2026.09.23 | 9K | China AI | China GPU Maker Expert: S6000

摘要

公司规划2026年出货约5万张、2027年增至10万至11万张并以S6000为主。S6000仍在验证，乐观情况下明年一、二季度量产；HBM与5纳米代工供应、客户验证、政务市场价格敏感及软件栈竞争，是出货与收入兑现的主要约束。

要点

1. 公司规划2026年出货约5万张且大部分为S5000，2027年目标增至10万至11万张并以S6000为主，统计口径为GPU或卡；京东云10万张卡仅为拟建合作框架，目前实际交付约5,000张，后续规模仍需观察

S6000已有部分芯片回片但仍处验证阶段，乐观情况下2027年Q1完成测试并于一、二季度启动量产；产品采用双Die合封，目标配置为128GB或144GB的HBM3E或HBM3，显存带宽约3TB/s至3.2TB/s，FP4算力据称约1.5P至2P但最终规格尚未确定

1. S5000与S6000均为5纳米或等效级别，代际升级主要依靠压缩FP64、FP32资源并增加FP4、FP8配置提升算力密度；S5000原生支持FP8、单卡约1P，配置80GB

HBM2E、1.6TB/s显存带宽和784GB/s的MT-Link 2.0

1. 2027年10万至11万张卡交付面临HBM、5纳米或等效级别前道产能及验证进度约束，S6000双Die合封可粗略对应约20万个Die；某晶圆厂渠道稳定性尚不明确，HBM3E和HBM3全球紧缺，供应不足时只能优先保障关键客户

1. S5000售价约十多万元至二十多万元，S6000据估计约20万元至30万元，但政务市场对涨价更敏感，互联网客户又面临显存容量与带宽、适配资源及压价问题，因此按约10万张推演接近200亿元收入可能偏高

公司类CUDA架构及软件栈具备一定竞争力，但与H公司、平头哥、沐曦等仍有较大差距，H公司的产品参数、生态和客户服务投入构成最大挑战；当前行业供不应求支撑高利润，未来晶圆制造与2D、2.5D、3D封装放量后，竞争可能由供给约束转向需求侧并重新显现周期性

Q:京东云10万张卡合作目前初步的交付模式和交付节奏如何？

A:10万张卡是一个拟建10万张卡的合作框架，PR中写得比较清楚。目前已经交付小几千张卡，大约为5,000张这一代产品；后续能够交付多少仍需观察。

Q:这10万张卡是否规定了S5000、S6000的比例？项目大约需要多长时间完成建设？

A:并未确定10万张卡全部用于建设。合作还可能采取其他形式，不一定局限于单一方式。

Q:京东云购买后，会以云服务方式出售算力，还是转售卡？卖算力与卖卡哪种模式更好？

A:两种方式都可以，购买后也不一定全部用于建设。卖算力和卖卡哪种模式更好很难判断；如果卖卡，可以直接获得利润，也不需要投入人力运营。

Q:公司对2026年至2028年的芯片出货量有怎样的规划？

A:2026年可能出货小几万张，大约5万张；2027年希望达到接近10万张的水平，大约为10万至11万张。该数字也可能进一步增加，具体取决于市场需求。更远期的情况目前还不清楚。

Q:2026年小几万张出货中，S5000和其他卡的构成如何？2027年10万至11万张出货又会以哪一代产品为主？

A:2026年的出货大部分是S5000。2027年S5000、S6000都会有，其中S6000会比较多。S5000毕竟是上一代产品，后续其他产品的占比会更高。

Q:S5000和S6000分别对标英伟达哪一代产品？S6000具体对标B200还是B300？

A:S5000对标H100，S6000对标B系列级别。但不会明确表示S6000就是对标B200或B300，对外也不会采用这种表述。

Q:S6000目前进展到什么阶段，是否已经流片回片？何时能够量产并大规模投放市场？

A:已经回来了一些芯片，但仍在验证。今年能够量产，明年会有较为实质性的量产产品，并真正大规模投放市场。

Q:公司完成自身测试后，再送交客户验证，整个周期大约需要多长时间？

A:如果一切顺利，Q1就能全部完成；如果进展不顺利，情况就会比较麻烦。

Q:按照这一进度，S6000理论上最快可以从明年一、二季度开始量产，对吗？

A:对，前提是进展比较乐观。

Q:S5000和S6000目前分别如何定价？

A:目前S5000的价格大约为十多万元至二十多万元，面向不同客户的售价也不完全相同。S6000的价格目前还不好判断，有说法认为会在20万元至30万元之间，估计大致处于这一水平。

Q:S5000不同售价对应的芯片配置是否相同？价格差异是否仅来自互联网与非互联网客户的区别？

A:并不是简单按照互联网和非互联网客户划分。早期芯片的整体差异不大，但显存存在区别:最初因一些原因使用GDDR，后来改为HBM2E。

Q:S5000采用HBM2E时，显存容量是多少？

A:80GB。

Q:S6000配置的HBM是什么规格和容量？最终采用哪个方案是否还要取决于客户需求和实际供应？

A:目前的说法是采用HBM3E和HBM3，容量可能为128GB、144GB等。最终方案还涉及实际供应问题，HBM3E和HBM3都较难获得。即使设计方案很好，也不意味着想采用什么就一定能够获得什么；理想情况下甚至希望采用HBM4。

Q:S5000和S6000的前道代工主要如何安排？国内和海外分别有哪些渠道？

A:国内主要就是现有的几家厂商，没有太多其他选择。某晶圆厂稳定提供代工仍需观察。

Q:S5000是否在某晶圆厂做过代工？S6000是否也会继续采用某晶圆厂渠道？

A:S5000确实在某晶圆厂做过代工，但这一渠道并不十分稳定；S6000后续能否继续稳定使用该渠道还不好判断。

Q:S5000和S6000采用几纳米制程？某晶圆厂是否采用5纳米制程？

A:可以说是5纳米或等效级别，但后续能否稳定获得这一制程的代工能力仍不确定。

Q:如果工艺制程没有明显提升，S5000和S6000两代产品的主要区别体现在哪里？

A:主要依靠算力结构调整和设计优化，这是一项细致的设计工作。例如，减少原来分配给FP32的部分算力，把更多芯片空间留给FP4和FP8，同时为其他精度保留一定空间。在先进制程受限的情况下，只能通过这种方式提升算力密度。

Q:请介绍S5000和S6000在不同精度下的算力、显存及互联等主要硬件指标。

A:S5000能够原生支持FP8，单卡算力约为1P；其他精度可以按照行业通行方式折算。显存采用带宽为1.6TB/s的HBM2E，容量为80GB；互联采用MT-Link 2.0，速度为784GB/s。从硬件角度看，主要关注这些指标即可。

下一代产品的FP64和FP32会大幅缩减，可能减半，但FP4据说能够达到1.5P，也有人称可以达到2P。我认为1.8P可能是相对合理的数字，但目前只能说是听说。在芯片最终规格表公布前，相关数据仍不敢确定，因此对此需要保持审慎。

Q:考虑到2027年前道代工和HBM供应较为紧张，10万至11万张卡的出货量能否保障交付？

A:这一数量是肯定要交付的，如果连这一数量都无法交付，原有规划就会被推翻。从行业角度看，我听说产量还会增长，2028年将出现大规模增长，今年也有较大突破。此前我对此并不相信，但很多高层人士都在讨论，因此认为这件事可能是真的。

不过，对各家厂商而言，产能全面放开不见得是好事。当前行业利润较高，一个重要原因就是产能受限和产品具有稀缺性。如果未来国产先进封装，包括2D、2.5D、3D封装以及晶圆制造能力都放开供应，供给侧不再构成问题，竞争就会转向需求侧，届时供需关系可 能不会像现在这样紧张。

目前市场处于供不应求的状态，业务闭环和商业逻辑也已经跑通，市场参与者已从担心亏损转向考虑如何获得更多利润。但芯片和内存从长期看仍具有传统行业属性，能否持续保持高利润率和强劲增长，既要看应用侧和大模型的迭代，也要看是否会出现类似大模型、世界模 型这样持续消耗训练和推理算力的新技术。如果机器人实现大规模应用，对大卡GPU未必是好事，因为很多小卡GPU或小芯片可以替代。

这个行业应该不会完全重演2022年那一轮CV芯片的发展模式，因为当时市场最终竞争得过于激烈。目前市场普遍比较乐观，但我认为行业仍然无法脱离周期。如果供给大幅增加并进入充分市场化竞争，行业可能会像光伏一样迅速发生变化。

Q:目前如何解决HBM供应问题？如果国内HBM3E明年量产，实际产能是否足够？

A:目前只能各显神通。我听说已经能够获得部分供应，但消息是否准确、具体产能有多少，我并不清楚，只是听说已经有了一些产能。

Q:10万至11万的口径是芯片数量、GPU数量还是卡的数量？如果采用双Die合封，是否相当于大约20万个Die？

A:公司不按芯片数量计算，而是按照GPU或卡计算。S6000采用双Die合封，粗略可以理解为对应约20万个Die，但公司一直使用卡的数量作为统计口径。

Q:支撑10万至11万张卡所需的HBM是否已经下单或完成备货？现有储备能否支持明年出货？

A:具体情况不清楚。HBM在全球范围内都较为紧缺，只能依靠各自的渠道和解决办法。如果无法获得足够供应，就需要设法优先保障关键客户。最终情况也取决于产品整体的验证进展。

Q:公司的HBM主要来自三星还是SK海力士？某晶圆厂代工S5000时，是连同HBM一起封装后交付，还是仅交付裸片？

A:主要提到的供应商是三星。具体交付方式不太清楚，但我更倾向于认为交付的是裸片，之后再配置HBM，因为当时也并非全部采用某晶圆厂的方案。

Q:S5000和S6000的Die Size分别是多少？采用的是CoWoS-S、CoWoS-L还是其他2.5D封装工艺？

A:Die Size不清楚。封装应该采用2.5D工艺，但具体是CoWoS-S还是CoWoS-L也不清楚。

Q:公司与哪些国内封测厂存在合作？

A:国内大概就是现有的几家厂商，但具体合作名单确实不清楚。

Q:产品主要通过哪些服务器OEM厂商出货？是否集中在某一家厂商？

A:各家厂商都可以合作，出货并未特别集中于某一家。

Q:从客户结构看，今年的出货主要面向哪些客户？

A:主要面向政务市场，包括浙江等地方市场和地方制造中心。在互联网客户中，京东算是硕果仅存，其他项目没有取得明显成功。

Q:从复盘角度看，公司拓展互联网大厂未能成功的主要原因是什么？

A:原因比较多。第一，显存容量和带宽可能存在问题；第二，公司愿意投入多少资源和工程师为客户进行适配也是一个问题；第三，互联网客户压价比较强，要求的价格确实较低。

Q:互联网大厂是否认为HBM2E、80GB的显存容量过小？

A:问题不仅是容量小，速度也比较慢。

Q:S6000的显存带宽大约是多少？

A:如果能够采用目标配置，显存带宽大约为3TB/s至3.2TB/s。

Q:其他国产芯片公司明年量产的卡大多对标H200，而S6000对标B系列。这是否意味着S6000在设计端更有优势？应如何理解这种对标？

A:这种对标主要是数值层面的对标，例如FP4算力和显存等指标。在实际使用中，不能只根据硬件指标进行一比一类比，认为达到某个数值就可以完成同等规模的任务，这种理解并不现实。

Q:S6000推出后，公司对互联网客户和政务市场采取怎样的拓展战略？是否还会继续送样？

A:各类市场都会拓展，这是一贯的操作。送样并不是走形式，大家都希望取得成功，只是此前很多项目没有成功。

Q:S6000推出后，是否有机会实现弯道超车，或至少进入第一梯队？

A:并不容易，目前与市场头部厂商的距离仍然较远。与H公司、平头哥、沐曦等相比，都还有较大差距。

Q:HBM价格上涨后，国产芯片厂商能否将成本顺价给下游客户，还是会压缩自身利润空间？

A:即使难以顺价，也必须顺价，这是由市场决定的，HBM本身就具有相应的市场价值。成本可以向下游转移。只要市场上没有某一家厂商主动压低自身价格，整体涨价趋势就不会改变。

Q:目前HBM颗粒的采购价格大约是多少？

A:具体价格确实不清楚。听说4颗HBM3E可能就要10万元左右，但我对这一价格并不敏感，相关信息也只是听说。

Q:公司的收入确认是在卡组装成服务器并由最终客户上架后完成，还是在把卡交给服务器厂商时即可完成？

A:两种情况都有，有些情况下交付给服务器厂商后即可确认。大部分客户采购的是服务器，而不是单独采购卡；服务器厂商会下达PO单，取得产品后相当于连接上下游两端。

Q:如果明年以S6000为主，单价约为20万元至30万元、出货量约为10万张，收入是否可能接近200亿元？主要不确定性来自出货量还是价格？

A:能否实现还不确定。我认为200亿元可能偏高，并没有那么乐观。产品价格可能达不到预期水平，明年能否将成本顺价给客户也存在不确定性。

Q:政务市场对价格的敏感度如何？

A:政务市场对价格更加敏感，也更难接受涨价。市场可能已经接近临界点:虽然产品具有使用价值，但其价格是否与价值匹配仍需评估。另外，大模型的Flash版本似乎使用得越来越多，未来供需关系是否会发生变化目前还不清楚。

Q:请从行业角度比较国内主要AI芯片厂商的优劣势，并说明公司的主要竞争优势。

A:明年对所有厂商构成最大挑战的是H公司。H公司的950DT、950PR及960等产品发布后，其他厂商都会感到压力，因为其产品参数和生态正在逐步完善，而且H公司愿意投入大量人员，对重要客户能够配置充分的服务资源。因此，在中国市场，目前没有哪 一家厂商真正能够与H公司处于同等竞争层面。

处于相近竞争层面的厂商包括平头哥、沐曦、HG公司等。平头哥的新产品在算力和带宽方面表现不错，与现有产品具有竞争力。平头哥自身还有阿里云的大量需求，其主要打法不是单独销售芯片，而是将芯片与阿里的AI体系打包销售。

相较于平头哥，公司采用类CUDA架构，在CUDA兼容性和场景覆盖方面具有一定优势。但从自上而下的市场打法和集团化作战能力看，公司不如阿里。阿里的销售体系经过多年磨合，虽然近年人员变动较大，但体系仍然存在。平头哥的优劣势都很明显，不过增长速度 很快。据说其已经超过昆仑芯，成为市场第二，这一说法的真实性尚不确定，但市场上确实经常能够看到平头哥。

HG公司DCU的打法是绑定生态，通过CPU加GPU形成完整体系。一旦生态和招标条件被锁定，其他厂商就很难进入。但如果HG公司单独进入某些市场，特别是AI领域，我认为其能力比较一般，算不上一线厂商。其在超算、HPC和大型集群方面可能更具优势， 其他方面相对一般。

沐曦与公司最为相似，无论是产品形态、创始团队背景、成长路径、产品与软件栈，还是设计时间，都比较接近。公司的优势是纸面参数强于沐曦，也强于其C600、C700等产品；但在软件栈、整体服务、客户竞争策略和折扣方面，沐曦可能更灵活，提供的条件也更 好。沐曦的销售人员可能有五六十至六七十人。总体而言，双方势均力敌，是比较接近的竞争对手。

Q:沐曦目前向哪些互联网大厂供货？

A:应该有不少客户，包括快手、京东；是否进入字节并不清楚。沐曦已经进入了一些客户，但具体数量未知。在很多项目中，最常遇到的竞争对手就是沐曦。

Q:天数智芯和燧原科技等厂商的主要短板是什么？

A:天数智芯的早期产品比较一般，与一线厂商仍有距离，市场位置容易被替代，软件栈表现也较为一般。燧原与腾讯深度绑定，未来要看其是继续跟随腾讯发展，还是拓展独立市场。其产品在市场上很少遇到，整体表现也比较一般。即使与腾讯绑定，从市场机制看，腾讯 仍然可以选择其他供应商。

Q:HWJ公司在行业中的定位和主要风险是什么？

A:HWJ公司理论上不算直接竞品，因为其主要为一家客户提供服务，这种模式已经持续很久。公开市场无法看到其真实份额，其也没有太大必要单独销售产品。主要风险在于未来可能被这家客户放弃。字节已经开始自行研发芯片，虽然启动时间较晚，但现在仍不算太迟 ，未来可能走类似谷歌自研芯片的路径。

Q:天数智芯天垓300、燧原邃思等新产品都声称对标H200，与公司的产品相比是否具有可比性？

A:硬件指标终究只是硬件指标，真正的核心是软件栈是否足够健壮。沐曦与公司比较相似，是因为双方都投入了足够多的人员，把软件栈建设得较为健壮。外行可能认为软件栈只是把算子放进去，但如果这一层没有做好，硬件就没有实际意义，长期也难以发展。上述厂商 的软件体系仍然偏薄。

Q:从软件栈和类CUDA兼容能力看，是否主要是沐曦和公司做得较好？

A:对，平头哥做得也可以。不过，H公司从较早的产品开始也在进行类CUDA扩展，因此其他厂商需要趁H公司仍在逐步完善的阶段争取时间；等H公司完全做好以后，其他厂商的市场空间会进一步缩小。

Q:互联网大厂未来的算力需求会更倾向于大算力芯片还是小芯片？训练和推理是否应当分别看待？

A:肯定更倾向于大芯片。所谓对训练和推理进行严格划分，在一定程度上是伪命题；在业界实际应用中，两者是相互衔接的，都需要较强的计算性能。

Q:公司目前是否与国产大模型厂商合作？国产芯片在互联网大厂中主要用于推理，还是也会用于训练？

A:目前没有与国产大模型厂商开展这类合作，国内可能只有H公司具备较深入的合作。国产芯片虽然更多用于推理，但也会承担训练任务，例如京东会开展一些训练工作。

Q:除S6000外，公司后续还有哪些产品规划？公司是否希望通过多条产品路径发展，而不仅布局AI？

A:同期还计划推出一款对标高端消费级产品的渲染卡，面向C端市场；另外还有长江SoC芯片，对标Jetson Orin。此前发布的AI PC、AI Box等产品，都是由长江芯片衍生出的不同产品。整体思路是学习英伟达，形成多路径的产品布局。

Q:为什么超级节点会成为新的算力供给形态？

A:第一，超级节点的算力密度足够大；第二，其互联带宽较高，无论Scale-up还是Scale-out都比较适合。GPU早已不再只看单卡性能，而是关注多张卡如何协同并快速完成任务。训练和推理集群的速度一方面取决于芯片计算能力，另一方面取决于卡 间和机间的传输能力。

大模型任务无论是训练还是推理，往往都需要等待各节点完成并汇总后，才能进入下一轮，因此超级节点非常适合这种模式。光传输、光模块，以及尝试替换铜或采用金刚石等新材料，本质上都是为了解决散热和传输问题。

在相同空间内，传统服务器机柜的算力密度和传输能力不如超级节点。行业中已经出现万卡、几万卡级超级节点作为示范，市场观察后认为效果不错。未来两种形态会并行发展，普通OEM厂商仍有一定生存空间；但当互联网大厂要求更高的算力密度时，超级节点会成为很 难替代的选择。

Q:互联网大厂的超级节点仍由OEM厂商代工，这会对传统OEM厂商产生怎样的影响？

A:OEM厂商需要及时转型。如果转型不顺利，仍然只守着原有的4U、8U服务器业务，未来发展空间会很小。

Q:S5000和S6000的功耗分别是多少？S6000是否会面临局部热流密度过高的问题？

A:目前还没有采用前面提到的新型材料方案。功耗可以按照约850W和1,000W理解，S6000肯定更高。局部热流密度问题必须由相关研发团队解决，否则产品就无法使用。

Q:S5000和S6000是否都采用双Die合封？

A:S5000采用单Die，S6000采用双Die合封。

Q:目前国内AI芯片厂商中，哪家厂商的HBM储备最多？

A:这一情况没有人知道，各家公司也不会对外公开，每家都有各自的供应渠道。

Q:如何看待HWJ公司客户较为单一的风险？

A:其客户确实比较单一，基础业务转型也较为困难。公司的盈亏都与核心客户深度绑定，最大的风险是未来核心客户不再与其合作。短期内，核心客户完全停止合作并不现实，而且相关业务发展得还可以；但长期来看，这种业务模式能否持续仍不确定，在芯片领域似乎也 没有太多长期有效的先例。

Q:如果HWJ公司明年出现HBM供应问题，核心客户是否可能因为已经完成大量适配和调优，而帮助其解决HBM供应？

A:我认为核心客户的动力没有那么强。买方没有充分理由替卖方解决供应问题；核心客户自身规模很大，也可以更换供应商。即使更换供应商会产生适配成本，从商业模式看，让买方帮助卖方解决中间元器件的供应问题仍然难以成立。我并不完全了解实际安排，但直觉上 这不符合正常的商业逻辑。

Q:从2027年看，国内晶圆厂能够提供的先进制程产能是否足够各家AI芯片公司分配？前道代工会不会成为瓶颈？

A:具体情况不太清楚，但听说整体产能都比较紧张。目前只能作定性判断，无法给出具体的产能数字。

以上仅供交流探讨，不构成投资建议