2026.09.23 | AC | SemiCap | NA SemiCap Leader: Customer Pull-Ins

摘要

• 大厂扩产考虑，大客户拉货节奏。
• 核心零部件供应瓶颈，行业竞争差异化等。

专家观点：

考虑到英特尔、台积电以及DRAM厂商等主要客户均在积极扩产，为何公司对2027财年的营收增长预期并未展现出相较于2026财年更显著的加速，这与Lam Research或AMAT等同业从2026年第三、四自然季度开始呈现的明显加速趋势有所不同？

公司的量检测设备业务面临两个主要制约因素，导致增长预期未能呈现更快的加速。首先，公司并未采取激进的扩产策略。其次，供应链方面，部分关键零组件的交付情况未及预期，这直接影响了KLA的交货能力。具体而言，KLA的设备交付周期已从正常的6到8个月 延长至至少12个月以上。因此，尽管订单饱满，但受限于非激进的扩产计划以及供应链瓶颈，尤其是许多关键零组件并非自产，导致了当前的增长预期。

公司为何不像Lam Research等同业那样，在当前行业高度景气的环境下积极扩张产能？具体的产能增长规划是多少？

公司的业务模式与Lam Research或AMAT这类制程设备商存在本质差异，这决定了KLA的产能扩张策略。KLA的设备，如高精度stage和镜头等关键零组件，其供应链非常特定，合作的供应商数量有限，年产量相对固定。这类似于ASML的EUV光刻机，其满负荷年产量是有限的，无法轻易实现10%或20%的产能提升。因此，KLA的产能受制于上游特定供应商的供给能力。虽然KLA通过在现有厂房内增加人手来提升产量，但最终仍受限于供应链的供给量，无法单纯依靠自身意愿来决定设备产量。

在关键零部件方面，目前存在哪些主要的供应瓶颈？

关键零部件的瓶颈主要体现在高精度stage（运动平台）、镜头以及激光器等部分。由于对供应商的品质有严格要求，这些部件的产能非常有限。例如，镜头方面采用的是蔡司的产品，特别是用于深紫外光检测机台的镜头，其产量无法随意扩大。类似地，其他需要高精 度运动平台或镜头的集团也面临此类限制。

Intel 14A制程的最新进展如何？是否有观察到明显的拉货迹象？

Intel的14A制程目前仍处于研发阶段，良率尚不高。预计在2026年，该制程将继续处于研发状态。到2027年，其产品将被定义为risk production（风险试产），并非量产阶段。真正的量产（ramp up）预计要到2028年才会开始。相较之下，Intel目前正致力于提升18A和18AP的产量。至于更先进的10A制程，也同样处于研发阶段，预计可能在2029至2030年左右推出。

在半导体检测设备领域，KLA与Onto Technology的竞争格局是怎样的？

KLA与Onto Technology的产品结构和市场定位存在显著差异。在先进制程的前道（front-end）领域，KLA占据主导地位，其市场份额从AOI到最高阶的Brightfield检测机台，普遍超过80%。在台湾地区的先进制程方案中，几乎看不到Onto Technology的身影。Onto Technology的检测产品主要是相对低阶的AOI设备，其特点是精度不高但WPH（每小时晶圆处理量）较高。此外，Onto Technology也提供一些量测设备，如薄膜量测、CD量测和Overlay量测设备，这些在前道制程中有所应用，但其检测设备在主流方案中基本缺席。

Onto Technology在先进封装领域的竞争策略和市场表现如何？与KLA相比有何不同？

在后道（back-end）的先进封装领域，截至2026年以前，Camtek是市场的主导者。然而，Onto Technology凭借其较新的检测设备，如Dragonfly G5，正在该领域取得进展，台积电也采购了相当数量的Onto设备。Onto Technology的技术方案正逐渐向KLA靠拢并进行差异化创新。例如，其AOI设备的光源已从氙灯升级为LED，相机也从面阵相机升级为线阵相机，从而提升了精度水平，追赶KLA。更重要的是，Onto Technology在先进封装领域增加了多种光源选项，如荧光和红外，这些不同的光源能够检测到KLA技术方案无法覆盖的特定缺陷类型，因此在先进封装应用中更具优势，为客户提供了更多选择。得益于此，Onto Technology近期的财报表现亮眼，营收增长率可达到40%至50%。这种高增长部分原因在于其营收基数相对较小，KLA的营收规模大约是Onto Technology的十倍以上，后者约为1 billion，而前者约为13 billion。

为何N2节点在2028年的产能扩张计划看起来不如2027年积极？

2028年N2产能扩张放缓与整体营收预期有关。对于2028年的营收增长比例预期没有2026年和2027年高，这与TSMC的产能规划存在一定关联。以KLA为例，其在台积电的营收约占KLA总营收的4%左右，因此TSMC的产能节奏会影响到设备商的 营收预期。

TSMC为何其产能增速似乎也在放缓？

产能增速放缓的部分原因在于，台积电的先进封装业务除了CoWoS，还包括SoIC等技术。理论上，台积电会将一部分产能释放给日月光等OSAT厂商进行代工。在自身建厂和扩产的同时，台积电也会将部分产能进行分配，交由其他OSAT厂商来完成。

关于TSMC的EUV光刻机部署情况，目前已知的机台数量和未来的进场计划是怎样的？

目前已知TSMC厂区内大约有20台EUV光刻机，但关于这些设备在N2、N3等不同制程节点间的具体分配情况尚不明确。关于未来的EUV设备进场计划，目前没有更详细的信息。

三星在2026年至2028年期间，针对成熟制程、4/5/8nm、3nm和2nm节点的月产能扩张计划是怎样的？

三星在各制程节点的月产能规划如下：

成熟制程：2026、2027和2028年均维持在约500K。

4/5/8nm：2026年约为250K，2027年增至270K，2028年进一步增至280K。

3nm：2026年为50-70K，2027年为70-90K，2028年为90-100K。

2nm：2026年为20-30K，2027年为50-80K，2028年为90-130K。

SK海力士（SK Hynix）、三星和美光在2026年至2028年期间，针对DRAM、HBM和NAND Flash的月产能规划分别是多少？

三家公司在存储芯片领域的月产能（Wafer Per Month）规划如下：

SK海力士：

DRAM：2026年为550-600K，2027年为610-670K，2028年为700-780K。

HBM：2026年为20-25K，2027年为35-45K，2028年为50-65K。

NAND Flash：2026年为250-280K，2027年为270-300K，2028年为290-320K。

三星：

DRAM：2026年为700K，2027年为780K，2028年为880K。

HBM：2026年为100K，2027年为165K，2028年为240K。

NAND Flash：2026年为320K，2027年为335K，2028年为365K。

美光：

DRAM：2026年为390-410K，2027年为440-470K，2028年为510-550K。

HBM：2026年为65-80K，2027年为105-135K，2028年为155-200K。

NAND Flash：2026年为220-240K，2027年为225-245K，2028年为250-270K。

英特尔在2026年至2028年期间，针对其先进制程节点（如18A、18AP、14A）以及成熟节点（如Intel 7、Intel 4/3）的产能规划是怎样的？

英特尔各制程节点的月产能规划如下：

18A：2026年月产能约为30K，2027年为50-70K，2028年为80-100K。

18AP：2026年处于风险生产（Risk Production）阶段，无具体产能数据；2027年月产能为10-20K，2028年为30-50K。

14A：2026年为样品生产，2027年进入风险生产阶段，2028年尚无具体产能数字。

10A：处于后续研发（R&D）阶段。

Intel 7：2026年月产能为100-120K，2027年降至90-100K，2028年进一步降至80-90K。

Intel 4/3：2026、2027和2028年的月产能均维持在60-70K。