2026.09.23 | AC | PCB | PCB Laser Drilling Localization

摘要

1. 需求端不是故事是报表。2025年全球服务器及数据存储PCB产值156亿美元、同比+43%，是所有PCB细分中增速最快的板块；18层以上超高多层板2025年增速高达72%。
2. 工艺卡点从“能钻”变成“钻得良率”。材料从M7/M8走向M9石英布，传统CO2激光钻孔出现树脂碳化、玻纤撕裂，机械钻针寿命降到1/5，超快冷加工从“可选”变“唯一解”。
3. 设备龙头业绩已经兑现，不是预期。大族数控26上半年营收49.85亿元、同比增长109%；钻孔类设备国内市占约60%。芯碁微装全球PCB直接成像（LDI）份额18.8%、排名第一。
4. 市场还在炒板厂毛利，但设备订单比板厂利润表更早、更确定；海外德国Schmoll产能不足、交期拉长，恰恰给了国产设备一个窗口。

一、为什么是现在：云栖20GW、阿里3倍性能芯片，把PCB推到台前？

9月22日，2026云栖大会在杭州开幕。阿里一口气亮出“3倍性能最强芯片、10万亿参数模型、20GW数据中心”三张牌；同一天，海外Meta的AI智能体Muse一夜爆红，AMD市值首次突破万亿美元，CPU/算力行情被点燃。它意味着国内算力基建 从“规划”进入“开工”，而算力硬件的第一块被卡住的板子，就是高端PCB。

PCB涨价已经不是新闻。产业链时间线是：覆铜板自2025年8月启动多轮涨价，2026年3月起全产业链进入高频涨价周期，PCB厂从2026年6月开始集中调价；呈现“高端算力板大涨、低端消费电子板小幅跟涨”的结构性分化。[1]上游材料端更紧：高 端HVLP铜箔涨幅超过50%，CCL（覆铜板）同比涨幅最高达45%，先进板材交期从原来的8-12周拉长到20-30周。[2]

澳弘电子10个交易日涨约70%，超声电子、崇达技术涨约60%。关心一个被市场略过的问题：板厂敢涨价、敢扩产，前提是有设备把高端板做出来；而高端板的钻孔和曝光，恰恰是这一轮技术迭代里最硬的那道工序。这里有三层含义：需求到底有多大、工艺卡在哪里 、卖铲人是谁、国产替代进程到哪。

数据来源：PW Consulting-AI Server PCB Market 2026

二、为什么不是所有PCB都在涨，涨的是“AI算力那一小撮”？

2025年全球PCB产值约851亿美元、同比+15.8%；2026年增速因一季度超预期（2026Q1全球PCB产值同比+26.3%），被从此前的12.5%上调至18.8%。[3]

2025年内部分化极端：18层及以上超高多层板（AI服务器/高速交换机核心板材）产值增速72.8%，高阶HDI增速26%，9-16层多层板22.1%，封装基板18.2%；而单/双面板、普通多层板几乎零增长甚至下滑。[4]换句话说，这不是一次 “全行业复苏”，而是AI算力把高端板单独拽了起来。AI服务器PCB毛利率可达35%-50%，远高于传统PCB的15%-25%——这就是板厂宁愿扔掉低端产能、也要“全线”生产高端的原因。[4]

数据来源：Prismark-2025年全球PCB各细分市场产值增速对比

胜宏科技2026年固定资产投资计划不超过180亿元，高多层、高阶HDI排单已延续至2027年，并已完成M7、M8级材料验证、推进M9；[5]深南电路拟定增募资不超过43亿元投建无锡AI算力电子电路产品项目，生产40层以上超高多层高速板；沪电 股份人工智能芯片配套高端PCB扩产项目计划投资数十亿元，预计2026年下半年试产。[6]景旺电子、东山精密、崇达技术、中富电路等均在加码。

这组扩产的启示：板厂的资本开支，就是设备厂未来12-18个月的订单。而高端高多层板、mSAP/HDI、ABF载板这三类产品，对钻孔设备和LDI直接成像设备的需求量级，远高于普通板。

三、M9 石英布量产倒计时，CO₂ 激光钻孔为何先扛不住？

要理解设备为什么迭代，得先理解材料为什么变。AI服务器里信号速率从传统的十几Gbps往112G/224G、再往1.6T光模块对应的224G SerDes走，普通玻纤布的介电常数和损耗已经压不住信号。于是材料沿着M6→M7→M8→M9一路升级。到了M9级别，为了满足1.6Tbps以上的传输，板材把传统玻纤布换成了石英布。[7][8]

问题就出在石英布上——它的莫氏硬度超过7，远高于传统的5-6级。这对三种主流钻孔工艺全部是灾难：

①机械钻针：钻针寿命骤降到传统材料的约1/5，孔径精度和位置度恶化，根本扛不住量产节拍。[7]

②CO2激光（9.3μm波长）：这是过去HDI盲孔的绝对主力——它的天然优势是被环氧介质吸收、被铜反射，钻到铜面自动停止，深度控制简单。但CO2是“热加工”，打在高硬石英上热影响区太大，会造成树脂碳化、玻纤撕裂、孔壁烧焦，后续电镀容易失效。 [9]

③纳秒紫外（UV）激光：比CO2精细，但对高硬石英玻纤的蚀除效率低、孔壁质量不理想，良率过不了量产门槛。[7]

玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB都属于硬脆或超高硬度体系，传统机械钻孔、湿法刻蚀、普通激光加工效果都不好，超快激光凭借“冷加工”——作用时间短于热扩散时间、直接打断分子键而非熔化——成为精密加工的解决方案。[8]光博会（CIOE2026）的技术解读也印证：超快激光能精准去除高硬度石英玻纤，同时不碳化树脂、不短路铜层，是M9 PCB微孔加工目前在良率和精度上都能过关的方案。[7]

数据来源：中国光博会官网-未来超快激光设备潜在市场空间达千亿以上

一句话总结工艺变化：过去十年CO2激光钻孔在HDI里打天下，是因为材料“软”；现在材料“硬”了、孔径更小了（mSAP工艺推动盲孔孔径从75μm往50μm、30μm以下走）、层数更多了（40层以上），设备必须跟着升级——这才是设备厂商量价齐升 的底层逻辑，不是简单的“板厂扩产买几台机器”。

四、钻孔与LDI的国产竞争格局如何？

PCB高端产线上，和“钻孔”并列的另一道关键工序是“曝光”（LDI，激光直接成像）。mSAP和高阶HDI对线宽线距、对位精度要求极高，传统菲林曝光被LDI替代。这两条线，国产都跑出了龙头。

4.1 钻孔设备：大族数控一家独大，但超快是新增量

大族数控是国内PCB钻孔设备绝对龙头。2025年营业收入57亿元、同比+72%；[10]2026年上半年营收49.85亿元、同比+109.29%。[10]公司把战略定为“ALL IN AI”，明确高端AI PCB需求放量带动全线产品订单，高精度背钻、高精度成型等高附加值产品产销两旺。[10]

数据来源：大族公司法定定期报告-数控营收与归母净利润

数据来源：激光制造网-大族数控HD650L2双光源双台面CO2激光钻孔机

份额上，2025年大族数控钻孔类设备收入约42亿元，对应国内约60.78%的市占率，已经形成规模优势。[10]产品结构上，公司以CO2激光钻孔为基本盘（成熟、绑定深南、沪电、鹏鼎、胜宏等头部板厂），同时超快（皮秒）激光钻孔已量产供货，针对1 .6T需求的mSAP小孔径+M9高硬度材料，走“超快替代CO2”路线；其CCD背钻机技术还承接了原本流向海外德国Schmoll的高端机械钻孔订单。[9][10]此外，公司的超快激光钻孔与mSAP工艺设备已批量交付国内ABF载板厂——ABF载 板设备长期被日欧垄断，这是实质性突破。[11]

4.2 LDI直接成像方面：芯碁微装全球第一

如果说钻孔看大族数控，那曝光环节的国产龙头是芯碁微装。公司2024年超越日资企业、成为全球最大的PCB直接成像（LDI）设备商，全球市占率约15%；2025年全球份额升至约18.8%，全球PCB LDI前五集中度约59.1%。[12]按灼识咨询口径，公司2025年在全球直写光刻设备供应商中排名第四、份额约9.4%。

技术指标上，其MAS系列高端线路直写设备板级产品最低实现2/2μm解析、1.5μm对位精度，已覆盖全球PCB百强，与胜宏、沪电、深南等深化合作；MAS 6P封装载板LDI已在头部客户完成验收并获批量订单。[12][12]产能上，二期扩至约1500台/年，2026年交付目标900-1000台，单台价值从约180万元提升至200万元以上，量价齐升。

数据来源：芯碁微装官网-LDIMAS 线路直接成像设备

4.3 其他玩家：各有卡位，但份额尚小

五、市场炒板厂，为什么设备厂更早兑现？

产线上看到的叙事和二级市场的叙事，有三个明显的错位。

第一个错位：量的爆发，不等于良率的爆发。市场一谈AI PCB就是“需求爆发、板厂满产、涨价”，但产线上真正卡人的是良率。M9石英布刚上机时，CO2钻孔的孔壁粗糙度、树脂残胶、孔铜结合力要从头调；一块40层以上的超高多层板，盲孔对位、背钻残桩、层间对准任何一环掉链子，良率就上不去。设备厂卖的不只是机器，是“帮你把良率调上去”的工艺包。这也是为什么大族数控高精度背钻、高精度成型等高附加值产品能“产销两旺”——客户买的是解决良率问题的能力。[10]

第二个错位：全面替代是叙事，高端仍是进口天下。国产替代喊了很多年，但要拆着看：CO2激光钻孔在普通HDI上，国产确实主导（大族数控60%份额就是证明）；可到了ABF载板、mSAP

1. 0、IC载板的最高端工序，德国Schmoll、日本厂商仍是标杆，国产是“刚批量交付”，不是“全面替代”。[11][11]真正的窗口期恰恰是Schmoll产能不足、交期拉长——客户等不起，才愿意给国产验证机会。这是“被动替代”，不是“主动碾压”，节奏上要慢半拍。

第三个错位：新应用不等于新赛道。市场容易把“超快激光”讲成一个全新的千亿赛道，但产线上的现实是：超快钻孔目前主要增量来自M8/M9板材和ABF载板，在传统HDI领域，CO2钻孔因为“被铜自动停止”的工艺便利性，短期内并不会被超快快速替代。所 谓“超快替代CO2”是渐进渗透，不是一夜切换。把它理解成“现有钻孔设备的升级换代+价值量提升”，比理解成“一个全新市场”更贴近产线。

把这三个错位叠起来，结论很清晰：设备龙头的报表（大族数控、芯碁微装）比板厂的毛利故事更早兑现、更可验证；但高端替代的进度，要跟着板厂的材料验证和良率爬坡走，不能线性外推。

六、后续验证节点：需要盯哪几个信号？

第一，板厂资本开支的落地节奏——胜宏180亿、深南43.67亿、沪电数十亿这些项目的设备招标和验收，会直接传导到大族数控/芯碁微装的收入确认。

第二，M9/Q布板材的批量导入时点——把正交背板与中板引入Q布夹层视为超快激光钻孔的触发点，这个时间点决定超快设备放量斜率。[8]

第三，海外Schmoll交期是否回落——一旦海外产能恢复，国产替代的紧迫性会下降。

第四，ABF载板设备国产验收——大族数控mSAP设备“从批量交付到稳定量产”的良率数据，是判断能否真正撕开日欧垄断的关键。

风险提示

1）AI算力资本开支不及预期：若云厂商/海外大厂下调GPU及服务器采购，板厂扩产节奏后移，设备订单确认将延后；

2）材料与工艺迭代不及预期：M9/Q布、ABF载板的良率爬坡若慢于预期，超快激光钻孔设备放量节奏可能低于市场线性外推；

3）海外竞争对手产能恢复：德国Schmoll、日本厂商若扩产并缩短交期，国产替代窗口可能收窄；

4）行业竞争加剧：国内多家厂商切入超快钻孔/LDI，可能引发价格竞争，压缩设备毛利率。

风险提示：以上内容不构成任何投资建议，请风险自担。

参考文献

[1] 上海证券报《景气度攀升 覆铜板领涨产业链 PCB行业盈利能力大增》

[2] PW Consulting《AI Server PCB Market 2026》

[3] 证券之星《PCB行业中报复盘：AI改写产业逻辑》

[4] 财联社《又两家PCB大厂公告！百亿投资能买回一张AI“船票”吗》

[5] 上海证券报《胜宏科技：2026年固投不超过180亿元》

[6] 证券时报《沪电股份：高端PCB扩产项目2026下半年试产》

[7] CIOE中国光博会《超快激光：封装材料革命的“手术刀”》

[8] 华泰证券《超快激光：封装材料革命的“手术刀”》

[9] 激光制造网《2025年激光钻孔市场深度剖析》

[10] 慧博投资&招商证券《大族数控（301200）Q2业绩预告再超预期，看好钻孔龙头高端化》

[11] PW Consulting《UV Drilling Equipment Market》

[12] 芯碁微装官网《MAS 6P封装载板LDI通过头部客户验收》