2026.09.23 | 9K | China AI | China Compute Check III

音频信息

音频标题: 260923 - Merit 国产算力调研III

相关标的：undefined

议题：

完整音频链接：

音频纪要总结

AI GPU业务及行业竞争专家访谈纪要

1. 京东云10万张卡合作框架

a) 京东云10万张卡合作目前处于什么阶段？

• 10万张卡属于双方的合作规划，准确表述为“拟建设10万张卡集群”，并不等于已经形成10万张卡的确定订单。

• 目前已经向京东交付小几千张S5000，后续实际交付数量仍需结合产品验证、市场需求和合作模式进一步观察。

• 在10万张卡的整体规划中，S6000的占比预计将高于S5000，但双方尚未明确具体比例。

b) 10万张卡是否会全部用于京东自建算力集群？

• 不一定全部用于京东自建集群，也可能采用转售板卡、销售服务器或提供云算力服务等多种合作方式。

• 京东采购后，可以选择自建并运营算力，也可以直接销售卡或服务器。

• 直接销售硬件能够更快实现利润，并减少集群建设、人员配置及后续运营投入；云服务模式则有利于形成持续性收入。

• 目前尚难判断销售算力和直接销售硬件哪种模式更优，预计将根据市场需求灵活组合。

c) 10万张卡合作是否有明确的建设完成时间？

• 目前没有明确的全部建设完成时间。

• 由于10万张卡可能对应多种合作形式，而非全部用于集群建设，因此不能简单按单一项目的建设周期理解。

2. 2026—2027年出货规划与产品结构

a) 未来两年的GPU出货量如何规划？

• 2026年预计出货约5万张GPU卡，整体处于“小几万张”规模。

• 2027年目标接近10万—11万张，最终规模仍取决于市场需求、产品验证及供应链保障情况。

• 2028年出货规划暂时无法确定。

• 公司内部通常按照GPU卡数量统计，而不是按照芯片die数量统计。

b) 2026年和2027年的产品结构有何不同？

• 2026年出货以S5000为主，其他型号占比较低。

• 2027年将以S6000为主，同时仍会保留一定数量的S5000出货。

• S5000届时将成为上一代产品，S6000将承担主要增量。

c) 2027年10万—11万张GPU对应多少die？

• S6000采用双die合封，可粗略理解为10万—11万张GPU对应约20万—22万个die。

• 但公司对外及内部业务统计仍以“卡”或“GPU数量”为主要口径。

d) 2027年10万—11万张的交付目标能否实现？

• 受访者判断，虽然前道代工、HBM和先进封装供应仍会紧张，但10万—11万张应能够交付。

• 如果这一基本规模都无法保障，公司后续业务发展的意义将大幅下降，因此预计会优先保障核心客户和重点项目。

• 实际交付仍取决于S6000验证进度、HBM获取能力和量产良率。

3. S5000与S6000产品定位及技术进展

a) S5000和S6000分别对标英伟达哪一代产品？

• S5000定位上对标英伟达H100。

• S6000定位上对标英伟达B系列，但公司不会明确宣传其具体对标B200还是B300。

• 所谓“对标”主要是纸面参数层面的比较，包括低精度算力、显存容量和显存带宽等。

• 实际应用效果不能与硬件参数简单进行1:1对应，软件栈、算子适配、集群互联和客户工程化能力同样重要。

b) S6000目前处于什么研发阶段？

• S6000已有部分芯片回片，目前仍在验证过程中。

• 点亮和内部测试尚未全部完成，预计2026年Q4完成主要验证工作。

• 如果验证顺利，预计2027年Q1完成客户验证；若验证过程中出现问题，量产节奏可能明显推迟。

• 乐观情况下，S6000最快有望于2027年Q2开始正式亮相并进入实质性量产。

• 公司计划在合适时间进行较大规模的市场投放。

c) S5000的核心规格如何？

• 原生支持FP8，单卡FP8算力约1P。

• 配备80GB HBM2E显存。

• 显存带宽约1.6TB/s。

• 采用MT-Link 2.0，互联速度约784GB/s。

• 功耗存在850W和1000W等不同版本。

• 早期部分产品可能采用GDDR，后续主要切换至HBM2E。

• S5000为单die产品。

d) S6000相较S5000如何提升性能？

• 在先进制程获取受限的情况下，性能提升主要依赖芯片内部资源重新配置，而非单纯依靠制程升级。

• S6000将压缩FP32、FP64等高精度计算单元占用的面积，把更多芯片空间分配给FP4、FP8等AI低精度算力。

• FP32和FP64配置可能较上一代减少约一半，同时仍会保留一定的FP64能力。

• 受访者听到的S6000 FP4算力口径约为1.5P—2P，其个人认为1.8P可能相对合理。

• 上述S6000算力数据尚未形成最终规格表，仍属于非正式信息，最终参数需要等待验证完成。

e) S6000的显存配置如何？

• 计划采用HBM3或HBM3E。

• 显存容量可能为128GB或144GB。

• 最终采用何种规格，一方面取决于产品设计，另一方面取决于HBM实际货源。

• HBM3和HBM3E目前均较难获取，即使希望采用更先进的HBM4，也不一定能够获得稳定供应。

f) S5000和S6000如何定价？

• S5000根据客户、显存配置和项目条件不同，价格大致处于十几万元至二十多万元区间。

• S6000尚未最终定价，当前市场口径大致为20万—30万元。

• 不同客户的成交价格会有较大差异，政务、互联网客户及不同项目的商务条件不能简单统一。

• 未来HBM涨价能否完全向下游转嫁仍不确定，实际价格将受到市场竞争和客户议价能力影响。

4. 前道代工、HBM与先进封装供应链

a) S5000和S6000的前道代工如何安排？

• 国内代工选择较为有限，目前整体供应格局没有明显变化。

• S5000此前曾使用三星代工渠道，但后续能否保持稳定仍存在不确定性。

• 相关产品采用等效5纳米制程。

• S6000能否继续获得稳定的海外代工支持尚未明确，供应链稳定性仍是关键风险。

b) HBM供应主要如何解决？

• HBM属于全球紧缺资源，各厂商主要依靠自身渠道获取，受访者将其概括为“各显神通”。

• 当前主要合作方为三星，但部分HBM可能来自其他渠道。

• 受访者判断，过往三星可能主要交付裸片，HBM需要公司自行配套并组织后续封装。

• 国产HBM3E据称有望在2027年实现量产，但具体产能和可获得量尚不清楚。

• 现有HBM备货能够支撑多少张S6000，受访者并不掌握明确数据。

c) HBM短缺会不会影响S6000交付？

• HBM供应是S6000量产的关键约束之一。

• 如果整体供应不足，公司预计将优先保障关键客户，而非平均分配。

• 2027年的实际出货规模还需要视S6000验证、HBM采购及先进封装能力而定。

• 虽然公司认为10万—11万张目标可以完成，但具体备货和下单情况尚不透明。

d) 先进封装和封测厂合作情况如何？

• 可能合作的国内封测厂包括长电科技、通富微电及其他国内厂商，但部分合作关系并未完全确认。

• S5000、S6000具体采用CoWoS-S还是CoWoS-L，受访者并不掌握。

• 两款产品的die size同样没有明确披露。

• S6000采用双die合封，对先进封装和HBM配套能力提出更高要求。

e) HBM成本上涨能否向客户转嫁？

• 原则上需要通过产品涨价向下游转嫁，因为HBM本身具有明确的市场价格。

• 如果市场参与者不主动大幅降价，整体价格体系有望维持。

• 但在实际商务中，不一定能够完全顺价，特别是政务客户对价格更敏感。

• 因此，HBM涨价仍可能对芯片公司的毛利率形成一定压力。

5. 客户结构、市场拓展与收入预期

a) 当前S5000主要销售给哪些客户？

• 2026年的客户以政务类客户为主，包括科研机构、地方智算中心和各类政府项目。

• 京东是目前少数实现较实质合作的互联网客户。

• 其他互联网大厂的拓展整体尚未取得成功。

b) 互联网大厂拓展不顺利的主要原因是什么？

• 第一，S5000的80GB显存容量偏小。

• 第二，HBM2E显存带宽和速度相较更新一代产品存在差距。

• 第三，公司是否愿意投入足够多的工程师和资源为大客户进行定制适配，是合作能否落地的重要因素。

• 第四，互联网大厂价格要求严格，商务条件和折扣压力较大。

• 相比华为等头部厂商，公司在销售、解决方案架构师及现场服务人员投入方面明显不足。

c) S6000推出后将如何拓展市场？

• 公司不会只聚焦政务市场，互联网、政务、运营商和智算中心等各类市场都会拓展。

• 主要方式仍是先向客户送样，根据客户真实任务运行效果决定后续采购量。

• 送样并非形式性动作，而是国产GPU进入大客户供应体系的必要环节。

• S6000的首要任务是进入市场并获得规模客户，而非简单讨论“弯道超车”。

d) 公司收入如何确认？

• 大部分客户采购的是整机服务器，而不是单独采购GPU卡。

• 服务器OEM厂商通常向公司下达PO，再完成板卡、服务器集成和客户交付。

• 部分业务可能在卡交付给服务器厂商后确认收入，具体方式取决于合同条款和交付模式。

• 服务器厂商在芯片公司与最终客户之间承担集成和交付连接作用。

e) 2027年收入规模如何预期？

• 若按照10万—11万张出货量及较高单价静态测算，理论收入空间较大。

• 但受访者认为200亿元收入过于乐观，100亿元左右相对更有实现可能。

• 主要制约因素不是规划出货量，而是实际成交价格可能低于预期。

• 部分产品无法以20万—30万元的高位价格销售，且2027年能否维持现有价格体系并不确定。

• 政务市场价格敏感度更高，涨价后客户接受难度会进一步增加。

f) 大模型轻量化是否会影响算力需求？

• 市场已经观察到更多用户采用大模型Flash版或轻量化版本。

• 如果模型效率持续提高，单位任务所需算力可能下降，进而改变供需关系。

• 产品价值最终仍需与成交价格匹配，算力短缺并不意味着客户可以无限接受涨价。

6. 国产AI芯片竞争格局

a) 未来最主要的行业竞争者是谁？

• 受访者认为，2027年前后所有国产AI芯片厂商面对的最大挑战都是华为。

• 华为后续产品参数、生态和软件能力持续完善，并且在重点客户侧投入大量销售、解决方案和服务人员。

• 对大型运营商或集团客户，华为能够按办事处、部门甚至科室配置人员，形成“人盯人”的服务体系。

• 相比之下，公司对单一大型客户可能仅配置少量销售和SA，资源投入差距明显。

• 从国内市场现实看，华为是多数厂商难以跨越的竞争门槛。

b) 平头哥的优势和劣势是什么？

• 平头哥V900具备较强竞争力，在算力和带宽方面可与公司下一代产品竞争。

• 平头哥拥有阿里云内部需求，能够形成较稳定的出货基础。

• 其主要打法是从芯片到云服务、AI产品进行打包销售，而非只销售单颗芯片或单张卡。

• 公司的优势是类CUDA架构、CUDA兼容性和场景覆盖能力相对更强。

• 但在上下游一体化、集团军作战和客户资源方面，公司弱于阿里体系。

• 平头哥增长较快，已经频繁出现在市场项目中。

c) 海光DCU的竞争特点是什么？

• 海光主要通过CPU与GPU组合，绑定完整生态和项目标的。

• 一旦客户生态和采购项目被锁定，其他厂商较难进入。

• 如果脱离CPU生态独立竞争AI市场，受访者认为海光的AI能力不属于最领先梯队。

• 海光在超算、HPC等传统优势场景中仍具有较强竞争力。

d) 公司与沐曦相比如何？

• 沐曦与公司在产品形态、创始团队背景、成长路径、产品族、软件栈和商业化时间上最为相似。

• 公司相较沐曦的主要优势是纸面参数更强。

• 沐曦在软件栈、客户服务、大客户策略、折扣政策和销售人员数量方面可能更灵活。

• 沐曦销售团队约为50—70人，并已进入快手、京东等部分互联网客户。

• 双方在大量项目中直接竞争，整体实力较为接近。

e) 天数智芯和壁仞存在哪些问题？

• 受访者认为天数智芯目前更偏低端卡，产品能力、软件栈和生态位置相对一般，较容易被替代。

• 壁仞较依赖腾讯，其能否借助单一大客户形成长期稳定模式仍不确定。

• 壁仞在公开市场项目中出现频率较低，未来需要观察其是否能够拓展腾讯以外的客户。

• 如果行业进入红海竞争，受访者判断天数智芯和壁仞中可能至少有一家面临退出压力。

f) 寒武纪的主要风险是什么？

• 受访者认为寒武纪与公司在市场上直接竞争较少，其业务高度绑定单一大客户。

• 单一客户既是当前利润来源，也是长期最大风险，即“盈亏同源”。

• 若核心客户未来转向自研芯片或选择其他供应商，寒武纪将面临较大的业务调整压力。

• 短期内核心客户停止合作的可能性较低，但长期客户集中度风险仍需关注。

• 此外，其现有技术栈向更多市场和客户迁移的难度较大。

g) 国产GPU竞争的核心究竟是什么？

• 硬件纸面参数不是唯一标准，软件栈是否健壮更加关键。

• 软件栈需要覆盖编译器、算子、框架适配、通信、调度和具体模型运行等多个环节。

• 如果软件栈能力不足，即使芯片参数较强，也难以在客户真实任务中稳定使用。

• 受访者认为，公司、沐曦和平头哥在软件栈投入方面相对较强。

• 国产厂商需要利用华为和阿里生态尚未完全成熟的窗口期，加快进入客户和完善软件能力。

7. 行业供需、利润率与长期风险

a) 为什么当前AI芯片行业利润较高？

• 当前高利润的重要原因是先进制程、HBM、先进封装等产能稀缺。

• 市场仍处于供不应求阶段，训练、推理、政务智算和互联网大模型等多个领域都有需求。

• 产业商业闭环已经基本跑通，市场关注点已从“会不会亏钱”转向“如何获取更多利润”。

b) 2028年供给大幅增加后会发生什么？

• 受访者听说2028年国内存储、晶圆制造和先进封装可能出现较大规模扩产及技术突破。

• 如果长鑫、长存、晶圆厂和国内2.5D、3D先进封装能力全面释放，供给侧稀缺性将明显下降。

• 行业竞争焦点届时将从产能供给转向真实需求和产品能力。

• 供需关系可能不再像当前一样紧张，价格竞争和利润率下行风险将上升。

• 对各GPU厂商而言，供应扩张未必完全是好事，可能加速行业进入红海竞争。

c) AI芯片行业会不会走向类似光伏的激烈竞争？

• 目前无法确定，但存在供给扩张后产能过剩和价格战的可能。

• 行业能否持续保持高利润和高增长，主要取决于应用侧和大模型的持续迭代。

• 如果出现世界模型、机器人等新的高算力需求，仍可能继续拉动市场。

• 如果新应用的算力增量不足，供给快速扩张可能导致行业竞争显著加剧。

d) 机器人发展是否一定利好大算力GPU？

• 受访者认为，机器人与大卡GPU、大卡CPU需求可能存在一定负相关。

• 如果机器人实现大规模应用，部分任务可由小型CPU、小型GPU或端侧芯片完成。

• 因此，机器人发展未必全部转化为数据中心大卡需求，具体取决于训练端与推理端的计算分配方式。

8. 软件生态、训练推理与芯片需求趋势

a) 互联网大厂未来更倾向大芯片还是小芯片？

• 互联网大厂整体更倾向于大算力芯片。

• 芯片本质上是完成AI任务的工具，客户更关注能否支持更多场景和更大规模模型。

• 大芯片在训练、推理和超节点集群中具有更强的通用性。

b) 如何理解“训推一体”？

• 受访者认为“训推一体”更多是市场定义，并非严格的技术边界。

• 核心仍是产品能否实际使用、能否承担训练任务及能否覆盖多种计算场景。

• 训练和推理均对计算性能、显存、互联和软件栈提出较高要求。

c) 国产GPU目前主要用于训练还是推理？

• 国产芯片虽然多按训练卡设计，但现阶段推理场景较多。

• 部分客户也会使用国产GPU进行训练，例如京东存在相关训练需求。

• 公司目前尚未与国产大模型厂商形成明确合作，受访者认为国内在模型与芯片深度协同方面仍以华为最突出。

9. 多产品线战略与超节点方向

a) 除S6000外，公司还有哪些产品规划？

• 公司还将推出面向C端市场的高端显卡，定位对标英伟达50系、5080级别产品。

• 另有“长江”SoC芯片，定位对标英伟达Jetson Orin。

• 此前发布的AI IPC、AI Box等产品，均为基于长江芯片衍生的产品形态。

• 公司战略并不局限于数据中心AI芯片，而是希望对标英伟达，形成覆盖数据中心、消费端和边缘端的多产品线布局。

b) 为什么行业正在转向超节点？

• 超节点的核心优势是更高的算力密度和更强的互联带宽。

• AI任务不仅取决于单卡计算能力，也取决于卡间、机间的数据传输速度。

• 训练和推理通常需要等待所有并行任务完成，任何一个环节变慢都会拖累整体效率。

• 相同空间下，传统4U、8U、10U服务器的算力密度和传输能力弱于超节点。

• 对于追求高算力密度的互联网大厂，超节点预计将成为长期主流方案之一。

c) 超节点会不会挤压传统OEM厂商？

• 不同服务器形态未来仍会并存，普通OEM厂商仍有一定生存空间。

• 但OEM厂商需要及时向超节点、高密度服务器和液冷方案转型。

• 如果继续固守传统4U、8U机柜，长期发展空间可能明显收窄。

• 互联网大厂自研超节点通常仍需要OEM厂商代工，因此OEM不会消失，但能力结构需要升级。

d) 高功耗芯片的散热如何解决？

• S5000功耗已达到850W—1000W，S6000功耗预计进一步提高。

• 纯风冷方案存在局部热密度过高的问题，公司需要通过系统设计解决。

• S6000目前尚未采用金刚石铜、单晶或多晶金刚石盖板等新型散热材料。

• 这类前沿方案预计仍需等待华为或英伟达率先实现规模化应用。

• 光互联、新材料和先进散热将成为高密度超节点的重要技术方向。

结构化总结表格

新版prompt提炼之后的转译

提问者：市场上周关注到我们与京东云达成的10万张卡集群合作框架。就这10万张卡而言，目前初步沟通的交付模式和交付节奏是怎样的？

回　答　者：首先，10万张卡是合作规划，而且是拟建设10万张卡，PR中写得比较清楚。目前已经交付小几千张S5000，后续能够交付多少还需要进一步观察。

提问者：这10万张卡是否尚未明确S5000、S6000各自的比例？

回　答　者：S6000的占比肯定会更多。

提问者：双方是否商定了完成建设的大致时间？

回　答　者：不一定会将这10万张卡全部用于建设，也可能采用转售等其他合作形式。

提问者：您是指京东可能会进行转售吗？

回　答　者：京东采购后也不一定全部用于建设，合作方式有很多。

提问者：京东更倾向于通过云服务的方式销售算力，还是直接销售卡？

回　答　者：两种方式都可以。销售算力和销售卡哪种模式更好，目前很难判断。如果直接销售几万张卡，可以直接获得利润，也不需要投入人员进行建设和运营。

提问者：摩尔在26年到28年的芯片出货量方面，目前内部是如何规划的？我们希望了解未来几年的整体情况。

回　答　者：28年暂时无法确定。26年预计能够出货小几万，约5万，即5万左右。明年希望达到接近10万的水平，约10万至11万。当然，这一数字可能进一步增加，具体取决于市场需求。

提问者：今年出货的小几万颗芯片中，5000与其他型号的结构如何？

回　答　者：今年大部分都是5000。

提问者：明年10万至11万颗的出货量中，也都是5000吗？5000与6000的比例如何？是否将以6000为主？

回　答　者：明年将以6000为主，也会有5000。5000毕竟是上一代产品，其他型号不会更多。

提问者：5000和6000这2款芯片主要对标英伟达哪一代产品？S5000是对标H系列、H100吗？

回　答　者：5000对标H100，6000对标B系列。

提问者：6000是对标B200还是B300？

回　答　者：属于B系列，但不会明确表述为对标B200或B300。

提问者：目前6000的产品进展到了什么阶段？芯片是否已经流片回来？明年是实现量产，还是仅能完成回片？

回　答　者：今年会完成回片，目前其实已经回来了一些，但仍在验证。明年会有较为实质的量产，并在合适的时间大规模投放市场。

提问者：这个芯片回片后，点亮相关工作是否已经全部完成？目前是这个状态，还是要等到Q4完成？

回　答　者：目前还没有完成，需要等到Q4。

提问者：Q4完成内部测试并送到下一个客户后，验证周期大概需要多长时间？

回　答　者：如果一切顺利，Q1就能全部完成；如果不顺利，情况会比较麻烦。

提问者：也就是说，S6000这一代产品理论上最快会从27年Q2开始亮相，对吗？

回　答　者：对，这是比较乐观的情况。

提问者：既然5000对标H100、6000对标B系列，目前这2款产品如何定价？

回　答　者：目前5000的价格为10到，整体处于10多到20多的价格水平。面向不同客户销售时，价格也不太一样。

提问者：芯片本身的配置没有区别，只是互联网客户和非互联网客户的价格有所区别，是吗？

回　答　者：我没有按照这种方式区分。最早的芯片整体差异不大，只是显存有所不同，早期可能使用GDDR，后来都改用HBM2E。

提问者：采用HBM2E时，显存容量是多少？

回　答　者：80。

提问者：即80GB。您提到的10多到20多这一价格区间，主要是显存差异导致的吗？

回　答　者：我不太明白这里所说的10多到20多具体指什么。

提问者：您的意思是，早期产品因为一些原因使用GDDR，后来都改成了HBM2E，对吗？

回　答　者：对。

提问者：S6000的价格如何确定？

回　答　者：目前还不好说。有说法是定在20到30之间，估计也是这一价格水平。

提问者：S6000配置的HBM是什么规格，容量多大？

回　答　者：据说会采用HBM3E和HBM3，容量为128、144这类数值。

提问者：之所以说“据说”，是因为S6000尚未回片，最终采用哪种方案出货还没有确定，还是需要根据客户需求决定？

回　答　者：对，因为HBM的货源不好获取。

提问者：目前是供应短缺吗？

回　答　者：对，HBM3和HBM3E都不好获取。即使希望设计成HBM4，也不一定能够拿到相应产品。

提问者：5000和6000的前道代工主要由谁负责，在哪里生产？

回　答　者：国内只有那几家，目前没有什么变化。

提问者：海外是否有代工渠道？

回　答　者：之前有三星，但后续能否稳定代工还不确定。

提问者：您的意思是，5000这一代曾由三星代工，6000则不好确定，是吗？

回　答　者：是的，但代工并不稳定。

提问者：5000和6000采用的是几纳米制程？在三星使用的是5纳米制程吗？

回　答　者：是等效5纳米制程，但后续能否稳定代工仍不确定。

提问者：5000和6000的代际区别主要体现在哪里？如果工艺制程没有提升，会如何实现性能提升？

回　答　者：新一代产品对标H100，主要通过调整算力配置实现提升。芯片设计本身是一项精细工作，需要重新分配不同模块。例如，减少FP32算力所占空间，将更多空间分配给FP4和FP8，同时也为FP64保留一定空间。在先进制程受限的情况下，只能通过这种方式提高算力密度。

提问者：能否介绍一下这2张卡在不同精度下的算力？

回　答　者：先介绍5000。5000原生支持FP8，单卡算力为1P。其他精度可按照等效值折算，行业内通常采用这种计算方式。显存为80G的HBM2E，带宽为1.6T，采用MT-Link 2.0，速度为784GB/s。从硬件角度看，主要关注这几个指标即可。

下一代产品的FP64和FP32会大幅缩减，减少1/2，但FP4据说能达到1.5P。目前我还没有明确的规格表，内部也没有相关信息流出。也有人称FP4能达到2P，我认为1.8P可能是比较合理的数字。

回　答　者：目前只能说是听说。芯片在最终数字出来之前，谁都不敢下结论。但James的PPT中有所描述，也绘制了相关内容。如果按照James的PPT，大家都会有一个估计。我们的立场不适合做此类PR，因此对这件事比较审慎。

提问者：如果看2027年前道代工和HBM的供应情况，是否会比较紧张？您刚才提到的2027年10到11万片，能够保证交付吗？

回　答　者：供应肯定比较紧张，但2027年10到11万片肯定能够交付。无论是前道还是整体，如果这个数值都无法交付，也就没有继续做的必要了。

从行业角度来看，我听说产能还会增加，而且2028年会有大规模增产，并在技术上实现重大突破。我最初听到时并不相信，但有很多高级别人士都提到这件事，因此我认为确实有可能。对于各个厂商而言，我个人认为这未必是好事。

提问者：您能否具体展开说明？

回　答　者：大家都知道，这个行业目前是暴利行业，其中非常重要的原因就是产能和稀缺性。举个简单的例子，如果有一天长鑫、长存，以及国内的封装工艺、先进封装、2D和33、2.5D、3D，包括晶圆制造厂，都能够全面放开生产和销售，供给侧就不再是问题，关键就在于需求侧。

到那时，供需关系可能不会像现在这么紧张。当前属于典型的供不应求，各个领域都有需求，包括业务闭环和业务逻辑也已经跑通。过去大家还在考虑做这件事会不会亏钱，现在考虑的是如何赚取更多利润。

从历史来看，这个行业是否可能变成另一个光伏行业，我无法确定。但事实上，无论是内存价格还是芯片行业，长期来看都属于传统行业，芯片行业也已经发展了很多年。它能否一直保持如此高的利润率和强劲增长，一方面要看应用侧和大模型侧的持续迭代，另一方面要看是否会出现像大模型一样消耗算力的新技术，无论是在训练端还是推理端，例如李飞飞的世界模型，或者机器人。

我认为，机器人与大卡芯片、大卡CPU之间存在负相关关系。如果机器人实现大规模应用，对于大卡芯片和大卡CPU而言并不是一件好事，因为有很多公司生产的小卡CPU和小卡芯片能够实现替代。

回　答　者：总而言之，我认为还要看未来技术如何发展。这类芯片肯定不会沿用2022年那一波CV芯片的发展模式，因为CV芯片市场最终竞争过于激烈。至于未来会以何种形态发展，全市场都比较乐观，但我认为这仍然离不开出新率。

提问者：您的意思是，如果供给量较大，整个行业就会进入市场化竞争，并迅速加剧竞争，是吗？光服也是一样的吗？

回　答　者：对。

提问者：前道代工方面的情况基本了解了。HPM供应目前如何解决？

回　答　者：各显神通。

提问者：我听说目前已经能够获得一部分供应，这个消息准确吗？

回　答　者：根据我们的了解，3E应该在明年，也就是27年实现量产。

提问者：但具体产能有多少？

回　答　者：我也不知道，只是听说已经有了。

提问者：您刚才提到27年出货10到11万片，这里是按照芯片数量计算，还是按照GPU数量计算？

回　答　者：是10到11万个GPU。我们不按照芯片数量计算，而是按照GPU数量计算。

提问者：这个GPU是2个die合封的吗？

回　答　者：对。

提问者：那么是否可以粗略理解为，明年大约有20万个die？

回　答　者：可以粗略地这样理解，但我们这边一直按照卡的数量进行统计。

提问者：按照这么多张卡计算，所需的HPM是否已经下单或提前备货？

回　答　者：我不知道。正如刚才所说，这是全球供应都很紧张的产品，只能各显神通。如果无法交付，就需要想办法保障关键客户。

提问者：现有的HPM备货能够支持明年初多少万张卡？

回　答　者：我不知道。

提问者：这也需要视26000整体的验证进展而定，是吗？

回　答　者：对。

提问者：HPM目前主要与三星还是海力士合作？

回　答　者：三星。

提问者：此前S5000等产品在三星流片时，是由三星配好HPM并完成封装后交付，还是以裸片形式交付？

回　答　者：从细节判断，我更倾向于是裸片。

提问者：也就是说，HPM需要拿回来后自行配套，是吗？

回　答　者：对，因为当时也不全是三星的。

提问者：5000和6000的die size有多大？

回　答　者：这个我不知道。

提问者：这部分采用的是CoWoS S还是CoWoS L封装工艺？CoWoS S本身属于2.5D封装。

回　答　者：具体情况我不知道。

提问者：目前与我们合作的封测厂有哪些？

回　答　者：主要是国内的几家，包括长电、通富、圣和电位。其中，通富是否合作我不确定。

提问者：从出货情况来看，主要由哪些服务器OEM厂商负责出货？是否集中在某一家？

回　答　者：各家都可以，没有集中在某一家出货，每家OEM都有自己的业务范围。

提问者：从客户结构来看，今年出货的小几万片主要供应哪些客户？

回　答　者：以政务客户为主，包括之江、中市场，以及地方的一些智算中心。京东算是硕果仅存的互联网客户，其他客户拓展没有成功。

提问者：从复盘角度来看，向互联网大厂拓展未能成功的主要原因是什么？

回　答　者：原因较多。首先是显存容量，其次是带宽。此外，是否愿意投入资源和工程师为客户进行适配也是一个问题。第3个原因是价格，可能价格条件谈得比较严格，互联网企业对价格的要求确实较高。

提问者：关于显存容量和带宽，是否意味着大厂认为HBM2E 80GB的显存容量太小？

回　答　者：显存容量小，速度也慢。

提问者：横向比较来看，其他厂商采用的不都是3E、3这类产品吗？

回　答　者：是的。

提问者：S6000的互联和显存带宽情况如何？

提问者：还是做什么？

回　答　者：上货的话是30、33.2。

提问者：S6000的产品定位方面，我看到明年国产芯片公司将量产的卡基本都在对标H200。S6000明年对标B系列，是因为我们在设计端更有优势吗？您如何理解产品对标的问题？

回　答　者：这种对标只是数值层面的对标，例如LP4算力、显存等。实际使用效果不能与硬件数值进行1:1对应，并非硬件数值达到某个水平，就一定能够完成相应规模的任务。

提问者：明年S6000推出后，针对互联网客户的拓展战略是什么？还是以政务市场为主？

回　答　者：各类市场都会拓展，这也是一贯的市场策略。

提问者：我们还是会向客户送样，再根据实际效果判断需求量吗？

回　答　者：是的。送样并不是做样子，大家都希望能够成功，只是此前尚未成功。

提问者：S6000明年推出后，是否存在弯道超车的机会？

回　答　者：不能简单理解为弯道超车，首先要进入市场，这并不容易。目前市场竞争非常激烈，无论是华为、平头哥还是沐曦，都面临激烈竞争。

提问者：您刚才提到互联网大厂对价格控制得比较严格。目前HBM价格上涨幅度也比较大，从国产芯片厂商的角度看，能否将HBM涨价带来的成本转嫁给下游客户？

回　答　者：即使有难度，也需要转嫁。这是由市场决定的，HBM本身就具有相应的市场价格。

提问者：是因为大厂缺少算力，处于不得不采购的状态吗？HBM成本上涨是否会压缩芯片公司的利润空间？

回　答　者：这主要由市场决定，成本可以通过涨价进行转嫁。只要市场上不出现企业主动降价、扰乱价格体系，整体涨价趋势就不会改变。

提问者：目前HBM颗粒的采购价格是多少？

回　答　者：这个我确实不清楚，但有些是4颗。

回　答　者：910M，3亿应该就10万了吧，这是我听说的情况。我对这一信息并不是特别敏感，只是有所耳闻。

提问者：关于收入确认方式，是需要卡生产完成、制成板卡并组合成服务器，在客户上架后才能确认收入，还是将卡交付给服务器厂商后即可确认收入？

回　答　者：有的是第2种。大部分客户采购的都是服务器，而不是单独采购卡，服务器厂商会向我们下PO单。

提问者：服务器厂商相当于连接两端，对吗？

回　答　者：对。

提问者：如果明年以S6000为主，定价230万，出货10到11万张卡，保守估计收入也将接近200亿，是这样吗？

回　答　者：不确定能否实现。100应该还可以，200有些过高，我没有那么乐观。

提问者：您认为是出货量可能更低，还是价格会受到压制？

回　答　者：主要是价格方面。有些产品无法卖到那么高的价格，而且明年能否维持这一价格也不确定。您提到的能否向用户摊薄成本，也不一定能够顺价。

提问者：以我们此前比较熟悉的政务市场为例，客户对价格的敏感度如何？价格稍有上涨，就更难以接受吗？

回　答　者：政务市场对价格更加敏感，价格上涨后更难以接受。

提问者：这是否意味着市场已经到了一个临界点？

回　答　者：是的。产品即使确实值得使用，也仍需判断其价值是否与价格匹配。我们目前还观察到一个明显趋势：这些大模型的Flash版本使用者似乎越来越多。未来这一领域的供需关系是否会发生变化，目前还不清楚。

提问者：请您从行业角度对比各家AI芯片的优劣势，并分析摩尔相较于其他厂商的主要竞争优势。

回　答　者：这个问题涉及的维度比较广，我简单谈一谈。先说行业共同面对的竞争者，我认为明年所有厂商面临的挑战都是华为，包括华为的910DT、950。

回　答　者：PR2以及960B发布后，大家都会有些紧张，因为其参数和生态正在逐渐完善。再加上华为非常舍得投入人员，对于一些重要客户，基本做到了“人盯人、人盯科室”的状态。

从我们的角度来看，这种投入是不可能的。很难想象，面对中国移动这样1家大型公司或集团，我们只配置了2个销售和2个SA，准确地说，是1.5个SA在提供支撑。华为则按照办事处和科室配置人员。

客观来讲，在中国开展业务，华为大概率是迈不过去的门槛。我们甚至不配称为华为的主要竞争对手。在中国，没有任何1家公司配称为华为的竞争对手。

提问者：那么，哪些公司可以称为你们的竞争对手？

回　答　者：平头哥、沐曦以及海光等公司，可以称为我们的竞争对手。

先说平头哥。平头哥发展势头很强，我也看过他们新推出的产品，整体表现不错。在算力和带宽方面，我认为与我们的下1个产品都有竞争力。

提问者：您是指平头哥的V900吗？

回　答　者：是的。平头哥的V900具备较强的竞争力。另外，平头哥自身的需求量也很大，主要来自阿里云。

平头哥的销售和市场策略以打包销售为主，并非只销售芯片。当然，他们也会单独销售部分产品，但主要还是从上到下销售整套AI产品。

相比之下，我们的优势在于类CUDA架构。如果单独讨论架构，我们在CUDA兼容性和场景覆盖方面肯定优于平头哥。但从上下游一体化打法以及集团军作战能力来看，我们不如阿里。阿里这2年已经打磨得相当不错。虽然这2年人事变动也很大，但体系仍然存在，整体表现尚可。

平头哥的优势和劣势都比较明显，但增长速度非常快。据说其已经超过昆仑芯等公司，成为整个市场第2位。我们不确定这一说法是否属实，但事实上，我们已经经常在市场上看到平头哥。

海光DCU的打法很简单，主要是绑定生态，通过CPU加GPU构建1套完整的生态。如果已经绑定好生态并控制好项目标的，其他公司很难进入，客户会被牢牢锁定。

如果海光想独立进入某些市场，特别是AI领域，我认为其能力较为一般，算不上第1线的几家公司。因此，它可能在超算，包括HPC等领域……

回　答　者：某些群上可能可行，其他方面表现一般。

提问者：还有哪家公司？

回　答　者：沐曦。与我们最相似的实际上是沐曦，无论是产品形态、创始人背景、生长路径，还是产品族、软件栈和商业化时间，都非常相似。很多时候，我们需要与沐曦竞争。

我们的优势是纸面参数比沐曦更强，这一点没有问题。相比其C600、C700等产品，我们的纸面参数都更强。但在软件栈、整体服务、大客户策略以及折扣方面，我们可能不如沐曦灵活，条件也不如对方。沐曦的销售人员也比我们多，应该在50—60人、60—70人这一数量级。整体来看，我们与沐曦实力相当，算是棋逢对手。

提问者：沐曦目前向哪些互联网大厂批量供货？

回　答　者：应该有不少，包括快手和京东。至于其他公司是否采用，我不清楚。他们确实已经进入了一些客户，但具体数量不太清楚。很多项目中，我们最常遇到的竞争对手其实就是沐曦。

提问者：还有哪些公司？

回　答　者：天数智芯和壁仞。在4小龙中，要看这2家公司谁先退出。如果真的进入我所说的红海竞争阶段，这2家公司肯定会有1家退出，基本就是这样的判断。

提问者：能否具体谈谈这2家公司的主要硬伤？

回　答　者：天数智芯做的是低端卡，产品表现很一般。虽然听说有很多新兴创业公司也在做这件事，但我认为仍然存在差距。其位置很容易被替代，生态位也不好，软件栈做得也一般，整体情况就是如此。

壁仞依靠腾讯。它能否成为另1个依靠大客户的寒武纪，目前还不确定，但其产品也很一般。我们在市场上几乎没有遇到过他们。未来要看它想如何发展。如果一直依靠腾讯，或者想做一些自己的业务，也可以继续发展，腾讯短期内不会出现问题。但从市场机制来看，腾讯也可以选择其他公司。

提问者：剩下还有1个寒武纪，您还没有提到。

回　答　者：寒武纪没有太多可谈的，理论上不算我们的竞品，因为寒武纪只为1家提供服务，而且已经服务了非常久。

回　答　者：我们的市场上看不见寒武纪，它只销售单独产品，也没有必要去做其他事情，只要把服务做好1点就行。但它的隐忧在于，如果有1天这家公司把它甩开了怎么办？毕竟字节已经开始做芯片了。字节这么晚才开始做芯片，绝对是战略布局上的巨大失误，早就应该做了。此前做游戏、VR等各种业务，其实它最适合做芯片，但当时没有下定决心。当然，现在也不晚，它应该走谷歌的路线。

提问者：既然您刚才提到天数智芯和壁仞，天数智芯明年的天垓300，以及壁仞200这一代也是8月底刚流片回来，据公司称对标H200。那么，这2家的天垓300和BR200与我们的S6000相比，没有可比性，是吗？

回　答　者：硬件指标只是硬件指标，最核心的还是软件栈是否足够健壮。沐曦与我们有些类似，都在软件栈上投入了足够多的人员，将其做得比较健壮，这一点非常重要。外行可能认为，无非是做了1个软件栈，把算子放进去即可，但事实上，如果软件栈做不好，硬件就没有任何意义，长期肯定走不远。他们的软件栈太薄了。

提问者：如果从软件栈和类CUDA兼容来看，您认为沐曦和我们做得比较好，是吗？

回　答　者：对。平头哥做得也还可以。从阿里的950这个DT开始，他们就已经在做类CUDA了。因此，趁他们还在逐步推进的阶段，正是大家能够喘口气的较好时机。如果等到对方发展起来，大家可能就喘不过气了。

提问者：从您的角度看，互联网大厂未来对于算力的需求，是更倾向于大算力芯片，还是小芯片？

回　答　者：肯定是大芯片。这有些类似于超节点，芯片其实是互联网的工具。

提问者：这有些类似于训推一体，还是纯训练？应该如何理解？

回　答　者：它适用的场景更多。所谓“训推一体”，其实是我们起的1个名字，实际上是1个伪命题。从业界来看，要么这个产品可以使用，要么就用于训练，它其实……

回　答　者：这些都是整合在一起的，因此对计算性能要求较高。

提问者：目前公司与国产大模型有合作吗？

回　答　者：没有，全中国应该只有华为。

提问者：从互联网大厂的角度来看，国产芯片虽然按照训练卡进行设计，但目前是否仍主要应用于推理场景？

回　答　者：也会用于训练，例如京东会开展一些训练。

提问者：除了S6000以外，后续是否还有进一步的产品规划？

回　答　者：这一代产品用于AI，同时还将推出一款对标50、5080的显卡，主要面向C端市场。此外，还有一款长江SOC芯片，对标Jackson Oin。前段时间发布的AI IPC、AI Box等产品，都是基于长江芯片衍生出的不同产品。

提问者：从公司战略来看，产品布局并不局限于AI领域，而是希望通过多路径发展，对吗？

回　答　者：这是在对标英伟达。

提问者：为什么超节点采用3P的攻击形态？

回　答　者：首先是其算力密度足够大，其次是互联带宽，无论是Scale-up还是Scale-out，这种形态都非常适合，也是训练和推理中的重要形态。

CPU早已不再只看单卡性能，关键在于将不同设备组合起来，快速完成任务。推理同样需要构建推理集群。要保证计算速度，一方面取决于芯片的计算能力，另一方面取决于卡间和机间的传输速度。任何一个环节变慢，其他环节都需要等待。

大模型无论采用自回归模式，还是训练模式，都需要等待所有遍历结果返回，并等待最后一个任务完成后才能开始下一轮任务，因此这种形态非常适合。目前较为流行的光传输、光模块等技术也与此相关。现在还有一种说法是更换材料，将铜替换为其他材料。

回　答　者：金刚石方案都是为了解决散热以及传输方面的问题。综合来看，在占用相同空间的情况下，传统8U、10U机柜的整体密度和传输能力显然不如超节点形态。既然如此，就没有理由不采用超节点。行业标杆已经推出万卡乃至几万卡的超节点集群，大家看到后也认为这种方案不错。

未来不同形态肯定会并行发展，普通OEM厂商仍会有一定的生存空间。但从长期来看，对于追求更高算力密度的互联网大厂而言，超节点应该是不二之选。

提问者：但互联网大厂自己的超节点，不也是由这些OEM厂商代工的吗？

回　答　者：是的，所以OEM厂商也需要及时转型。如果转型不到位，仍然固守原来的4U、8U机柜，发展空间就会很小。

提问者：关于散热方案，S6000现在是否已经采用金刚石铜，或者单晶、多晶金刚石盖板？

回　答　者：还没有采用。这类方案，要么由华为率先推出，要么由英伟达率先推出，主要还是看这2家公司。

提问者：5000和6000的芯片功耗分别是多少瓦？

回　答　者：5000的功耗是1000瓦和850瓦。

提问者：6000的功耗会比5000更高吗？

回　答　者：肯定更高。

提问者：如果现在采用纯风冷方案，是否会出现芯片局部热量密度过高的问题？

回　答　者：存在这个问题，他们有相应的解决方案，因为这个问题必须解决。

提问者：5000和6000都是2代合封吗？

回　答　者：不是，5000是单代。

提问者：目前这些国产芯片厂商中，谁的HBM储备最多？

回　答　者：这很难判断，也没有厂商会披露相关信息，各自都有不同的渠道。

提问者：我们今天已经交流了1个小时，非常感谢您的时间。最后还有一个小问题，您如何看待寒武纪的风险？主要是客户绑定过于单一吗？还有其他风险吗？

回　答　者：客户确实比较单一，而且其技术栈转型也比较困难。这就是盈亏同源，其最大的盈利来源在这里，未来最大的亏损风险也一定来自这里。最大的风险是，如果字节有一天不再与其合作，寒武纪将如何应对。

但从短期来看，字节不再与其合作也不现实，目前这项业务发展得还不错。但从长期来看，这种业务模式……

原文转译

各位领导专家经理下午好，我是郭峰，负责本次访谈，非常荣幸邀请到专家参与此次访谈，我会先念一段声明。 本次电话会议仅服务于九谦智选客户及受邀客户，仅供研究交流，不构成投资建议，相关人员应自主做出投资决策，并自行承担投资风险。 九谦智选不因使用本次内容所导致任何损失承担任何责任，专家发言内容仅代表专家个人观点，不代表本公司观点。 本次会议内容不得涉及国家保密信息、内部信息、非公开重大信息、商业秘密、个人隐私，不得涉及可能引发不当炒作或股价异常波动的敏感信息。 不得涉及影响社会或资本市场稳定的言论，未经九谦智选事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式复制、录音、刊载、转载、转发引用本次会议内容， 否则因此造成一切后果及法律责任，由该机构和个人承担。 本公司保留追究其法律责任权利，感谢您的理解和支持。 专家您好，在开始我们今天的访谈前，请您就以下陈述表明我同意或不同意， 您知悉的保密信息的定义，并同意不会在访谈中透露任何产业信息或者任何其他的保密信息。 同意。 哎，好的，行。 那咱直接开始，因为 呃，其实市场相对来讲上周也关注到了，就是咱们跟京东云那个10万卡集群的这个合合作框架哈，然后呢 就这个， 呃就这10万卡来讲的话，就大概是怎样的一个 交付模式？ 呃，你是问交付模式的事对吧？ 喂？ 喂，能听见吗？ 哎。 哎呀，哎，对对对。 对，我听不太清楚，就是那个，您是问交付模式的事是吗？ 哦，对。 就是这10万张卡的话，咱们现在沟通下来初步的交付模式，交付节奏是什么样的？您先给我们介绍一下呗。 首先10万张卡这个是个合作啊，而且是一个拟建设10万张卡，那个PR上写的也比较清楚。 对吧？ 嗯。 然后现在交了小几千张卡吧，S5000这个产品。 那后面的话能交到多少，还得再看。 对，就这么一个情况。 明白明白。 那就是这10万张卡来讲的话，也没规定就是比如说S5000、S6000的比例有多少什么是吧？ 嗯，肯定S6000作为更多嘛。 嗯嗯嗯。 明白。 那这个时间维度上呢，有大约商定一个多长时间内完成建设吗？ 嗯，咱还是 嗯，还是那句话。 那个 就是不一定是这个全都建设的。 啊？ OK。 就是， 明白。 对，咱可能 这个，可能还 这个还有别的形式嘛，比如说这个，这个转售啊什么，这都可以。 不一定是投都都都是去建设的。 那您说是就是京东那边他转售是吗？ 他买来原来买来也不一定全都建设呀，对吧？ 合作方式很多。 OK。 嗯。 哎。 当然那他这块是更愿意以这种云服务的方式去卖算力吗？ 还是他们也是卖卖卡呀？ 其实我觉得都可以。 啊，OK。 对吧，我觉得这个 你说卖算力和卖卡哪种模式其实更好呢，这个还真不好说。 啊， 有的你如果几万，有的就你如果卖卡的话，你是不是直接你就能 得到一些直接的利润，你也不用投人，你就放那就行了。 对对，是的。 对。 对。 明白。 OK。 好呀，行，那那就是关于这个新闻的话，咱先聊到这儿。 呃，如果要看咱们 嗯,摩尔这边来讲的话,整,整个这个26年到28年的一个 呃,出货规划量,咱们现在内部是怎么规划的呀? 你说的是生产吗? 就是这个芯片的出货量来看的话。 芯片的出货量。 呃,明年是吧? 呃,最好你给我讲一下26到28年的吧,我们还是 比较关心整个未来这几年。 28年不说了,那那时候都不知道了。 26年能出个,能出个小几万吧。 对,能出个小几万,5万。 这样这个5万,5万左右,这样。 明年希望是一个近十万的一个状态。 10万,11万这样情况。 明白,OK。 当然这个数字有可能变大,这个这个也也取决于市场的一个需求。 明白,好的。 然后呢,咱今年这个 小几万里面大概是一个 5000跟其他的卡是一个啥结构呀? 今年吗? 对。 大部分都是5000的。 OK。 嗯。 那那如果像明年呢,这个10,10到11万呢? 也都是5000吗?还是一个什么比例关系? 明年就6000,6000、5000更多,对吧? 嗯嗯嗯。 对。 那就明年是以6000为主是吗? 对。 嗯。因为明天的话毕竟还是上一代产品嘛,可能就去就行。 但其他的不是更多了。 OK。 明白。 那就是咱这个5000和6000这两款芯片来讲的话, 主要是对标 英伟达哪哪一代卡呀? 咱们S5000是吗? 5000和6000对标哪一代的N卡呢? H系列,H100。 这俩都是对标H100吗?还是? 你说5000,5000是对标H100,那个就对标B了,B系列。 哦,那 就是咱们6000是对标B200吗?还是B300啊? 都B系列,就是基本上,对对对,也不会这么说。 嗯嗯嗯。 OK,明白。 那,那既然是这个对标模式的话, 先问一下,那咱们现在整个6000的这个产品进展到什么阶段了呀? 是一个流片回来了吗?还是一个什么阶段? 明年了吧,对吧? 明年。 您说是明年量产还是明年能流片回来呀? 明年会有一些比较那什么的,明年会有一些比较比较实在的量产的一个东西。 对。 呃,比较实在的量产的东西。 就是今年都回片,其实明年能够量产吧,到明年的真正的时候大规模投放市场,这样的。 OK。 嗯。 对吧。 现在的状态是已经回片了吗?还是? 就四吧。 明白,OK。 其实已经回了一些了,但还在还在验。 明白,明白。 那 就是這個芯片回來的話,咱們這種不讓他點亮是都已經做完了是吧? 現在是這個狀態嗎?還還是 就是沒有,是要再等Q4做完。 啊,OK。 Q4做完。 然後那就是咱們自己的測試做完了,送到下個客戶那,這個驗證週期大概需要多長時間? 嗯,感覺 這麼說吧, 這個如果都順利的話,Q1就能都都都完事了。 明白。 但要不順利的話,那就那就麻煩了。 嗯嗯嗯,OK。 明白。 那就說白了,咱們S6000這一代, 理論上最快亮相的時間就是27年Q2開開始,對吧? 對,如果樂觀點的話。 OK。 明白。 那既然咱們5000對標H100, 6000對標B系列的話, 咱們現在這兩個產品定價是怎麼定的呀? 嗯,現在目前5000的話10到,十多到20多這樣一個價格水平。 對,賣的不一樣的人賣的價格也不太一樣啊。 嗯。 那就是這個芯片本身配置是沒區別的是吧,只有互聯網和非互聯網客戶價格會有區別? 呃,這種我沒這麼分。 其實最早之前整個芯片其實都差不太多了。 只是可能在這個顯存上有這個開始的可能是用GDDR的,後來的都用HBM2E的,這種區別。 OK。 對。 那咱們HBM2E的話是多大容量的現存? 80。 80GB,OK。 明白。 哦,那像您給的這個十多到二十多這個區間,主要就是顯存上有差別了是吧? 呃,十多到20多,我沒太明白。 就是 你不是說這個開始開始的那一段是因為一些原因吧,用的GDDR的,後來這都改成HBM2E了,對。 嗯嗯嗯。 明白,OK。 然後那像咱們S6000的價格是怎麼定的呀? 呃,不好說。 有說20到30中間的,反正也也估計也是這個水平。 嗯。 那這塊我們配的HBM是什麼規格,多大容量的? 據說是HBM3E和HBM3。 明白。 然後就128,144這種數字。 明白。 誒,你您這個據說是,所以是因為S6000還沒回片,最終採用哪個方案去出貨還沒定是嗎?還是要看 叫客戶的需求? 對,HBM的貨不好搞啊。 缺是吧?OK,OK。 對呀,就是HBM3和HBM3E都不好弄啊,那你設計的挺好,我還想設計成HBM4呢,但不是想能從想能拿到的。 明白,明白。 理解,OK。 然後那咱這個5000和6000前道代工這塊主要是誰在哪做的呀? Uh... 就国内就那么就那么几家嘛, 他... 嗯嗯嗯,哦懂。 对对。 就那几家,那也没什么变,也没什么。 嗯,那咱... 海外有没有一些 代工渠道这样。 之前有三星的。 嗯嗯。 那后面 对。 能不能稳定的帮你弄一弄。 对。 明白。 那你的意思就是5000这一代其实是找三星做过的是吧? 6000不好说。 对对对对,是的,但是这玩意不是很稳吧。 嗯嗯嗯。 明白。 OK。 哎那那,就咱这个5000和6000是几纳米制成的呀? 等加。 OK,那那在三星那边用的是五纳米吗?还是? 等效。 呃等效几,我没听清。 就五,对,是,说的没错,啊,但是不知道后面还能不能稳定的来弄,对吧。 OK。 明白。 那就是咱们5000和6000上 呃这个,就就P代的区别主要在哪?因为我看如果要是这个工艺制成没提升的话。 但是一代是对标 H100 那个, 这就是算力调整了,把大 呃就是设计这个活是一个工匠活嘛,把 对。 算力调整了,比如说把原来 有放的一些模块,比如说FP32的算力可能要调整一下,要调少一点,把更多的空间留给FP4跟FP8这种的。 像FP64的可能也也稍微留一留出来,对。 OK。 明白。 先进制成,在先进制成受控的情况之下,那只能 采取这这种方式吧,让算力密度更大一些。 嗯嗯嗯。 OK。 那这俩张卡的就在不同精度下的算力要不你也给给我们介绍一下吧。 呃... 5000的我给你说说吧,6000 6000,对,我先给你说说吧。 这个5000的话,他能原生支持FP8, 然后单卡单P的这样的一个算力。 嗯,这个 像这个等效的,像英特达也是这样。 然后LP其他的等效除就行了,这个就不赘述了,都是行业内都是这么干的。 然后显存刚刚提到了,这个1.6T的HBM2E。 80个G。 嗯,用的是MT-Link 2.0。 啊784GB每秒的 呃这个速度。 从硬件角度来说,其实就看这几个指标就够了。 嗯。 呃... 下一代产品,嗯,LP64和LP32会大幅的缩减,啊,会减一半。 呃但LP4 啊,嗯 据说能做到1.5P。 这个 OK。 我现在还没 对,我没有一个明确的一个规格表,现在内部都没有流过来,但是听说是。 啊,又有人说FP4能做到2P,啊这个 我觉得1.8可能是一个比较比较好的一个数字吧。 嗯。 明白。 OK。 就对对对,但是这玩意儿只能是... 只能是听说,啊。 因为,嗯。 芯片这个东西,就是在最终的 它的 那个 数字跑出来之前,你都不敢说。 但 James的PPT是有写的,有画的,如果按照James的PPT的画法的话,大家都有一个估计。 嗯嗯嗯。 我们,我们这个position是不能去干这么PR的事的,所以我们对这件事情比较审慎。 明白明白,OK。 理解了。 好了。 那就是咱们现在看下来的话,如果看27年 前道代工和HBM对面供应情况来说的话, 是比较紧张的吗? 当然肯肯定是比较紧了,那像您刚说说的这个27年10到11万片,这个是保证能能交付的吗? 这个数值是肯定能交付的呀。 这个前道,包括整个的,这个数值交付不了,那就,那就别干了。 嗯,从行业角度来聊的话,我听说能增产。 而且28年有大规模增产,这是我听到好几个人跟我说这件事, 并且技术上大突破。 嗯。 我原来我都听了一笑之之,但是有太多的high level的人去讲这件事情,我就觉得这个有可能,这真有可能是真的。 那对于各个厂商而言, 我个人觉得不见得是好事。 就 当然啊,你愿你想你要想听听我给你展开说,你要是这个 好好好。 你展开说说吧。 好。 嗯。 就,就是这个行业呀,他大家都知道现在是暴力行业,有一个很重要的点就是产能的问题和稀缺性的问题。 对。 那我就举个简单例子,如果哪天长新长存,包括咱们这些国产的封装工艺,先进封装,2D和33,2.5D3D,包括这些晶圆制造厂,这个全都,这玩意儿放开了卖。 放开了做,那供给侧就不再是问题了,那就在于需求侧了。 嗯。 那,到那一天的时候, 这个公需关系可能就不会像现在这么夸张了,现在是典型的有点公不应求了。 就是哪哪哪都需要,哪哪都要用,对吧? 包括业务闭环跟业务逻辑已经跑通了,原来大家还想着造这玩意会不会亏钱,现在大家琢磨的是怎么样能赚更多钱。 所以, 那 从历史来看,那这个行业有没有可能变成另外一个光伏啊? 我不知道啊,但是,但是事实上就是 这个包括内存的价格,包括芯片这种行业,它从长期来看的话,它它也是一个传统行业,它芯片这个行业都这么多年了。 所以它能一直保证那么强,那么高的利率率,以及这么强劲的增长吗? 那,我觉得一方面要看应用策,包括大模型策的星星迭代, 另外,另外一方面要看 有没有一些新的技术,像大模型一样这么吃算力,无论是在训练端还是在推理端, 或者说像世界模型李菲菲的那一套, 或者说像机器人。 它机器人我觉得那这是一个负负相关。 机器人如果大规模出来用的话,那对于这种大卡芯片,大卡的CPU其实不是一件好事。 因为有太多的公司做小卡CPU,小卡芯片,其实能够替代的。 嗯。 所以, 所以总而言之吧,我觉得 就看未来这个技术怎么发展了。 这个,这个芯片肯定不会像2022年那波像CV的那套芯片的那套模式怎么往前走,因为CV那套大家都最后卷的都太死了。 但是这个 到底能像什么样一个姿态。 全市场都挺乐观的,但我觉得 我觉得可能这个东西是离不开出新率的,就这么简单。 嗯嗯。 明白。 听懂了,你先表达就是这个供给如果比较大的话,那就是整个来讲就是市场化去竞争了嘛。 行业就 对,那行业就迅速的 我懂。 对对对。 明白明白。 光服光服是一样的。 嗯嗯。 明白。 理解,然后呃前到代工这 差不多,那HPM供应这块咱们现在是咋解决的呀? 嗯,各显神通吧。 那还得说。 我听说能能搞一些了,但是这消息准吗? 嗯,我们这边了解到的话,它3E应该是明年能量产了。 27年。 对,那对对对,但是但但产能有多少呢,我我也不知道,我是听说是有了。 对。 嗯嗯。 明白。 那呃,那像你刚才说的27年出货这10到11万片的话, 呃 呃 这个11,11个GPU啊,我们不不按照芯片来算,按按多少个GPU来算。 呃,那这个GPU是两代核封的吗?是吗? 对。 那我可以理解成差不多明年有20万个代。 呃,这个粗浅可以这么理解,但是我们这边的口径一直是以多少张卡来算的。 OK。 明白。 那就这么多张卡的话,呃 所需要的HPM咱们是已经下过单或者已经存好货了吗? 不知道,这我就刚所说了嘛,这个 全世界都紧的东西,就看各显神通呗。 如果 如果没没发的话,那就那就得想办法保关键客户了。 明白明白。 那那就是咱们这边现有的HPM囤货能支持明年初多少万张卡呀? 我不知道。 明白。 好吧。 这个当然也得看26000整个的一个验证进展了是吧? 嗯,对是的。 好的,明白。 那那那就是咱们HPM这边主要是跟三星还是海力士啊? 三星。 OK。 明白。 哎那,那就有一個小問題,就是咱之前S5000那些在三星那边流片的, 它是把HPM都给咱配好封装之后拿给咱们吗? 还是裸裸片 这个咱回。 这个细节我更偏向于是裸片。 明白。 哦那 就是HPM得拿回来自己配是吧? 嗯,对,因为那个时候也不是都是三星的。 明白明白,OK。 那咱这 5000和6000的die size有多大呀？ 呃，什么？ die size，就那个，对对对。 我我我我我不知道，这个我不知道。 OK。 那咱这块的封装工艺呢，是CoWoS S吗？还是 2.5D吧。 哦对，我，对。 CoWoS S本身就是2.5D嘛，我就想问是CoWoS S还是CoWoS L去做的。 呃，这个我具体我不知道。 好的。 明白。 哎那，大家就是，嗯？ 哦。 那就是咱咱们这边跟咱们有合作的封封测厂有哪些啊？ 嗯，就国内那几家嘛。 呃长电通富，圣和电位。 圣和。 对，通富我不确定。 反正通富我不确定。 OK，好的。 明白，那咱们这个出货来讲的话， 呃，是哪些 服务器OEM厂商帮咱们去出，去出出货呢？ 都都都都可以啊。 这个，都有是吧，就 没有很集中的在谁家去出货。 嗯没有，这个 每每家 OEM都有自都有自流自留地的。 嗯嗯嗯。 明白，OK。 好呀。 然后看看。 对，然后那咱们现在从那个客户结构角度来讲的话， 呃今年出的这个小几万片主要是给哪些客户去出呀？ 政务。 嗯政务为主其实。 明白。 像像之江啊，什么中市场啊，还有 呃地方的一些智算中心啊。 这样子。 嗯。 京东 京东算是 硕果仅存吧，其他的没成功嘛，不是？ 明白，OK。 那咱从复盘的角度来看的话，就是往这种互联网大厂去拓。 呃， 没没成功的原因主要是啥呢？ 挺多的吧，我觉得 首先 那个size，就是那个显存的显存的大小。 另外带宽可能是一个问题，另外呢， 你愿意投的资源跟工程师去给人家做适配这件事情也是个问题。 嗯。 第三件事情是价格吧，可能也也也咬得比较死吧，我觉得。 明白。 嗯。 在互联网这价格咬的确实比较死。 OK。 明白，明白。那像您说这个显存大小和带宽的话，那 就是大厂可能就是觉得这HBM2E80GB 显存容量太小了。 是这意思吗？ 又小又慢。 啊，OK。 明白明白。 在平行而言的话，其他厂商不都是3E、3这种的嘛。 对，对，是的。 哎那，对，刚才忘了问您，咱们S6000的互联，那个 显存带宽。 还是做啥呀? 嗯,上货的话30, 33.2。 OK。 没用,没用。 哎那,就是咱们6000的这个定位,因为 我看就是明年这些国产芯片公司要量产的卡,基本是都是在对标H200去打的,那咱们明年的这个6000对标B系列的话, 是咱们在设计端更有优势吗?或者您怎么离离理解这个产品对标的这个问题? 嗯,这种对标是单纯数值上的对标,比如说LP4的算例啊,包括像 嗯。 这个显存啊,这块的。 真正使用上 其实跟硬件的这个数值上还不能做一比一的,就是说,你就能达到这了,你就能干什么大的事,对吧,我觉得 不现实,对吧? 明白。 OK。 那就咱们明年来看的话,这个S6000回来,互联网客户这边咱们 拓展是一个啥战略啊? 还是咱们就以这种政务市场。 都打呗。 都打呗,这么一贯的操作不就是这样的,都打。 嗯嗯嗯,OK。 对吧,也没什么别的说的,对吧,都打。 嗯。 所以就咱们还是会去送样子的嘛,对吧,然后 到到时候这个需求量的话, 到时候再看效果呗。 对,也不是做样子,都想成功的呀,这不没成功吗? 对啊,就我在想咱们明年那个六天回回来的话,有没有弯道超车的机会呀? 哎,也不是说弯道超超车吧。 起码先,先做进去嘛。 不容易的,反正市场上现在大家都还还算挺卷的。 对。 嗯,嗯。 这个,嗯,嗯。 不论华为也好,跟平头哥也好,跟木西也好,反正都还挺卷。 明白。 嗯。 OK。 哎,还有,你刚说一点就是互联大厂对于价格咬得比较死啊,那现在其实HBM的价格涨得也比较高嘛,那从咱们国产芯片厂商角度来讲的话,想把HBM涨价这个成本顺加给下游客户,咱们是能顺过去的吗? 不能也得能啊。 因为大厂缺算力是吧? 不得不买的状态是吗? 不是,这个这个是,这是市场行决定的呀,你HBM拿出来就就就值那么多价啊。 对吧? 嗯嗯嗯。 对,我我就在想它 就是会不会因为咱们HPM的成本上涨压缩了咱们芯片公司的利润空间呢? 转价呗。 是可以转价的了是吧,OK。 反正只要市场上别出现一家搅局的,自己往,把自己这个价格往下降,我相信这个肯定是涨价的趋势没变。 嗯嗯嗯。 明白,明白。 咱现在这个HPM颗粒的采购价格是多少钱呀? 嗯 这个我还真不知道,但是有些 四颗 910M3亿应该就10万了吧,反正我听说的。 这个你,这个我不是特别敏感,我只是听听说的。 嗯嗯嗯。 明白。 好,对,然后还想请教您一个小问题,就是关于咱们这个收入确认的方方式来讲的话,咱们是需要 那个卡出完了,做成板卡组合成服务器,给下个客户上架之后,咱们才能去收, 还是咱们把这个 卡交给服务器厂商就能完成收入确认。 嗯,有的 有的是你说第二种, 甚至 大部分人采购的话,就是都是采购服务器,没有采购卡的。 所以一个我们,我们我们会下PO单给给那个,就是 夫妻厂商会下PO单给我们。 嗯,OK。 的时候,对,那他们就是相当于就是两头嘛,对吧? 嗯嗯嗯。 明白,明白你的意思,OK。 好呀,关于,呃,我看一下咱们公司这边。 那其实这么看的话,如果明年以S6000为主,咱们定价230万,然后出出出货10到11万张卡的话, 咱往保守来说也是奔着这个 200亿收入去看了,是吧? 不知道能不能做到。 100我觉得应该还行吧,200我觉得有点有点多了,这个我觉得我不是那么乐观。 你们,那您觉得是这出货量可能会低一些,还是这个价格会被压一些? 价格,价格有的有的卖不了那么高价,而且明年不知道能不能卖那么高的价,就是你所说的那个能不能摊薄给用户这块。 这件事。 就不一定能顺价了,OK。 明白,哎那那 嗯,哎那就像咱之前比较熟悉的这种政务市场来讲的话,他们对于价格的敏感度怎么样了? 更敏感。 稍微一涨更 更受不了是吧? 对,更受不了,但 对,更受不了,对,所以其实就是市场已经到了一个临界点了嘛,对吧? 嗯嗯嗯。 就是你不能,虽然说你这东西很很很很很值得用, 但是你这个价格到底是不是值得那个价格? 而且我们现在看到了一个很大的一个趋势是什么呢? 就这些大模型呢,他们那个flash版本呢, 好像用的人越来越多了。 嗯。 那,那未来到底这块的一个供需关系到底会不会出现变化? 不太清楚。 嗯嗯。 明白,明白,OK。 好呀。 好的,那个 嗯,那下一个问题就是希望还是您从行业的角度来对比一下这些各家AI芯片的 优劣势吧。 相对来讲,然后像看下来的话,咱们 摩尔相比于他们的竞争优势主要在哪些方方面吧,主要这两个问题。 这个维度可挺可可有点略大了。 我简单谈谈吧。 好的。 我先说行业公敌。 我觉得明年其实对大家所有的人的挑战都是华为。 嗯。 华为的910DT。 950 PR2以及960B发布出来了。 嗯。 这玩意上来之后对大家都不是,都都会有点紧张,因为他那个参数也好,包括生态也逐渐构建完成了。 再加上华为 很舍得,很舍得投人。 包括一些重要客户,他基本上都都做到了人,人盯人,人人盯科室的这样的一个状态。 明白。 从 从我们的角度来说是不可能的。 你肯定没有没有想过中国移动这么一个这么大的一个公司,或者这么一个集团,我们只配了 两个销售和两个SA。 一个半SA。 在支撑。 嗯嗯嗯。 嗯。对吧？ 华为怎么配的？ 华为是按照办事处来配，按照科室来配。 所以 明白。 客观来讲， 在中国做生意，华为 大概率是迈不过去的坎儿。 我觉得我们的主要竞争对手， 我们也不配叫。 没有，在中国没有任何一家配叫华为的竞争对手。 就这么。 嗯嗯嗯。 那能配叫竞争对手的是谁呢？ 是平头哥，是沐曦，这样的公司。 我们处于，包括海光吧。 就配叫竞争对手。 嗯。 先说平头哥吧，平头哥挺猛的。 他们新出的那个东西我也看了， 我觉得也还不错。 算力上，包括这种 就带宽上 我觉得都跟我们下一个产品应该都有得打。 呃，您是说他那个V900是吧？ 对对对。 平头哥的。 嗯。是。 他那个东西也也挺能打的。 然后 嗯，但另外一件事情，平头哥他其实自身的需求量也很大，就是阿里云嘛。 对。 平头哥的卖法和打法是 就是打包卖，他不是单卖芯片的一个，当然也卖一些啊，但是他主要还是打包卖， 把从上到下去卖他们的AI的这套东西。 所以我们对他优势其实是 我们是类CUDA架构吧，他那个东西如果单要拿出来说架构的话，我们可以多聊一聊对CUDA的兼容性，以及场景覆盖上，肯定要比平头哥要好。 啊。 但是你如果从上到下的打法以及集团军作战能力，嗯，不如阿里。 阿里那个 嗯嗯嗯。 反正这两年磨的已经磨的已经挺不错的了。 虽然这两年人事变动也挺大，但是 体系还在，所以 嗯。 还是还是还是还是还是还行的。 对吧？ 嗯。 然后对，是这么个情况。 嗯，这是平头哥。 平头哥的优势劣势也比较明显，但是他的增长非常快。 据说已经超过了 昆仑芯啊什么的，成为整个市场第二位，我们也不知道是不是真的，但是事实上，我们已经经常能看见他了。 嗯，明白。 嗯。 嗯。 海光 DCU，其实海光打法很简单，它是绑生态的。 CPU加GPU这么一套完整的生态。 所以 嗯，人家如果绑好的生态了，如果已经控好标的，这个谁也抢不进去，人家就锁得死死的。 嗯。 如果他单独的想去进入某些市场，特别是AI领域， 我觉得他能力很一般。 就说白了很一般，称不上 这第一线这几家 这么一个情况。 所以他可能在超算啊，包括整这种这种HPC和这种 某些群上可能能行。 其他的我觉得一般。 嗯,明白。 嗯,再一个就是谁呀? 母西。 嗯,跟我们最像的实际上母西,无论是从产品形态, 从创始人的来头,以及它的生长路径,并且到了 产品族, 软件、软件站,并且商业时间其实都非常相似。 很多时候其实要跟木伊去打的。 嗯,我们的优势是指面参数比木伊要强,啊,这点没问题。 比他们的C600,C700什么指面参数都要强。 嗯。 嗯,但是软件站跟整体的服务上,包括对打客的一些策略上, 以及这个 折扣上可能没有 没有木西灵活以及给的好。 嗯嗯嗯。 而且木西比我们销售要多一些。 他们应该五六十人,六七十人,这么一个数量级。 比我多一些。 嗯。 嗯,照平吧,反正这这这这这跟穆西应该算是算是奇逢奇逢 就是差不多的对手。 明白,哎,牧西他们现在有给哪些互联网大厂去 配药供货吗? 挺多的吧,快手, 京东他也有。 然后 自己有没有不知道。 反正他们也入了一些吧,但是你说有多多多少, 嗯不太清楚,但确实也入了一些,啊。 明白。 嗯。 然后很多项目上其实能,最能碰见其实是母系了。 嗯。 还有谁啊?天数必认,天数必认我觉得四小龙里面看他们俩谁先死吧。 如果真到了我说的那个红海竞争的时候,这两家肯定会死一家。 就这么个,就这么个说法,也没什么,也没什么别的。 这块要不您 展开说说说一说,他们硬伤主要在哪里啊? 天赋做的是低端卡。 他做的这个产品 就很一般。 就其实说白了,因为很多听说有很多新行的这个创业,这个公司也都在干这事。 但是 我觉得 还是有距离。 另外一个是 就就就不值不值得一提吧。 他那个位置很容易被替代,生态位也不好。 软件站做的也一般,就是 就那么个情况。 毕任 绑着腾讯的大腿。 他能不能成为另外一个寒武纪绑自己的大腿不知道,但是他们的产品做得也很一般。 在市场上我们没有,没有几乎都没有见过别人。 啊。 嗯嗯嗯嗯。 所以 看他以后想怎么走呗,他要想一直绑着腾讯走, 或者想搞点自己的事,那就就是一直走着呗,腾讯一时半会也死不了。 嗯。 但是你要从市场机制来看的话,那腾讯也可以选择别人嘛。 对吧。 嗯。 对。 明白。 剩下的 那,嗯。 嗯,走。 嗯。 剩下还有,还有一个哈姆纪你没说。 哈姆纪没什么好说的,哈姆纪理论上来说不算我们的竞品。 因为哈姆纪只只提供一家服务。 那这家服务它已经 做了非常非常久了。 嗯。 他 他的份 呃,我們的市場上是看不見含不計的,就是就是賣單獨產品,他也沒有,他也沒有必要去做,他這個服務好你一點就行了。 但他的隱憂在於,哪天如果這家把它甩了呢? 畢竟世界已經開始動芯片了,自節, 自節這麼晚開始動芯片,這絕對是戰略,戰略佈局上的巨大失誤,啊,早應該去, 趕亂七八糟,搞遊戲,搞什麼VR,搞什麼非什麼, 飛, 搞了亂七八糟的,早就在幹了。 他 最適合幹這個事,但是當時沒有下定決心。 當然現在也不晚, 他走的路應該是走谷歌的路子。 明白。 OK。 對,然後呢,你既然你剛說到天書邊這一塊,那天書的明年的天開300和 對,因為我今天也去跟公司也聊了一下嘛,他那個呃邊200這一代也是8月底剛流片回來嘛,他們說是對標H200的,那就是他,所以這兩家的天300和BR200 呃,您覺得跟咱們S6000比的話, 沒有可比性的是嗎? 我是這樣,硬件,硬件它就是一個,硬件指標它就是一個硬件指標而已。 但最核心的其實還是, 這叫什麼來的? 就是你的軟件站足,足不足夠健壯。 為什麼木西跟 我們有點類似呢?就是軟件站上投了足夠多的人,去把這個做得比較健壯。 這個東西 呃,很重要,這個東西外行來看的話,它就是一個,哎,不是做了個軟件站嘛,把算子弄進去也挺好的。 但事實上這個東西如果不弄好的話是沒有任何意義的。 長期來走肯定走不長,他們那個東西太薄了。 明白。 那其實就是這樣看下來的話,如果從軟件站這一塊, 呃,類CUDA兼容,您覺得就是 穆西和咱們做得比較好一些了是吧? 對, 呃,平頭哥做的也還行,但不得不說從阿里來,從950這個DT開始,他們就開始做類CUDA了嘛。 所以 嗯嗯嗯。 所以趁著他們還在慢慢的去做這個階段,都是大家 這個藉口氣能比較好的時間, 如果趁人家比較那個什麼的時候,那這個氣大家都喘不勻了。 嗯嗯。 明白明白,OK。 當然就從您的角度看這種互聯網大廠的未來對於算力的需求來講的話, 他是更傾向於那種大算力芯片還是小芯片啊? 大芯片。 這肯定的。 他是有點類似於啊 超階點那個芯片,其實其實是互聯網的工具。嗯。 明白。 OK。 那就有點類似於這種 訓推一體那樣的是吧? 還是 純訓練。 怎麼怎麼理解? 就是他這個 場景的可用性更多一些唄。 哦。 嗯。 嗯。 訓推一體這個,慢慢的就,就他這個這個這個東西啊,實際上這麼是我們起的一個名字。 就是這個東西呢, 實際上是個偽命題,你從業界來看的話,你要么這個東西就用,可以,要么就訓練嘛,對吧,他其實 都是都是在一块一起嘛,对吧? 嗯。 原来。 所以都是要算计算性能比较强的,对吧? 嗯嗯嗯。 好的。 嗯。 明白。 那那咱现在就是跟国产大模型有合作吗? 没有,全中国应该只有华为吧。 嗯嗯嗯。 明白。 那就是咱们现在这个国产芯片在互联网大厂的角度,这个定位来说的话,就是虽然咱们是按照训练卡去做的,但是是不是更多还是主要用在推理场景? 也会做训练,比如说京东就会做一些训练。 嗯。 OK。 明白。 明白。 好呀,那个看看线上的同事有没有什么问题,可以发 文字。 嗯。 呃,那就是咱们除了这个S6000以外的话,后后面还有进一步的它规划吗? 它不是这个,这它这这个这代这个是用做AI的嘛,不还同期要出一个对标50,5080的这个显卡嘛。 嗯嗯。 对。 对,这个就是做面向C端市场的。 嗯。 然后还有一个长江SOC芯片,这个对标是Jackson Oin。 嗯。 对,就是前一段时间不还发布了一些什么AIIPC啊,AIBox啊,就那个东西。 就那些产品都是由这个长江芯片长出来的,不一样的产品。 嗯。 明白。 那就咱们公司战略来讲的话,就是这个产品布局就不止往AI这边去布局是吧? 还还想多路徑去发展。 这不是对标英伟达吗? OK。 对吧。 明白。 然后这边我看有一个客户提问,这个为什么超节点是3P的攻击形态。 嗯。 它算力密度足够大呀。 就是, 嗯,一个人算力密度,另外一个就是这个互联带宽,无论是scale up还是scale out。 嗯。 这个,这个形态其实是非常适合的,无论是训练推理的都都会都是很重要的一个形态。 因为CPU它不是不是看单卡性能嘛,早就过那个阶段了。 都是大家组在一起怎么样去快速的去解决一个任务的一个事。 嗯。 并且, 嗯,是推理不也做推理集群嘛,那所以这个东西如何能保证这种这个 这个计算的速度呢,那一方面是你芯片的计算能力,另一方面就是你卡间,机间的这个速度,这个传输能力。 因为哪里慢,哪里就大家都等着他。 对吧,因为这波大模型它就是这么来的,就无论是自回归也好,还是训练的它那套模式也好,都得等大家遍历回来了,都得等最后一个,然后才开始下一轮任务。 所以 它一点这个形态很适合。 而且无论是 你现在比较流行的什么光传输啊, 嗯。以及什么光模块啊,这个包括像 这个现在就有一个说法,要要换材料了嘛,要把铜,要把铜都换了,要换成别的材料,要把什么什么什么换水什么 金刚石都有，都是在解决散热呀，包括传输这块的一些问题。 所以，嗯嗯嗯，你觉得，对，综上来看，占同样一个地方， 那你传统的8U、10U的机柜， 那显然你的整个密度跟传输就不比超级点这种形态更好了嘛。 嗯嗯嗯，既然如此，那为什么不呢？对吧，并且 行业也有这个行业明灯已经拿出来了，万卡的，包括几万卡的那种超级点集群。 大家看到之后都发现，哎， 这听起来看起来也挺不错的哈。 嗯。对，就这么个事儿，没什么复杂的，这个， 未来肯定，肯定是并行的，当然还会这个，说普通的OEM厂商还是会有一些活路的，但是慢慢的而言， 这个大对对于这些互联网大厂，他要都算力密度更高的话，那超级点应该是一个挺不二的选择。 明白，明白了。 但是这些互联网大厂自己的超级点不也是这些OEM去代工的吗？ 啊对，就是你OEM也得及时转型嘛，但，你要是转型的不好好的话，你就原来还守着自己的那4U、8U机柜，那你的空间就很小了，对吧。 明白明白，明白。 对，然后您刚刚说说到散热方案的话，咱们S6000现在用上什么 金刚石铜或者大晶多晶，金刚石盖板那种的？ 还还没用。 这种玩，这种玩，我就不得不说，要么就华为先出，要么就是英伟达先出，就只有从他们俩那。 明白。哎那，前面忘了问你一个事，咱5000和6000的芯片功耗是多少瓦？ 5000我能告诉你是1000和这个850。 OK。 那6000要比这个还高了。 对，肯定高。 明白。那咱们这个不会有什么芯片这个局都，局部热量密度过高的问题吗？如果现在用这种纯风冷方案的话？ 他们，他们那边有，那边有解决的嘛，对吧，不解决不行啊，有这个问题啊。 OK。 明白。哎，咱5000和6000都是两代合封的是吧？ 没有，5000是单代。 哦，OK。 明白。 对，然后我看还有一个博士是问就是这些国产芯片厂商现在看起来谁的HBM储备最多呀？ 这谁知道？谁也不会告诉我。这谁知道，各，各有各的门路了。 嗯嗯嗯。 明白。 好呀，咱，我看咱今天也交流一个小时了，现在上没有别的问题，非常感谢您的时间，要不咱今天先交流到这，后面有问题的话我再，哦对，还有一个小问题， 呃，寒武纪的风险，您怎么看？ 就是 客户绑定了太单一了是吗？还有别的风险吗？ 客户确实是单一，他们那个技术栈的话转型也比较困难，就是他最大的，就是盈亏同源嘛。 他最大的盈利是在这儿这样，那最大，那他后面亏损，他一定也是这样。 所以最大风险就是他字节哪天不陪他玩了，那他怎么玩？ 但是你说短期你说不陪人家玩吧，我觉得也不现实，其实这个业务也发展还不错，这个 但长期，这种业务模式