2026.09.23 | AC | PCB | PCB Leader: NA Share & CCL/PTFE Pricing

摘要

• 国产龙头工艺和技术壁垒，市场份额展望。
• 月度出货更新，大客户需求，MSAP需求趋势。

专家观点：

除了NVIDIA，生益在其他客户（如亚马逊、国内服务器厂商）方面有何业务拓展计划？

生益正在与亚马逊以及国内的华为等服务器厂商进行合作。但苹果和谷歌是100%不会使用生益产品的，因为生益的股权结构不符合他们的供应商准入要求。

生益在亚马逊的业务进展如何，预计能达到多大的市场份额？

生益与亚马逊的合作目前主要集中在低轨卫星和卫星基站的材料供应上，订单主要由深南电路和生益电子承接。亚马逊的策略是供应链本地化，即在中国地区生产的产品需采用中国本地的供应链。目前供应的材料以M6和M7为主。

关于各类材料的价格，M8、M9以及未来量产的PTFE定价分别是多少？对明年（2027年）的价格趋势有何判断？

目前，建滔、金安国纪等厂商的普通CCL价格比生益高，大约在350元一张，而生益的普通CCL售价在280至300元一张。在高速材料方面，M7等级的材料约600元一张，M8约1,200元一张，M9则达到2000元一张。PTFE目前的定价是1,5 00元一张，价格低于M9，因为PTFE不含玻纤布，成本相对更低。

预计明年（2027年）M8和M9产品的价格将如何变动？

预计明年M9的价格将上涨至2,500元/张，主要驱动因素是Q布的持续涨价。M8目前价格约为1,200元/张，预计明年价格区间将在1,200元至1,500元之间。

考虑到2028年可能有新产能释放，明年（2027年）的价格是否会达到顶峰？

预计明年价格不会见顶。主要瓶颈在于玻纤布和HBRP4等级的铜箔供应仍然高度紧张。明年不仅玻纤会短缺，HBRP4等级的铜箔也会出现供应缺口，预计铜价将进一步上涨。

在行业下行周期中，普通板材价格波动较大，未来高端板材和普通板材的价格周期性将如何演变？

普通板材的价格预计将会回落。待建滔集团的自有玻纤布厂和铜箔厂投产后，普通板材价格可能会降至200元以内。然而，高端板材市场将持续供不应求。建滔的玻纤厂只能生产普通布，无法生产高端Q布，因此Q布的供应缺口依然存在。同时，HBRP4等级的铜箔产 能也严重不足。预计到明年，第四代铜箔的月度总需求量将达到3,000至3,500吨，而市场当前月供给量仅约2,200吨，存在超过1,000吨的缺口，这将导致明年HBRP4铜箔价格上涨且供应紧张。

9月份的出货量与8月份相比有何变化？第四季度的出货预期如何？

9月份与8月份的出货量基本持平，目前公司处于完全满产状态。高阶产品的总量接近100万张，整体出货量约为900多万张。预计第四季度出货量将出现变化，届时M9产品将开始批量出货，同时华为和亚马逊的M8新项目、新机种也将在第四季度实现量产。

公司在华为的M8产品中占据多少市场份额？

公司在华为M8产品中是核心主力供应商，南亚新材虽然进入了供应链，但项目较少。

目前华为对M6、M7、M8等产品的月度需求量分别是多少？

华为目前的主力需求仍是M6和M7产品，月需求量合计约有五六十万张。M8和M9尚未大规模量产，预计第四季度M8的新服务器项目量产后，月需求量将在10万张以内。

M7产品每月5到10万张的出货量主要供给哪些客户？M6产品的应用情况如何？

M7产品的客户包括华为、浪潮、烽火等国内服务器厂商，以及亚马逊，但各家出货量均不大。M6作为一种应用广泛的高速高频板材，已成为大宗产品，被用于各类车载和汽车电子领域，因此其具体出货量难以精确统计。

与金安国纪、华正新材等同业相比，公司普通板材的定价为何更低？

公司普通板材定价较低主要有以下几个原因：首先，客户结构不同，竞争对手的客户多为民营和中小企业，而生益的主要客户是与公司有十几年合作关系的头部企业，如健鼎、瀚宇博德、志超、景旺电子等。其次，经营理念不同，公司采取永续经营策略，进行合理涨价，而 一些竞争对手则倾向于最大化涨价幅度。再次，供应链掌控能力更强，公司能够以更优的成本获取原材料，而一些小型CCL厂可能需要加价采购以保证供应。最后，销售模式不同，公司全部采用直营模式，而竞争对手部分通过经销商销售，增加了中间环节的成本。

公司是否会调整普通板材的定价策略以靠拢同业？目前的战略重心是什么？

公司目前不会调整定价策略。公司的战略重心已不在普通材料上，而是集中精力与华为、亚马逊、英伟达等头部企业进行高阶产品的研发与测试，致力于获取更多高阶产品订单。普通材料的订单在必要时可以放弃。

在行业普遍涨价的背景下，公司的涨价策略和对毛利率的影响是怎样的？

公司也会每月进行价格调整，但涨幅相对温和，通常在5%至10%之间。对于沪电、深南等战略合作伙伴，涨幅会更小。由于公司在原材料采购方面有较强的议价能力，原材料成本涨幅低于第二梯队的CCL厂商，因此价格上涨仍能有效提升综合毛利率。

在玻纤和铜箔供应紧张的情况下，公司能否保证充足的原材料供应？

公司能够完全确保原材料的足额供应，每月都能实现满负荷生产。相比之下，行业内有其他厂商（如联茂）曾因原材料短缺而停工。

随着GPU算力和通信速率的提升，未来技术演进是会延续增加PCB层数的趋势，还是会有其他方向？

未来的技术演进可能存在两个方向。一方面是应用PTFE等新材料。另一方面，单纯增加层数可能无法带来革命性的技术突破，更可能的趋势是线路精细化。例如，m-SAP工艺可能会在HDI板等产品上得到更广泛的应用，将线路从目前的55μm/10μm或44μm/10μm，进一步细化至10μm x 10μm、15μm x 15μm或20μm x 20μm的水平。

MSAP工艺通过线路变细带来的性能提升，与增加线路板层数相比，其优势体现在哪些方面？未来MSAP工艺是否会成为主流，并对线路板的性能产生何种影响？

将线路宽度减少一半所带来的性能提升效果，等同于将线路板层数增加一倍。例如，将线路从40x40或50x50微米提升至10x10微米，整个线路板的运算速度和性能可以提升五倍。然而，将线路板层数也提升五倍，比如从70层增加到300层，这在实践中几 乎是不可能实现的。因此，MSAP工艺未来可能成为主流，通过提升线路等级来增强线路板性能。随着未来人才的培养和技术的进步，将有更多厂家具备MSAP的制造能力，该工艺会逐渐普及。普及后，线路的线宽线距等级将得到提升，甚至可能使得线路板的层数不升 反降。

既然MSAP工艺是未来的技术趋势，为何目前其应用主要局限于光模块领域，而在服务器等产品中尚未普及？

MSAP工艺目前尚未普及的主要原因是其生产难度极高，导致生产良率很低。同时，并非所有工厂都具备生产MSAP工艺的能力，只有头部的少数大厂掌握了这项技术，这限制了该工艺的整体利用率。

MSAP工艺的普及会对覆铜板产品提出哪些新的要求或改变？

MSAP工艺的普及将主要影响覆铜板所使用的铜箔类型。目前覆铜板压合主要使用18微米和35微米的铜箔。为了实现MSAP工艺所需的细线路，铜箔的厚度需要变薄。因此，未来6微米、3微米等更薄铜材的消耗量将会增加。这并不一定完全依赖于载体铜箔，尽管 3微米的载体铜箔是当前MSAP的主流方案。随着工艺的进步，未来可能使用6微米或9微米的铜箔也能生产出符合MSAP工艺要求的产品。

公司目前是否生产应用于MSAP工艺的载板材料？其市场价格如何？

公司一直在生产这类载板材料。这类材料的价格较高，一张的价格可能在三四千元至四五千元人民币。

公司在ABF载板膜业务上的进展如何，与行业内其他竞争对手相比处于什么位置？

在ABF膜领域，华正新材（华正）和柳鑫的表现优于生益，尤其华正的产品在客户端的认可度较高，性能表现不错。为发展该业务，生益新建了一座无尘等级约为10级的工厂，专门用于生产ABF材料。该工厂目前刚开始投产。

公司ABF膜产品在H公司的测试验证进展到了哪个阶段？

由于日本味之素已向H公司发出停供通知，H公司正在紧急测试生益的产品。目前测试在深南电路进行，尚未通过，产品仍存在较多问题，正在持续改进中。

公司是否在Co-packaged optics方向进行了研发布局？

公司应该有相关的研发项目，但具体情况不详。

公司2026年的关键绩效指标是怎样的，尤其是在收入增速和利润方面？

具体财务数据应以公司发布的财报为准。从目前情况看，2026年第三季度的利润约等于第一和第二季度的总和，前三季度的累计利润已比2025年全年多出一倍。预计第四季度的利润将高于第三季度。

与台光电子等台湾竞争对手相比，公司在不同产品线上的核心竞争力分别是什么？

在PTFE材料领域，生益是领先的。但在M8、M9等级的材料方面，台光电子（台光）做得比生益好。

在不考虑地缘政治因素的情况下，从技术和产能供应的角度来看，是否存在绕开生益进行合作的可能性？

从技术、产能以及终端客户粘性等层面来看，绕开生益公司是不可能的。生益与欧美众多客户建立了长达十多年的贸易往来，彼此间形成了非常稳固的信任关系。然而，地缘政治确实是当前存在的一个无法掌控的问题。例如，苹果和谷歌就完全不使用生益的产品，生益几乎 无法与他们展开合作。

考虑到苹果在中国大量使用立讯精密等供应商，而谷歌早期也曾是旭创科技的大客户并进行过投资，为何苹果和谷歌不与生益合作？

这与生益公司在2000年初的对外宣传策略有一定关系。当时为了争取华为的业务，生益一直将自身定位并宣传为“根正苗红”的企业。这种宣传策略在苹果和谷歌的部分高层中形成了一种固有印象，将生益视为“红色企业”。尽管生益后续多次对外澄清，公司日常经营 由职业经理人团队负责，但要改变这些美国高管的既有观念非常困难。他们担忧一旦将生益作为主力供应商，未来中美关系出现不可调和的问题时，其供应链会受到严重影响，因此不愿意使用生益的产品。

关于金刚石PCB钻针，它是在传统钻针外部涂覆金刚石材料，还是一种全新的钻针类型？

PCB钻针主要分为几种类型。第一种是“白针”，即完全由钨钢制成。第二种是金属镀膜针，通过真空溅射技术在钻针表面镀上一层铬、锰、锌等微量金属。早期市场主要以这两种钻针为主。随着第二代、第三代封装基板（QFN/BGA）等材料的大量应用，钻针厂商 开发了一种新的工艺，即金刚石表面处理工艺。该工艺与人造钻石工厂合作，将人造金刚石粉末镀在钨钢钻针的表面，形成一层金刚石镀层。利用金刚石粉末材料的高硬度来应对石英布等高硬度材料的钻孔需求，从而减小钻针自身的磨损。

在PTFE材料供应链中，联瑞新材是否是生益的硅微粉供应商？硅微粉的供应是否存在瓶颈？

联瑞新材是生益的供应商之一，目前其产品已进入试加工阶段。硅微粉的供应不会成为瓶颈，因为生益自己也投资了相关的生产公司，能够确保供应稳定。

PTFE材料所用的树脂是否由东岳集团和昊华科技供应？各自的供应比例如何？

是的，树脂供应商主要是东岳集团和昊华科技。其中，东岳集团是主力供应商，供应占比约为60%；昊华科技的供应占比约为30%至40%。

从您的角度看，华正新材的核心竞争力是什么？其发展是否可持续？

仅代表个人观点，华正新材的CBF膜产品做得不错。但在M8、M9等级的材料以及PCF树脂技术方面，他们几乎没有涉足。其未来的增长点可能在于CBF膜业务，关键要看能否抓住日东电工断供所带来的市场机遇，以及其技术是否能完全替代日东电工的产品，这需 要通过批量生产来验证。如果能够成功实现批量替代，仅CBF膜这一块业务就能为其带来可观的营业额增长。至于市场上关于华正新材或上海南亚在M8、M9材料上实现批量生产的说法，与实际情况完全不符。