2026.09.24 | 9K | China AI | Iluvatar Expert Shipment Outlook
原标题：某国产芯片离职专家|天数智芯2026年预计出货15万至20万片、营收约40亿元，2027年在字节跳动MR150需求增至至少10万片及其他互联网客户放量带动下有望接近30万片、营收80亿元至100亿元；天垓300预计2027年出货约3万颗并贡献约40亿元，但HBM单价由每GB 35美元升至接近50美元，训练卡验证、ZX公司产能与客户采购仍是主要不确定因素
摘要
天数智芯增长主线已转向推理，2027年近30万颗出货中推理产品预计约25万颗，字节跳动是核心增量。天垓300仍处客户验证期，预计实际出货价约15万元；HBM涨价、训练卡订单落地及ZX公司产能获取将影响后续兑现节奏。
要点
- 天数智芯2026年预计出货15万至20万片、营收约40亿元，2027年出货量预计约29万片并接近30万片，营收保守估计80亿元、目标100亿元，2028年目标约50万片和150亿元
- 推理产品已成为主要增长与收入来源，2026年训练与推理出货比例约为1:3至1:4，2027年推理系列预计约25万颗、训练系列约4万至5万颗，其中MR150至少约20万颗
- 字节跳动已签署10万张推理卡供货协议，2026年和2027年上半年各交付5万张，并正推进2027年6月至2028年6月的20万张采购协议；2026年5,000张天垓300订单仍待测试完成，预计10月底前形成结论
- 天垓300采用7纳米工艺和最高144GB HBM3E，最高版本OAM模块官方定价25万元、预计实际出货价约15万元，2026年预计出货7,000至8,000片，2027年约3万颗并可能贡献约40亿元营收
- HBM上一轮合约采购价约为每GB 35美元，目前报价已接近但尚未达到50美元，最终由SK海力士通过代理商供货，交期约3个月至半年，现有供应预计可支持2.5万至4万颗天垓300
- 天数智芯的优势在于CUDA生态兼容性和客户迁移速度，策略是以训练产品体现技术与行业地位、以推理产品实现销售和收入；天垓300年底向某晶圆厂下单2万颗相对确定，向ZX公司下单2万颗仍受产能优先级制约
Q:从天数智芯的角度看，2026年至2028年的出货量大概是什么情况？
A:最近从Q2到Q3，国产算力受到较强关注。一方面，国产算力特别是在推理领域已经实现规模突破；另一方面，国产模型开始与国产算力结合，特别是DeepSeek采用了H公司的算力芯片，使模型、系统和算力芯片形成生态协同。从天数智芯的角度看，近期在 具有标志性意义的互联网行业也实现了初步突破，未来增长空间由此打开。
从出货预测看，芯片出货量能够保持每年翻一番的节奏。2026年按芯片数量计算，预计出货15万至20万片，总营收约40亿元；明年预计出货25万至30万片，总营收保守估计为80亿元，目标为100亿元。2027年至2028年的预测相对长期，长期目标 是出货量达到50万片左右，营收达到150亿元左右。
Q:出货量能否按照不同芯片种类进一步拆分？
A:从芯片产品构成看，公司有推理和训练两个系列。训练系列早期产品包括天垓100、天垓150，最新产品是天垓300；推理产品为智铠系列，代表产品包括MR50、MR100和MR150。公司最早定位于训练芯片，目前仍希望在训练领域实现突破，但现实 中尚未取得太多突破。随着推理市场扩大，公司于2024年左右推出了MR50和MR100等推理产品。
2025年训练和推理产品的出货量比例约为1:1，整体出货约5.5万至5.8万张卡，两类产品各出货两三万张。今年推理产品出货量已经大幅超过训练产品，训练与推理的整体比例约为1:4，即训练卡约3万至4万张，推理卡约12万至15万张。
具体拆分来看，天垓100、天垓150的出货量均约为1.5万颗。最新推出的天垓300预计今年下半年出货7,500张卡，但目前仍在推进过程中。智铠MR150是该系列的主流产品，今年预计出货约7万片，其中5万片供应字节跳动，这是一个重大突破。MR 100今年预计出货约2万颗。MR50是一款主要用于端侧的小卡，通常不部署在数据中心，单价较低但出货量较大，今年预计出货约4万颗。
Q:智铠系列三款卡目前的定价处于什么水平？
A:智铠MR150的官方报价为每张3万元，MR100为2.3万元，MR50为1.5万元。上述价格均为官方售价，实际销售价格基本会打七折。
Q:天垓150的价格是多少？
A:天垓150是今年训练系列中较为主流的产品。天垓150的价格为89,999元，天垓100的官方售价为49,999元。这两款训练产品目前执行官方售价，但后续预计会涨价，主要原因是下一期HBM价格及相关费用较高。涨价概率约为90%，预计涨幅约 30%。
涨价30%后，按照行业惯例，实际出货价格可能按涨价后报价的七折计算，因此涨价后的官方报价可能接近最终实际出货价格。
Q:在HBM尚未涨价时，产品是否按照官方售价销售？
A:涨价前也会给予一定折扣，具体取决于客户类型。对成本不敏感的客户，可能按九五折报价并出货；对部分商用客户，折扣可能达到七折左右。综合来看，实际出货价格约为官方售价的七至八折。
Q:天垓300以及明年25万至30万片目标出货量的产品结构大概如何？
A:今年训练产品约为4万片，推理产品约为13万片，两者比例约为1:3。明年较为确定的增量来自推理产品MR150。字节跳动今年的需求为5万片，明年预计达到10万片，仅该客户就有5万片增量。其他互联网客户方面，今年仅实现了初步突破，明年可能在腾 讯、京东等客户中取得进一步突破，预计其他互联网公司可贡献2万至3万片增量。因此，互联网推理市场合计可增加约7万片，这部分增量相对确定。
此外，天垓300今年预计出货约7,500片，明年上半年还可出货约7,000片，下半年预计出货1万至2万片，全年合计可能达到2.5万颗左右，相当于天垓新产品增加约2万颗。互联网推理产品和天垓300合计可贡献约9万颗增量。今年出货约17万颗，据 此测算，明年可达到约26万颗。
其他存量客户理论上可能增长30%，但部分客户会从老产品切换到新产品，存在替换效应，因此实际增量需要打折，可能按20%计算，对应约2万颗增量。加上前述9万颗增量，明年出货量预计约29万颗，接近30万颗。
在明年接近30万颗的出货量中，推理产品占比较高。字节跳动的需求最低为10万颗，可能达到11万、12万甚至15万颗，因为客户可能追加采购。再加上其他客户的两三万颗，MR150预计至少达到约20万颗；叠加4万至5万颗其他推理产品，推理系列整体约 为25万颗。剩余4万至5万颗为训练产品。因此，按数量计算，今年训练与推理产品的比例约为1:3，明年可能达到1:4。
Q:这些芯片配套的HBM分别采用什么规格，容量是多少？
A:各型号配置不同。天垓100是最早的产品，采用32GB HBM2；天垓150采用64GB HBM2E；智铠MR50采用16GB HBM2E，MR100采用32GB HBM2E，MR150采用48GB HBM2。最新发布的天垓300采用HBM3E，最高容量为144GB。
Q:天垓300是否已经向客户送样？目前进展如何？
A:天垓300从去年年底开始投产，今年7月对外公开发售并开始向客户送样测试。产品于7月底送样，截至8月底，部分大客户已经完成部分测试。测试分为两个阶段:第一阶段是基础能力测试，第二阶段是业务部门测试。
基础能力测试主要由客户的IT、基础设施或Infra部门负责，测试内容包括基础算力指标和通信指标，以及极致算力、功耗、互联网带宽等基础性能。
Q:截至8月底，大客户是否已经完成基础测试，目前仅剩业务部门测试？业务测试预计还需多长时间？
A:业务测试预计在国庆节前完成，节后将启动商务和产品工作。今年这款新卡的供货产能约为1.5万颗，相关产品已经基本就位，计划从今年持续销售至明年年中，即在明年6月前消化完毕。
第二批次计划于今年年底投产，预计在明年Q2或Q3交付，因此需要在第二批次交付前至少售完第一批次。整体训练市场每年出货两三万颗没有问题，明年目标为4万颗，其中预计约3万颗为这款新产品。
这款新产品目前的售价尚不确定，因为市场普遍处于涨价阶段。参考H公司同类产品，预计实际出货价格约为15万元。按明年出货3万颗测算，单款产品的营收大约可达到40亿元。
Q:天垓300参考H公司产品，将实际出货价格定在15万元左右，具体对标哪款芯片？H公司相应产品的价格是否高于15万元？
A:对标的是H公司950DT。天垓300的定价肯定低于H公司同类产品，主要是为了体现一定的性价比，并给予客户部分优惠。最高版本OAM模块的官方定价为25万元。
不过，市场仍处于观察阶段，这只是目前的判断。此次涨价后，客户的接受程度以及其他厂商的策略尚不明确。
Q:天垓300的官方定价为25万元，这一价格是否已经考虑了HBM涨价？
A:是的，这是考虑HBM涨价后的价格。
Q:受HBM涨价影响，天垓300的售价上调了多少？涨价前原计划定价多少？
A:原计划官方售价在20万元以内，此次涨价幅度大约为20%至50%。
Q:目前HBM的采购价格处于什么水平？
A:上一次采购的合约价格约为每GB 35美元。
Q:这是指今年Q3的HBM采购价格为每GB 35美元吗？
A:不是今年Q3，应该是去年。备货高峰出现在去年Q4，即去年年底。由于第一批产品于去年投产，因此采购按当时的价格执行。
Q:当时存储价格低于当前水平，但采购时也存在一定溢价。考虑到今年年底要投产第二批次，目前HBM的成本达到什么水平？
A:按目前报价计算，每GB价格接近但尚未达到50美元，差不多接近此前的两倍。
Q:HBM的单GB采购价格上涨约15美元，主要是采购品类从HBM2E切换至HBM3E所导致的产品结构变化，还是整个存储市场涨价所致？
A:主要原因是整个存储市场涨价。尤其近一个季度以来，市场现货价格基本达到翻一番的水平。长协合约价格不会出现如此夸张的涨幅，但也需要随行就市。
Q:HBM 长协合约是与谁签署的？
A:长协合约通过中间渠道商签署，最终供货来源是SK海力士。SK海力士是原厂，目前采购采用代理商模式。
Q:现有HBM3E 长协保障的供货量是否只能支持明年约3万颗天垓300？供货量是否可能进一步增加？
A:供货量可能发生变化，最多大约可支持4万颗。即使供应减少，通常也不会大幅砍单；按目前情况，至少可以买到支持约2.5万颗的量。如果进一步提出增量和拉货需求，最多还能提高约30%，这基本就是上限。
Q:2025年底取得的第一批天垓300为1.5万颗，为什么不计划在今年内全部售出？主要原因是业务流程较慢，还是需要配合投片节奏？
A:这是综合考量的结果。当前训练市场尚未取得突破，整体仍处于稳健、逐步增长阶段。公司每年销售的训练产品基本为2万多至3万多颗。对于新产品，一方面需要经历验证周期，另一方面还要考虑市场空间能否消化，产品能否全部售出并不完全确定。
明年训练市场整体预计接近4万颗，其中还要区分高端和低端训练产品。高端训练产品达到1.5万颗属于正常水平，也在预测范围内。考虑到市场成长性，明年投产量基本翻倍。按年度拆分，今年天垓300预计出货7,000至8,000片，明年约为3万颗，因此仍 具备增长空间。
今年出货速度无法过快，一方面是产品需要验证，另一方面新产品可能出现需要解决的问题，因此必须预留相应时间。
Q:很多国产AI芯片厂商将产品定义为训练卡，但互联网大厂实际可能更多使用国产卡运行推理任务。在这种情况下，公司对训练卡的定位是否较为尴尬？
A:确实存在这种情况。其他厂商是否如此尚不清楚。公司最初希望进入训练市场，但由于单卡能力未能跟上，机器能力也没有实现突破，因此训练市场一直未取得突破，不过公司仍然看好这一方向。
笼统而言，训练产品的技术壁垒高于推理产品，当然两者各有技术门槛。公司的策略是通过训练产品确立技术和行业地位，而实际贡献收入的市场主要是推理市场。因此，公司仍需发展推理业务，形成训练产品体现技术地位、推理产品实现市场销售和收入的产品组合。
Q:天垓300目前意向较强的客户主要是字节跳动吗？
A:不能确定字节跳动的客户意向最强，只能说公司对其抱有较高期望。在字节跳动的推理市场完成测试后，公司也希望推进训练市场，因此最早向其提供产品进行测试验证，其测试进度也是最快的。公司希望后续能够签署约4,000至5,000片训练卡的采购协议， 至于客户实际将产品用于训练还是推理并不重要。
今年天垓300总量约为7,000至8,000张卡。如果字节跳动消化4,000至5,000张，约占总量的一半至六七成，其他客户可再消化3,000至4,000张。原有低端存量客户每半年能够消化的总量接近1万张。
Q:刚才提到字节跳动消化4,000至5,000张、约占六七成，是针对今年天垓300的出货量吗？
A:是的，指的是今年天垓300的出货量。希望字节跳动消化4,000至5,000张，目标为5,000张。
Q:针对明年计划出货的3万片天垓300，字节跳动是否已经提供采购框架？
A:尚未提供。此前已经签有推理卡采购协议，目前正在洽谈推理卡长协采购和5,000张训练卡采购协议。至于明年3万张训练卡的采购，目前尚未提上日程。
Q:请进一步说明已经签署和正在洽谈的推理卡采购协议数量及交付时间。
A:目前已经签署一份10万张的长协供货协议，交付期从今年持续至明年6月，其中5万张在今年交付，另外5万张在明年上半年交付，均为推理卡。
此外，公司正在推进一份20万张的长协采购协议，协议期为明年6月至后年6月。据此测算，明年6月至明年年底约有10万张卡的供货量，加上原协议中明年上半年的5万张，明年全年合计约15万张推理卡。训练卡方面，目前正在洽谈一份今年交付5,000片的订 单，但尚未达成。因此，明年3万张训练卡的长期供货计划还未提上日程，需要先解决前期事项。
Q:目前与字节跳动的采购框架均针对推理卡。今年5,000片训练卡的协议尚未谈妥，是否因为测试还未完成？预计何时能够落地？
A:是的，主要原因是测试尚未完成。预计10月底前会有结论，否则该订单可能无法达成。
Q:如果今年5,000片训练卡协议顺利落地，明年的采购量会随即开始洽谈，还是需要等到明年？
A:如果10月能够达成协议，就意味着测试已经完成，随后客户将进入交货协商阶段，预计在11月和12月两个月内完成交付。待今年年底客户完成验收且没有问题后，最快也要到今年年底或之后才会洽谈下一阶段的采购量。
Q:前道代工主要在哪里完成？天垓300采用什么制程？
A:前道主要由某晶圆厂代工，天垓300采用7纳米制程工艺。
后续可能有所调整。如果能够从ZX公司取得产能，也会将部分产能分配给ZX公司，以提高供应稳定性和自主可控能力。计划今年年底向某晶圆厂下单2万颗，同时计划向ZX公司下单2万颗，合计4万颗。这4万颗产品的销售周期为明年6月至后年6月。
Q:某晶圆厂和ZX公司生产的两个版本，性能差异是否会比较大？
A:主要差异体现在良率上，产品参数和规格保持不变。从客户角度看，应该也感受不到代工厂变化带来的差异。
Q:天垓300这一代产品是按照7纳米工艺设计的吗？
A:是的，采用7纳米工艺。大陆目前最高可实现7纳米制程，因此该产品采用7纳米工艺。
Q:今年年底向ZX公司下单是否已经比较确定，能否取得相应产能？目前较为确定的是向某晶圆厂下单2万片吗？
A:向ZX公司下单尚未确定，目前仅为计划；向某晶圆厂下单2万片则相对确定。ZX公司的代工能力本身问题不大，不确定之处在于其产能会优先分配给大厂，公司最终能够取得多少产能、能否取得产能仍不明确。过去老产品已有一部分在大陆代工，但新产品能否排入 产能仍存在不确定性。
Q:老产品已经由ZX公司代工，为什么新产品的产能仍不确定？
A:目前了解到的情况是，ZX公司会优先向H公司等大厂供应产能。老产品可以维持原有产量，但新增产品能否进入工厂排产，目前尚无法确认。
Q:如果字节跳动的测试反馈较好，今年年底向某晶圆厂下达的2万片订单是否会追加或上调？
A:目前来看，大幅追加订单的可能性不大。即使训练卡测试没有问题，客户也可能只是象征性支持，最终实际仍会将部分产品用于推理场景。在训练市场尚未取得重大突破的前提下，市场空间有限，客户不会签署大量订单，商业价值也相对有限，更多是用于证明公司的行 业和技术地位。
目前的积极因素是推理市场已经实现突破，并产生了实际订单，而训练市场尚未突破。不过，训练市场实现突破可能是一两年或两三年后的事情；如果未来能够突破，也将形成非常大的市场。
Q:天垓300如果与HWJ公司690相比，性能大概处于什么水平？
A:可能接近其90%的水平。天垓300应该超过HWJ公司590，与690基本处于相近档次。不过，目前没有690的详细数据。
Q:与其他国产芯片厂商相比，天数智芯的主要竞争优势是什么？
A:最大的优势是生态兼容性较好，对CUDA的兼容和防护能力较强，客户迁移速度也比较快。相对而言，公司采用通用计算路线，在追求极致性能时，可能不及H公司和HWJ公司的产品。
Q:先进封装在哪里完成？PCB板由哪家厂商供应？
A:大陆先进封装由盛合晶微等厂商完成，PCB板由深南电路供应。
Q:是否先由某晶圆厂完成裸片加工，再将裸片交给盛合晶微封装？
A:不是。如果采用某晶圆厂代工，CoWoS 2D封装也由某晶圆厂完成。老产品中由ZX公司代工的部分需要在大陆完成封装。ZX公司只负责芯片生产，封装环节会交给大陆代工厂。大陆只有少数几家厂商能够完成相关封装，包括盛合晶微和通富微电。
Q:推理卡MR150采用的是CoWoS-S封装吗？
A:是的，目前采用CoWoS-S。CoWoS-L预计要到2027年左右才能量产。
Q:2027年量产是指下一代产品吗？下一代产品预计何时发布？
A:前面所述是指CoWoS-L工艺上线。下一代产品预计在2027年底或2028年初发布，公司大约每两年进行一次大架构升级。
Q:下一代产品主要对标哪款芯片？计划搭配什么规格的HBM？
A:最高目标是对标H公司960。HBM规格目前仍处于较早期阶段，需要结合供应商的产品迭代和供应节奏确定。去年取得的是当时较新的产品，今年不会再调整。明年如果新一代HBM能够实现规模化、稳定量产，公司才会考虑采用。公司不会选择最新但不成熟的产 品，而会采用相对较新且成熟的产品。
Q:2028年长期目标是出货50万片，其中训练卡与推理卡的比例预计如何？
A:训练卡与推理卡的比例可能达到1:5，但这是一个较为长期、笼统的估计。主要变量是训练卡能否在大型互联网公司实现规模化替代。如果没有实质性技术突破或政策变化，训练卡市场的增长仍然存在天花板。
Q:目前是否有采购CX公司HBM3E的计划？
A:没有。目前HBM3E相关产品的总体出货规模仅为4万至5万片，体量并不大，没有寻找第二供应来源的必要。
Q:现有训练卡规划所需的HBM可以从当前供应商采购。如果后续需求快速增长，是否会考虑更换或增加供应商？
A:会考虑国产产品，但不会从新产品开始切入，而会先从老产品入手，例如采用HBM2或HBM2E的推理卡。CX公司目前较为成熟的产品应该是HBM2和HBM2E，HBM3E仍处于早期验证阶段。CX公司与海外HBM产品大约存在一至两代的代差，因此与 公司最新产品的发布节奏并不匹配。
如果后续引入国产供应商，会先从老产品切入并进行测试，目前没有在最新产品上采用国产HBM的规划。CX公司主要生产LPDDR等手机端内存，这些产品与国际水平基本同步，但在HBM等高端产品上仍存在一至两代差距。
Q:目前从SK海力士采购HBM的交货周期大概多长？
A:交货周期大约为3个月至半年，通常接近半年。
Q:今年年底计划向某晶圆厂下单的那批芯片所需HBM，目前是否已经开始交货？
A:目前价格已经谈妥，基本处于交货过程中。
以上仅供交流探讨，不构成投资建议