2026.09.23 | AC | Semis | Power Mgmt Chip: Fast Charging & Si Caps
原标题：电管管理芯片调研_充电宝_快充提价及品牌客户占比提升,硅电容送样验证及量产节奏,BMS新业务放量预期
摘要
- 充电宝/快充提价及品牌客户占比提升;
- 硅电容送样验证及量产节奏;
- BMS新业务放量预期。
以下为专家观点：
对于充电宝和快充业务，预计未来的出货量和售价将呈现怎样的增长趋势？
预计出货量将小幅增长。从功率角度看，市场趋势是向更高功率发展，这将带动产品售价的提升。
考虑到供应链成本上涨和行业认证要求趋严，下半年产品价格的涨幅具体是多少？这对白牌和品牌客户的出货量结构有何影响？
由供应链成本推动的价格上涨幅度约为5%至10%。价格调整主要从2026年第二季度后期开始，并逐步实施，尤其是在配件领域。行业认证要求的提升会进一步挤压白牌厂商的出货量，而对于主要服务于认证市场的公司而言，这反而会带来出货量的提升。因此，品牌 客户的出货量占比预计将上升，其中包括手机品牌和配件品牌。具体到充电宝业务，主要是配件品牌客户的出货量会有所提升。
展望明年（2027年），充电宝行业的整体出货量是否会继续增长？主要的驱动因素是什么？
预计明年（2027年）行业出货量仍有增长空间。一个主要驱动因素是手机换机频率的下降，由于手机价格上涨，消费者延长了旧设备的使用周期，这反过来增加了对充电配件的需求，对配件市场构成利好。
2026年第三季度与第二季度相比，出货量的环比增长预期是多少？
预计2026年第三季度相较于第二季度的出货量环比增长在10%至15%之间。由于价格上涨从第二季度已经开始，因此增长不会一蹴而就。同时需要考虑季节性因素，该业务板块的增长应被视为基础业务的稳健增长，不应期望出现爆发式的数量提升。
在行业认证要求提高的背景下，公司的议价能力和利润率有何变化？
随着认证要求的实施，公司的行业话语权有所增强，议价能力也相应提升，因此利润率预计会稳中有升。
快充业务未来的市场趋势如何？是否存在新的增长点？
快充业务目前整体处于平稳状态。未来的增长机会可能来自新产品，特别是多口充电器。如果能通过这类产品抢占市场份额，预计将对2026年下半年至2027年的业务增长起到促进作用。此外，融合快充技术也可能成为一个新的增长点。
对于充电产品市场，明年（2027年）的整体增长预期是怎样的？
预计明年（2027年）的增长将是个位数的变动。由于原有基数较大，且市场已趋于饱和。这主要是因为手机的替换频率下降，反而在一定程度上促进了充电产品的需求。同时，3C领域的替换需求在此前已基本释放，相关方案也已更新换代。因此，在今年（2026年 ）下半年市场情况有所体现后，明年（2027年）的基数会相对较高，难以实现更大幅度的增长。此外，竞争对手也正在该领域进行布局，市场竞争较为激烈。
从毛利率角度看，市场价格和产品结构将呈现怎样的趋势？
市场价格，尤其是在品牌产品方面，预计将保持相对稳定。毛利率的提升主要依赖于新产品的增长，例如多口、带芯片的产品，但其放量速度可能不会很快。
关于产品售价调整，其影响主要体现在哪个季度？具体的调价幅度是多少？
售价上涨的影响预计在第三季度会表现得更为明显。第二季度出货的产品多数仍是按原有价格执行，因为代理商通常会在涨价通知后进行一轮集中备货。售价的涨幅不止10个点，普遍在10%到15%之间，部分产品甚至更高，有可能达到20%。
考虑到售价和供应链成本双双上涨，第三季度对比第二季度的营收预计会有怎样的变化？
尽管售价有所提升，但由于供应链成本在第二季度也经历了一轮上涨，营收的变化将受到出货量的影响。如果代理商在第二季度为应对涨价而集中备货，可能会导致第三季度的拿货量相应减少。此外，第一季度部分重要项目的情况也可能对后续季度的营收表现产生影响。整 体而言，财务数据不会出现剧烈、快速的变动。
市场上的新进入竞争者主要来自哪些领域？
新的竞争对手主要来自国产品牌，特别是那些原先主营手机端业务、现在拓展至充电领域的公司，不过部分新进入者的实力可能尚不及南芯科技。
从今年（2026年）到明年（2027年），市场竞争格局和产品单价的预期走势如何？
预计从今年（2026年）到明年（2027年），市场整体格局将保持相对稳定，可能会在局部市场有得有失，但总体出货量将维持稳定。在价格方面，无论从供应链成本还是产品定位来看，产品单价预计将呈现上升趋势。
展望未来，从今年（2026年）第四季度到明年（2027年）上半年，产品继续提价的可能性有多大？
继续提价的压力较大。如果供应链价格没有发生显著变化，产品售价预计将保持稳定。目前市场普遍预期，特别是成熟工艺的供应链价格，在未来一段时间内会相对稳定。
硅电容是全新的技术吗？其主要应用场景和目前的技术成熟度如何？
硅电容更像是一个相对包装后的概念，其基本原理和架构并非新技术，晶圆上一直存在电容产品。当前的尝试是将其应用于大功率、大电流的去耦场景，类似于PCB板上的电容。目前该产品尚未完全成熟，还需要时间发展。其能在多大程度上发挥作用，尚未在客户端得到 批量验证，因此其发展周期存在不确定性。尽管如此，这仍被视为一个备受关注且具有概念吸引力的发展方向。
公司是什么时候开始组建硅电容业务团队的？目前获得的外部支持情况如何？
团队组建于2025年年底左右。目前获得的外部支持力度尚可，合作方愿意提供支持。在国产厂商中，这种支持程度已属不错，公司能够获得一些产能，而许多其他国产厂商则难以获得。
公司在硅电容业务上的研发投入情况如何？
公司在该业务上有显著的投入，研发人员数量充足，研发力量比较充裕。由于现有老产品的迭代速度有所放缓，公司能将更多精力投入到新产品的研发上。
公司的硅电容产品是否已送样给客户进行验证？进展如何？
是的，产品已送样给一些客户进行验证，包括一些笔记本电脑领域的客户。目前正处于验证过程中，并收到了一些客户的反馈。由于这是一个新产品，存在迭代过程，公司可能仍在进行一些设计上的调整和修改，例如精度等方面的问题需要解决。
硅电容产品对工艺制程节点的敏感度高吗？
硅电容产品对工艺节点并不敏感。除了制程，产品的性能还与其他因素有关，例如算法等。
公司是否已经就硅电容产品向上游晶圆厂提供产能预测？
应该还没有进入到提供产能预测的阶段，因为产品尚未达到批量生产的水平。当前阶段主要是将生产出的样品送至客户处进行验证。
公司在数据中心场景是否有GPU测试相关的硅电容产品送样？
目前没有听说在数据中心这类场景有送样。这可能与产品尚未达到相应级别有关，数据中心与笔记本电脑等消费类产品的功率段存在差异。通常需要先在消费类市场进行产品验证，之后才有机会拓展至数据中心或工业级应用。
公司的硅电容产品预计何时能够实现出货？
硅电容产品的出货时间取决于技术问题的解决进度。在最顺利的情况下，预计可能在2026年年底至2027年年初开始出货。
在笔记本电脑等消费类应用中，单台设备的硅电容用量大概是多少？
目前没有关于单台设备具体用量的数据。不过，即使初期用量不大，也标志着该技术路线的可行性，其意义可能比初期的出货量更为重要。成功建立一些应用案例将具有更大的战略价值。
除了硅电容，公司近期还有哪些新产品或业务增长点？
BMS（电池管理系统）是公司一项较新的业务，特别是在四串到五串电芯的应用领域，市场预期较好。相较于充电宝等传统业务，BMS属于新产品线。
公司BMS业务目前的进展如何？
BMS业务已有部分客户实现量产，应用覆盖电动工具、扫地机器人以及储能等领域。预计2026年该业务的同比增速将高于传统业务，主要增长动力来自四串到五串电芯的市场。2025年该业务的收入规模不大。BMS产品需要方案导入和验证，周期相对较长，因此 其起量速度会比充电宝这类快周期产品慢，属于逐步放量的过程。
公司硅电容业务的团队背景是怎样的？
硅电容团队是公司内部团队。公司一直关注该领域，并将其作为一个技术点进行长期积累。
预计从2027年开始量产的硅电容，其初期的出货量级是否会迅速增长至数千万或近亿元的规模？
预计硅电容的起量速度不会那么快，其增长节奏可能与BMS业务类似，不会迅速达到数千万或近亿元的规模。目前硅电容还不是一个标准件，其市场推广和客户接受需要一个过程。除非出现某些元器件缺货等特殊事件驱动，否则其快速增长的可能性不大。只有当其未来发 展成为行业接受度高的标准件时，才有可能实现快速增长。
在消费类场景中，硅电容是否是刚需？其相较于传统陶瓷电容的优势体现在哪里，以及在AI领域的应用潜力如何？
在消费场景中，传统陶瓷电容通常已能满足需求。硅电容的应用潜力在于，随着先进封装技术的发展和功率密度的不断提高，它可能成为一个补充性的关键技术点，用于解决特定问题，而非完全替代其他电容。其优势在于可以更靠近核心电路，从而获得更好的去耦效果。未 来，技术成熟后，硅电容有机会应用于AI相关场景，这些场景不一定局限于数据中心，也可能包括终端侧的AI应用。
在何种应用场景或技术指标（如电流、电压）要求下，笔记本电脑等产品必须采用硅电容方案？
采用硅电容并非是强制性的选择。在笔记本电脑这类市场相对稳定的产品中，使用硅电容的主要优势在于可以降低对其他外围电容（如PCB板上的电容）的性能要求，形成一种互补效应。这类似于主动式EMC方案的出现，可以替代部分传统高成本的磁环等元件。当外部 元件（如陶瓷电容）因AI等因素影响而价格上涨时，通过在芯片内部集成或增加硅电容来降低对片外元件的要求，可以成为一种具有性价比的解决方案。
硅电容与传统电容之间的关系是怎样的？其核心优势和成本考量是什么？
硅电容与片外电容并非直接的替代关系，而是一种协同作用，通过采用硅电容可以降低对片外电容的性能要求，从而可能实现片外部分的成本降低。尽管从电容密度的角度看，硅电容的成本无法与片外电容相比，但其核心优势在于能够与核心电路做得非常近，甚至可以与芯 片进行叠封或合封，这是片外电容无法比拟的。
对于公司未来的业绩展望？
公司整体发展态势比较稳健，未来一到两年（2027-2028年）预期稳步增长，行业已走过一个周期。在当前市场环境下，尤其是在手机终端出货量承压的情况下，能够维持增速已属不易。公司的业务主要集中在配件端，受存储市场波动的影响相对较小。