许在50至60微米，但为英伟达生产的高容产品要求厚度在1微米以下，比头发丝还细。在这种精度要求下，流延机必须 保证极高的均匀度和极小的厚度误差，否则流延出的陶瓷膜厚薄不均，最终会导致产品开裂、出现针孔或短路等缺陷，成为不良品。

这些精度问题主要由设备本体和工艺调试共同决定，但不同工序的侧重点不同。在流延和叠层工序中，设备本身的精度起决定性作用。设备必须具备极高的精度和对位准确性，偏差要非常小。尤其是在堆叠数百乃至上千层时，微小的偏差累积起来就会导致切割时切到其他材 料，造成整批报废。因此，这些前端工序主要依赖高精度的设备。

而在高温烧结工序，工艺know-how和人工经验则扮演着更重要的角色。工程师需要根据材料的浓度、产品的设计和特性，反复调试温度曲线。烧结过程中，还需要向炉内加入氮气、氩气等惰性气体并使其充分混合，以确保材料受热均匀，防止出现两边烧焦而中间未 烧透的情况。炉子本身的性能是基础，好的炉子误差小，调试难度相对较低；如果炉子本身性能不佳，工艺调试将变得更加困难。因此，烧结环节的良率很大程度上取决于长期的工艺积累和调试能力，这也是后进者难以在短期内追赶的关键原因之一。

目前MLCC原材料的技术路线是怎样的？尤其是在高端服务器应用领域，对镍浆等原材料有哪些具体的技术要求，以及国内主要供应商的技术水平和客户供应情况如何？

当前MLCC，其内电极主要采用镍浆，以替代成本较高的钯浆、银浆、钌浆等贵金属。在高端服务器应用中，对镍浆的核心要求有两点：细度和纯度。具体而言，其粒径细度需达到120纳米以下，才能满足高容量产品的生产需求。相比之下，车规级产品对粒径的要求约 为200-300纳米。由于服务器MLCC的电容量需求是过去的10倍，镍浆必须非常精细，因为它与陶瓷粉一同印刷在陶瓷胚体上，共同决定了每一层的厚度，两者都必须足够细才能制成合格产品。

在国产供应商方面：

• 博迁新材料是目前国内做得最好的企业，其镍浆粒径可以做到80纳米，并且在2026年7月左右已研发出60纳米的产品，正在少量使用。其技术水平已达到世界一流，能够满足100纳米以下的要求。不过，其高端产品目前主要供给三星电机。
• 国瓷材料主要生产陶瓷浆料。其陶瓷粉料在2026年已取得进展，能够生产车规级产品，这是与三星电机合作的成果，而在2025年尚无法实现。其最高端产品的粒径可做到150纳米，于2026年研发成功并少量生产，但仍未达到高端服务器所需的120纳米以内标准，因此尚未在该领域取得突破。尽管如此，国瓷材料采用了与日本顶尖企业相同的“水热法”技术路线，这表明其未来仍有取得技术突破的潜力，只是目前在工艺或原理上尚未完全掌握。

从英伟达供应链的角度看，其MLCC供应商的市场份额格局是怎样的？

在英伟达的MLCC供应商中，村田制作所占据的份额最大，约为45%。其次是三星电机（Samsung Electro-Mechanics），份额为35%。太阳诱电（Taiyo Yuden）也占有一部分份额，在A100项目中约为10%左右。这几家主要供应高容值的MLCC产品，这类产品在服务器中占比超过80%。剩余约百分之十几的普通规格MLCC，例如106（10μF）及以下的产品，则主要由台系厂商承接。在2026年7-8月，台系厂商也获得了一部分106、105（1μF）规格的订单，目前供应正常。当前市场的短缺主要集中在村田、三星电机和太阳诱电所供应的超高容值产品上。

国产MLCC厂商在进入英伟达等国际大客户供应链时，其验证流程是怎样的？面临哪些主要挑战，以及未来的机会点在哪里？

国产MLCC厂商进入国际大客户供应链的机会目前看来较为渺茫。以三环集团为例，其产品在英伟达的验证未能通过。通常情况下，要通过这类客户的完整验证，需要一年半到两年的时间。除了直接向英伟达送样，三环集团也向SK海力士等客户送样。

挑战主要来自两个方面：

• 验证流程本身严格。
• 国际大品牌厂商对中国大陆或台湾地区厂商的产品品质存在一定的偏见和不信任感。他们需要看到产品在国内的浪潮、华为昇腾等服务器上长期稳定使用后，才可能考虑导入。尽管有村田制作所的内部人士评价认为三环集团的大尺寸、高容值产品品质尚可，但客户的信任度仍然不足，对其品质把控会更为严格。

在当前明显缺货的情况下，验证流程是否会放松尚不确定，但可能性较低。客户可能会认为，既然韩国厂商能做出来，大陆厂商也应该能做到，从而不会轻易降低标准。从MLCC大厂的行动也能看出这一点，例如村田制作所在2026年4月规划了800亿日元的扩产投 资，但目前只投了一半，显示出其在没有得到服务器厂商非常明确的订单和交付时间表之前，态度相对谨慎，这也反映出MLCC大厂在与服务器厂商的博弈中占据一定优势。

此外，MLCC大厂在调整产能时也面临原有客户的压力。例如村田在2026年四五月份将产能转向服务器产品，导致一些中低端消费级产品停产，引起了老客户的强烈不满。即便被告知可以采购品质相当的大陆或台湾地区产品，这些客户仍倾向于使用村田的产品。

目前MLCC行业的销售结构是怎样的，直销与代理商渠道的比例各是多少？另外，行业内的长协机制是锁量还是锁价？

MLCC行业的销售结构因厂商地区而异。台系厂商的直销比例约为30%，其余70%通过渠道商和代理商销售，这种结构使其对价格有较强的掌控力。大陆厂商的情况则相反，直销比例更高。日本和韩国厂商则大致是五五开，直销和代理各占一半。

关于长期协议（长协），目前的趋势是既锁量又锁价。锁量的目的是为了保证产能稳定，例如厂商明年有15万台服务器的MLCC需求，会通过长协锁定其中80%（即12万台）的供应量。锁价则是基于签约时最新的价格，例如国巨或三星电机近期涨价后的新价格，可 以签订至2027年。

签订长协的客户可以获得更多优惠。例如，三星电机近期涨价时，针对直销客户的普通标准件涨幅为25%-30%，而服务器等高端产品的涨幅仅为10%-20%。长协客户也能享受类似的价格优势，比如当市场整体价格上涨50%时，长协客户的涨幅可能只需20% 。

在签订了锁量锁价的长期协议后，如果市场现货价格出现波动，生产商是否会进行调价？

只要市场价格波动不大，生产商基本不会对长协价格进行调整。但如果出现极端情况，例如上游原材料价格大幅上涨或国际局势动荡导致成本急剧上升，生产商不可能亏本供货，届时必然会提出涨价要求。

另一种情况是，当普通规格产品的市场价格大幅上涨时，生产商的产能会向高利润产品倾斜，导致长协产品的产能受挤压。此时，生产商也会与长协客户协商提价，否则将没有产能为其生产。这种情况在2016年至2018年的市场行情中也曾出现过，当时厂商先提高渠 道商价格，经过两三次提价后再与直销客户谈判。目前，尽管大厂优先保障大型直销客户的供应，但仍会分配少量产能给渠道商以维持合作关系。