2026.09.23 | 9K | Packaging | Fastprint Expert: ABF Shortage

摘要

ABF载板短缺实质集中于高端合格产能，设备与材料扩产周期约两至三年，新增供给多待2027年末至2028年释放。950系列协议期需求确定为75万颗、可能升至120万颗，广州产线当前低稼动率亏损，后续放量与涨价将推动盈利改善。

要点

1. 全球ABF载板年供需缺口估算约30%到40%，但实际规模受算力中心落地影响难以精确判断，真正供不应求的是20层以上、线宽线距接近5微米且尺寸超过120毫米的高端产能

1. 行业按双面板折算的月有效产能或出货量约40万到50万平方米，头部五六家厂商合计占70%到80%；主流扩产幅度约20%到30%，大部分新增产能要到2028年以后释放

1. 950系列约60%到70%的订单转至内地，框架协议覆盖今年六七月份至明年六七月份，需求已从60万颗确定上调至75万颗，并可能进一步提高至120万颗，但后者仍未完全确定

1. 兴森科技现阶段ABF产能主要按广州每月2万平方米双面板计算，目前稼动率较低且今年业务仍亏损；明年若950 PR月交付约7万片并叠加950 DP放量，稼动率可能升至60%到70%

1. 950 PR约20层、尺寸约90多毫米到100多毫米，当前估价约每片2000元，产品良率约90%；若中端订单为主、产能开满且良率稳定在90%以上，毛利率可能达到35%到40%区间

1. ABF膜今年预计还会涨价两次、单次约10%到15%，载板调价将滞后并综合反映ABF膜、铜、BT芯板等成本；高端LDI、激光钻和电镀线交期约18个月至两年半，使新产能通常按三年规划

Q:目前行业内ABF载板的紧缺程度如何？最新价格处于什么水平，后续涨价预期如何？

A:从全球角度看，目前需求端与供应端之间每年的总缺口大约为30%到40%，即百分之三十几。价格方面，ABF载板的主要上游材料包括ABF膜。ABF膜在2025年上涨了百分之三四十，今年已经涨过两次，预计今年可能还会再涨两次，每次涨幅约为10% 到15%。

ABF载板的成本中，材料约占50%，包括ABF膜、铜和其他辅助材料，此外还有设备折旧和人工成本。根据料号不同，ABF膜在主材料中的占比约为30%到50%；层数较低的产品占比较低，层数较高的产品可能达到50%左右。受上游材料涨价影响，载板价格 每年大约上涨20%到30%。2025年已经涨过一次，目前仍处于持续涨价过程中。涨价趋势既受供需关系影响，也由上游材料涨价推动。

不同料号的价格差异很大。ABF载板包括6层、8层、14层、18层等规格，内地目前大约能做到20层；海外的欣兴电子、揖斐电等厂商最高能做到30层，目前26层产品较多。由于尺寸也不相同，很难按单片价格统一比较。行业通常将产能折算为双面板面积，例 如某条产线月产能为1万平方米，是指折成双面板后的1万平方米。按这一口径，价格约为每平方米1.4万到1.5万元。

Q:刚才所说的是今年涨价后的价格吗？今年具体涨了几次，分别发生在什么时间？

A:今年载板价格上涨了一次。内地ABF载板真正开始获得量产订单是在今年六七月份，此前没有连续的量产订单，只有大客户断断续续提供的一些订单，包括ARM架构CPU、昆仑、ST芯片及910C等产品。到950系列才真正出现量产订单。第一批订单大约在六七月份下达，八月份材料涨价后，载板价格随之上调一次。950 PR载板目前约为每片2000元，但这只是一个不完全准确的估算。

涨价需要与客户协商，因此可能是一个持续推进的过程。八月份和九月中旬两种说法可能分别对应协商、通知或最终落地等不同时间点，存在这种口径差异是可能的。

Q:以950 PR为例，一片载板的尺寸和层数分别是多少？按每片2000元计算，是否接近300美元？

A:950 PR大约为20层，尺寸约为90多毫米到100多毫米。按每片2000元、汇率约为7计算，确实接近300美元。

Q:兴森科技目前的ABF载板产能是多少？这些产能是否均按双面板口径计算？如果生产20层板，是否需要在双面板产能基础上除以10？

A:珠海月产能约为6000平方米，广州月产能约为2万平方米，均按双面板口径折算。简单计算，如果月产能为1万平方米双面板，并且全部用于生产20层板，则对应的20层板面积约为1000平方米。实际生产会同时涉及20层、14层、6层等多种规格，因此 行业统一折成双面板统计。按这一算法，6000平方米双面板约对应600平方米20层板。上述6000平方米、2万平方米及折算后的面积均为月产能。

Q:目前不同产品的良率大约是多少？计入工艺边、废边和良率损失后，每平方米大约能切出多少颗950 PR载板？

A:良率因产品而异。950 PR这类大尺寸产品目前的良率约为90%，6层、8层及约60毫米×60毫米的小尺寸产品可达到95%。除产品良率外，还需考虑工艺边、废边以及片与片之间的切割间距。每道工艺都要保留一部分边缘用于夹持、加工和切割，片与片之间也要预留最终切除的间距。综合计算后，每平方米约有70%的面积可用，约30%会因废边和良率损失而损耗。

如果近似按950 PR尺寸为100毫米×100毫米计算，每颗面积为0.1米×0.1米，即0.01平方米，理论上每平方米可生产100颗；扣除良率、工艺边和废边等损失后，每平方米大约可生产70颗。

Q:下游客户在封装环节的良率大约能达到多少？

A:具体封装良率不太清楚，因为封装还涉及很多其他材料和工序。判断其封装良率应在90%以上，至少达到百分之九十几；如果低于90%，封装环节可能会出现亏损。

Q:如果目前载板良率已经较高，下游客户也能够使用，为什么此前一直没有起量？此前听到的口径是良率更低，真正的卡点在哪里？

A:良率需要结合产品所处阶段判断。产品首先进入NPI新产品导入阶段，随后经历EVT、DVT、PVT等阶段，再进入小批量、量产和大规模爬坡。EVT和DVT阶段主要在实验室完成，所用设备与正式量产设备不同；真正开始使用量产设备是在PVT，即工艺 验证测试阶段。进入PVT后，良率通常从30%左右开始爬坡，直至达到90%以上，才算完成量产爬坡。

海外厂商对20层、大尺寸、线宽线距约15微米的产品已经较为成熟，而其新一代产品已达到30层、5微米线宽线距，因此成熟产品良率可达90%以上。内地产品价格可能比欣兴电子等厂商低10%到15%；如果良率达不到90%，基本会亏损，也无法进入稳定量 产阶段。不同产品刚进入PVT时的起始良率并不完全相同，但通常从30%左右开始，最终爬升到百分之九十几。由于这是一个漫长的过程，不同阶段所对应的良率口径会有差异。

珠海6000平方米产线约在三年前建成。兴森科技原来的ABF规划主要位于广州，后来在珠海建设产线，是因为大客户在芯片受到制裁后，担心供应链中的微米级工艺也会进一步受限，因此寻找内地供应链，并承诺将相关订单转回。当时利用珠海BT项目已有厂房，快 速建设了这条6000平方米产线。珠海此前曾规划更大规模的扩厂项目，后因市场不佳暂停，所以具备现成厂房。由于此前缺少ABF生产经验，即使早期产品只有6层，也遇到了较多工艺问题，良率爬坡不理想，因而耽搁了较长时间。

另一方面，大客户原以为台湾地区的欣兴电子、景硕科技等供应商会主动解除长期供货协议，但相关协议并未解除，供应商仍继续供货，因此昆仑、ST芯片、910C等产品的量产订单无法大规模转回内地，只能断断续续提供少量订单。工艺问题也造成了一定滞后，但最 重要的原因仍是量产订单无法转回。到950系列时，大客户未再与台湾地区厂商签订对应的长期协议，同时内地ABF工艺经过数年磨合，设备和产线已基本成熟，因此约60%到70%的950订单转至内地生产。这是此前没有量产订单、后来才开始起量的主要历史原 因。

Q:950系列约60%到70%的订单份额是在什么时间给到的？是否签订了框架协议？交付节奏大概如何？

A:双方签订了框架协议，周期大致从今年六七月份到明年六七月份，覆盖完整一年。框架协议所依据的市场预估已经调整数次。最初预估一年60万颗，后来发现市场规模大于原先预期，确定上调至75万颗；根据最新市场反馈，目前又提出可能进一步上调至120万颗 。

如果全年需求为60万颗，平均每月为5万颗；按内地取得60%到70%的份额计算，每月大约可获得3万颗。如果总量上调至120万颗，内地每月可能获得6万到7万颗。但框架协议并非固定的月度数量，而是年度订单包，具体交付节奏与客户销售月份及供应商产线 爬坡有关。初期只进行小批量投料，不会在第一个月直接交付5万颗。第一个月可能为1万颗，第二个月3万颗，第四个月5万颗，第六个月可能达到7万颗，整体逐月爬坡，全年合计大致达到订单包约定的总量。

Q:120万颗对应什么时间范围？是2027年全年需求，还是从今年七月到明年六七月份的框架协议周期？

A:对应的是从今年六七月份到明年六七月份左右的协议周期，并非单指2027年全年，也不是扣除已经交付的第三季度后再从九月份重新计算。该周期最初预期为60万颗，现已确定上调至75万颗；根据市场反馈，对方又提出可能上调至120万颗，但120万颗仍 属于预期，并未完全确定。

Q:今年Q1、Q2、Q3、Q4各季度的ABF载板实际出货量大概是多少？Q1和Q2是否已经起量？

A:目前真正形成规模的基本只有950系列。Q1和Q2可以忽略不计，因为英伟达、英特尔等国际客户仍处于客户验证阶段，尚未下达正式订单。内地十几家客户虽然已基本通过前端及客户验证，但各自订单量很小。没有大订单时，小订单必须与其他订单拼单；单独开 线会因稼动率过低而亏损，而电镀药水等固定投入仍需整槽配置。因此这些小客户在台湾地区厂商处通常也采用拼单方式生产。此前内地没有大单，无法带动这些小单。ST芯片、910C等产品同样只有断断续续的少量订单或验证单，整体可忽略不计。

六七月份订单刚下达时，每月约为1万多颗；目前每月约为2万多颗，最高时可能接近4万颗。由于产量处于缓慢爬坡过程中，不能将高点视为整个季度的平均水平。初期单月收入可能只有一两千万元，后期随着月出货提升，单月收入可能达到六七千万元。此前所说的3万 到4万颗是月度可能达到的高点，并非整个季度的总量。

Q:950 PR目前每片的具体价格是多少？

A:可以按每片2000元估算。该数字既相对保守，也比较接近实际。价格并非长期不变，未来几个月如果再次涨价，数字还会发生变化。

Q:预计今年ABF膜和ABF载板还会涨价几次？原材料涨价将如何传导至载板价格，是否会改善毛利率？

A:预计ABF膜今年还会涨价两次，可能近期上涨一次，年底再上涨一次，这是目前反馈的信息。载板价格会跟随材料上涨，但存在滞后，并非ABF膜每涨一次，载板就立即同步上涨。ABF膜在总成本中的占比取决于具体料号:材料整体约占成本的50%，ABF膜 又占材料成本的一部分。实际传导过程中，ABF膜可能连续上涨两次后，载板再集中调价一次，因此两者的涨价频率并非一一对应。

涨价肯定会对毛利产生一定正向影响。上涨的不只有ABF膜，铜价也在上涨，用于MSAP工艺的几微米种子铜同样涨价；ABF结构中的BT芯板、玻纤布等材料也在上涨。不同原料的涨幅和涨价周期并不相同，例如ABF膜可能先涨，BT材料可能在一个月后再涨。 因此，载板调价会综合考虑多种原料的成本变化，不能只看ABF膜。

Q:公司主要使用什么型号的ABF膜？采购价格大概处于什么水平？

A:具体采购型号、各型号采购量及准确价格并不清楚。平均价格可能约为每平方米1000元，但这一数字并不准确，只能作为大致参考。不同等级和型号的价格差异很大，低端GX型号可能为每平方米几百元，较贵的型号可能达到每平方米4000到5000元。

Q:如果ABF载板存在约30%的缺口，为什么价格只上涨几次，且涨幅没有明显超过ABF膜？为什么产品紧缺却没有大幅涨价？

A:紧缺与涨价并不是同一个概念。以ABF膜为例，味之素占据很高的供应份额，但其扩产和定价并不完全跟随短期市场需求变化。即使市场缺口较大，它也很少激进扩产。扩产会受到上游材料、设备和建设周期限制，通常需要两年以后才能形成产能。过去即使处于半导 体上行周期，其扩产幅度通常最多约为15%。本轮受算力需求拉动，扩产决心相对较大，预计2028年至2029年可能释放约30%到40%的新增产能。

ABF膜大致有三类采购渠道。第一类是欣兴电子、南亚、景硕科技、揖斐电等载板厂与供应商签订长期协议，供应商需要按协议供货，价格相对稳定，不会完全随现货缺口大幅波动。第二类是通过英伟达、英特尔、H公司等大客户获得材料配额，这类安排也类似长期协议 ，价格同样相对稳定。第三类是市场渠道，现货价格可能在味之素官方价格基础上加价30%。真正反映市场紧缺程度的主要是第三类渠道，而不是长期协议对应的官方价格。

Q:目前欣兴电子、深南等厂商的稼动率并不高，那么所谓ABF载板缺口究竟是谁的缺口？这一缺口是如何测算的？

A:缺口是根据未来算力中心建设规模测算的。首先估算某一年计划建设多少算力中心、需要多少GPU，再考虑每颗GPU配套的ABF载板数量。HBM等高带宽存储未来也会在GPU周边配套使用，其中部分产品同样需要ABF载板。随后根据不同产品的层数和面积 折算载板需求，再反推ABF膜需求，由此测算载板和材料端的缺口。

2026年应当同样存在缺口，但实际缺口是否达到此前测算的水平，没有人能够准确判断。算力中心实际建成多少、其中有多少已经真正采购设备并投入使用，都很难精确统计，因此只能进行大致预估。从实际行动看，欣兴电子、南亚、景硕科技、揖斐电等厂商确实在扩 充载板产能，尽管新增产能可能要到2028年以后才能释放。此外，部分原有BT产线也在改造后转产相对低端的ABF产品。BT与ABF的部分工艺相近，钻孔、电镀、脉冲电镀等核心设备经过改造后可以利用。厂商愿意将BT产能转向ABF，至少说明其已获得的 ABF订单超过原有对应产能。

内地不少企业购买设备并建设ABF产线，却没有拿到订单，这并不矛盾。客户将企业纳入供应商体系前，至少需要提前两年开始接触、打样和验证。以英伟达为例，验证包括技术端和生产端，生产端需要审核工艺能力、设备能力及整个制造体系。在没有任何反复的情况下 ，全流程也至少需要两年；如果中间出现问题，可能需要三年。通过验证只代表进入供应商体系并具备接单能力，最终是否获得订单仍不确定。目前内地真正取得稳定量产订单的主要只有兴森科技，其他企业可能已经建设产线或具备部分能力，但尚未取得实际量产订单。

Q:是否可以理解为:头部厂商的合格高端产能已经满产，订单超过其产能；将通过资质认证、真正能够生产高端产品的产能加总后，相对于2027年需求仍存在缺口？

A:这一理解是正确的。内地厂商目前主要面临两方面问题:一是尚未通过国际大厂认证；二是自身供应能力不足，只能生产相对低端的产品。当前大量订单集中在高端产品，例如20层以上、线宽线距接近5微米、尺寸超过120毫米的产品。海外领先厂商可以生产26 层乃至更高层数的产品，而内地对这类规格仍处于实验室或验证阶段。部分内地厂商能够生产14层、尺寸约80毫米、线宽线距约12微米的产品，但良率可能尚未达到90%，仍处于PVT和良率爬坡阶段。

即使是欣兴电子等头部厂商，其14层以下低端产线的稼动率也可能只有80%左右，低端产能并非全部满产。真正供不应求的是高端产能，而当前大订单又主要集中在高端。内地企业即使通过供应商认证，如果缺少相应设备、工艺能力和稳定良率，也无法承接这些高端订 单。

Q:按每月3万颗950 PR、每平方米约70颗测算，大约需要400平方米20层板，折成双面板约为4000平方米。公司现有ABF产能应按每月2万平方米计算，还是按珠海6000平方米加广州2万平方米计算？

A:现阶段可以按广州每月2万平方米双面板产能计算。珠海原有6000平方米产能此前长期未满产；广州产线投产后，如果订单不足，珠海产线会逐步停产、转作其他用途，或将相关生产进一步集中至广州，因此不能长期简单按6000平方米加2万平方米计算。需要 明确的是，珠海第一条产线为每月6000平方米，广州第二个厂为每月2万平方米，并非1万平方米；两者均为折成双面板后的面积。

Q:如果广州月产能为2万平方米，而目前950 PR需求折成双面板约为4000平方米，稼动率仍然很低，后续将如何提升？

A:目前稼动率确实很低，因此今年ABF业务仍会亏损。明年如果950 PR每月交付约7万片，同时950 DP开始放量，稼动率可能达到60%到70%。950 DP的具体需求预期尚未完全明确，但预计其需求可能高于PR。2027年还有960等产品正在开发。960原计划于2027年第四季度推出，后来可能提前至第一季度；如果按计划推出，也会继续拉动产线稼动率。

单一内地大客户仍未必能够完全拉满广州产线，但会占用大部分产能。公司还在与英伟达、英特尔等国际客户接触并开展前端验证；如果获得订单，其订单量通常可能达到内地客户的10倍。广州还规划了二期扩产，原计划于2027年释放产能，但目前处于暂停状态。后 续将取决于一期稼动率和实际订单:如果一期稼动率打满，就会启动二期；如果稼动率仍然不足，二期扩产可能继续延期。

Q:大客户2026年和2027年的950系列总产量大概是多少？是否了解HWJ公司的情况？

A:目前确定的口径是，从今年六七月份到明年六七月份的协议周期内约为75万颗，并可能进一步上调至120万颗。2027年全年950系列的具体数量并不清楚，因为实际商谈的是截至明年七月份左右的订单包，而不是完整自然年度。对方会要求供应商提前做好扩 产等规划，所给出的口径非常乐观，可能达到200万到300万颗，甚至几百万颗的爆发式增量，但这只是基于其表态作出的推测，并非确定数字。

HWJ公司方面，早期曾进行过产品打样和验证，也听说其今年市场需求增长较多。但其产品一直由台湾地区厂商生产，公司并未获得相关订单，因此对其具体销量、订单和供应安排并不清楚。

Q:目前全球头部ABF载板厂商的总产能大概是多少？欣兴电子、揖斐电、南亚、景硕科技等厂商各自占比如何？

A:整个行业按双面板折算，每月有效产能或出货量约为40万到50万平方米。欣兴电子、南亚、景硕科技、揖斐电、奥特斯等五六家头部企业合计占70%到80%，行业集中度很高。其中，欣兴电子约占20%到25%，揖斐电不到20%，景硕科技、南亚、奥特斯 等各自在10%以上。这一口径主要统计已稳定量产并实际形成出货的企业；内地部分虽然建设了产线但尚未稳定量产的厂商，不应计入有效产能。

Q:头部厂商目前基本满产，那么2027年至2028年行业能够新增多少产能？2027年是否几乎没有新增产能？

A:欣兴电子、南亚、景硕科技、揖斐电等厂商基本都有扩产计划，平均扩产幅度约为20%到30%，但大部分新增产能要到2028年以后才能释放。2027年行业整体新增产能不会很多。个别企业可能因前几年已经启动扩产项目而较早释放产能，例如奥特斯此前已 有扩产计划，后来因市场不佳暂停；如果项目恢复，可能比全新建设更快，并在此前后陆续释放部分产能。

即使到2028年新增20%到30%的产能，理论上仍未必能够完全满足市场新增需求。海外载板厂及上游材料厂的扩产普遍较为保守，内地企业则相对激进。海外厂商之所以谨慎，是因为经历过多轮半导体周期:在景气高点决定扩产，等两三年后产能真正建成时，行业 可能已进入下行周期，大量新增产能会因此闲置。

Q:除企业主观上谨慎扩产外，是否还存在设备交期等客观限制，导致新增产能只能在2028年前后释放？

A:设备端存在明显瓶颈。高端LDI，即激光直接成像设备，可理解为微米级光刻设备，目前主要供应商包括以色列奥宝、日本ORC和网屏。这类设备现在下单，约两年后才能交付。另一个关键设备是激光钻。ABF载板的微孔约为30到40微米，只能使用激光加工 。二氧化碳红外激光钻主要由三菱等供应商提供，紫外激光设备也有美国厂商供应，目前交期约为18到24个月。

水平电镀线同样是关键设备。ABF要求镀层均匀度达到微米级，误差仅为正负几个微米；微孔内部还需电镀铜，并使用脉冲电镀等工艺。这类设备的交期约为两年至两年半。项目完成前期评估、立项和资金审批并正式采购后，设备至少需要两年才能到货。到货后还需进行 单机调试、整线联调，并与工艺和药水配合验证；即使进展顺利，也至少需要三个月到半年。因此，从立项到真正形成产能，行业通常按三年规划。

材料扩产同样需要18个月到两年，ABF膜、铜和BT芯板等均存在类似周期。因此，大部分新增产能会集中在2027年末至2028年释放。等这些产能真正投放时，实际需求是否仍有当前预测的规模并不确定。当前对未来需求的判断可能存在一定泡沫，届时也可能 恰好形成行业拐点。

Q:LDI、电镀线等设备是否存在国产替代机会？内地厂商目前的能力如何？ABF工艺是否使用传统真空压机？

A:ABF工艺使用的并非传统BT、PCB或HDI层压所采用的高温高压压机。传统板材是在高温高压下将各层压合，而ABF是将膜贴附上去，使用ABF贴膜机，温度约为180多摄氏度，保压一定时间即可。因此，ABF贴膜机与传统压机并非同一种设备。AB F贴膜机本身也较为紧缺，主要由日本厂商供应，并与ABF材料配套，交期同样较长。

国产LDI在低端PCB领域已经具备较强竞争力。对于50到100微米线宽线距的PCB或部分HDI产品，国产设备价格约比进口设备低一半，已经大量替代奥宝、ORC等进口设备。按出货台数计算，内地头部厂商可能已位居全球前列。但最高端5微米线路要求设 备自身分辨率至少达到约2微米，目前国产设备还无法满足稳定量产要求。对于15微米线宽线距的ABF载板，国产设备已经开始送样和验证，部分设备的分辨率可达到约10微米，厂商也宣称已开发出更高规格产品。

国产设备目前的主要问题并非单项参数完全无法达到，而是量产一致性和可靠性不足。同一设备的生产良率可能一度超过90%，随后又降至80%多，波动较大；设备也可能一天出现多次故障，需要人员频繁调整。量产要求即使良率只有80%，也必须长期稳定在80% 附近小幅波动，不能在90%和70%之间大幅变化。进口设备可能一个月才需要干预一次，而国产设备的维护频率仍然较高。国产厂商在普通PCB领域已经较强，但进入ABF高端量产仍需时间，预计两三年后有望先替代部分低端设备。

Q:随着芯片迭代，载板层数和面积都在增加。英伟达B300、Rubin、Rubin Ultra及谷歌TPU V7、V8等典型产品所需ABF载板的尺寸、层数和线宽线距大概是多少？

A:根据目前掌握的资料，最高端产品大约达到30多层，线宽线距约为5微米，尺寸可能约为150毫米×150毫米。Rubin系列目前约为20到26层，线宽线距接近5到8微米，尺寸约为110到120毫米。B300约为24层，线宽线距约为8到9微米， 尺寸约为100多毫米×100多毫米。这些数据均为根据现有资料作出的近似估计。

TPU的要求相对较低。目前较高规格的TPU产品约为24层，尺寸约为100毫米×100毫米，线宽线距约为8到10微米。

Q:线宽线距是否越小越高端？线宽线距对产能有什么影响？生产高端和低端产品所使用的设备是否不同？

A:线宽线距越小，产品通常越高端。它对名义平方米产能的直接影响不大。虽然LDI等工序加工更精细的线路可能稍微增加时间，但通常可以忽略。其最主要的影响是良率。例如，5微米线宽线距产品目前的良率可能约为80%，而10微米产品多数厂商可以达到90 %；两者相差的10个百分点，相当于损失了10%的有效产能。

高端和低端产品使用的设备存在明显差异。最高端产品需要分辨率约为2微米的LDI；生产15微米线宽线距产品时，分辨率约为10微米的设备可能已经足够。两类设备的价格并非随分辨率线性变化，而是非线性上升。激光钻也不相同:5微米线宽线距产品可能需要加 工30微米以内的微孔，一张板上要钻数万个此类孔；15微米产品可能采用约100微米的孔径。两者对设备能力和价格的要求差异很大。

Q:高端、中端和低端ABF载板应如何划分？在全球每月40万到50万平方米产能中，各档次产能大概占多少？

A:这是个人分类，不一定属于行业完全统一的标准，主要依据层数、线宽线距和尺寸三个维度。高端产品通常为20层以上，平均约24层，线宽线距约为5到10微米，尺寸通常在100毫米×100毫米以上，最大可达到150毫米，层数范围约为20到30层。低 端产品通常为14层以下，例如6层、8层，尺寸一般约为60毫米×60毫米，线宽线距约为15微米。两者之间可称为中端。目前内地最好的厂商主要能做到中端，高端产品仍无法生产。

全球产能正在向高端倾斜，头部厂商基本都在将更多产能配置给高端产品。按当前口径，高端约占一半，中端和低端合计占另一半，其中低端可能约占20%到25%。高端与中端设备并非全部通用。如果原有产线只能生产中端产品，升级至高端通常需要重新购买LDI、 激光钻等核心设备，但其他部分线体仍可通用。头部厂商并非现在才开始升级，其规划、设备采购及部分BT产能向ABF转换，通常在两三年前就已启动。

Q:未来一两年高端产能最多能增加多少？内地厂商是否会因高端产能紧缺而获得中低端或中高端AI芯片订单机会？

A:未来一两年高端产能增量有限，极限情况下可能比当前增加约50%，再多就比较困难。内地厂商确实存在机会，但逻辑并不完全是等待全球总产能从100增长至200后再分享增量，而是即使全球总量仍为100，内地厂商也可能将份额从当前不足1%提升至10 %。因此，内地厂商更主要的逻辑是国产替代和份额提升，这一逻辑在内地市场可以成立。

Q:海外高端产能紧缺时，是否只能通过涨价或延长交期解决？头部客户与载板厂通常如何签约，长期协议一般在什么时间点签订？

A:海外厂商会涨价，但涨幅不会特别大，因为英伟达等大客户通常与载板厂签订包线式长期协议。大客户包下整条产线的产出，供应商生产多少，客户就按协议承接多少，并预先约定大致价格，因此价格相对稳定。此类协议通常按年度签订，一般从年初开始执行，周期为 一年。

Q:服务器CPU配套的ABF载板属于什么档次？未来CPU相关需求将如何变化？典型英特尔CPU载板的层数和面积大概是多少？

A:服务器CPU载板通常属于中端或中低端，并非最高端，很多产品甚至可以用低端工艺解决。ARM架构CPU包括6层、8层等规格。未来CPU数量可能增加。过去通常由一颗CPU管理多颗GPU，只需一颗CPU进行整体管理；随着Agent等复杂任务增加 ，可能需要CPU承担更多思考、调度和管理工作，因此CPU与GPU的配比可能提高，极端情况下甚至可能达到一颗CPU对应一颗GPU。CPU用量因此可能大幅增长，但目前这种增量尚未真正出现。

接触到的英特尔相关产品主要是奥特斯外发的低端订单，大约在12层以内，尺寸最大约为60到70毫米，整体较小。由于这类订单是在奥特斯自身产能不足时外发，应属于英特尔产品体系中相对低端的产品；规格更高的产品通常不会外发生产。

Q:HBM3改用ABF载板的技术路线是否已经确定？为什么需要从BT转向ABF？

A:该技术路线基本确定。HBM产品的载板层数已经需要达到12层以上，而BT工艺通常最多做到约10层，继续增加层数较为困难。随着需要处理的信号越来越多，一层或少数几层已无法完成布线，因此必须增加层数。当布线要求达到12层以上时，基本需要采用A BF工艺，BT工艺难以继续满足要求。

Q:ABF载板是否可以理解为BT芯板加ABF膜？除BT芯板外，还有哪些技术路线？

A:可以这样理解。主流ABF载板以BT作为中间芯板，外部积层部分使用ABF膜。此外还有无芯载板，即不使用BT芯层；未来还有玻璃芯板路线，即以玻璃替代BT作为芯板。目前存在无芯、玻璃芯和BT芯等不同方向，但最主流的仍是BT芯板路线。

Q:ABF膜用量应如何根据载板层数计算？例如，20层和30层载板分别需要多少层ABF膜？层数增加是否会直接增加ABF膜需求？

A:通常按铜线路层数折算。20层载板大致对应10层高分子介质层，30层大致对应15层，基本可以按总层数除以2估算。层数统计通常将铜线路算作一层，而一个高分子介质层上下对应铜线路，因此中间高分子材料层的数量大致是铜层数的一半。这是一种近似算法 ，但基本可用于估算。因此，即使面积不变，只要载板层数增加，ABF膜用量也一定会增加。

未来算力中心需要更多GPU，而新一代GPU载板不仅单片面积更大，层数也更多。因此，ABF膜需求不能只按GPU颗数计算，而应根据芯片数量、单片载板面积和载板层数共同推算。

Q:味之素目前的ABF膜供给规模大概是多少？未来扩产计划如何？

A:印象中供给规模约为1000万平方米，但这一数字记得并不准确，只能作为大致参考。味之素过去扩产较少，本次据说扩产力度较大，计划增加约40%。新增产能可能在2028年年中或年底释放，具体时间无法完全确定。

Q:兴森科技整体收入、利润及今年各业务的盈利变化大概如何？Q3是否为盈利拐点？

A:相关财务数据掌握得并不准确。整体销售规模约为60多亿元，具体利润不清楚。Q3盈利改善主要源于ABF业务亏损减少。传统样板、小批量业务一直较为稳定，每年产能和订单不会大幅增长，但能够贡献相对稳定的利润；BT业务今年全年应当处于盈利状态。

BT业务主要生产相对低端的DDR4等两层、四层产品，毛利率约为20%出头，不算很高。ABF业务仍然亏损，宜兴业务同样亏损。宜兴原来为大客户规划了每月4万平方米的高多层通信板项目，后来受5G等因素影响，项目暂停或不再推进，因此长期处于亏损状态 。以前BT业务也亏损，与ABF和宜兴业务共同拖累整体业绩；目前BT已转为盈利，传统业务也在赚钱，ABF亏损有所减少，因此公司整体应当能够盈利，但盈利幅度未必很高。

Q:ABF载板按双面板折算后的价格大概是多少？后续是否会承接14层等相对低端的订单？除目前的大客户外，哪些客户最有希望贡献订单？

A:ABF载板折成双面板后，价格约为每平方米1.2万到1.3万元，即每平方米一万多元，不同料号仍存在差异。14层等相对低端产品目前需求不大，公司能否获得相关订单也不确定。除现有大客户外，最有希望贡献较大订单的是英伟达、英特尔等国际大厂。

HWJ公司等内地客户的订单量相对较小，难以支撑很大的收入占比。如果未来有大订单进入产线，可以将这些小订单与大单拼单生产，从而提高稼动率。技术上生产这些产品应当没有太大问题，但能否真正转入内地，还要取决于相关客户与台湾地区现有供应商之间的长期 合同如何处理。

Q:公司为英伟达和英特尔验证的分别是什么产品？目前是否具备生产Rubin产品的能力？

A:英特尔方面主要涉及奥特斯在自身产能不足时外发的低端订单，大约为12层、尺寸较小的CPU载板。英伟达方面早期验证使用的是测试板或考核板，当时无法确认对应的正式产品；后续正式图纸的规格大致接近H200，甚至B300这一档。Rubin目前尚未 生产，现有工艺能力也暂时无法满足Rubin所要求的最高端规格。

Q:如果现有ABF产能全部开满，950 PR这类订单的毛利率能够达到多少？

A:如果以950 PR这类中端订单为主，产能开满且良率达到90%以上，毛利率约可达到35%；较好的情况下，可能达到35%到40%。

Q:如果需求较好并启动广州二期，二期能够贡献多少产能，需要多长时间投产？核心设备是否仍需等待两年？

A:二期大约可以贡献每月2万平方米双面板产能。如果现在订单确定并重启，估计可能在半年左右推进，因为广州二期很早以前就已开始规划，厂房和部分设备已经准备或陆续到位，后来只是因ABF业务需求不足而暂停。并非所有核心设备都需要现在重新下单并等待两 年，很多设备早已订购，只是通知供应商暂缓发货，因此恢复后会比完全新建项目快很多。具体投产时间仍取决于哪些设备已经到位、哪些设备需要重新安排交付。

Q:公司BT载板的产能、扩产计划和主要客户结构如何？ABF载板是否会消耗较多自有BT载板产能？

A:BT载板真实产能合计约为每月5万平方米，其中广州每月2万平方米，珠海每月3万平方米。珠海从2021年以来原本长期维持每月约1.5万平方米；2024年底至2025年初BT需求快速增长后，又陆续增加了每月1.5万平方米，因此目前达到每月3万 平方米。公司另有每月1.5万平方米的扩产计划，但目前因无法取得足够BT材料而暂时停止。订单本身较多，主要限制来自材料供应。

客户结构中约80%为存储客户，主要包括两家存储厂商和三星；其余约20%到30%为MEMS、天线、射频等较为分散的客户。ABF载板确实会使用一部分BT作为芯板，后续ABF放量后也需要从BT端取得部分材料，但相对于BT总产能，用量很小。BT在A BF载板中只作为中间的一层芯板，因此不会消耗太多自有BT载板产能。

Q:BT载板每月5万平方米产能所对应的双面板均价和毛利率是多少？

A:BT载板已经历多轮涨价。双面板均价原来为每平方米3000多元，目前约为5000多元，接近但尚未达到6000元。每月5万平方米产能与上述双面板价格采用相同统计口径。目前毛利率约为20%出头，约22%到23%，应当低于25%。

Q:公司面向光模块等产品的MSAP相关产能是多少？

A:公司收购了原北京宜品的HDI产能，并将其中一部分改造为相关产能，目前已经形成每月约7000平方米。珠海另新增每月1万平方米产能，但该部分尚未完全投产。这里讨论的是面向光模块产品的MSAP产能；BT和ABF本身也会采用半加成类工艺，但此处 特指面向光模块的产能。以上数字均为月产能。

Q:传统样板、小批量PCB业务是否还有扩产计划？其客户数量和年收入大概是多少？

A:传统样板、小批量业务的订单较为稳定，固定客户约有4000多家，每个客户的订单量都比较小，整体不会出现特别剧烈的增长。对于3000平方米以下的部分订单，公司不一定自行生产，而是接单后外发给其他工厂，因此还包括一部分贸易型业务。将自产和外发 转手业务合计计算，年收入约为40亿到41亿元。

Q:半导体测试板是什么产品？该业务的年收入和毛利率大概是多少？

A:半导体测试板用于芯片封装完成后的测试环节，需要将封装后的芯片放置在测试板上进行相关测试。该业务每年收入约为三四亿元，通常约4亿元，不同年份会有所变化；毛利率相对较高，大约在40%以上。

以上仅供交流探讨，不构成投资建议