2026.09.23 | AC | Networking | TPU/Blackwell Orders & Switch Shipments

摘要

• 大厂2026/27年订单展望更新。
• 交换机出货，NPO项目进展，相干光模块需求等。

专家观点：

与今年6月相比，Celestica近期的订单和需求有何变化？特别是针对2026年下半年及2027年的订单预期，管理层近期表态积极，这是否预示着明年会有新的订单或产能变化？

Google方面下修了订单预期，主要原因是其HBM over Substrate的扩产进度未达预期。HoS技术目前仅有Google使用，扩产基本只服务于Google一家，单体扩产风险较高。此外，台积电预计在2027年7月开始应用CoWoS-L技术，在此时间点上，Google不愿继续大规模扩张HoS产能，因为一旦切换至CoWoS-L，HoS将主要用于老产品，新产品不会再使用。

Google订单下修主要涉及哪些产品？

Google的订单下修主要涉及V6P、V6I。这些订单的削减主要影响2026年下半年。

2027年英伟达的订单总量预期是多少？不同供应商的产能分配情况如何？

2027年的订单总量目标设定在1,200万至1,500万颗之间。按照1,500万颗的原计划，其中300万颗由Amkor和Intel完成，另外1,200万颗由台积电和日月光完成。然而，根据目前情况，台积电和日月光在2027年大约只能提供850 万颗的产能。因此，综合来看，到目前为止2027年可供应的总量约为1,150万颗。产能的计算是动态的，2026年8月底之后扩充的产能将用于满足2027年的需求。

2027年，MediaTek和博通分别负责哪些产品的开发？

MediaTek负责开发B200X。博通负责B100和GB200。到2027年，代号为Hummingbird Fish的R100也将由MediaTek负责。此外，还会有一款R100的大版本，代号为Triggerfish，推测这是一款没有HBM的版本，将全部使用DDR5。

博通未来的产品规划是怎样的？

博通与英伟达的协议预计从2029或2030年开始执行，届时才会推出博通芯片。因此在2027年和2028年，博通没有新产品推出，只能继续供应B100和GB200。预计2028年，B100和GB200的需求量相较于2027年会有所下降。

Google V9和V10 TPU的芯片供应商是哪家？Marvell是否会成为其供应商？

V9和V10均采用MediaTek的芯片，其中V10的内部代号为“Ice Fish”，也是由MediaTek负责。Marvell目前没有为Google提供TPU芯片，即便其产品被采用，最早也要到2028年才可能落地，并且其当前主要专注于LPU领域。

到2028年，博通在Google TPU业务中的份额将如何变化？

预计到2028年，博通可能仅剩下V8I的供应。V7和V8I的生命周期正常情况下都将在2028年结束，其生命周期为2026、2027、2028这三年。

Google各型号TPU的芯片成本分别是多少，这些成本是否包含HBM？

V8T的成本相对较高。V9的成本预计不会高于V8T，或者与V8T大致相当。V10的成本目前尚不明确。这些芯片成本均已包含HBM，因为现在带封装的产品都是将芯片与HBM一同封装的。

Google LPU项目的供应商情况和预估量级是怎样的？

LPU项目目前尚未最终确定ODM供应商，需等待芯片设计方完成产品沟品和制图后才会进行。因此，关于LPU的具体产量、与TPU的配比以及未来几年的发展重点，目前还没有详细的规划。

Google OCS（光交换机）项目的出货量和供应商情况如何？

2026年Celestica正在为Google生产15,000台OCS，出货从1月份已开始，并且今年主要由Celestica负责供应。Lumentum是该项目的原厂机供应商，其产品主要用于初期的试单和试运行。通常在原厂订单运行两年且产品没有 问题后，客户才会与原厂协商开放授权，并寻找代工厂进行大规模量产。

2027年及2028年OCS的出货量展望如何？

2027年的OCS出货量预计为55,000台。2028年的具体数量尚未确定，但根据端口规格推算，如果采用300x300的配置，出货量可能达到20万台；如果采用600x600的配置，则可能为10万台。

除了OCS，Google还有哪些交换机项目，以及今明两年的出货量分别是多少？

Celestica为Google代工其设计的400G、800G和1.6T交换机。2026年，受限于芯片供应，1.6T交换机预计出货1万多台，800G交换机预计出货8万多台。到2027年，800G交换机的出货量预计能超过10万台，但随着1.6 T交换机的上量，800G的增速将逐渐趋于平稳。

Meta的交换机采购量与Google相比如何，其2026年和2027年的具体出货量是多少？

Meta的800G交换机采购量与Google大致相当。但Meta的总交换芯片采购量更大，因为其机柜内部还会额外增加约6万多台交换机。2026年，Meta的交换机总量预计在15万台左右。到2027年，如果其业务量增长，总量有望达到20万台。M eta是唯一一家在机柜之外，还会在机柜内部继续增加交换芯片的客户。

Meta机柜内部的网络架构及其对交换机增量的影响是怎样的？

Meta的机柜内部scale-up网络不使用以太网交换机。其架构采用Tomahawk 6芯片进行scale-up，而使用Tomahawk 5芯片进行scale-out。2027年的主要增量将来自基于Tomahawk 6的scale-up架构。预计2027年，各家客户的1.6T交换机采购量都会提升，实现翻倍增长。

随着1.6T交换机成为主流，是否意味着所有订单都将归属Celestica？

不会。通常在新产品周期开始时，例如1.6T交换机，Celestica会率先承接生产。在Celestica完成初期生产并验证产品没有问题后，Meta等客户会引入第二或第三家供应商。

Meta交换机采购指标的更新频率和提前期是多久？

Meta的交换机采购指标通常会提前24个月提供，即覆盖未来两年的需求。例如，2028年的采购需求指标会在2026年12月提供。同时，这些指标并非固定不变，而是以滚动预测（rolling forecast）的形式，每个月、每个季度都会进行更新。

Meta今年（2026年）是否还有400G或200G交换机的采购需求？明年（2027年）400G的需求将如何变化？

Meta今年（2026年）已不再采购200G交换机，目前仅有AWS等少数客户还有少量200G需求。400G交换机方面，Meta今年仍有约40,000台的采购量。展望明年（2027年），400G交换机的采购量将持续下降，这主要是因为在CSP（ 云服务提供商）的网络中，从400G到800G的迭代已基本完成，AI服务器侧已不再使用400G，其应用场景主要局限于应用服务器的汇聚层。

AWS今年（2026年）800G和1.6T交换机的采购量预计是多少？

AWS今年（2026年）的采购量很大，其中800G交换机预计出货量将达到70,000多台。1.6T交换机于今年6月才开始上量，预计全年采购量在3,000至4,000台，不会超过5,000台。因此，今年（2026年）向AWS交付的1.6T交换 机总量预计在25,000到30,000台之间。

AWS明年（2027年）交换机业务的整体增长预期如何？各速率产品的需求将如何演变？

预计AWS明年（2027年）交换机业务的整体金额将增长25%。具体到各速率产品：1.6T交换机的需求将从今年的约5,000台增长至8,000到10,000台，具体取决于芯片供应情况；800G交换机预计将保持25%的增长；而400G交换机的需 求将出现零增长或下滑。从全球市场看，800G交换机的需求不会下降，其增长动力正从北美CSP市场转向北美以外的数据中心市场，并向下渗透至运营商及企业网市场。

AWS今年（2026年）400G交换机的采购量是多少？

AWS今年（2026年）400G交换机的采购量与Meta相当，当前其采购重点是800G交换机。

与Apple的合作模式是怎样的？其采购规模和未来趋势如何？

与Apple的合作模式是整机柜集成服务，提供的产品包括400G和800G交换机、存储设备，以及基于超微GPU的SMT集成服务。作为超微的全球战略合作伙伴，可以转售其全系列服务器。Apple通常按机柜进行采购，今年（2026年）的采购包含交换 机、存储和服务器等所有设备。预计明年（2027年）其采购额将增加。

OpenAI今年（2026年）的采购情况如何？

OpenAI今年（2026年）的采购量不大，共计100套系统。每套系统的总造价为380万美元。

除了英伟达的产品外，2026年和2027年自研及联合研发ASIC芯片（包括AMD）的出货量分别是多少？

2026年，除英伟达以外的自研及联合研发ASIC芯片总出货量预计不足35万颗。到2027年，这一数字预计将达到100万颗。

Meta的Minerva系列ASIC芯片的定价策略是怎样的？

Minerva芯片的造价不高，其中Minerva芯片单价约3,000美元，Minerva 723.5版本约4,000多美元，Minerva 724版本则在5,000多美元。

集团2026年各季度的营收表现如何，以及业务是否存在季节性高峰？

2026年第一季度营收为40亿美元，第二季度为47亿美元，第三季度的指引为55亿美元。业务高峰通常出现在第三季度，而非第四季度。

公司与AMD的合作项目是什么？

公司主要为AMD提供H64交换板。AMD的整柜出货在美国的Sanmina超级工厂完成，公司不参与整机环节。目前尚不清楚2026年第四季度的具体出货量。

AMD在2026年四季度的交换机板卡出货量和营收预期是多少？

针对AMD的业务，交换机板卡的价格大约为每盘10至12块。由于2026年第四季度才开始发货，存在一个产能爬坡过程，因此预计今年的营收规模不会很大，可能在数亿美元级别。具体的出货量预计为一两千片板卡，相当于一两百套机柜。

AMD预计其GPU业务在2027年营收将达到400亿美元，这与当前机柜出货量预期似乎不符，应如何理解这一差异？

AMD的GPU营收并不完全依赖于其自有品牌的机柜产品销售，也可以通过单独销售GPU卡来实现。其自有品牌机柜业务尚处于起步阶段，类似于白牌业务，初期收入规模有限，可能仅为数亿至十几亿美元。目前，AMD尚未提供2028年的具体预测，因为其自有产 品的节奏没有那么快。

AMD的MI350、MI450系列GPU以及Blackwell架构产品的制造是否与Celestica有关？

AMD的MI350、MI450等系列GPU与Celestica没有合作关系。Celestica可能会争取其Blackwell架构产品的部分制造产能。

关于Anthropic的业务进展和未来订单情况如何？

Anthropic将继续执行与Google的合同。近期新签订了一份3.5 GW的合同，关于2027年的情况目前尚不明确，因为完成现有合同的交付和部署需要时间。不过，新订单预计在2027年第一季度会有结果。

Google在2028年预计将有巨大的设备采购量，这将带来庞大的电力需求，其电力来源和基础设施将如何解决？

为应对电力需求的激增，Google计划从2027年开始大规模采购基础电力设施，例如阳光电源的储能设备。此外，Google将自行建设发电厂，并可能会向Meta购买电力许可证。Meta在全球范围内持有大量电力许可证，尤其是在美国各州，只要有开放 电站许可的州，他们都进行了购买。这些许可证的采购大约在两年前就已经开始。

Meta持有的电力许可证规模有多大？

具体数据未曾查询，但其规模巨大，应以“千兆瓦”作为基本单位进行衡量，总量可能是几十个这样的单位。

Google是否认为电力会成为2028年业务发展的瓶颈？其新增设备是否会部署在美国以外的地区？

电力在2028年肯定会是一个瓶颈，2027年的挑战也很大，届时电力需求预计将增长三倍。尽管Google方面目前未提及电力问题会成为交付的最大瓶颈，但挑战是存在的。出于地缘政治的考量，部分设备会部署在美国以外，但数量不会很多。

公司的付款周期和现金流管理情况如何？

客户的付款账期为90天。Celestica与下游供应商的账期则为90至120天，这为公司提供了支持客户采购所需的现金流。

鉴于Google等主要客户的长期需求，公司对未来至2030年的业务发展有何展望？

对公司至2030年前的业务发展充满信心，因为Celestica的在手订单已经排到了2029年年底。

Google其营收增长情况如何？

其前端营收增长迅速，当前增速为四个月翻2.5倍，此前曾达到三个月翻一倍的水平，这主要得益于token订阅数的爆发式增长。

当前芯片供应面临哪些瓶颈？台积电在产能供给方面为何表现得较为谨慎？

当前芯片供应不足的核心原因是台积电未能提供充足的产能。此外，HBM价格持续上涨且产能扩张有限，以及液冷散热的产能未能跟上，也是两个辅助性的制约因素。台积电之所以放缓CoWoS的扩产步伐，并非完全出于不信任需求，而是基于技术迭代的自身考量。C oWoS-S技术即将被淘汰，性价比会随之降低。更重要的是，从V9芯片开始，由于光罩面积从6倍扩大至9倍（B10更是达到15倍），CoWoS-S技术因其最大仅支持6倍光罩面积而无法满足新产品的生产需求。然而，在未来两年内，V7、V8T和V8I 这三款芯片仍是出货主力，它们依赖于CoWoS-S技术，这造成了技术换代过程中的尴尬局面。

2028年至2029年的增量产能将如何分配？博通在其中的角色和份额是怎样的？

2029年至2030年，博通将开始出货其芯片。根据2026年6月与Google签订的合同（合同期至2030年6月5日），博通将承接2029年及以后的部分产能。具体到2029年，届时V10将成为市场主力，V11预计在年初约占三分之一的市场份额 。基于此，预计博通在2029年至少能获得V11芯片三分之一的份额。

随着出货量的增长，公司的毛利率预计将发生怎样的变化？

毛利率预计会提升。这主要基于两点：首先，每一代新工艺的难度都在增加；其次，新产品的推出频率正在加快，这有助于维持较高的毛利率水平。

在客户战略方面，公司未来将如何筛选和划分客户层级？

未来可能会对客户进行筛选，年发货量低于5亿美金的客户或将不再合作。公司的客户结构将更加聚焦，Google、Meta、AWS和OpenAI是第一梯队的核心客户，微软和苹果则构成第一梯队中的第二梯队。对于其他企业网、原生云或大型企业客户，准入门 槛将设定为年营收贡献大于等于5亿美金，预计会筛选约25家此类二级客户。对于第三级的OEM厂商（如戴尔、HP），合作的年营收要求也不得低于2亿美金。同时，除了为Google提供的必要服务外，纯EMS代工业务将会减少。

目前CPO和NPO项目的落地情况如何？

CPO方面，已明确获得Meta的中标通知书，该通知于2026年3月5日下发。合同内容为期两年半，共计供应10万台设备，将从2027年下半年开始出货，至2029年年底完成交付。该方案中的GPU采用的是博通的TH6，并搭配其Davidson模块 ，即6.4T光引擎。NPO方面，目前观察到除Google可能采用NPO方案外，其他厂商似乎倾向于选择CPO。

如果多数厂商不采用CPO而选择NPO，其技术实现方式是怎样的，由哪些供应商提供相关组件？

若采用NPO方案，连接方式将从原先的板载形式转为使用“fly over cable”的飞线方案。这类飞线组件的供应商包括安费诺和莫仕等。目前行业趋势似乎正从原先看好CPO转向重新考虑NPO，主要原因是CPO的维护成本过高。一旦CPO模块损坏，会导致整台机器宕机，维修时也需要停运整机。通常会让neocloud厂商先行尝试这类新技术。

在NPO方案中，GPU与NPO模块的配置比例是怎样的？

Google的方案是为一个TPU配置一个NPO模块，至少配置一个。原先预期是两个，但最新信息显示，Google可能不会在其TUP网络（柜内网络）中使用NPO。这可能是因为在柜内短距离传输场景下，使用光纤的成本效益不如铜线连接。

Google在其TPU V9的机柜中采用了何种光模块方案？

在TPU V9的机柜中，观察到的是2.4T的相干光模块，并未看到NPO模块。当TPU需要连接OCS（光路交换机）时，会配置2.4T光模块；若不连接OCS，则无需配置。这是因为跨机柜远距离传输时，若不使用相干光模块，OCS的信号衰减会非常严重。

在TPU V9的部署中，2.4T相干光模块的渗透率预计能达到多少？

1. 4T相干光模块的利用率预计将接近50%。具体的渗透率取决于网络架构。例如，在3D架构中，需要连接OCS的比例不到三分之一；但在6D架构中，由于跨大机柜的连接必须使用光纤，因此利用率会显著提高。

2.4T相干光模块的成本及其主要供应商是哪些？

1. 4T相干光模块的单价约为2,500至3,000美元，成本较高，约占TPU成本的30%。目前Marvell和Cisco（收购Acacia）拥有相关技术。未来为了降低成本以实现规模化量产，预计会将订单交给旭创科技和新易盛等厂商。

2.4T相干光模块中的激光器由哪家公司供应，其价格情况如何？

激光器由Lumentum供应。其价格信息不详，因为光模块通常由客户（如Google）直接采购并自行组装，不通过组装厂下单。

关于SpaceX的AI芯片项目，目前的进展和潜在的合作机会是怎样的？

正在跟踪SpaceX的项目，该项目原计划于2026年9月确定代工厂商，但目前可能会推迟。SpaceX当前使用英伟达的方案效果较好，因此其自研芯片的推出计划似乎并不那么迫切。尽管SpaceX与英伟达新签订了5GW的采购协议，但基于其多供应商的 策略，预计不会完全绑定英伟达。

如果获得SpaceX的代工订单，对公司的业务意味着什么，以及该事项预计何时会有定论？

如果能拿下SpaceX的订单，其体量巨大，足以满足公司未来的产能，后续可能不会再承接其他新案子。预计此事在2026年11月底，即感恩节前会有明确结果。目前SpaceX的第一颗芯片即将出样片，但代工厂商尚未最终确定。