2026.09.24 | 9K | Packaging | Ibiden Expert: ABF Fully Loaded

摘要

主要ABF载板厂商已满产，高端产品尺寸、层数与良率压力加快消耗产能，AI基板生产负荷预计两年翻倍。全球SAP月产能约2,600K，扩产受高资本开支约束，增长更多来自高价值新品，ABF膜亦面临供应风险。

要点

1. 揖斐电至少自2025年起已处于满产状态，英特尔、AMD和英伟达的需求也未获完全满足，揖斐电、欣兴、新光电气、南亚和景硕目前均被判断为满产；8层、10层板交期约8到9周，20层板接近20周

1. AI芯片数量预计主要在2027年、2028年每年增长20%，叠加基板尺寸、层数、新技术及良率压力，AI基板生产负荷预计两年后达到当前两倍、四年后达到三倍，而行业产能无法同步翻倍，紧缺可能持续

1. 2026年全球SAP月产能约2,600K，揖斐电约500K；按积极进度，2027年仅新增70K，其中30K用于英特尔EMIB-T、40K用于英伟达，建设30K月产能工厂约需2,200亿日元，2028年后暂无进一步扩产计划

1. PC类基板价格一般为3到5美元，服务器类为50到70美元，AI基板大部分超过100美元；老项目直接涨价空间有限，业绩弹性主要来自日本工厂转向服务器和AI产品，以及新品层数、尺寸和报价持续提升

1. AMD MI450基板为24层、尺寸100×120、单价340美元，报价利润率约50%；2026年预计交付约130K颗，其中Q4的65K颗已属Fixed PO，估计占客户总量约30%到40%

1. ABF膜用量与Build-up次数为1:1关系，若AI基板生产负荷翻倍，ABF膜需求也相当于翻倍；为降低味之素单一供应风险，公司正导入积水化学，而大陆材料与当前先进产品至少相差两代

Q:从您的视角看，目前全球ABF载板是否存在实质性紧缺？应如何理解紧缺程度？目前ABF载板的价格、排产和交期情况如何？

A:我们所理解的紧缺是客户有订单，但厂商没有产能承接，因为产能已经被其他客户占用。即使是已经绑定产能的另外两家客户，其额外需求也无法得到满足。从这个角度看，确实存在短缺。ABF载板厂商本身没有足够的产能、工厂和产线。至少从2025年开始，我 们就已经处于满产状态，有订单也无法承接。

Q:目前产品价格是多少？今年以来是否涨过价，预计何时开始涨价？请按不同用途分别介绍。

A:基板按用途主要分为三类，不同用途之间的价格差异较大。第一类是PC类基板，主要用于个人电脑，尺寸大多集中在25×35左右，也有更大或更小的产品。价格一般为3到5美元，个别产品可能只有1美元多，但数量较少。层数一般在10层左右，例如8层或1 2层，通常没有14层以上的产品。

PC类基板的两大客户主要是AMD和英特尔。英特尔的PC类基板一直采用产能绑定模式，类似于客户提供投资，载板厂商使用客户资金，并在之后几年内返还。由于双方已合作将近30年，因此没有对英特尔涨价。AMD的产品有过涨价，但幅度较小，例如原来售价2 .5美元的产品，现在涨至2.8美元或3美元。

第二类是数据中心服务器使用的CPU基板。服务器类基板的尺寸一般在50×75或70左右，层数通常为14到18层，个别产品可以达到20层甚至更多，价值量一般为50到70美元。这一类产品的主要客户也是几家大厂，包括英特尔、AMD等。

第三类是AI、GPU方向的基板。其层数一般为18层或20层以上，也有部分产品只有16层。AI基板与服务器类基板存在较多重合，尺寸也有重叠，但通常至少在70以上，目前最大做到120，大致范围为70到120。其价值量尚无统一规律，各项目的基板价 格均不相同。最低起步价约为80美元以上，但80多美元的产品很少，目前大部分产品都在100美元以上，低于100美元的较少。

Q:如果尺寸达到100以上并配套GPU，80美元的价格是否过低？

A:个别项目确实有这个价格，但数量很少。起步价可以理解为80美元，但一般估计都在100美元以上。我记得有一款产品售价为80多美元，不过此类项目很少。

Q:GPU方面是否有几个比较典型的案例？例如为AMD、英伟达配套的典型芯片，其载板价格、尺寸和层数分别是多少？

A:以AMD为例。AMD虽然没有提供投资，但其高端基板通常由我们生产。其中较先进的是客户预计今年推出的MI450系列，应该采用2纳米芯片，预计对标Rubin。这颗基板的价格为340美元，层数为24层，尺寸为100×120，是目前售价最高的一 颗基板。

Q:既然MI450对标Rubin，那么为英伟达的Rubin、Rubin Ultra或类似GP300产品配套时，对应载板的尺寸、层数和价格大概是多少？为什么AI载板价格会从80美元到340美元，差异如此之大？

A:AI产品的价格和尺寸差异确实很大，整体范围较宽。以英伟达产品为例，2025年推出的是GB100，2026年推出的是GR100。客户对外公布的产品名称可能与供应链使用的名称不同。

2026年推出的GRA100尺寸为83×97毫米，层数为18层，价格为207美元。2025年推出的GB100尺寸为73×81毫米，层数为14层。明年客户还将推出GR150，尺寸为100×90毫米，层数仍为18层，价格为250美元。这些型号可 能与外部看到的名称不同；上述尺寸为对应模块的尺寸。

Q:刚才提到的PC、服务器和AI三类基板，对应的生产设备是否存在差异？如果设备基本相同且可以随意切换，是否所有产能都会转去生产利润更高的AI基板？

A:基础设备基本相同，因为三类产品的制程较为相似，但部分设备的精度存在差异，例如LDI设备会有所不同。菲律宾工厂的Panel尺寸也不同于日本工厂使用的大尺寸Panel。目前菲律宾工厂只生产小板，日本工厂则只生产大板，已经完成了这种产能切换。

Q:公司目前按照什么口径计算产能，是按双面板还是其他口径？当前月产能、稼动率和良率分别是多少？

A:产能统计口径可能与外部不同，主要按照SAP线路面积计算。知道一个工厂的SAP产能，再结合产品良率、Build-up层数和产品尺寸，就可以计算每月能够生产多少颗基板。日本和菲律宾工厂合计的总产能为每月500K平方米。该数据并非成型产品面积 ，而是可制作线路的面积。

Q:SAP产能所指的线路面积是否按单层计算？能否通过具体产品推演，说明如何将SAP产能换算为基板颗数？

A:按单层计算是比较准确的理解。基板是从Panel上切割下来的，一般Panel尺寸为510×515毫米。以英特尔最新的EMIB-T产品为例，其尺寸为115×119毫米，一块Panel横向可排4颗、纵向可排4颗。不考虑良率时，一块Panel可 以切出16颗基板。一平方米约对应5块Panel，因此一平方米可以切出16×5，即80颗基板。

这颗基板为20层，结构是9-2-9。中间的2层是核心层，上、下两侧分别Build-up 9次；由于上下同步堆叠，实际Build-up次数为9次。生产该产品的工厂SAP月产能为30K。测算时假设未来目标良率为50%。

SAP月产能为30K，Build-up次数为9，因此基板或Panel的表面积为30K÷9，约3,333.33平方米。再按50%的良率计算，出货面积约为1,667平方米。前面算出一平方米可以切80颗，因此1,667×80，得出该工厂在良率为5 0%的情况下，每月大约可以生产133K，即约13万颗基板。

Q:为什么这颗产品的未来目标良率也只有50%？

A:50%仍然只是未来目标。这类产品的良率较低，目前尚未量产，仍处于测试阶段。

Q:英特尔、AMD和英伟达等大客户是否都采用包线或包厂模式，即一条产线或一个工厂只服务一个客户？

A:英特尔采用包厂模式，一个工厂只能生产其EMIB-T，另一个工厂也只能生产其产品。AMD没有提供投资，因此对AMD采取选择性供应模式，例如承接MI450或部分技术难度较高的服务器类基板。英伟达也与包厂模式类似。

Q:在包厂模式下，即使英特尔产品当前良率较低，该工厂也只能生产其产品吗？

A:是的，至少目前如此。这款产品比较特殊，计划明年量产，目前仍在试做，也是客户较为重要的战略性产品。

Q:所谓客户有订单但无法承接，是已经满足三家大客户的需求，只是无法承接其他客户，还是连这三家客户的订单也无法完全满足？

A:这三家客户的订单也没有得到完全满足。目前基本没有承接额外客户的订单，特别是大陆客户提出需求时，通常会直接拒绝。

Q:目前ABF载板的交期大概多长？8到10层产品和20层产品分别需要多久？

A:交期与订单稳定性有关。小客户如果本月下单5K、下月下单10K，再隔一个季度下单5K，这类小批量且间隔较长的订单会被排到很晚。大客户的订单非常稳定，每月以百万颗计量出货，交期可以按照产品制程计算。

一般8层、10层板的交货期约为8到9周。通常每次Build-up需要一周，核心层还需要一周。20层板的交期接近20周，因为制程无法缩短。可以大致理解为每次Build-up一周、核心层一周，前提是生产过程正常、顺利。

Q:10层板的Build-up次数如何计算？

A:10层板的结构是4-2-4，即8层加2层，因此Build-up为4次。中间是核心层，其结构为上层铜箔、中间玻璃布、下层铜箔。核心层不使用ABF膜，因此不计入Build-up。

Q:Build-up次数是否对应ABF膜层数？对于20层或其他层数的基板，是否可以用总层数减2再除以2，计算Build-up次数？

A:是的，Build-up次数与ABF膜层数直接相关。10层板为4-2-4结构，Build-up 4次；20层板为9-2-9结构，Build-up 9次。由于通常采用“几-2-几”的结构，因此可以用总层数减2再除以2计算。

Q:月产能500K看起来很大，为什么换算成高端产品后，产出颗数并不多？

A:500K的大小是相对而言的。如果生产刚才举例的高端产品，每月只能产出约12万到13万颗，数量仍然很少，主要受产品尺寸、层数和良率影响。

Q:为英伟达、AMD成熟GPU配套的产品，良率大概能达到多少？

A:不同产品的情况并不相同。产品进入量产阶段后，成熟产品的良率会明显提高，部分已量产产品的良率可以达到80%到90%。

Q:现有500K月产能是否都已分配给特定客户和产品？

A:500K月产能中，有90K以及未来量产的30K只能用于英特尔产品；另有70K位于菲律宾，只生产PC类小尺寸基板，不生产大尺寸产品。剩余产能中，一小部分用于AMD，大部分用于英特尔和英伟达。

Q:三家大客户是否会提供年度或季度出货指引？以AMD为例，各季度出货量大概是多少，我们在客户中的份额有多大？

A:AMD的预测已更新至2027年Q1，但MI450后续数字尚未完全更新。2026年的交货量为:Q1为5,356颗，Q2为19,155颗，Q3为40K颗，Q4为65K颗。Q4虽然尚未到来，但数量已经比较准确，因为产品已进入生产阶段，属于Fixed PO。2026年MI450合计约130K颗。

这130K颗估计占客户总量的30%到40%左右。由于无法看到客户总量，该份额只是通过交流获得的大致数字。载板出货量与客户当期终端销售量并不匹配，例如Q3交付的基板，客户最终制成终端产品可能要到明年Q1。基板交付后还要安装芯片、组成模组，再组 装成整机或柜机，之后才能销售，中间存在一段交付周期。

Q:英伟达和英特尔产品是否有类似的季度出货变化数据？

A:可以获取部分产品规格，但无法获得英伟达和英特尔产品的具体出货数量。

Q:行业内主要ABF载板厂商每月的SAP产能大概分别是多少？

A:揖斐电的SAP月产能约为500K，欣兴电子也约为500K，这两家规模最大。日本新光电气约为225K，三星电机约为290K，奥地利AT&S约为260K。

Q:景硕、南亚以及大陆的礼鼎、深南、兴森大概有多少产能？

A:景硕约为100K，南亚约为270K。礼鼎约为100K到120K。深南的产能应该低于礼鼎，约为50K；兴森约为30K。

Q:刚才提到的厂商合计约占全球总产能的多少？全球总产能采用什么统计口径？

A:全球年产能约为31,330K，除以12后，月产能约为2,600K。前述各家公司的数据均为月产能，这些公司合计已经接近全球总产能。该数据采用2026年的整体产能口径。

Q:公司未来几年的扩产计划是什么？

A:在今年现有产能的基础上，明年Q1将增加30K月产能，即前述30K产能，专门生产英特尔的EMIB-T。到明年Q4或2028年Q1，还将增加40K月产能，仅用于英伟达产品。大野工厂一部分由公司自行建设，另一部分由英伟达出资，相关40K产能用 于英伟达产品。

按较为积极的进度计算，明年每月将新增70K产能。2028年之后，目前没有进一步扩产计划。

Q:行业明显紧缺，但扩产规模并不大，主要制约因素是什么？是设备交期长、上游材料不足，还是投资问题？应如何理解紧缺的持续性？

A:对揖斐电而言，扩产较慢的首要原因是建厂所需资金过大。公司年销售额约为2,000多亿日元，而建设一个30K产能的工厂大约需要投入2,200亿日元，接近一年的销售额。

公司生产ABF基板接近30年，经历过需求高峰和低谷。2015年、2016年也曾基本没有订单，因此会相对理性地看待本轮需求。现在两个新厂基本均由客户出资建设，在客户投入的资金消耗完之前，客户应该不会进行新一轮投资。预计相关资金将在2028年底 或2029年前后消耗完。

Q:新光等头部厂商的扩产计划是否也不会过于激进？除新建工厂外，它们会通过哪些方式提高产出？

A:从公开计划和报道看，这些厂商的扩产也较为谨慎，而且台湾地区厂区本身已没有太多空间建设新厂。它们可能通过增大Panel尺寸提高产出，例如将传统约410×500的Panel改为510×515，从而在相同时间内增加产出颗数，但提升幅度不会特别 大。

此外，公司社长任期一般为5到8年，大规模投资的收益可能要两三年甚至更久才能体现，届时可能已经进入下一任社长的任期。日系厂商通常会在订单已经确定、客户需求明确后才建设工厂，不同于部分大陆厂商先建好厂房，再由销售寻找客户和订单。

Q:需求侧大概是什么情况？有人认为今年存在30%到40%的缺口，也有人认为今年处于紧平衡状态，明年才会出现30%到40%的缺口。如果量化，应如何定义这一缺口？

A:目前不知道如何直接量化这一缺口，也无法解释具体测算方法。相关资料中的一个数字是，AI市场需求每年增长20%，转化为ABF基板生产负荷后，可能达到两倍。

相关资料显示，AI市场所需的基板生产负荷将在两年后达到现在的两倍，四年后达到三倍。AI市场每年扩大20%，同时基板难度，包括尺寸、层数和新技术等，每年约扩大1.5倍。

Q:20%的增速具体是指AI芯片数量增速，还是全部ABF载板数量增速？两年两倍是指载板数量翻倍，还是生产负荷和产能需求翻倍？

A:20%是指AI芯片数量增速，主要涉及2027年、2028年，应该不包括2026年，因为这是今年制作的资料。两年两倍、四年三倍是指AI市场所需的基板生产负荷，应该理解为对产能的需求，而不是简单的载板颗数。

这一逻辑与高端产品层数增加、尺寸增大和良率下降有关。虽然芯片数量每年只增长20%，但对基板产能的占用增长更快。行业实际产能不可能在两年内翻倍，目前没有如此大的产能增量。

Q:目前哪些ABF载板厂商已经满产、订单无法完全承接？二线厂商的稼动率是否也已处于较高水平？

A:二线厂商的稼动率应该也比较高，例如礼鼎应该接近满产。揖斐电、欣兴、新光电气应该都已满产，南亚和景硕应该也已满产。AT&S的情况不确定，但部分未由我们承接的AMD订单已经转移至AT&S，因此其产能也有可能处于满载状态。

Q:如果当前主要厂商均已满产，而未来两年的生产负荷需求可能翻倍，是否意味着ABF载板将持续紧缺？

A:按照目前掌握的信息和推测，确实如此。

Q:既然ABF载板可能持续紧缺，接下来是否会涨价？英特尔、AMD等客户的涨价情况如何？

A:预计Q4会对AMD的少数产品涨价，但涉及数量很少，只有几颗料号。涨价部分主要是材料不由客户自行调配，而由载板厂商负责采购的产品。英特尔等客户目前尚未涨价，特别是英特尔较为强势，供应商基本只能按照其设定的框架执行。其主要CCR供应商是松下 ，松下的相关材料也基本只供应英特尔。

Q:如果老产品很难直接涨价，公司业绩弹性主要来自哪里？

A:业绩弹性主要来自产品结构切换。2025年以前，PC类基板占比较高；目前日本工厂只生产服务器和AI类基板，仅海外一个厂区仍在生产PC类基板。服务器和AI产品的价值量更高。

涨价不会表现为在老项目生产过程中直接提价，而是通过新项目报价体现。例如MI450的价格达到300多美元。AMD此前服务器类基板的最高价格约为70多美元，后来推出一款名称类似[Vernse]的新服务器基板，层数达到26层，尺寸约为76.5×8 0，价格达到148美元，已经明显超出传统服务器基板的范围。新品和新一代产品提高价值量，本质上也可以视为一种涨价。

Q:是否可以理解为，芯片越高端，基板层数越多、尺寸越大、线宽线距越小？

A:对于海外大厂，大致可以这样理解:产品越高端，基板层数越多、尺寸越大、线宽线距越小。高端芯片的功耗更高、性能更强，信号也更加密集。但这一规律对部分大陆厂商并不完全适用。

海外大厂通常可以获得2纳米、5纳米等高端芯片，因此芯片和基板可以同时采用高端方案。大陆厂商可能最多只能获得7纳米制程芯片，如果要达到类似性能，就只能将基板和模组做得更大，通过搭载更多芯片或资源弥补单颗芯片的性能不足。因此，部分大陆产品的基板 尺寸也很大，但不能仅凭尺寸判断其先进程度。

Q:为什么增大基板或模组可以弥补芯片制程和性能上的不足？

A:可以将最终产品视为一个模组。如果大陆厂商无法获得2纳米芯片，最多只能获得7纳米制程芯片，而又要实现相近的模组效能，就需要通过更大的基板和模组、搭载更多资源来弥补芯片功能上的不足。

Q:即使产能不增加，技术和产品迭代是否也会给ABF载板市场带来较大增量？

A:是的。

Q:高端ABF载板的供应商较少、良率较低，而且每次产品迭代都会带来价格上升。目前AI产品的利润率大概是多少？

A:能够生产高端产品的厂商较少，而且良率较低。按照所看到的统计口径，该指标不一定是净利润率；AI产品报价时的利润率基本从40%起步，MI450的利润率约为50%。

Q:如果后续良率继续爬升，稳定量产时比较理想的良率和毛利率能够达到什么水平？

A:毛利率没有进行过具体测算，但报价时一般从40%起步。GPU、AI类基板稳定量产后，良率通常可以达到70%到80%。

产品导入初期，第一笔订单通常只有1K到2K，良率可能为40%到50%。第二笔、第三笔订单仍会用于客户测试，每笔约为1K到3K，良率可能每次提升约10个百分点。客户一般经过两到三次测试后进入量产，之后良率逐步爬坡，最终可以达到80%左右。

Q:如果良率达到80%，毛利率是否可能达到50%以上？

A:估计有可能，但没有进行过具体测算。

Q:如果ABF载板出现较大缺口，是否会影响AI芯片出货？

A:对大厂而言，影响可能相对有限，因为大厂通常已经买断产能，供应商会优先向其供货，并按照大厂的要求确定每月优先生产的料号。

Q:建设一条ABF产线大概需要多少资本开支？目前是否存在短缺的核心设备或材料？

A:单条产线的投资金额并不清楚，但建设30K月产能对应投入约2,200亿日元，应该是工厂整体投入。目前材料和设备尚未出现供应不足或交货期明显延长的情况。大部分设备由日系厂商提供，相对会优先保障供应；材料方面，包括ABF膜，也会获得优先保障。

Q:如果AI芯片数量增长20%会带来两倍的基板生产负荷需求，是否也等同于ABF膜需求翻倍？ABF膜用量与Build-up次数是否为1:1关系？

A:是的，ABF膜需求也相当于翻倍。ABF膜用量与Build-up次数为1:1关系。

Q:味之素的ABF膜产能和扩产计划能否满足未来需求？为什么要导入第二家供应商，第二家供应商是谁？

A:不掌握味之素的具体产能，但估计其也可能面临短缺或供应断层风险。仅依赖一家供应商存在风险，因此需要导入第二家供应商。味之素仍会占据较大份额，但不再是唯一供应商。

第二家供应商是积水化学，也是一家日系厂商。

Q:公司是否接触过华正、纽菲思等大陆ABF膜供应商？大陆材料与日系材料相比，差距有多大？

A:目前没有采用大陆供应商。纽菲思此前曾提出导入合作，但其材料大约仍停留在GX系列，即ABF膜的基础系列，与当前先进产品至少相差两代。对于新的大陆供应商，如果材料本身具有独特性或领先性，可以考虑尝试。

Q:今年以来，味之素的ABF膜是否涨过价？

A:对我们没有涨价。至于味之素是否对大陆供应商或其他客户涨价，我不太了解，可能存在不同情况。

Q:如何看待兴森、深南等大陆ABF载板厂商未来的放量机会？这些厂商此前一直在推进相关业务，但没有明显放量，主要原因是什么？

A:从行业经验看，ABF载板厂本质上也是代工厂，需要按照客户图纸进行生产。如果缺乏大厂扶持，也没有持续、稳定的大批量订单，就很难通过反复生产实现技术进步。要持续发展并提高技术水平，需要大厂支持和稳定订单。

Q:如果有H公司这样的客户扶持，大陆ABF载板厂商是否可能在合适的时点开始放量？

A:有可能，但从目前情况看，H公司的订单规模与海外AI大厂仍无法相比。在大陆AI市场中，海外厂商虽然部分型号受到限制，但仍占据较大份额；H公司在整个大陆市场中的份额和订单规模，暂时还不足以与海外大厂相比。

Q:ABF载板行业竞争格局集中、扩产难度较高，技术难度也高于一般PCB甚至HDI。其最主要的技术难点是什么？

A:从工艺角度看，核心层的难度不大，难点主要在Build-up和线路制作。特别是在层数较高时，精准对位非常重要，本质上是精度问题；此外，线宽线距控制也具有较高难度。

Q:这种精度主要依靠设备，还是依靠工艺和经验？

A:只要资金充足，相关设备基本都可以买到，关键仍然在于工艺和技术积累。

针对不同型号，需要持续积累材料搭配和制程参数方面的经验，包括采用何种材料、如何调整设备温度、加工时间需要调整多少秒以及压力如何设定。真正的难点在于这些长期积累的工艺知识。

以上仅供交流探讨，不构成投资建议