2026.09.24 | 9K | China AI | China Compute Check IV

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音频标题: 260924 - Merit 国产算力调研IV

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议题：

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音频纪要总结

专家访谈纪要

1. 大客户验证与订单推进

a) 大客户测试目前进展如何，何时进入商务阶段？

• 截至8月底，大客户的基础测试已经完成，目前仅剩业务部门测试。

• 业务测试预计在9月底、国庆节前完成。

• 国庆节后至10月，将启动商务及产品采购相关工作。

• 如果10月底前仍未形成明确结论，相关项目后续可能难以继续推进。

b) 目前300系列训练卡在字节的验证进展如何？

• 公司最早向字节提供产品进行测试，因此字节的测试验证进度最快。

• 目前并非字节已经表现出确定的强采购意向，而是公司对字节寄予较高期望。

• 公司希望借助已打开的字节推理市场，进一步切入其训练卡市场。

• 公司希望字节采购约4,000—5,000张训练卡，实际用于训练还是推理并不重要，关键是实现产品导入和订单落地。

c) 今年计划交付字节的5,000张训练卡订单是否已经确定？

• 该订单仍在洽谈中，尚未正式确定，主要原因是客户测试尚未全部完成。

• 公司预计10月份形成最终结论，判断10月底前应当能够明确是否落地。

• 如果订单顺利签订，预计将在11—12月完成交付，交付周期约为2个月。

• 客户完成验收且产品运行无明显问题后，最快要到今年年底或明年一季度，才会讨论后续采购安排。

d) 字节明年是否已经针对3万张训练卡提出采购框架？

• 目前尚未提出，明年3万张训练卡的长期供货协议还没有进入正式洽谈阶段。

• 当前优先事项是完成今年5,000张训练卡的测试、采购和交付。

• 只有今年订单落地并完成验收后，双方才可能进一步讨论明年下半年及后续采购。

e) 公司当前与字节的大额采购框架主要针对什么产品？

• 目前已经签订的长期供货协议主要针对推理卡。

• 已签署一份10万张推理卡长期供货协议，交付周期从今年持续至明年6月：

1. 其中5万张计划在今年内交付；

1. 剩余部分预计在明年上半年完成交付。

• 公司还在推进一份20万张推理卡长期采购协议，协议周期为明年6月至后年6月：

1. 明年6月至年底预计供应10万张；

1. 后续数量在剩余协议周期内交付。

• 访谈口径称，综合相关协议安排，2026—2027年涉及约15万张推理卡的年度供货量，但具体年度拆分仍需以后续协议为准。

2. 300系列训练卡供货、产能与销售规划

a) 第一批300系列训练卡的供货情况如何？

• 第一批产品规模约为1.5万颗，目前可认为已基本准备完毕，产品处于就位状态。

• 该批产品计划从今年持续销售至明年年中，预计在明年6月前消化完毕。

• 公司并未要求在今年内全部售完，主要考虑：

1. 新产品需要经历完整的客户验证周期；

1. 训练市场尚未形成规模化突破；

1. 新产品导入过程中可能出现问题，需要预留时间进行修正和打磨；

1. 需要进一步验证市场容量和实际销售能力。

b) 今年300系列训练卡预计实际销售多少？

• 今年高端300系列训练卡预计销售约7,000—8,000张。

• 公司希望字节能够消化其中4,000—5,000张，目标值约为5,000张。

• 其余约3,000—4,000张由其他客户消化。

• 因此，第一批1.5万张产品不会全部在今年完成销售，剩余部分预计延续至明年上半年。

c) 第二批产品何时推出和交付？

• 公司计划在今年年底推进第二批次产品。

• 第二批产品完成生产并交付至公司的时间，预计为明年二季度或三季度。

• 在第二批产品正式供应前，公司原则上需要优先消化第一批产品。

• 公司认为理论上销售压力可控，原因是训练市场每年约有2万—3万张的需求规模，高端训练市场也存在一定增长空间。

d) 明年的训练卡供应和销售目标是多少？

• 明年整体目标约为4万颗，其中新产品预计供应约3万颗。

• 300系列训练卡明年预计出货约3万张，相比今年7,000—8,000张显著增长。

• 当前HBM及其他供应资源理论上可支持约3万张，乐观情况下最高可能达到4万张。

• 如果供应情况不及预期，可能下降至约2.5万张，但公司预计不会出现大幅砍单。

• 如客户有明确增量需求，公司可以向供应商追加拉货，但最大增量空间约为30%。

e) 为什么明年投产量计划明显增加？

• 整体训练市场处于逐步、稳健增长状态。

• 当前训练市场年规模已接近4万张，但需要区分高端训练与低端训练市场。

• 公司判断自身在高端训练市场实现1.5万张销量基本处于预算范围内。

• 随着新产品验证完成和市场逐步扩容，公司计划明年将投产规模大幅提升。

• 但实际放量仍取决于训练场景能否形成真正突破，以及头部互联网客户能否开展规模化替代。

3. 产品定价、涨价与收入测算

a) 300系列训练卡目前预计售价是多少？

• 当前官方最终售价尚未完全确定。

• 最高版本OEM模组的官方价格约为25万元。

• 考虑前期客户优惠和性价比策略，预计实际出货价格约为15万元。

• 公司定价预计低于华为同类产品，以价格优势弥补部分性能差距。

• 按公司口径，该产品性能约达到华为950 DT版本的80%。

b) 按照3万张、单价15万元测算，收入规模有多大？

• 按3万张、单价15万元计算，理论收入约为45亿元。

• 访谈中认可的收入规模为约40亿元，可能已经考虑实际折扣、产品结构及成交价格差异。

• 最终收入仍取决于实际出货量、客户优惠幅度和不同版本的销售占比。

c) 300系列训练卡涨价前后的官方定价如何变化？

• 涨价前，产品原计划官方售价在20万元以内。

• 考虑HBM等上游成本上涨后，最高版本OEM模组官方价格调整至约25万元。

• 访谈口径显示，整体价格调整幅度约为30%—50%。

• 25万元的官方价格已经考虑HBM涨价因素。

d) 客户是否能够接受涨价后的价格？

• 当前市场仍处于观察阶段，客户对涨价的实际接受程度尚不明确。

• 其他国产芯片厂商的定价策略也未完全明朗。

• 公司前期仍可能通过客户优惠控制实际成交价，以维持性价比和推动产品导入。

4. HBM采购成本与供应保障

a) 第一批产品所使用的HBM采购价格是多少？

• 第一批产品的备货高峰发生在去年四季度。

• 当时长期合约采购价格约为每GB 35美元。

• 虽然彼时存储市场价格低于当前水平，但公司当时采购仍存在一定溢价。

b) 第二批产品对应的HBM成本上涨到什么水平？

• 当前HBM采购价格已接近每GB 50美元。

• 相较此前每GB 35美元，上涨约15美元，虽然未达到翻倍，但涨幅已经较大。

• 价格上涨主要由整体存储市场涨价推动，并非主要来自HBM2E向HBM3E的产品结构升级。

• 最近一个季度，市场现货价格基本上涨一倍；长期合约涨幅相对温和，但同样需要随行就市。

c) 公司HBM长期合约与谁签订？

• 公司通过中间渠道商或总代理商签订长期采购协议。

• 最终供货来源为SK海力士，但公司并非直接与原厂进行全部采购。

• 现有采购交期通常为3—6个月，整体订货周期约6个月。

d) 当前HBM供应能否支撑明年3万张300系列训练卡？

• HBM3E资源按照当前规划，基本可以支撑约3万张产品。

• 乐观情况下，供应能力最多可支持约4万张。

• 若供应趋紧，可能下降至约2.5万张，但公司预计仍需维持采购，不会轻易取消订单。

• 如下游客户提出明确增量需求，可以尝试追加采购，但增量上限约为30%。

• 除HBM3E外，公司还会采购HBM2E和HBM2等较成熟产品，用于不同档次的芯片。

e) 明年HBM3E供应是否存在紧张风险？

• 明年多家国产芯片厂商的新产品都将使用HBM3E，供应可能相对紧张。

• 公司当前整体HBM3E产品出货规模仅约4万—5万张，规模仍不算大。

• 现阶段没有必要引入第二家HBM3E供应商，仍以现有供应体系为主。

f) 公司是否计划采购国产HBM？

• 目前没有采购长鑫HBM3的明确计划。

• 公司判断长鑫相对成熟的产品主要是HBM2和HBM2E，HBM3E仍处于较早验证阶段。

• 国产HBM在高端显存领域与国际厂商仍存在约1—2代差距，与公司最新产品发布节奏暂不匹配。

• 若未来引入国产供应商，不会优先用于新产品，而会从老产品切入，例如：

1. 先用于采用HBM2E的推理卡；

1. 划出部分老产品进行测试；

1. 验证稳定性后再逐步扩大使用范围。

• 国产HBM的主要价值在于提升供应链安全性和降低对单一海外供应商的依赖。

5. 训练卡与推理卡的市场定位

a) 国产训练卡是否存在实际应用偏推理的问题？

• 当前确实存在“产品定义为训练卡，但实际更多用于推理场景”的情况。

• 公司最初希望开拓训练市场，但由于单卡能力和大规模机群能力尚未实现突破，训练市场一直没有完全打开。

• 即使训练卡通过测试，客户也可能只进行象征性采购，或将部分产品用于推理任务。

• 因此，国产训练卡当前在商业化定位上存在一定尴尬。

b) 公司如何看待训练市场的长期价值？

• 公司仍然看好训练市场，认为训练的技术壁垒整体高于推理。

• 训练卡承担的核心作用包括：

1. 证明公司的技术能力；

1. 确立行业地位；

1. 为未来大规模训练市场突破做好技术储备。

• 现阶段训练卡更偏向战略性和品牌性产品，其短期商业价值有限。

• 如果未来1—3年在大型互联网公司实现规模化替代，训练卡将形成非常大的增量市场。

c) 推理卡在公司商业化体系中承担什么角色？

• 推理市场目前已经取得实质性突破，能够带来确定订单和实际收入。

• 公司形成“训练卡树立行业地位、推理卡贡献实际营收”的产品组合。

• 从现阶段订单结构看，大额长期采购框架主要集中于推理卡。

• 推理业务是公司近期业绩增长和规模化出货的核心支撑。

d) 公司长期训练卡与推理卡的结构如何规划？

• 公司提出到2028年的长期目标为约50万张。

• 届时训练卡与推理卡的比例可能约为1:5。

• 该比例仍是长期、粗略估算，核心变量是训练卡能否在大型互联网公司实现规模化替代。

• 如果训练领域没有实质性技术突破或政策变化，训练卡增长将面临明显天花板。

6. 芯片代工与供应链安排

a) 300系列芯片由谁代工，采用什么制程？

• 当前300系列新产品全部由台积电代工。

• 产品采用7纳米制程工艺。

• 选择7纳米，一方面是产品设计本身基于该工艺，另一方面国内目前可获得的先进制程能力主要到7纳米级别。

b) 公司是否计划引入中芯国际代工？

• 公司计划在后续订单中引入中芯国际，以提升供应链稳定性并分散风险。

• 今年年底的初步下单计划为：

1. 向台积电下单2万颗；

1. 向中芯国际下单2万颗；

1. 合计计划4万颗。

• 这批产品预计覆盖明年6月至后年6月的销售周期。

c) 中芯国际2万颗订单是否已经确定？

• 目前尚未完全确定，仍取决于能否获得产能。

• 相对确定的是今年年底向台积电下达约2万颗订单。

• 中芯国际产能优先保障华为等大客户，公司作为规模较小的客户，新增产品能否进入排产仍存在不确定性。

• 公司老产品过去曾获得中芯国际产能，但新产品能否继续获得新增产能尚待确认。

d) 台积电和中芯国际版本是否存在性能差异？

• 两个版本的参数和产品规格原则上保持一致。

• 主要差异可能体现在生产良率，而非最终性能指标。

• 从客户使用角度看，预计难以感知不同代工厂带来的差异。

e) 如果客户测试反馈良好，公司是否会大幅追加台积电订单？

• 当前大幅追加订单的可能性不高。

• 即便训练卡测试顺利，客户也可能仅进行有限采购，或将产品用于部分推理任务。

• 在训练市场尚未取得重大突破前，市场空间仍较有限，客户不会轻易签署大规模训练卡订单。

• 因此，公司现阶段更可能按照实际订单和供应情况稳步扩产，而非激进投片。

7. 先进封装与核心供应链分工

a) 台积电代工产品的先进封装在哪里完成？

• 如果芯片由台积电代工，CoWoS 2D先进封装也由台积电完成。

• 并非将台积电生产的裸片全部运回国内封装。

b) 中芯国际代工产品如何完成封装？

• 中芯国际负责晶圆生产，后续先进封装需要在国内完成。

• 公司将寻找国内具备先进封装能力的代工厂承接。

• 访谈提及的候选供应商包括圣和经威、曲良电子等。

• 国内能够承接相关先进封装的厂商数量有限。

c) PCB由哪家供应商负责？

• PCB板主要由深南电路负责。

d) 当前产品采用哪种CoWoS封装？

• 当前推理卡及相关产品主要采用CoWoS-S。

• CoWoS-L预计到2027年才具备量产条件。

• CoWoS-L的量产时间指封装工艺成熟节点，并不等同于公司下一代产品发布时间。

8. 产品性能、竞争优势与短板

a) 300系列训练卡对标华为什么产品？

• 主要对标华为950 DT版本。

• 公司判断自身性能约达到950 DT的80%。

• 公司不会在价格上与华为持平，预计通过更低定价形成性价比优势。

b) 与寒武纪产品相比处于什么水平？

• 访谈中的具体百分比表述存在口径不清。

• 明确判断是：

1. 性能应高于寒武纪590；

1. 与寒武纪690大致处于相近档次；

1. 由于缺少690的完整测试数据，目前无法给出精确性能差异。

c) 公司相较其他国产芯片厂商的主要竞争优势是什么？

• 最大优势是软件生态兼容性较好。

• 客户从原有平台迁移至公司产品时，迁移速度相对较快。

• 生态兼容性和迁移效率是公司获取客户、推动产品导入的重要能力。

d) 公司当前的主要短板是什么？

• 公司采取通用计算路线，在追求极致性能时相对吃亏。

• 单卡峰值性能可能弱于华为、寒武纪等厂商。

• 在训练市场，大规模机群能力尚未形成实质性突破。

• 因此，公司当前更依赖生态兼容、迁移效率和性价比形成差异化竞争。

9. 下一代产品与技术路线

a) 公司下一代产品预计何时发布？

• 公司基本每两年进行一次大架构升级。

• 下一代产品预计在2027年底或2028年初发布。

• 当前刚发布的芯片仍处于测试和客户导入阶段，因此短期内不会再次进行大规模架构更新。

b) 下一代产品主要对标什么产品？

• 下一代产品计划对标华为960。

c) 下一代产品预计采用什么HBM规格？

• 当前预期采用HBM4。

• 最终方案仍需结合HBM供应商的产品推进和规模化量产节奏。

• 公司通常不会第一时间采用刚发布的最新一代产品，而会等待其：

1. 完成规模化量产；

1. 供应趋于稳定；

1. 产品成熟度得到验证。

• 因此，公司策略是采用相对较新、但已经成熟的HBM产品。

结构化总结表格

新版prompt提炼之后的转译

提问者：8月底，大客户的基础测试已经完成，目前只差业务部门的测试，是吗？

回　答　者：对。

提问者：业务部门的测试大概还需要多长时间？

回　答　者：节前会完成，时间节点是9月底、春节、国庆节前。大概在国庆节完成，节后到10月会启动商务产品相关工作。

提问者：今年新卡的整体供货和产能情况如何？

回　答　者：大约为1.5万颗。可以认为目前已经准备完毕，产品处于就位状态。该产品计划从今年持续销售到明年年中，也就是到明年6月份消化完1.5万颗。

今年年底会推出第二批次产品。第二批次产品完成生产并交付给我们，大概是在明年Q2或Q3。因此，在第二批次产品出来之前，第一批次产品至少要销售完。理论上没有问题，因为整个训练市场每年的总出货量达到2万至3万颗左右没有问题。

明年的目标是4万颗，其中预计新产品的供应量约为3万颗。

提问者：这3万颗产品目前的售价是多少？

回　答　者：目前官方售价尚不确定。由于市场都在涨价，参考华为同类产品，实际出货价格预计在15万左右。

提问者：按照15万左右的价格计算，这款产品单品大概能实现40亿元营收，是吗？

回　答　者：对。

提问者：参考华为产品定价在15万左右，这款产品对标华为什么芯片？

回　答　者：950，即950的DT版本。

提问者：华为目前的950DT应该比15万更贵吧？

回　答　者：我们的定价肯定会低于华为。

回　答　者：我们的性能测试指标大概是950的80%水平。为了追求一定的性价比，我们前期会给客户一些优惠，但最高版本OEM模组的官方价格是25万元。目前市场仍处于观察阶段，这只是我现阶段的判断。涨价后客户的接受程度以及其他厂商的策略，目前还不明确。

提问者：天开300的官方售价为25万元，是否已经考虑了HBM涨价因素？

回　答　者：是的，这是考虑HBM涨价后的价格。

提问者：受HBM涨价影响，我们的售价调整幅度是多少？涨价前，天开300原计划售价是多少？

回　答　者：原计划官方售价在20万元左右，更准确地说是20万元以内，官方售价不超过20万元。涨价后，价格调整幅度大概为30%到50%。

提问者：目前HBM的采购价格处于什么水平？

回　答　者：我们只能提供上一季度的采购价格，长期合约价格约为每GB 35美元。

提问者：您是说今年Q3，我们的HBM采购价格为每GB 35美元吗？

回　答　者：不是今年Q3。我们的备货高峰出现在去年Q4，也就是去年年底。由于去年投产了第1批产品，因此备货发生在去年年底，我们采用的是当时的价格。

提问者：当时存储价格没有现在这么高，我们拿货时的溢价相对较多，是吗？

回　答　者：是的。

提问者：由于今年年底要投片第2批次，目前HBM的采购成本达到什么水平？

回　答　者：目前基本接近每GB 50美元，不到原来的2倍，但也相差不多。

提问者：这部分价格变动中，从原来采购HBM 2E转向HBM 3E的影响有多大？还是主要由涨价驱动？

回　答　者：您是问涨价原因出在HBM上，还是出在其他产品上？

提问者：不是。我是问我们采购HBM的单GB价格，您之前提到差不多涨了15美金，这主要是因为采购HBM的产品结构发生变化，还是整个市场涨价所致？

回　答　者：主要是因为整个存储市场都在涨价。尤其是今年近1季度以来，市场上的现货价格基本都翻了1番。像我们这种长期合约，价格肯定不会涨得那么夸张，但也需要随行就市。

提问者：我们的长期合约是和谁签订的？

回　答　者：我们是和中间的渠道商签订的。最终供货来源是SK海力士，但海力士是原厂，我们采用的是总代理商模式。

提问者：目前签订的长期合约量，只能保证明年支持3万多颗天干300吗？

回　答　者：不是，HBM3E是这个水平，但我们也会一并采购HBM2E和HBM2等老产品。

提问者：HBM3E目前的规划量没有那么多，而其他芯片厂商明年推出的产品也都使用HBM3E，所以明年HBM3E的供应相对比较紧张。按照目前长期合约保障的存货，能够支持3万颗天干300吗？有没有可能更多？

回　答　者：有可能发生变化，但最多也就是4万颗。数量减少的话，基本上不会砍单；按照目前的情况，可能砍到2万5万颗左右，但仍然需要采购。如果需要增量，可以向客户提出要求并拉货，最多能够提高30%，这就是上限。

提问者：我们目前拿到的25年底第1批货是1.5万颗天干300，为什么不考虑在今年内将这1.5万颗全部出货？是因为整个验证流程没有那么快，还是需要按照投片节奏推进？

回　答　者：这是综合考量。整个训练市场目前还没有实现突破，如果训练市场的量……

提问者：训练市场目前是否仍处于稳健增长阶段？其年度规模以及未来的投产和出货节奏如何？

回　答　者：整体来看，训练市场处于逐步稳健增长的状态。我们的销售产品每年基本能卖出2万颗，训练产品每年约为2万至3万颗。推出新产品后，第1需要经历验证周期，第2需要判断市场空间以及产品能否顺利销售，因此并没有完全把握。

目前整个训练市场每年的量已接近4万颗，其中还要区分高端训练和低端训练。在高端训练的部分市场空间中，我们能够做到1.5万颗，基本在预算范围之内。

考虑到市场的成长性，明年的投产量基本会翻倍。如果按年度拆分，今年高端300大概是7000至8000片，明年预计将有3万颗左右的出货量。因此，市场仍具备成长性。

但今年的节奏可能不会这么快，一方面需要进行验证，另一方面新产品肯定会出现问题，需要留出解决问题和打磨产品的时间。

提问者：虽然很多国产芯片厂商都将自己的卡定义为训练卡，但从互联网大厂的实际应用来看，是否仍以使用国产卡运行推理场景为主？这样看来，训练卡的整体定位是否有些尴尬？

回　答　者：确实存在这种情况。我不清楚其他厂商是否也是如此，但我们最初就是希望开拓训练市场。只不过在训练市场上，单卡能力没有跟上，机群能力也没有实现突破，因此始终未能打开市场。不过，我们仍然看好这一方向。从整体技术壁垒来看，训练的技术壁垒高于推理，当然二者各有各的技术门槛。

我们的策略是高举高打。成功做出训练卡，可以证明我们的能力，确立行业地位；但从实际营收来看，市场仍以推理为主，因此我们也必须开拓推理市场。这是一种产品组合：训练卡用于确立行业地位，推理卡用于产生实际营收。

提问者：目前对于天垓300，客户意向较强的主要是字节吗？

回　答　者：准确地说，并不是客户意向较强，而是我们对字节寄予了较高期望。我们打开字节的训练和推理市场后，也希望进一步推进训练市场，因此最早向字节提供了产品进行测试验证，其测试验证进度也是最快的。

我们希望后续能够与字节签订一笔采购，规模约为4000片或5000片训练卡。至于这些卡实际用于训练还是推理，对我们而言并不重要。

我们总计有7000至8000张卡，希望字节能够消化其中约60%至70%。大约一半由字节消化，其他客户再消化3000至4000张卡。低端存量客户原来每年、每半年能够消化的总量接近10000张卡。

提问者：我们主要讨论的是天干300的量。您刚才提到自用消耗为670%，约3000至4000张卡，这是针对天干300今年的量吗？

回　答　者：是的，指的是天干300今年的量，预计为4000至5000张，我希望能够达到5000张。这是天干300的消耗量。

提问者：如果看明年，针对3万片的量，字节是否向我们提出过采购框架？

回　答　者：没有。我们目前已经签订了一个15万张推理卡的采购协议，正在洽谈一个20万张卡的采购协议，以及一个5000张卡、即5000张训练卡的采购协议。至于明年3万张的安排，目前还没有提上日程。

提问者：您刚才提到目前正在洽谈20万张，此前又提到15万张，这15万张具体是如何构成的？

回　答　者：原先提到明年上半年有10万张，这一说法不准确，正确数字是5万张。更准确地说，我们目前已经有一个10万张的长期供货协议，交付周期是从今年到明年6月份，其中5万张需要在今年交付完毕，产品均为推理卡。

此外，我们还在推进一个20万张的长期采购协议，协议周期是从明年6月份到后年6月份。其中，从明年6月份到明年年底，将供应10万张卡。整体计算下来，26年、27年全年涉及15万张推理卡，这就是此前所说的15万张。

训练卡方面，目前正在洽谈一个今年交付5000片的订单，但尚未确定。因此，明年3万张的长期供货协议还没有进入洽谈日程。前期事项尚未解决，后续安排还未到相应节点。

提问者：也就是说，目前我们与字节的大额采购框架主要针对推理卡；训练卡方面，今年这5000片还没有谈妥，是因为测试尚未完成吗？

回　答　者：是的。

提问者：您判断今年这5000片的采购框架何时能够落地？

回　答　者：我认为会在10月份。10月底之前应该会有结论，否则该项目可能无法继续推进。

提问者：如果这5000片的采购框架顺利落地，明年的采购量是否会更快进入洽谈，还是需要等到明年再谈？

回　答　者：如果能够在10月份谈妥，就意味着测试已经完成。

回　答　者：双方谈妥后，客户会与我们沟通交货问题。基本上会在11月份、12月份交货，2个月内完成交付。大概到今年年底，这些客户完成验收且没有问题。最快也要到今年年底或者明年Q1，再讨论下半年的事情。

提问者：前道代工主要在哪里做？

回　答　者：台积电。

提问者：采用什么制程？

回　答　者：300由台积电代工，采用7纳米制程工艺。

提问者：目前是否存在其他变化？

回　答　者：有一个变化。300是我们的新产品，目前全部由台积电代工。但是今年再次下订单时，如果能够在中芯国际拿到产能，我们也会将一部分产能交给中芯国际，以提升供应链稳定性并控制风险。今年年底计划向台积电下达2万颗订单，另外向中芯国际下达2万颗订单，合计4万颗。这4万颗的销售周期是明年6月份至后年6月份。

提问者：这2个版本的性能差异会比较大吗？

回　答　者：只有良率会有变化，参数规格不变，而且从客户角度来看，应该也感知不到代工厂的差异。

提问者：据了解，台积电4、5纳米节点的产能利用率没有那么满，但天开300这一代是按照7纳米设计的，对吗？

回　答　者：对，12工艺。

提问者：刚才有一句我没有听明白。您是说台积电的4、5纳米现在可以在国内代工生产了吗？

回　答　者：我是说其产能利用率没有那么满。

提问者：明白，是我听错了。

回　答　者：因为我没有听说国内能够生产4、5纳米制程，国内最高只能做到7纳米，所以我们才采用7纳米工艺。

提问者：今年年底给中芯国际的订单比较确定吗？能够拿到产能，还是要视情况而定？

回　答　者：目前还不确定，这只是现阶段的计划。

提问者：比较确定的是今年年底会下达2万片订单，对吗？

回　答　者：对，这部分应该没有问题，整体问题也不大，但不确定之处在于目前的产能情况。

回　答　者：中芯国际的产能很多都优先供应华为等大厂。至于我们这样的小厂能够拿到多少产能、能否拿到产能，目前还不确定。以前我们拿到过产能，老产品也有一部分在台积电流片，但新产品能否再次获得产能尚未确定。

提问者：这是什么原因？我们的老产品已经在中芯国际生产过了。

回　答　者：我听到的消息是，产能会优先供应华为。我们的老产品维护没有问题，但新增产品能否进入工厂的生产安排，目前还不能确认。

提问者：如果内部测试反馈较好，我们今年年底向台积电下达的订单会追加吗？订单量是否会提高？

回　答　者：从投资机构的角度看，当然希望订单能够大幅增加，但目前来看，这种可能性并不大。正如刚才提到的，目前市场处于比较尴尬的状态。即使训练卡测试没有问题，客户也可能只是象征性地支持，最终实际用于部分推理任务。在训练领域尚未取得重大突破的前提下，市场空间有限，客户也不会签署大量订单。从商业价值来看，这并没有太大意义，只能证明公司的行业地位尚可。

近期也存在一个利好因素，即推理市场已经有所突破，能够带来实实在在的订单。但目前训练市场仍未取得突破，这可能是未来1、2年或者2、3年的事情。如果未来能够实现突破，将会形成一个非常大的市场。

提问者：刚才提到，天300与950DT相比，性能约为80%。如果与寒武纪的660相比，情况如何？

回　答　者：大约是70、90，接近1%。应该超过其590，基本上与其690处于相近档次，但我没有690的详细测试数据。

提问者：从您的观察来看，在这些国产芯片厂商中，天数的主要竞争优势是什么？

回　答　者：我们目前最大的优势是……

回　答　者：这个生态的兼容性比较好，兼容方面做得最好。客户进行迁移时，迁移速度也比较快，这是最大的优势。缺点是我们走通用计算路线，在追求极致性能时相对吃亏，可能不如华为和寒武纪的极致性能。

提问者：我们的先进封装在哪里做？

回　答　者：先进封装在圣和经威做，PCB板由深南电路负责。

提问者：我们在台积电加工完的裸片，再拿到圣和经威做封装，是吗？

回　答　者：不是。CoWoS 2D封装方面，如果是由台积电代工的那部分产能，封装也由台积电完成。老产品由中芯国际代工的这部分产能，需要在国内完成封装。中芯国际负责芯片生产，封装则由我们寻找国内的先进封装代工厂完成。国内只有少数几家能够承接，包括圣和经威和曲良电子。

提问者：我们的推理卡150使用的是CoWoS-S吗？

回　答　者：对，使用CoWoS-S。

提问者：T4300呢？

回　答　者：目前使用的都是CoWoS-S。CoWoS-L要到27年才能量产。

提问者：您所说的27年量产，是指我们的下一代产品吗？

回　答　者：不是，我说的是CoWoS-L工艺上线。我们的下一代产品预计要到27年底或28年初才能发布。现在刚发布的芯片还在测试。我们基本上每2年进行1次大架构升级。

提问者：我们的下一代产品主要对标什么卡？

回　答　者：对标华为960。

提问者：HBM采用什么规格，已经确定了吗？

回　答　者：预期会采用HBM4。

提问者：目前还处于比较早期的阶段，是吗？

回　答　者：对，也要看HBM供应商产品代次的推进节奏。去年我们拿到HBM3，当时是最新产品，今年不会再调整。预期明年HBM4会发布，等到实现规模化量产、供应比较稳定时，我们才会采用。我们不会使用最新一代产品，但会使用相对较新的产品。

回　答　者：属于成熟产品。

提问者：您提到28年的长期目标是50万片。虽然从现在看还比较远，但您认为届时训练卡和推理卡的比例会是什么样？

回　答　者：训练卡和推理卡的比例可能达到1比5。这是一个比较长期、笼统的估计，其中存在一个变量，即训练卡能否在大型互联网公司实现规模化替代。如果能够实现替代，训练卡市场将有所增长；如果没有实质性的技术突破或政策变化，训练卡市场的增长仍会面临天花板。

提问者：目前有采购长鑫HBM3的计划吗？

回　答　者：没有。目前，我们HBM3E产品的整体出货量仅为4万至5万片，规模并不大，因此没有引入第2家供应商的必要。

提问者：按照目前规划的训练卡数量，能够从海思采购到所需产品吗？

回　答　者：可以。

提问者：如果后续出货量增长较快，是否会考虑国产供应商？

回　答　者：会考虑国产供应商，但肯定不会从新产品切入，而是从老产品切入，例如推理卡市场中的HBM2E产品。

长鑫目前比较成熟的产品应该是HBM2和HBM2E，HBM3E产品仍处于早期验证阶段。长鑫与其他厂商在HBM方面存在2代左右的代差，与我们最新产品的发布节奏并不匹配。

即使采用国产产品，也会先从老产品中划出一部分进行测试。目前尚无相关规划，但后续即使推进，也确定会从老产品切入。

长鑫目前主要做LPDDR，不做手机端的内存。LPDDR方面应该与国际水平同步，但在HBM高端显存方面，仍存在1到2代的代差。

提问者：目前从海思订货的周期大概是多长时间？

回　答　者：基本为6个月，交期约为3个月到6个月。

提问者：也就是说，我们今年底要给台积电下的那批……

原文转译

8月底在大客戶的是 基礎測試是 做完了,現在差業務部門的測試是吧? 對。 這個大概還得測多長時間呢? 呃,這個就是,呃,這個節前會完成。 9月底,春節,國慶節前。 嗯。 然後大概就是國慶節完成,然後 節後 哎? 剛才是斷了是嗎?我看我看。 對對對。 讓我。 對對對。 好,這個東西還是不能吸屏,它能自己 嗯。 餵? 哎,可以嗎? 哎。 可以可以可以。 好好。 哦哦哦。 這個這個東西一吸屏也會斷。 那就是到10,也就是說到節後的話就會啟動一個商務的產品的工作。 嗯。 嗯嗯嗯,OK。 然後我們今年這個新卡的整個的一個供貨,就是產能情況 啊就是1.5萬顆左右。 然後是1.5萬顆的話, 啊你可以認為它就是一個準備情況,已經產品是屬於一個就位的狀態。 然後這個產品是 嗯覆蓋的銷售區間呢就是計劃是今年的 嗯 嗯今年的就是從一直賣到明年的年中啊,能夠消化完,也就明年的年中間的時候,年中間。 也就是到明年6月份, 然後消化完,1.5萬顆。 因為今年年底我們會出 嗯第二批次的嘛? 第二批次的話, 這個產品生產出來, 嗯能夠,能夠生產了,交到我們大概就是明年的Q2,或者Q3。 嗯所以我們要在这个产品出来之后, 第二批次出來之前要把第一個批次 至少要要銷售出去嘛,而且理論上來講這個也沒有 呃理論上來講也沒有問題,因為 呃 呃整個訓練市場 整個訓練市場,呃每年的出貨大概就是能,整體上來講就是出 啊如果是總數的話,大概能出個兩三萬顆左右是沒有問題的。 然後,呃, 呃 然後目標明年是4萬顆嘛,4萬顆裡面 這顆新產品我們的預計啊,預計明年我們會有 大概3萬顆的這個新產品的一個供應。 那3萬顆目前的售價 啊實際,現在官方售價是那個啥? 就是因為早,原來這這個現在售價有點不太確定。 大家都在 漲價,所以我預計它在 就是參考華為的同類產品。 呃實際出貨價格應該能再15萬左右吧。 啊,15萬左右。 那這款產品單產品大概就能有 40個億的營收。 哎, 對,咱參考華為的產品定在15萬左右,這這個是對標它什麼芯片呀? 950 950,950的DT。 那這 華為現在950DT應該比15萬要貴的吧? 呃 我們肯定比華為定的價格要低嘛。 而且我們這個東西 性能也只是950的,我們的哦,我剛才沒跟你說,我們的性能測試指標,大概是950的80%的水平。 啊,OK。 所以說,為了追求一定的性價比吧, 對吧,我我們呃在在在在在前疑一些,給客戶優惠一些。 但我們官方價是25萬,這個這個最高版本的OEM模組那個。 呃不過這個市場現在怎麼說呢,也在看,這只是我目前的一個一個判斷,因為 呃因為這一次漲價以後就是, 這個客戶的接受程度啊,然後其他廠家的一個策略,現在還不是很明確。 嗯嗯嗯。 明白。 那就像您定的這個天開300官方售價25萬是考慮到HPM漲價了嗎? 呃對,這個是說考慮到HBM漲價,是漲價漲價以後的,呃漲價以後的價格,對。 啊,OK。 那就是這這一塊因為HPM漲價,咱們這個售價調整幅度有多少呀? 就是沒漲價錢,咱們本來想天開300賣多少錢? 呃,本來是在,本來的官方售價是在那個20萬左右。 OK,好。 20萬以內,官方售價20萬以內。 然後呃,呃 呃然後漲價我們大概漲了能漲了30%到50%吧。 嗯嗯嗯。 明白。 那咱們現在這個HBM的採購價格是個什麼水平啊? 我們只能是說上一個季度的採購價格,大概每個GB,每個GB大概有,大概是35美金左右,長期合約價格,我們上 呃您說就是今年Q3咱們HBM採購價格每GB是35美元是吧? 呃應該不是今年Q3了,是 呃去年,因為我們的備貨高峰出現在是去年的Q4,去年年底的時候我們的備貨高峰是,因為去年我們投產了第一批產品,所以我們的備貨是發生在去年年底這個事情。 嗯,嗯嗯。 嗯,所以我們是按那個時候的價格。 嗯。 明白。 但那個時候就是存儲價格肯定沒有現在這麼高嘛,那就是咱們拿貨的時候相對來講,溢價也比較多一些是吧? 啊,對。 那就因為我們今年底不要投投片第二批次嘛,那咱們現在來看的話,這個HPM的拿貨成本到了什麼水平了? 呃,基本上是原來的,是原來的大概接近, 到50美金左右了。 哦,OK。 不到兩倍,也差不多了。 明白。 但那這塊價格的變動跟咱們原來買HBM2E,現在到3E,這塊影響有多大呀? 還是主要都是漲價去驅動的這個? 呃,你是说那个 呃,你说涨价,涨价的原因,呃,你是说那个涨价的原因,是出在HBM上还是出在其他产品上是吧? 没有没有,我就说咱们采购这个 HBM的价格的这个单GB,你不是说差不多涨了15美金吗? 那这个主要是 咱们采购HBM品类的产品结构变化还是整个就是跟着 从整个市场涨价导致的。 嗯 呃,整个,主要是根据整个,整个存储市场在涨价。 嗯嗯嗯。 尤其是今年的,呃,近,近一季度以来吧,他 呃,市场上的现货基本上都能达到了翻一番的这个。 呃,当然了,像我们这种长期合约的价格,肯定不会那么夸张,但是也得随行就市。 嗯,嗯,嗯。 那咱们这个长协是跟谁签啊? 我们是跟中间的一个我们的渠道商。 嗯嗯嗯。 我们的最终的一个供货的来源是SK海力士嘛。 但是海力士是原厂嘛,我们签的是总的那个代理商模式。 嗯嗯嗯。 明白。 对,那就是咱们现在签的这个长协的量的话, 只能保证明年差不多这个 3万多颗 天干300吗? 嗯, 啊,不是啊,HBM3E是这个水平啊。 但是我们肯定是2E还有2的这个老产品也也一并会 呃,就是一起采购的, 我懂我懂,对。 就是3E这块咱们现在 规划化的量不是也没那么多嘛,然后其他芯片厂商来讲的话,明年推出的产品也都是用着HBM3E嘛,所以就是看3E明年这块供给来讲相对来讲也比较紧张一些嘛。 对。 这也就是 那所以就是咱们现在看下来,咱们3E有这种长协保证的存货来讲的话就 支持3万颗的天干300是吧? 有没有可能更多一些,嗯。 嗯, 这个东西啊,怎么说呢? 嗯,我们有有有可能会有个变化,但这个变化也就是最多4万颗,啊,然后, 呃,少,少的话,也不会少,少的话,基本上基本上不会砍单,目前这种情况。 可能砍到2万5万颗左右。 那你也得买进来。 然后你要增量给客户去提要求,去拉货,那也就是能拉30%提高,这就是上限。 啊。 嗯嗯嗯。 明白。 好像明白。 对,那那就还想问您一下,就是咱们现在这个拿到的25年底的第一批货是1.5万颗这个 天干300。 啊,对,就 咱为啥不想着今年内把这1.5万颗都出掉呢? 你觉得是整个验证流程没那么快呀? 还是就是跟着咱们这个投片节奏来走的呀? 其实是综合考量,因为 因为你因为你看这个就是说 整个的这个训练市场目前还没有一个突破。 如果说这个如果这个训练市场的量 往往来讲的话, 它就是在一个逐步的一个稳健增长的状态。 它每年基本上也就是说 呃,我们家的销售产品,基本上每年也就是卖个两万颗,训练产品, 两三万颗训练产品。 呃,那你给到一个新产品, 它其实 第一个事需要验证周期,第二个是 你的这个市场空间能不能卖出去,其实你心里也不是 那么完全 完全的有有那个 有 各位领导再稍稍等一下。 喂? 陈总能听到不? 喂? 诶,这个这个这个,对对对。 诶?能听到我?喂? 老师说说说说就没声音了。 是是是,你你又碰到线了。 一息屏还是怎么给他都没了,刚才说你说到哪个地方忘了。 呃,咱其实说到就是训练市场还没有突破稳健增长,差不多每年两两三万颗,然后就没声音了。 对对。 对对,那,对,那就是整个训练市场每年, 每每每年的量, 基本上我们现在是,也就是到接近4万的水平。 4万的水平这里面其中, 嗯。 啊 就是其中还是要分高端训练和低端训练。 那其中把一部分高端训练的量的的空间来讲, 我们家能做到的就是1.5万颗这个量。 嗯,基本上是比较,就是说是在我们的预算范围之内的。 然后我考虑到市场的成长性吧, 明年我们的投产量也基本上是投翻倍了。 呃,所以明年会你会看到一个 整个就接近 如果咱把它拆分按年组来看的话,今年就是 大概是七八千片的样子, 这个高端300。 然后明年的话就大概有3万颗左右的一个出货量。 嗯。 所以 这个成长性还是还是在的。 但是今年可能出不了这么快的节奏就是因为 一个是验证,再一个新产品肯定会有问题,要给解决问题, 打磨产品留一个时间。 嗯。 嗯。 嗯。 明白,OK。 嗯。 当然那有一个问题就是想请教您,就是虽然说 很多国产芯片厂商都把自己的这个卡定义为训练卡,但是在 互联网大厂那边实际应用上来讲的话,是不是还还是拿这些 国产卡跑推理场景比较多,那 这么说来的话,咱们定义的这个训练卡 整个这个定位是不是有点尴尬一些? 嗯, 对,你说的这个是是这种情况。 呃,但是呢,呃,我不知道别人家是不是也这样,我们家 因为因为我们家最早就是想做训练市场的。 呃,只不过是训练市场上 呃,咱就实话实说就是单卡的能力没有跟上,然后机群的能力也没有突破。 呃,所以呢训练市场一直没有突破,但是这个 呃,这个方向还是还是看好这个方向的。 呃,而且从技术壁垒上来讲, 做训练的难的技术壁垒要比做推理的训练壁垒要高一些。 当然就是整体啊,咱比较 比较笼统的是这么说啊,当然也各有各的技术门槛。 呃,所以说 我们的策略就是说, 我就是一个这个高举高打的,我做训练卡能做出来, 呃,就证明就就是想 呃,说白了就是立我的江湖地位。 呃,但是我实际去挣钱呢,你这个市场就是以推理市场为主的。 所以呢,我还得要做推理市场。 嗯,就是 一个是立江湖地位的,一个是实打实产生营收的,这么一种产品组合。 啊。 嗯嗯嗯嗯,OK。 明白。 哎,那就是咱们现在天该300的话,这种 客户意向比较强的,主要是自己那边吗? 嗯。呃 应该不是说客户意向比较强,是我们对他比较寄予一个比较高的 期望值。 啊,因为呃,就这个逻辑是这样的,就是 呃 呃,我们在字节这个训练推理市场打开了之后呢,就想着在训练市场上,也也也推进一下。 呃,然后所以最早时期也是 呃,给了,给了四节最早做测试验证。 嗯。 然后他们测试验证的进度也是最快的。 呃,所以我们跟它后面大概希望 呃,它能签一个,比如4000片或者5000片的一个采购。 嗯。 嗯,嗯。 的训练卡,至于实际上去做训练和推理,我们也不重要了。 呃,这个并不重要。 所以也就是说它有,也就是说我们总计有七八千张卡,然后世界能够消化掉其中的百分之 呃,6670的样子。 啊,大概一半都是字节,然后其他的客户 在消化掉三四千张卡。 啊,因为三四千张卡这也是一个高端客户嘛, 呃,然后低端的那些客户,低端的原来的那些客户, 呃,就是存量客户,原来每年,每半年也就是只能 消化掉,呃,总计的话也就 就消化掉 啊,1万张卡,接近1万张卡。 呃,这块 稍微有一点乱啊,那个,就咱主要说的是天干300的 这个量是吧? 您说的那个 对对对。 我说的是天干300的量。 说的是天干300的量。 刚才是说的 嗯,对,咱 你重新问,我再重新给你说一下。 就是 对对,就是 你刚说就是自己消耗670%,三三四千张卡是针对于天干300今年的量是吗? 对对对。 四五千张吧。 我希望是5000张。 OK。 嗯,这是天干300的一个消耗量。 明白。 那如果看明年呢,就是针对于咱们这3万片来讲的话,他们有没有给咱们下过采购框架什么的? 没有。 没有,因为字节 这个,这个,我们现在是下了一个 嗯,15万张的推理卡的一个采购协议。 现在在谈的是一个20万张卡的 采购协议加一个5000张卡,5000张训练卡的 采购采购的一个协议。 至于明年的3万张的事情还没有提上日程。 哦,就是您刚才说的 现在谈的这个20万张 你不是说15万张 呃对,就是 呃,这15万张是怎么来的?15万张就是明年上半年不是有个10万张吗? 啊不是,说错了。 明年,明年上半年不是有个5万张吗? 然后我们现在谈一个20万张的,那20万张的其实是 呃,是,是 呃,我我这么说吧,我们现在已经有了一个10万张的长期供货协议。 这10万张里面是包括是,从今年到明年的6月份, 然后要交出来, OK。 其中,其中的5万张是今年要交完, 这是推理卡。 明白。 然后呢,我们还在推进一个20万张的长期采购协议,这个采购协议是从明年的6月份到后年的6月份, 那也就是从明年的6月份到 也就是从明年的6月份到明年的年底, 也就是有10万张卡的一个供货了。 所以这是,也就是,也就整个加起来26年27年整年,一个15万张的推理卡。 这是这15万张。 然后这是推理卡。 然后刚才说的是训练卡的是现在在谈一个5000片的 今年的交货的一个订单,但这个还在谈的过程中,还没谈下来,所以 所以明年的3万张那个长期公协议的事情,就怎么说呢,它就,你前面的问题还没解决,你后面的 怎么就,就还没谈,还没到那个日程了,还没到那个节点。 明白明白,OK,OK。 听明白了。 哦,那就是咱们现在跟字节大的采购框架都是针对于推,推理卡的,然后训练卡 这那今年这5000片还没谈完,是因为他们还没测完是吧? 对对对。 OK。 嗯。 你们那您判断就是今年这5000片 采购框架什么时候能落地呢? 我觉得就是10月份吧。 10月底之前应该会有一个结论,要不然就黄了。 OK。 明白。 那这个落地了,就是谈明年的这个量会 快,快一些吗? 还是得等到明年才会去谈啊? 呃,这个落地了,明年的也要到,嗯,比如说我们10月份能够谈下来,谈下来就意味着我们测试完了。 然后我们谈好来之后,其实客户会 跟我们谈的是交货的问题。 那基本上会在11月份交货,12月份, 也就两个月,交货完, 大概在今年年底的时候, 哦,交货了这些客户验收没有问题了。 嗯。 然后今年最快,我觉得也得今年年底或者是明年Q1 再再去谈下半年的事情。 嗯嗯嗯嗯。 明白,明白,OK。 好呀,理解了这块,嗯。 然后咱们这个前道代工这一块的话主要是咋哪做呀? 台积电。 呃是啥制程啊,咱们这个 300台积电代工的,然后七纳米制程工艺。 嗯,OK。 呃,但是有一,但是有一个有一个变化就是, 呃, 这是我们的新产品,现在300全都是台积电代工的。 但是那个 今年再去下订单的时候,如果能在中芯国际那边拿到订单, 我们就是就会切一个 呃呃 也会有一部分的产能给到中芯国际这边,这样去增加我们的 怎么说呢,产品的一个 呃 呃供应链稳定性吧。 也想一个反词口口控这一块。 也就是说今年年底计划是会出2万颗订单给中芯,给那个台积电。 然后另外2万颗 啊给到 啊给到中芯国际。 然后合计是4万颗。 这4万颗的销售周期是明年一年的6月份到后年的6月份。 嗯嗯嗯嗯。 明白,那这和做的这两个版本来讲的话,它这个性能差异会比较大吗? 呃 只是良率上会有变化,最外我们的参数规格上是不变的。 而且从客户的角度上应该也感知不到代工厂的差异。 明白。 哎,但是我们了解下来,就是看台积那边四五纳米这个节点,产能利用率也没那么满,但是咱们天开300 这一代就是按照七纳米去设计的是吧? 对。 12工艺。 嗯。 明白,OK。 然后那就是 你刚才说了一句,我没太听明白。 你说台积电的四五纳米现在都能代工生产了吗,国内? 我是说他那个产能利用率没那么满嘛。 哦,哦哦,那可能是我听错了,因为没,因为我没听说国内能做四五纳米制程的,国内最高就做到七纳米。 所以我们才用纳米工艺。 嗯嗯嗯,OK。 明白。 那就是咱们今年底 咱们今年底给斯密的这个单是 比较确定的是吗? 能拿到产能? 还是 走一步看一步啊? 我还不确定,这只是目前的这个计划。 那就是比较确定的是有2万片 今年底下的单。 啊对。 这个应该是没问题,但是这个问题的也不大,但是不确定的地方就在于, 嗯,现在的产能就是 现在 那是SMIC的产能很多都是优先供应华为大厂的。 嗯，对。 嗯，然后至于我们这个小厂能够拿到多少， 能不能拿到。 以前我们是拿到过。 呃，就是我们的老产品其实就有一部分在台积电去流片，但是我们的新产品 你再再去拿， 这个问题还不确定。啊。 那这块是为啥呀？咱老产品都已经在中原国际里面都做过了。 嗯。 就是，我就是我听到的消息是说， 优先供应华为的产能，然后我们也是，我们的老产品维护是没有问题的，但是我们的去新增一个新产品， 那客户是不是会比我们去，就是在工厂能不能加进去？ 呃， 这个，就是， 其实这个怎么说呢，就是还不确认嘛。 啊。 嗯嗯嗯。 嗯。 明白了，OK。 但那如果就是， 呃，自己那边测试的效果反反馈也比较好的话，咱们给台电那边今年底下的单会追加吗？ 或者说这个量会往上调吗？ 嗯。 呃。 这个从你们投资机构上，就是从你们投资机构上来讲，你们希望听到的是， 肯定是希望说他， 他就会增加很多，然后， 嗯。 但是目前来看， 嗯。 嗯，我觉得这种可能性不是很大。 就是为什么呢？就是， 就像你刚才说的，我们也了解到了， 就是目前来看一个很尴尬的市场，就是说， 这个训练卡即使测试没有问题， 嗯。 那客户也是， 呃，也只是说， 象征性的支持一下，然后最后实际上是用它来有推理的一些东西。 那， 呃，那就在当前这种大的， 训练，训练没有大突破的前提下， 嗯。 呃，这个市场的空间就有限。 这市场的空间有限了以后， 就是它也不会给你签很多订单给你过来。 那其实是在商业价值上来讲是没有意义的，只能是说证明你的江湖地位还可以。 嗯。 但是这个事情我觉得就是要看， 那个什么呢？就是最近，也是一个好的点吧，就是 一个利好的事情，就是说， 呃，推理市场有突破了，他就有实实在在的订单过来。 但是终究就是目前来看，这个 训练市场还没有，那但是也就是， 呃，一两年或者两三年的事情， 如果他未来有一天能突破了，那他也是， 呃，一个非常非常大的一市场。 嗯嗯嗯。 明白。 对那咱刚才其实说了，咱天300跟950DT比差不多是80%啊，那如果药跟， 航武器的660去比呢？ 70，90吧。 接近1%，接近它的，应该是超过它的590。 但是可能， 呃。 也就是基本上和它的690应该是在差不多的档次。 但因为690我没有详细的测试数据。 嗯嗯嗯嗯。 明白了，OK。 好了，那个线上的同事如果有想跟专家请教的，可以发文字。 嗯。 嗯，明白。 对那您看下来的话，在这些， 国展芯片厂厂家里面，咱们天数相比于他们主要的竞争优势是在哪里呢？ 嗯。 我们现在最大的优势就是 呃。 这个生态生态兼容性比较好。 然后扩大兼容做的...是最好的。 然后呢，呃，客户用来做迁移的时候，呃，迁移的速度也比较快。 这就是最大的优势。 呃，缺点相对而言就是我们走的是通用 的计算路线，然后最终测的给极致性能的时候就吃亏了。 呃，可能没有华为和 寒武纪的极致的性能那么好。 明白。 嗯。 嗯。 OK。 理解，然后咱们这个先进封装是在哪里做呀？ 嗯，先进封装在那个圣和经威。 所以就是 那个那个PCB板上是深南电路。 OK。 深南。 呃，那就是咱们在台电加工完的这个裸片再拿到圣...圣和经威去做是吧？ 啊，不是。 呃，CoWos2D的封装，如果是台积电给我们代工的那部分产能，就是台积电做了。 嗯对，我就想问你这个事。 对，然后老产品给到中芯国际的这部分产能是要在国内做封装的。 那中芯中芯国际是做芯片的那个生产，然后做封装的时候我们就找国产的代工厂，先进封装的工厂去做。 那国内来讲也只有少数几家能做，一个圣和经威，还有一个曲良电子。 嗯。 OK, 明白。 呃，庄总咱们这个 推理卡的这卡150它用的是CoWosS吗？ 呃， 对，S。 T4300呢？ 现在都是S，那个L的 都是S是吧？OK。 L的要到27年才 才能那个量量产的。 嗯嗯嗯。 那你说到27年量产是咱们再下一代产品是吧？ 呃，对，我说的是L这个工艺，工艺上线。 哦哦，OK，明白。 那咱们下一代产品也是... 产品。嗯。我们下一代的产品 应该在27年底或者28年初才能发布。 现在刚刚发布这个芯片还在测... 这个我们基本上是两年有一个大...大架构的升级。 嗯嗯嗯。 嗯。 明白。 那咱们下一代产品主要想对标什么卡呀？ 呃，对标对标华为的960。 嗯嗯嗯。 那这个配HBM什么规格的有定吗？ 预期会配四。 嗯嗯嗯，OK。 那就 偏早期一些了。 呃，但对因为 呃，也要看HBM他们的这个供应的产品的代次的一个节奏。 呃，去年的时候我们拿到三，就是最新的嘛。 然后今年不会再改了。 呃，然后明年预期他们会发这种四的，也就规模化量产了，比较稳定的时候我们再会用，我们不会用最新的，但是会用比较新的，比较 成熟的产品吧。 明白,明白,OK。 好呀,那个最后有个小问题,就是说您说28年那个长期目标50万片。 嗯。 虽然是现在来看偏远一些啊,但是您觉得这里头咱们训练卡和推推理卡的比例会变成什么样子? 呃,可能能到1比5的一个一个量。 这个比较长期了,这个只是笼统的一个估计。 因为这里面存在一个变量,就是训练卡。 是不是能够在这个大型互联网公司做规模化的替代。 如果它替代的话,那这个训练卡就就,如果说没有什么实质性的技术突破,或者是政策上的变化, 呃,那训练卡的市场还是增长有天花板的。 嗯。 明白。 OK。 然后咱们现在有采购长鑫HBM3的计划吗? 没有。 我们现在,怎么说呢,我们这个三一的这个整个的出货总量来讲, 你刚才看了,也不是 也就是四五万片的规模,然后 这个量并不是很大嘛,没有 这个找二供的这种必要。 呃,明白,就是咱们规划的这个训练卡的量的话, 海思那边能买得到是吧? 对。 但后面如果这个量起来比较快的话,是不是也也会咱们考虑 国产供应商啊? 会考虑国产供应商,但肯定不是那个 从新产品上去切,而是从老产品,比如推理卡的市场, 那个呃,二一的那些产品。 因为因为应该怎么说呢,因为长鑫的 长鑫现在比较成熟的应该是有二和二一的产品。 三一的产品它还不是,早期 还是那个早期验证阶段吧。 嗯嗯嗯。 所以我们切入也是等于长鑫和外面的这个HBM这一块 的一个代差,差了两代左右。 这样的话,它和我们最新产品的这个发布的节奏是不匹配的。 呃,即使国产也是从我们的老产品上去 切一块给他们做测试,即使后期,当然现在也没有这个规划。 如果后面有的话,也是从,也不会 也是会从老产品去切,这个是确定的。 嗯,明白,OK。 这个比较清楚了。 HBM的话 因为长鑫现在主要做的也是做那个LPDDR,它不做 手机端的那些内存。 应该说是和国际是同步的。 但是在HBM这个高端显存这块,它还是有那么一到两代的一个代差。 嗯嗯,明白。 然后咱现在从海思那边的这个订货周期大概多长时间? 半年。 基本上是半年。 三三个月,三个月到半年吧。 交期。 三个月到半年。 嗯。 欸那,我我想一下啊。 那就是咱们今年底要给台积电下的那批