2026.09.24 | 9K | Packaging | Taiwan ABF Substrate Check

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音频标题: 260924 - Merit 台系ABF载板厂商如何解读产业趋势调研

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议题：

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音频纪要总结

ABF载板行业供需、产能与技术趋势专家访谈纪要

1. ABF载板供需与紧缺程度

1. 当前全球ABF载板是否存在实质性紧缺？

• 从受访公司情况看，ABF载板已经存在实质性短缺：

1. 公司自2025年起持续满产，但仍无法承接全部订单。

1. 现有产能主要被Intel、NVIDIA等核心客户绑定，客户新增需求仍无法完全满足。

1. AMD订单也采取选择性承接，主要承接MI450等高端、技术难度较大的项目。

1. 对于三大客户之外的新增客户，公司基本不再承接，尤其是大陆客户前来洽谈时通常会直接拒绝。

• 短缺的核心原因并非客户没有下单，而是载板厂商缺少足够的工厂、产线和高端产品有效产能。

• 当前短缺主要体现在高端Server及AI GPU载板，能够稳定生产大尺寸、高层数、细线宽产品的厂商较少，同时新产品初期良率偏低，进一步消耗名义产能。

2. 行业中哪些厂商已经接近或达到满产？

• 受访公司与另一家全球头部厂商均已满产，月产能各约500K平方米。

• 日本两家头部厂商、台湾至少一家头部厂商预计也已满载，南亚大概率处于满产状态。

• AT&S部分承接了受访公司无法满足的AMD订单，并存在将订单进一步外协的情况，预计其马来西亚工厂产能也较为紧张。

• 二线厂商稼动率同样处于较高水平，但不同厂商的产品结构、技术水平和有效产能存在较大差异，不能仅按名义平方米产能判断供给能力。

3. 当前能否量化行业供需缺口？

• 受访者无法确认“缺口30%—40%”等市场说法，也未提供统一的量化测算。

• 但从实际经营情况看，核心厂商均已满产，现有大客户订单仍无法全部满足，表明高端ABF载板已经存在明确供需缺口。

• 公司资料显示：

1. 预计2027—2028年AI芯片数量每年增长约20%。

1. AI市场对应的ABF载板生产负荷，未来2年将达到当前的2倍，未来4年将达到当前的3倍。

1. 生产负荷增速远高于芯片数量增速，主要由于基板尺寸扩大、层数增加、技术难度提升以及良率下降。

• 行业现有扩产计划远不足以支持两年内产能翻倍，因此高端ABF载板紧缺具有较强持续性。

4. 短缺是否会影响AI芯片出货？

• 对头部芯片厂商的直接影响相对可控：

1. Intel、NVIDIA等大客户通常通过投资建厂、包厂、包线等方式提前锁定产能。

1. 载板厂商会根据大客户指令，明确每个月优先生产的产品和料号。

1. 在行业短缺时，有限产能会优先保障头部客户。

• 中小客户、新进入者及缺乏长期合作关系的客户受影响更明显，可能面临无法获得产能、交期明显延长或项目延期等问题。

2. 产品分类、规格与价格体系

1. PC类ABF载板的规格和价格如何？

• PC类载板主要用于个人电脑CPU：

1. 尺寸主要集中在25×35mm附近。

1. 层数通常为10层，也包括8层、12层产品，一般较少超过14层。

1. 常规价格约为3—5美元，少数低价产品仅为1美元以上。

• 主要客户为AMD和Intel：

1. 公司与Intel合作近30年，并通过客户投资方式进行产能绑定，因此目前未对Intel涨价。

1. AMD部分产品价格小幅上调，例如由2.5美元提高至2.8—3美元。

• 公司目前仅保留菲律宾工厂生产PC类小板，日本工厂已经基本转向Server和AI类大板。

2. Server类ABF载板的规格和价格如何？

• Server类载板主要用于服务器CPU：

1. 尺寸通常约为50×70—75mm。

1. 层数一般为14—18层，个别产品达到20层或以上。

1. 单价通常约为50—70美元。

• 主要客户为Intel、AMD和NVIDIA。

• 新一代Server产品的规格和价值量正在明显提升：

1. AMD的Vernice产品层数达到26层。

1. 尺寸为76.5×80mm。

1. 单价达到148美元，远高于传统Server载板最高约70美元的水平。

• 这表明Server载板也在通过增加层数和技术难度实现价值量升级。

3. AI GPU载板的规格和价格如何？

• AI GPU载板与高端Server载板存在一定重合，但总体规格更高：

1. 层数通常为18层、20层以上，也有部分16层产品。

1. 尺寸通常在70—120mm之间。

1. 起步价约为80美元，但80美元左右的项目很少，大部分产品售价在100美元以上。

• AI产品价格差异较大，主要由尺寸、层数、线宽线距、良率和项目技术难度共同决定。

4. AMD高端AI载板的典型产品情况如何？

• AMD MI450是目前公司售价最高的载板产品：

1. 对应AMD预计推出的2纳米AI芯片，定位对标NVIDIA Rubin。

1. 基板尺寸为100×120mm。

1. 层数为24层。

1. 单价为340美元。

• 该产品代表AI载板向更大尺寸、更高层数及更高单价发展的趋势。

• 原始交流中该产品名称也曾出现“MY450”“MS450”等表述，核心规格及出货数据均指向同一高端AMD项目。

5. NVIDIA相关载板的典型规格和价格如何？

• 供应商内部项目代号与NVIDIA对外公布的GB200、GB300等产品名称并不一致，受访者提供的是公司内部代号：

1. GB100：尺寸73×81mm，结构为6-2-6，即14层；未披露价格。

1. GR100：尺寸83×97mm，结构为8-2-8，即18层，单价207美元。

1. GR150：尺寸100×90mm，结构仍为8-2-8，即18层，单价250美元。

• 内部代号不能直接与外部型号一一对应，应以具体尺寸、层数和项目时间为准。

3. 产能口径、产线布局与生产效率

1. 公司当前ABF载板产能有多大？

• 日本和菲律宾工厂合计月产能约500K平方米，即50万平方米/月。

• 该产能并非成品面积，而是按SAP线路面积统计的Build-up单层产能。

• 计算某一产品的实际出货量时，需要综合考虑：

1. Build-up次数。

1. 产品尺寸及单个Panel可切割的PCS数量。

1. 产品良率。

1. 工厂对应的SAP线路面积产能。

• 因此，相同的500K平方米产能，生产低层数小板和高层数大板时，对应的成品数量差异极大。

2. 当前产能如何在客户和工厂之间分配？

• 500K月产能中：

1. 约90K产能只能生产Intel产品。

1. 未来新增的30K产能同样将专门用于Intel战略产品。

1. 菲律宾约70K产能主要生产PC类小尺寸载板，不生产大尺寸AI载板。

1. 剩余产能中，小部分用于AMD，大部分用于Intel和NVIDIA。

• Intel主要采用包厂模式，部分工厂只能生产其指定产品。

• NVIDIA同样存在包场或产能绑定安排。

• AMD未对公司进行建厂投资，因此公司对其订单进行选择性承接，优先承接MI450及高难度Server载板。

3. 大板和小板能否在相同产线上灵活切换？

• 三类产品的基础制程和主要设备基本相同，但并不意味着可以无成本、无限制切换：

1. 菲律宾工厂Panel尺寸相对较小，主要生产PC类小板。

1. 日本工厂已经全部切换至Server及AI类大板。

1. 不同产品对设备精度要求不同，尤其在线宽线距、LDI曝光及多层对位方面存在明显差异。

• 公司已经完成区域分工，菲律宾负责小板，日本负责大板，以提高整体产品价值量和产能使用效率。

4. 如何从SAP产能推算实际出货量？

• 以Intel EvoT产品为例：

1. 产品尺寸约为115×119mm。

1. 单个510×515mm Panel可切割16颗。

1. 1平方米约对应5个Panel，因此理论上可切割约80颗基板。

1. 产品结构为9-2-9，即20层，其中Build-up次数为9次。

1. 专属工厂SAP月产能为30K平方米。

• 计算过程：

1. 30K SAP产能÷9次Build-up≈3,333平方米Panel面积。

1. 按目标良率50%计算，良品面积约1,667平方米。

1. 1,667平方米×80颗/平方米≈133K颗。

• 因此，在良率达到50%的情况下，该30K SAP产能工厂月产量约为13.3万颗。

• 目前该产品仍处于试作阶段，实际良率仅20%多，50%是未来目标，因此当前实际产量明显低于理论值。

5. ABF载板层数与Build-up次数如何对应？

• 常见结构为“X-2-X”：

1. 中间“2”为Core核心层。

1. 上下两侧分别进行X次Build-up。

1. 上下Build-up同步进行，因此生产次数按X次计算。

• 例如：

1. 4-2-4结构为10层板，需要4次Build-up。

1. 6-2-6结构为14层板，需要6次Build-up。

1. 8-2-8结构为18层板，需要8次Build-up。

1. 9-2-9结构为20层板，需要9次Build-up。

• 一般可按“总层数减2，再除以2”估算Build-up次数。

• ABF膜层数与Build-up次数直接相关，基本为1∶1关系。

4. 交付周期、良率与客户订单

1. 不同层数载板的交货期分别是多少？

• 8层、10层产品交货期一般约为8—9周。

• 20层产品交货期接近20周。

• 交期主要由制程本身决定：

1. 每次Build-up通常约需1周。

1. Core核心层制作还需约1周。

1. 上述时间建立在生产过程顺利、无返工的前提下。

• 小客户如果订单批量较小、下单不连续，排产优先级较低，实际交期可能更长。

• 大客户订单较为稳定，每月按指令持续出货，交期更多取决于产品结构与工艺周期。

2. 高端AI载板的良率通常处于什么水平？

• 新产品导入初期良率较低：

1. 第一轮测试通常为1K—2K颗，良率约40%—50%。

1. 第二轮测试可能为1K—3K颗，良率通常提升约10个百分点。

1. 客户一般进行2—3轮验证，之后进入量产和持续爬坡。

• GPU AI载板稳定量产后，良率通常可达到70%—80%。

• 部分成熟量产品良率可以达到80%—90%。

• Intel某战略性新产品目前仍在测试阶段，良率仅20%多，未来目标约50%。

• MI450目前良率约50%上下，后续仍有较大提升空间。

3. AMD MI450项目的季度出货安排如何？

• 2026年季度出货量预计为：

1. Q1：5,356颗。

1. Q2：19,155颗。

1. Q3：40K颗。

1. Q4：65K颗。

• 2026年全年合计约130K颗。

• 该出货量预计占AMD该产品总需求的30%—40%，约为客户需求的三分之一。

• Q3、Q4数量已较为确定，相关产品已经生产并获得固定PO。

• 载板交付与终端AI设备销售之间存在时间差：

1. 载板交付后还需安装芯片、组成模组并完成整机或机柜封装。

1. 9月份交付的载板可能在Q4或次年Q1才转化为终端销售。

5. 全球竞争格局与行业产能

1. 全球主要ABF载板厂商的月产能分别是多少？

• 按SAP线路面积口径，主要厂商月产能大致如下：

• 上述主要企业合计已接近全球ABF载板总产能。

• 2026年全球年产能约为31,330K平方米，折算月产能约2,600K平方米。

2. 公司未来两年的扩产计划如何？

• 近期扩产安排包括：

1. 明年Q1新增30K月产能，主要用于Intel战略性产品。

1. 明年Q4或2028年Q1再新增40K月产能。

• 按积极口径测算，明年月产能合计增加70K。

• 2028年暂时没有进一步扩产计划。

• 即使上述扩产全部落地，相对于当前500K月产能，增幅约14%，明显低于AI载板两年生产负荷翻倍的需求。

3. 为什么头部ABF载板厂商扩产较为谨慎？

• 核心原因是资本开支极高：

1. 公司新增30K月产能的工厂，总投资约2,200亿日元。

1. 公司年销售额仅2,000多亿日元，单个30K工厂投资接近一年销售收入。

• ABF载板具有明显周期性：

1. 公司从事该业务近30年。

1. 2015—2016年行业也曾出现订单严重不足。

1. 头部厂商因此不会仅根据短期景气度激进扩产。

• 公司当前两座新厂基本由客户出资建设，采用客户提供资金、公司未来逐步返还的模式。

• 在现有客户资金于2028年底或2029年左右消耗完之前，公司预计不会主动进行新一轮大规模投资。

• 日系厂商通常在订单明确、客户锁定后才建设工厂，不倾向于先扩产再寻找客户。

4. 其他头部厂商是否也缺乏大规模扩产空间？

• 从公开计划及行业沟通情况看，其他头部厂商同样较为谨慎。

• 部分台湾厂区已缺少新建工厂的土地空间，只能通过技术改造提高产能。

• 可能的技改方式包括将Panel尺寸从约410×500mm提升至510×515mm，从而提高单个Panel可切割的PCS数量。

• 该方式可以带来一定效率提升，但难以支撑行业有效产能在两年内翻倍。

6. 价格、产品升级与盈利能力

1. 行业短缺是否已经带来全面涨价？

• 当前尚未出现全面涨价：

1. AMD部分PC类产品由2.5美元涨至2.8—3美元。

1. Q4预计仅有少数AMD料号涨价，涉及数量有限。

1. NVIDIA和Intel产品暂未涨价。

• Intel议价能力较强，公司基本按照其既定框架开展业务。

• Intel主要采用Panasonic的CCL材料，相关材料供应具有较强专属性，进一步强化了其供应链议价能力。

2. 在客户议价能力较强的情况下，载板厂商如何获得业绩弹性？

• 业绩弹性主要并非来自老产品直接提价，而是来自产品结构升级：

1. 日本工厂已由低价值PC板切换至Server和AI板。

1. 新项目报价显著高于上一代产品。

1. 产品尺寸扩大、层数增加、线宽线距缩小，推动单颗价值量持续提升。

• 典型案例包括：

1. AMD MI450单价达到340美元。

1. AMD Vernice Server载板单价达到148美元，而传统Server载板通常仅50—70美元。

1. NVIDIA内部代号GR100、GR150产品单价分别达到207美元和250美元。

• 因此，技术迭代本身就相当于隐性提价，无需完全依赖旧产品涨价。

3. AI载板的利润率水平如何？

• 当前AI载板项目报价通常以约40%利润率为起点。

• MI450项目利润率约为50%。

• 新产品初期良率偏低，随着良率从40%—50%逐步提升至70%—80%，毛利率仍有进一步改善空间。

• 受访者未对良率达到80%后的具体毛利率进行测算，但判断有可能超过50%。

4. 为什么高端芯片会带动载板价值量快速提升？

• 对海外头部客户而言，芯片越高端，载板通常呈现以下趋势：

1. 层数更多。

1. 尺寸更大。

1. 线宽线距更小。

1. 信号传输密度和功耗要求更高。

1. 制造难度提高、初期良率下降。

• 上述变化同时消耗更多Build-up产能和ABF膜，并显著提升单颗载板价值量。

• 对部分国内客户而言，大尺寸载板未必代表技术更先进：

1. 国内部分厂商只能获得7纳米芯片，无法取得2纳米、5纳米高端芯片。

1. 为达到接近的模组性能，可能通过增加芯片或基板尺寸进行补偿。

1. 因此需要结合制程、层数、线宽线距和实际性能综合判断技术水平。

7. ABF膜、设备与上游供应链

1. 设备和材料是否构成当前扩产瓶颈？

• 对受访公司而言，目前设备及主要材料未出现明显供应不足或交付延迟。

• 公司大部分设备来自日系厂商，供应商会优先保障其设备交付。

• 味之素ABF膜同样能够优先供应公司。

• 当前公司扩产的主要瓶颈不是设备交期，而是：

1. 新建工厂投资金额过大。

1. 行业周期风险较高。

1. 管理层投资回报周期较长。

1. 需要客户订单及资金支持。

2. ABF膜需求与载板生产负荷是什么关系？

• ABF膜与Build-up次数基本呈1∶1关系。

• 随着基板层数增加，每颗载板消耗的ABF膜同步增加。

• 如果未来两年AI载板生产负荷达到当前的2倍，ABF膜需求也可能接近2倍。

• 因此，即使目前公司能够获得味之素保供，从行业整体看，未来ABF膜仍存在潜在短缺风险。

3. 公司是否会导入第二家ABF膜供应商？

• 公司已经确定从明年开始导入第二家供应商积水化学。

• 相关审厂、Audit等流程已经完成，导入计划确定性较高。

• 导入第二供应商的主要目的包括：

1. 降低单一供应商风险。

1. 应对未来ABF膜需求快速增长。

1. 提高高端载板材料供应的稳定性。

• 味之素仍将保持较高市场份额，但已不再是唯一可选供应商。

4. 国内ABF膜供应商能否进入头部载板厂供应链？

• 公司目前没有导入国内ABF膜供应商。

• 曾有国内材料厂商寻求导入，但评估结果显示，其产品仍停留在GX等基础系列，与公司当前使用的材料存在约两代技术差距。

• 公司对新供应商的要求是材料必须具备显著优于现有产品的特点，仅达到普通替代水平不足以推动导入。

• 短期内，国内材料厂进入全球头部高端ABF载板供应链仍面临较高技术门槛。

8. 国产ABF载板机会与核心技术壁垒

1. 如何看待兴森、深南等国内厂商未来的放量机会？

• ABF载板厂商本质上属于根据客户图纸进行生产的高端代工厂。

• 国产厂商能否实现放量，关键取决于是否获得大客户的长期支持：

1. 需要持续、稳定的大批量订单。

1. 需要在实际生产中反复改善工艺和良率。

1. 需要客户配合完成多轮测试及产品迭代。

• 如果获得华为等国内大客户的支持，国产厂商有机会逐步形成批量生产能力。

• 但目前华为等国内客户的订单规模仍难与NVIDIA、AMD等海外头部客户相比，国产载板厂的工艺积累速度可能因此受到限制。

2. ABF载板制造的核心难点是什么？

• Core核心层本身制作难度相对有限，真正的技术壁垒集中在后续线路和Build-up工艺：

1. 层数越高，多层之间的精准对位越困难。

1. 线宽线距持续缩小，对线路精度要求极高。

1. 大尺寸产品更容易出现翘曲、偏移和良率问题。

1. 多次Build-up中的任何一层出现缺陷，都可能导致整颗产品报废。

• 设备可以通过资本投入购买，但设备并不能直接解决良率和量产稳定性问题。

• 行业核心壁垒主要来自长期工艺积累、客户项目经验、生产数据沉淀及持续批量制造能力。

3. 为什么高端ABF载板行业竞争格局较集中？

• 主要原因包括：

1. 建厂资本开支极高。

1. 新产品验证周期长。

1. 高层数、大尺寸产品初期良率低。

1. 需要长期稳定的大客户订单支持。

1. 技术提升依赖持续批量生产和经验积累。

1. 头部客户通过投资、包厂和包线提前锁定优质产能。

• 新进入者即使具备设备和厂房，如果缺少高端客户及稳定订单，也很难形成快速的技术迭代和规模化量产能力。

结构化总结表格

新版prompt提炼之后的转译

提问者：从您的视角来看，目前全球ABF载板是否存在实质性紧缺？应如何理解紧缺程度？目前价格及排产交期情况如何？

回　答　者：从我们公司的情况来看，客户有订单，但我们没有足够产能承接。我们的产能已经被另外2家客户绑定，而这2家客户还有其他需求，我们同样无法满足。从这一程度来看，ABF载板确实存在短缺。主要原因是ABF载板厂家本身没有足够的产能、工厂和产线。

提问者：您的意思是，公司目前已经处于满产状态，但仍无法完成全部订单，对吗？

回　答　者：对。至少从25年开始，我们就已经处于满产状态，但订单仍然无法全部承接。

提问者：目前产品价格是多少？今年以来是否涨过价？预计何时开始涨价？

回　答　者：目前公司产品主要分为3大用途，不同用途之间的价格差异较大。

提问者：请分别介绍一下。

回　答　者：以PC类产品为例，其主要用于个人电脑，尺寸大多集中在25×35之间，也有部分产品高于或低于这一范围。此类基板的价格通常为3到5美金，个别产品也有卖到1.1点几美金的情况，但数量较少。

PC类基板的层数通常为10层左右，也有8层、12层的产品，但一般没有14层以上的产品。我们的PC类基板主要有2大客户，分别是AMD和Intel。对于Intel的PC类基板，我们一直与其进行产能绑定，类似于此前客户给我们进行的模式。

回　答　者：准确来说，这是一种投资模式，即使用客户的资金，并在后续几年内将资金返还给客户。

主要涉及2大客户。我们与 Intel 已经合作将近30年，因此没有对其涨价。AMD 方面有一定涨价，但涨幅较小。例如，之前售价为2.5美元的产品，目前售价为2.8美元或3美元。

以上是 PC 类基板目前的概况。第2类是按照用途划分的 Data Center Server，即服务器用途的基板。实际上，这类产品也是 CPU 基板。服务器类基板的尺寸一般是50×75或者70，基本处于这一范围；层数一般为14到18层，个别产品可能达到20层甚至更多，但总体处于这一范围。其尺寸为50×75，价值量一般为50到70美元左右。这一类产品的主要客户是3家公司，即 Intel、AMD 和 Nvidia。

最后一类是 AI GPU 基板。其层数一般为18层或者20层以上，但也有部分基板只有16层。AI 方向的基板与 Server 类基板存在较多重合。尺寸方面也与 Server 类基板有所重合，但至少在70以上，即70mm以上，目前最大可以做到120，大致可理解为70到120之间。

这类产品的价值量目前没有明显规律，每家公司、每个项目所使用的基板价格都不相同。大致范围至少为80多美元，预计在80美元以上，底线约为80美元以上。但目前大部分产品都是100美元，很少有低于100美元的。

回　答　者：您问的是尺寸吗？

提问者：单价。

回　答　者：基本如此。

提问者：如果尺寸达到100以上，并且配套 GPU，单价也只有80美元，应该没有这么便宜吧？

回　答　者：个别项目确实有。我需要确认一下具体是哪个项目。80美元的产品很少，起步价为80美元，但一般预计都要达到100美元以上。只有极少数项目售价为几十美元，我记得有1款是80美元。

提问者：我想了解 GPU 方面的情况。我们为 AMD 和 Nvidia 提供配套产品，是否有一些比较典型的芯片？

提问者：对应载板的价格是多少？

回　答　者：以AMD为例。虽然AMD没有对我们进行投资，但其高端基板一般由我们公司生产。最先进的是客户预计今年推出的MI450系列，采用2纳米芯片，预计对标Rubin。该基板的价格为340美金，层数为24层，尺寸为100乘以120，是目前我们公司售价最高的一款基板。

提问者：MI450系列对标Rubin。我们是否为NVIDIA生产Rubin或Rubin Ultra？包括GB300在内，这些产品对应的尺寸、层数和价格大概是多少？此外，80美金和340美金之间的价格差异较大，原因是什么？

回　答　者：AI产品的价格差异确实很大，包括不同产品的尺寸差异也很大，整体覆盖的范围很广。

NVIDIA在25年推出的是GB100，在26年推出的是GR100。客户对外公布的产品代号可能与我们内部使用的代号不同。

26年推出的GR100，尺寸为83乘以97mm，层数为82818层，价格为207美金。

去年，也就是25年推出的GB100，尺寸为73乘以81mm，层数为62614层。

明年客户将推出GR150，尺寸为100乘以90mm，层数仍为82818层，价格为250美金。

提问者：这些数据似乎有些特殊。通常外部看到的型号是GB200、GB300，为什么这里是GB100？而且尺寸似乎较小。

回　答　者：外部看到的型号与客户向供应商提供的内部代号并不相同。在我们公司，产品代号和尺寸就是这样定义的。

提问者：刚才提到的3种产品，其对应的产线设备是否存在差异？

回　答　者：产线设备基本相同。

回　答　者：像我们小厂，P系列的基板主要在菲律宾工厂生产。菲律宾工厂的Panel Size不是日本工厂采用的那种大Panel Size，但两者的制程基本相同，使用的基础设备也一样，只是部分设备的精度可能有所不同。其中很重要的一项是线宽线距，对应的LDI设备可能存在差异。

提问者：从目前的价格来看，大板和小板的差异非常大。如果设备没有差异，可以随意切换，是否所有厂商都会转而生产利润更高的AI板？

回　答　者：我们公司主要在2个地区设有工厂，1个是日本，1个是菲律宾。目前，菲律宾工厂只生产小板，日本所有工厂都只生产大板，我们已经完成了切换。

提问者：目前大板和小板的比例大概是多少？这也涉及公司的产能问题。当前产能是按照什么口径计算的，比如按照双面板还是其他标准？目前对应的月产能、稼动率和良率分别是多少？

回　答　者：先说明产能。我们公司统计产能的方式可能与外部不同，是按照SAP散布的线路面积统计产能。通过这种方式，如果知道1个工厂的产能、产品良率、产品的Build-up层数以及产品Size，就可以计算出该工厂1个月能够生产多少颗基板、多少PCS。

目前，日本和菲律宾所有工厂的总产能合计为500K平方米/月。

提问者：是5万平方米吗？

回　答　者：是500K，不是5万，是50万。

提问者：是50万平方米吗？

回　答　者：对。这里指的不是制成成品的产能，而是Build-up能够制作多少线路的产能。

提问者：这里的线路面积是按照什么口径计算的？是单层吗？换言之，SAP产能是否相当于单层产能？

回　答　者：对，可以理解为单面，但以单层表述更准确。

提问者：那相当于就是1/2？

回　答　者：我可以通过1个产品进行推算，这样可能更容易理解。

提问者：可以。

回　答　者：首先需要理解，基板是从Panel上切割下来的。Panel的尺寸通常是510×515mm。以Intel最新的产品EvoT为例，EvoT的尺寸是11……我确认一下，是115×119mm。按照115×119mm计算，Panel的1个面可以横向切出4颗、纵向切出4颗。

提问者：整个panel可以切出16颗基板，不考虑良率，全部计算在内，对吗？

回　答　者：即16颗基板。按16颗计算，假设良率为00%。1个panel的尺寸是510乘以515，因此1平方米相当于5个panel。1个panel为16pcs，那么1平方米就是16乘以5pcs，即80颗基板。不考虑良率的情况下，1平方米能切出80颗基板。

这颗基板的尺寸是115乘以119，层数是929，也就是20层基板。929中的2指core层上下2层，共2层，即核心层；上面build up 9层，下面build up 9层，共build up 9层，但上下同时进行build up堆叠，因此build up次数是9。

我们有1个工厂专门生产这颗料，该工厂的产能为每个月30K，即SAP平方米。现在假设这颗产品的良率为50%，这也是未来的目标，但目前实际良率只有20%多，因为现在还没有量产。

目前SAP产能是30K。SAP指build up次数，因此基板的表面积应为30K除以9，得出基板的表面积，也就是panel的表面积，为3333。30K除以9，即33、3333.33。

主材表面积确定后，该面积也就是core层CCL所需要的面积。计算出货面积时需要考虑良率，因为出货的是良品，不是不良品。出货面积就是主材表面积乘以50%，得出大约1667、1667、1666。

提问者：为什么良率只有50%？

回　答　者：50%还是未来的目标。由于是新产品，良率非常低，目前还没有量产，仍在测试中，实际良率只有20多。

已知出货面积，且1平方米可生产80颗基板，那么用166、1667再乘以1平方米80颗，就可以算出该工厂1个月可以生产133K，即13万颗。在良率为50%的情况下，1个月可以生产133K。

提问者：目前这3个大客户是否都采用包线形式，即1条产线只供应1个客户？

回　答　者：A客户方面，像Intel采用包厂形式，即该工厂只能生产它的EMBT。另有1个工厂也只能生产它的产品。AMD方面，因为它没有……

回　答　者：对我们进行投资。我们目前供应AMD的产品是选择性承接，例如MI450订单，或部分较有挑战性的服务器类基板。NVIDIA也存在类似的包场情况。

提问者：在这种情况下，即使英特尔产品的良率非常低，这个工厂也只能生产其产品吗？

回　答　者：是的，目前是这样。该产品比较特殊，计划于明年Q1量产，目前仍处于试作阶段，也是客户较具战略性的产品。

提问者：回到之前的问题，目前客户有订单，但我们无法承接。对于这些客户，是我们已经满足了现有订单需求，无法承接这3家以外的客户，还是连这3家的订单也无法完全满足？

回　答　者：这3家的订单也没有完全满足。对于额外的客户，目前基本没有承接，尤其是大陆客户前来洽谈时，我们都会直接拒绝。

提问者：目前的交货期大概是多长？

回　答　者：我们的产品交货期具有一定规律。如果是小客户，本月下单5K、下月下单10K、下个月或下个季度再下单5K，这类小批量且间隔时间较长的订单，交货期通常会排得很晚。

大客户的订单相对稳定，每个月都会按照指令出货，因此交货期主要根据产品确定。一般8层板、10层板的交货期约为8周，可以理解为8层板的交货期在8到9周左右。通常每次Build-up需要1周，扣层还需要1周。

提问者：也就是说，8层至10层板需要8周左右；如果是20层板，交货期需要多长？

回　答　者：20层板需要将近20周，约为20周。由于制程本身无法缩短，基本可以理解为每次Build-up需要1周，扣层需要1周，前提是整个生产过程正常、顺利。

提问者：您刚才提到的产能，与我此前向其他专家了解的、按照双面板计算的情况基本一致。按照您的说法，10层板需要进行5次Build-up，基本可以直接得出这一结果，是吗？

回　答　者：不是。10层板的结构是424，也就是8+2，Build-up需要进行4次。

首先需要了解基板的结构。中间是扣层，也就是核心层。核心层的结构是上面1层铜箔、中间是玻璃布、底下再有1层铜箔。核心层不使用ABF膜，因此不需要进行Build-up。

提问者：这个次数就是ABF膜的层数，对吗？两者是直接相关的吗？

回　答　者：对，两者直接相关。

提问者：如果是10层板，就是4层、4次，对吗？

回　答　者：对，我说的Build-up是4层、4次。

提问者：20层板按刚才的计算是10层、10次吗？

回　答　者：是9次。

提问者：22层是929结构，对吗？无论是20几层，计算方式都是层数减2再除以2，是吗？

回　答　者：对，计算方式是减2再除以2，因为都是“几-2-几”的结构。

提问者：您刚才提到月产能是500K，对吗？这个数字其实很大。

回　答　者：对。产能大小是相对而言的。如果生产刚才举例的这种产品，1个月只能产出10万颗。

提问者：这是2个月的问题吗？

回　答　者：对。

提问者：只能产出10万颗产品，确实太少了。对于英伟达和AMD较成熟的GPU配套产品，良率大概能达到多少？

回　答　者：通常进入量产阶段后，每个产品的情况都不一样。MS450目前良率还很低，应该只有100，也就50%上下。“1米不7”目前还没有量产，良率为20几，20、30不到。AV方面，我看一下量产品，GPGR目前能达到80%到90%之间。

提问者：您现在500K的产能是否都已经有明确安排？例如，刚才提到英特尔占其中30K，这部分只能生产英特尔的产品。现在这500K产能是否也已经划分好了？

回　答　者：500K产能中，有90K加上未来量产的30K只能生产英特尔的产品。另外，还有70K在海外，即菲律宾，这部分只生产小颗基板，不生产大颗基板，主要是PC类产品。剩余产能中，有一小部分用于AMD，大部分用于英特尔和英伟达。

提问者：英特尔、英伟达和AMD这3家大客户，是否会提供今明年的出货量指引，例如大概出货多少万颗，以及我们在其中占多少份额？我想了解整体市场规模。

回　答　者：AMD目前的Forecast只更新到27年Q1，具体数量我不确定。

提问者：目前已经更新的Forecast是什么情况？

回　答　者：AMD最新的Forecast是这周更新的。

提问者：27年，也就是27年Q1，MY450还没有更新吗？

回　答　者：是的，比较重要的MY450还没有更新。

提问者：26年Q3、Q4大概是什么体量？

回　答　者：26年Q3、Q4都已经是固定数量，产品已经在生产。我可以说明一下MY450在26年各季度的出货量：26年Q1是5356PCS，26年Q2是19155PCS，Q3是40K PCS，Q4是65K PCS。虽然Q4还没有到，但这个数量已经很准确，因为产品已经在生产，而且是固定的PO。

26年MY450的总出货量是130K，130K预计能占客户约1/3，即30%到40%左右。因为我看不到客户的总量，这一占比是与客户沟通时了解到的大致数据。

我们的出货量与客户今年的实际销售量并不完全匹配。即使是Q3交付的量，客户制成终端产品并实现销售，估计也要到明年Q1。我们出货的是基板，客户还需要在基板上安装芯片，之后组成模组，再封装成中机、大柜机，才能对外销售，因此中间存在一定时间差。

目前是Q3，具体看Q3的9月份。9月份交付的量，预计到Q4或者Q1左右才能形成终端销售。另一个验证方法是看25年的量，准确度可能稍高一些。不过25年还没有交付这款产品，是从26年Q1开始交付的。

提问者：V那边有没有季度变化的数据？

回　答　者：V不是我负责的，包括英特的量我也看不到，但英特V产品的一些规格和技术信息，我可以看到。

提问者：刚才谈到了我们自己的产能。如果从行业角度看，厂商每个月大概能做到多少出货量？我们是500K吗？

回　答　者：您是指按平方米计算的数量吗？我们了解到的信息，有时来自与客户的沟通，有时来自公司购买的报告，再通过交叉验证形成数据。该厂商大概是500，与我们公司差不多。我们是500左右，对方也是500左右。这2家是基板厂家中出货量最大的，接下来才是其他厂家。

回　答　者：从技术实力较强的企业来看，日本新光电气工业的月产能大概为200、225K左右，约为我们的一半。三星电机Samco的月产能约为290K。奥地利AT&S奥特斯的月产能约为260K。这些都是规模较大的企业。

提问者：景硕和台湾南亚的月产能大概是多少？

回　答　者：景硕Kinsus的月产能大概为100K，南亚约为270、270K左右。

提问者：还有其他企业吗？国内离鼎、兴森和深南的产能大概是多少？

回　答　者：离鼎的月产能应该在100K左右，约为100到120之间。知道100K的月产能，就能大致判断其每月能够生产多少基板。深南的月产能应该比离鼎少，约为几十K，即50K左右。兴森应该为30K左右。

提问者：刚才提到的这些企业，大概能占全球总产能的多少？

回　答　者：这些公司的产能加在一起，应该已经接近全球总产能。全球总量按31330除以12计算，刚才所报的都是月产能；31330除以12，约为2600。

提问者：31330的统计口径是26年的整体年产能吗？明后年整个行业的扩产情况大概如何？

回　答　者：是的。关于扩产情况，我对我们公司的规划了解得比较详细，对其他公司的情况不太了解。

以我们公司为例，今年是目前这个产能水平，到明年Q1会增加30K，也就是刚才举例提到的30K，月产能将增加这么多。这30K如果按照刚才所说，只做Intel的T。

到明年Q4或28年Q1，我们还会再增加40K。这40K是指放的。我们另外有一个厂叫8，也就是大野工厂。大野工厂有一部分由我们公司自己建设，另一部分是给钱建的，这部分只做相关产品，也就是新增的40K。

按照积极的测算，明年我们的月产能将增加70K。28年应该没有扩产计划。

提问者：目前行业整体仍然存在短缺，但有扩产计划的企业似乎并不多，是这样吗？

提问者：目前扩产并不多，主要卡点是什么？是设备交期特别长，还是上游材料也没有扩产？我们应该如何理解这种紧缺的持续性？

回　答　者：对于揖斐电来说，扩产速度较慢，主要是因为新建1个工厂所需资金规模过大。公司每年的销售额仅为2000多亿日元，但建设1个30K的工厂，所需资金接近1年的销售额。

此外，揖斐电从事ABF基板业务已将近30年。公司认为行业存在低谷和峰值周期，15年、16年时也曾基本没有订单，因此会相对理性地看待这一波需求。

目前公司的2个新厂基本都是由客户出资建设的。在客户提供的资金消耗完之前，公司应该不会再进行投资。这些资金预计将在28年底或29年左右消耗完。

提问者：新兴等与我们类似的头部厂商，扩产计划是不是也不会太激进？

回　答　者：从我们看到的计划和相关报道来看，确实如此。而且其台湾厂区本身已经没有空间建设新厂，只能通过技改等方式提升产能。例如，传统的Panel Size为400多，规格大约是410×500，可以调整为510×515，从而在相同时间内增加产出的Pieces数量。

提问者：这种提升应该也不会特别大。从410提升到510，整体面积大约提升20%。

回　答　者：是的。另外，以我们公司为例，社长任期一般为5至8年。如果社长在任期内进行如此大规模的投资，收益可能要到2至3年之后，或者3年之后才能体现，届时可能由下一任社长享受投资收益。

提问者：所以，头部厂商在扩产方面都比较谨慎？

回　答　者：非常谨慎。日系厂商的典型风格是，通常会在订单已经确定的情况下建设工厂，而不是像大陆厂商或李鼎那样，先购买厂房、完成建设，再由销售团队寻找客户和订单。

提问者：关于紧缺问题，我们再详细展开讨论。刚才主要分析了供给侧，不知道是否测算过需求侧的情况？目前有2种说法：1种认为今明年都存在30%至40%、30%至40%的缺口；另1种认为今年可能仅能实现平衡，明年将出现30%至40%的缺口。如果进行量化，应该如何定义这一缺口？

回　答　者：这个问题我不知道如何回答。

回　答　者：我正在查看公司资料。对于您提到的问题，资料中有相关数据，但具体原因、过程或解释，我可能无法准确说明。市场需求每年增长20%，转换为ABF基板后，增速可能达到2倍。资料显示，AI市场所需的基板生产负荷在2年后，即从26年开始计算，2年后将达到2倍，4年后将达到3倍。若市场每年扩大20%，基板生产负荷将达到2倍。此外，基板的难度，包括尺寸、层数和新技术，每年扩大1.5倍。

提问者：您所说的是芯片数量增长，并且与芯片直接挂钩，还是综合计算后的ABF载板数量每年增长？具体是AI芯片数量保持20%的增速吗？是未来3年，即26、27、28年保持20%的增速吗？

回　答　者：是AI芯片数量增长。预计是27、28年，26年应该不包含在内，因为这是今年制作的资料。

提问者：也就是说，27、28年AI芯片数量的增速预计约为20%。那么，载板增长量达到2倍是什么意思？是数量达到2倍，还是其他指标达到2倍？

回　答　者：指生产负荷。AI市场所需的基板生产负荷在2年后达到2倍，4年后达到3倍。

提问者：这里所指的生产负荷，应该是对产能的需求，对吗？

回　答　者：应该是产能，不可能扩展到实际基板数量。

提问者：这也比较合理。虽然芯片数量增加，但增加的主要是高端芯片，层数也会增加。

回　答　者：是的，同时良率会降低，因此用产能衡量更为合理。

提问者：也就是说，20%的芯片数量增长，需要产能在2年内翻倍。但实际上，目前行业内肯定没有2年翻倍的产能增量。

回　答　者：是的，产能没有这么多。

提问者：虽然目前暂时无法量化产能缺口，但今年似乎还谈不上存在多大的缺口。头部厂商已经满产，但二线厂商的稼动率仍然较低，是这样吗？

回　答　者：二线厂商的稼动率应该也很高，例如离顶应该也很满。

提问者：离顶似乎也没有完全满产。根据目前了解到的情况，已经满产、订单无法继续承接的厂商总共有哪些？

回　答　者：有你们，还有我们。新国年机应该也已经满产，包括日系2家、台系1家。我认为南亚应该也是满产。

提问者：奥特斯目前是否满产？

回　答　者：奥特斯的情况我不确定。部分我们没有承接的AMD订单已经转移到奥特斯，他们应该也处于满产状态，并且还会将订单外协。

提问者：相关产品是在马来西亚工厂生产吗？

回　答　者：是的。

提问者：目前大家的产能都已满载，同时未来2年还有翻倍的产能需求，是这样吗？

回　答　者：对，按照目前的情况推测是这样。

提问者：这样看来，ABF载板可能会持续短缺。但即使供不应求，头部厂商似乎也很难涨价。关于涨价问题，您在前期沟通时提到，预计接下来会进行一次涨价，是吗？

回　答　者：对，Q4时AMD的部分产品会涨价，但涉及的量很少，只有几颗料会涨价。涨价的这部分材料不是由客户自行调配，也不是客户combine的，而是由我们负责。

提问者：Nvidia和Intel的产品也会涨价吗？

回　答　者：这2家目前还没有涨价。特别是Intel，其议价能力非常强，我们基本上只能按照其划定的框架开展业务。Intel主要使用Panasonic的CCL材料，而且Panasonic的相关材料基本上只供应Intel。

提问者：这样来看，我们的业绩弹性似乎也不是很大？

回　答　者：我们仍然会有业绩弹性。例如，25年之前我们有很多PC类基板业务，现在已经不再开展，只有海外1个site仍在生产PC类基板，日本所有工厂目前都只生产server类和AI类基板，这类产品的价值量会更高。

涨价通常不会通过老案件实现，而会通过新案件体现。例如，未来的新报价会提高。刚才也举过例子，MS50卖到300多美金。

另外还有1颗基板，对你们也比较有参考意义。AMD此前server类基板的价格基本处于较低水平，最高也只卖到70来块美金。之后又推出了1款名为Vernice，即V R N I C E的新产品。这也是server类基板，但层数达到了26层，尺寸为76.5乘以80，已经完全超出传统范围，售价达到148美金。

这也可以视为一种涨价方式，即通过推出新一代产品提高价值量。

提问者：这意味着产品的价值量会进一步提升？

回　答　者：是的。该产品达到26层，尺寸为76.5乘以80。76乘以80的尺寸本身还可以，但叠加26层后，基本上已经是我们目前生产的最大规格。

提问者：一般而言，芯片越高端，基板层数就越高，同时线宽越小，对吗？

回　答　者：大致可以这样理解。对于大厂而言，产品越高端，基板层数越多、size越大、线宽线距越小。产品越高端，意味着功耗越高、性能越好，传输的信号也越密集。

但对于部分国产厂家而言，这一逻辑并不完全适用。海外大厂通常可以获得2纳米、5纳米的高端芯片，同时配套的基板也更高端，因此制成终端产品后的性能可以远高于国内厂家的产品。但国内厂家最高只能获得7纳米芯片。

回　答　者：从海外可以拿到7纳米，但在国内也只能依靠7纳米支撑。如果想达到同样的性能，就只能尽量把基板做大。

提问者：为什么把基板做大就可以？

回　答　者：组装完成后，可以将其看作一个模组。要实现这个模组的效能，芯片也需要做大。国内厂家最多只能拿到7纳米，拿不到2纳米，如果要达到相应性能，实际上就是用基板弥补芯片的功能。因此，国内有些厂家的基板也做得很大，但并不能说明技术有多先进。

提问者：明白。对整个市场而言，即使产能不增加，随着技术迭代及配套升级，似乎也会产生很大的增量。

回　答　者：是的。

提问者：但有一个问题，ABF载板看起来会比较紧缺，尤其是未来高端产品会更加紧缺，对吗？

回　答　者：是的，因为能够生产的厂家很少，而且良率较低。

提问者：在这种情况下，其实不需要专门考虑涨价问题，因为每迭代1次，产品价格都会上升。

回　答　者：对。另外，我可以大致介绍一下利润率情况。现在AI产品的利润率基本上都是从40%起步，MS450这颗产品的利润率基本上是50%。

提问者：但这仍处于起步阶段，如果后续良率能够提升，利润率不是会更高吗？

回　答　者：是的。

提问者：在比较理想的情况下，达到较理想水平时，良率和毛利率分别是多少？

回　答　者：后续毛利率没有测算过，但报价是从40%起步。良率方面，这颗产品已经做了1年，但产量并不大。一般情况下，GPU AI Chip在稳定量产后，良率能够达到70%到80%。

初期通常是第1单大约1K到2K，良率可能较低，大约为40%到50%。之后客户还会再次测试，第2单可能仍是1K到2K或2K到3K，良率会有所提升，例如提升10个百分点。一般情况下，客户会进行3次测试，有些客户进行2次测试，2次以后就直接进入量产，量产后再逐步爬坡，良率可以达到80%。

提问者：如果良率达到80%，毛利率是不是可以达到50%以上，甚至更高？

回　答　者：估计可以，但我没有测算过。

提问者：还有一个问题，如果出现短缺，该如何解决？此前了解到，AI产业链中最紧缺的应该是HBM。现在ABF载板也如此紧缺，听起来应该存在较大缺口。短缺是否会影响芯片出货？

回　答　者：对于大厂而言，我认为反而会有所不同，因为大厂会买断。

回　答　者：产能会优先供给它。我们也会遵循大厂的指示，明确每个月优先生产哪几颗料。

提问者：明白。关于扩产，首先想请教一下，目前1条ABF产线的资本开支大概是多少？您是否了解其中的核心设备？

回　答　者：我不清楚1条产线的具体情况，但我们每月30k的产能，对应总投资为2200亿日元。

提问者：设备方面您了解吗？目前比较紧缺的核心设备有哪些？

回　答　者：对于Ibiden而言，目前无论是材料还是设备，都没有出现供应不足或延迟交货的情况。大部分设备来自日系厂家，会优先保障对我们的供应，包括材料方面的味之素膜也是如此。

提问者：关于味之素的ABF膜，按照刚才的算法，层数增加后，ABF膜的需求也会随之增加。是否可以理解为，刚才提到的20%增长带来2倍的产能需求，也等同于对ABF膜产生2倍的需求？因为ABF膜与Build-up是1∶1的关系，对吗？

回　答　者：是的，ABF膜的需求也是2倍，它与Build-up是1∶1的关系。

提问者：您是否了解味之素目前的产能及扩产计划？其产能能否满足需求？此外，今年以来ABF膜的涨价情况，以及后续展望如何？

回　答　者：我不了解味之素的具体产能，但估计其供应也会出现短缺。另一种可能是，公司高层认为仅有1家供应商的风险太大，因此我们预计从明年开始导入第2家供应商。味之素的市场份额仍然较大，但已经不再是唯一供应商。

提问者：我们导入的第2家供应商是谁？

回　答　者：积水化学。

提问者：也是日企，对吗？目前这件事是否已经确定？

回　答　者：对，而且这件事已经非常确定，审厂、Audit等流程都已经结束。

提问者：明白。即使是能够获得日系供应商保供的企业，也需要导入新供应商，那么国内厂商可能更需要导入新的供应商。

回　答　者：但实际上，我们目前没有国内供应商。

提问者：我们目前不需要导入国内厂商，也没有与国内厂商接触，是吗？例如华正、纽菲斯等企业。

回　答　者：此前纽菲斯找过我们，希望将其材料导入，但我们评估了其材料。公司的观点是，国内新供应商可以进入，但其材料首先要具备显著优于其他产品的特点。如果是新材料，我们可以尝试；但目前其材料大概还停留在GX系列，也就是ABF膜的基础系列，与当前产品至少相差2代。

回　答　者：这是国内材料的通病。

提问者：明白。今年以来，味之素的ABF膜涨过价吗？

回　答　者：对我们公司没有涨价。味之素对国内其他供应商可能有所调整，但具体行业情况我不太了解。

提问者：兴森、深南等国内厂商此前一直在布局，但尚未放量。您如何看待这些厂商未来的潜在机会？

回　答　者：从自身经验来看，ABF载板厂商本质上也是代工厂，需要根据客户的图纸进行生产。如果没有大厂的扶持和提携，也没有大量、稳定的批量订单，就难以通过持续生产推动技术进步，也很难进一步提升技术水平。因此，大厂的支持非常重要。

提问者：这个逻辑与我们此前研究DRAM时的情况相似。只要华为等大厂提供支持，国产厂商就有可能在合适的时点开始放量，对吗？

回　答　者：是的。但是从目前的情况看，华为的订单量可能还无法与AV相比。

提问者：这是肯定的，但明年应该也会开始起量吧？

回　答　者：我们此前看过一些研究。就国内AI GPU销售量而言，虽然NV受到限制，但仍占有50%的份额，只是某些型号被禁。在中国市场，华为的份额还没有达到50%。

提问者：华为的份额应该还是有的吧？

回　答　者：需要具体看一下25年的情况。

提问者：25年可能有点早。不过，这个原理已经比较清楚了。对于ABF载板厂商而言，需要大厂的扶持和稳定订单，才能持续发展。您认为ABF载板厂商面临的最大难点是什么？目前行业竞争格局较为集中，扩产难度也较高，与普通PCB相比，即使是HDI，ABF载板的技术难度似乎也更高。其难点主要体现在哪里？

回　答　者：从工艺角度看，核心层的制作没有太大难度。继续向上制作时，线路工艺比较困难。特别是层数越高，对位就越重要，需要实现精准对位，本质上也是精度问题。此外，还包括刚才提到的线宽和线路问题。

提问者：这种精准度主要依靠设备，还是依靠工艺？

回　答　者：设备只要投入资金就可以买到，因此我认为主要还是工艺问题，以及技术长期积累的问题。

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嗯,那個單價。 嗯。 啊。 嗯。 基本上。 那它那個,嗯,您拜老師,就是它那個,就是如果是到100以上的那個size,然後配GPU的話, 也只有就只有80美金,應該沒有這麼便宜吧。 嗯。 個別的啊,個別的有,我看一下。 但是對,就是80美金的很少,但是起步要80美金,但是一般估計都要100美金往上了。 個別項目有幾個項目很少賣到了,我看一下是哪個案件。 嗯,幾十美金,就是80美金的,我記得有一款。 嗯。 沒事老師,我想問就是那個GPU這邊的話,就是幾個比較典型的,因為我們像給那個AMD,然後包括給那個英偉達做配套嘛,有沒有就是他們比較典型的新片,然後對。 对应的载板的价格, 嗯。 比如说我们给那个, 啊对您说。 我大概理解了。 嗯嗯。 嗯,像我们就举一下AMD的例子吧。 嗯嗯。 AMD它虽然没有对我们进行投资,但是它的高端基板一般都是在我们公司做的。 像最先进的就是客户 嗯今年预计要推出的那个MI450系列, 那个应该是两纳米的芯片。 它是预计要对标Rubin 的。 然后这颗基板的话是340美金, 它的层数是24层,然后它的size是100乘以120。 嗯。 嗯。 这是目前卖的最贵的一颗基板了,在我们公司。 嗯。 嗯。 明白。 呃,那跟它对标的就是,因为他您说它对标Rubin是吧? 嗯。 那这样的话我们有在给NVA做那个Rubin, 或者Rubin Ultra,然后包括就像GB300, 这种的话对应的size层数和价格大概是多少? 而且这个80和340美金之间这个差别还是挺大的。 嗯。就是AI产品它的价格差异真的很大, 就是包括它的等会您再看别别的产品的尺寸啊,它的差别也是的。 就是它是一个很广的一个范围。 像Nvidia的产品的话, 我们他们产品是这样的,就是25年的时候客户推出来的是GB100, 26年推出来的是GR100。 像客户的客户的就是它对外宣称的产品的code name可能跟我们内部叫的不一样。 嗯。 嗯,我先说26年推出的这个GR100吧。 GR100它的尺寸是83乘以97mm。 然后它的层数是嗯82818层。 然后这颗美金,这颗价格,GR100的价格是207。 嗯。 嗯。 然后去年,就是25年推出来的是GB100, GB的GB100的那个尺寸是73乘以81mm。 然后它的层数是呃14层, 62614层。 然后明年客户要推出GR150。 嗯,GR150的那个尺寸是100乘以90mm, 然后它的层数还是828, 18层。 嗯。 这个有点奇怪。 GR150是250美金。 嗯。 嗯。 我感觉这个数有点奇怪,它这个一般都是 GB200,300,为啥是100。 而且这个尺寸好小啊。 就是外面,就是外面看到的型号跟我们那客户它就是给供应商叫的扣的内幕是不一样的。 嗯。 嗯嗯。 嗯,但是这个尺寸的话是在我们是是在我们是我们,在我们公司就是这样叫的。 就是code name包括尺寸。 明白。 嗯。 行。 哎,老师,我想问一下,就是说你那个, 嗯,就是你那个叫什么来着? 哦,比如说我们刚才说了三种嘛,那这三种的话,它对应的 它对应的那个 叫什么,产线设备是有差异的吗? 嗯,我想想看。 产线的话, 嗯, 一样吗? 基本上是一样的。 除非是呃 除非是 像我们小厂,像我们那个P系列的基板主要是在菲律宾工厂做嘛。 菲律宾工厂它的panel size不是日本的这种大的panel size。 嗯,但是它基本上是一样的,这因为它制程很类似嘛。 就是设备是一样的,只不过是可能有的设备的精度上不一样。 因为我之前听说就是那个,呃,这里面就是很重要的,就是那个线宽线距嘛。 那就是相当于你的那个LDI,它的这个设备可能会有差异,基础的设备一样,但LDI的设备有差异。 然后呢就是说,现在的话就您看这个价格来看的话,这个大小板就差非常多嘛。 就如果你,那那那如果是说,呃,或者说如果说设备没有差异,可以随意切换的话,那不是所有的都去做AI的板子,这个就赚得更多嘛。 嗯,这是一个,然后还有就是有一些,嗯,像我们公司啊, 我们公司主要是两个地方有厂,一个是日本,一个是菲律宾嘛。 像菲律宾工厂的话,目前我们是只做小板,然后日本所有的厂都只做大板。 对,我们已经切换了,对。 明白。 那这个比例大概是怎么,大概是多少,就这个时候涉及到咱们的产能问题了。 就我们现在的这个产能的话是按什么算,比如说你是按双面板去算还是按什么算,然后这个现在对应的月产是多少,稼动率良率分别是多少? 嗯。呃,先说一下产能,像我们公司就是就是我们公司统计的产能可能和外面不太一样,我们是按照那个SAP散布,线路面积来统计产能的。 然后通过这个散布来统计产能的话, 嗯,就是比方说如果我知道一个工厂的产能有多少,然后我再知道这个产品的良率,以及这个产品build up层数以及这个产品的size,我就知道 它一个月能生产出来多少颗基板,多少PCS。 嗯。 然后我们现在总的产能就是日本加菲律宾所有加一块是500K,嗯,平方米每个月。 5万平方米。 500K。 啊不是, 50万。 对。 50万。 对。 哦。 这个不是做成成品的。 嗯。 嗯。 这个它指的是就是build up可以做多少线路。 它这个线路是按照什么来的?就是单层吗? 或者你换,就是这个SAP的产能,它就相当于单层吗? 嗯,对。 比如说单面。 是的,单层,单层比较准确一点吧。 嗯,那相当于就,就,是一半, 要不我带你推一个产品,你可能就, 可以呀,可以呀。 这样可能理解的就更那个了。 嗯嗯。 嗯。 嗯,那我们比方说, 嗯,首先就是要理解的就是这个基板它是从panel上切下来的。 嗯。 嗯。 就是panel的尺寸一般情况下都是510乘以515mm,对吧? 嗯。 嗯,那我们举一个例子,就是举那个,呃, Intel的最新的那个产品叫EvoT。 嗯。 EvoT的尺寸是11, 看一下,115乘以119mm。 嗯。 115乘以119的话,那就是它这个115乘以119,那就是一排,一个面就是panel的一个面可以切出来四颗,那横的四颗竖的四颗,对吧? 嗯。 那就是 是整个panel可以切出来16颗基板, 就不考虑良率什么都算上,对吧? 16颗基板,那16颗的话, 嗯,嗯,就假设良率00%,然后 一个panel是510乘以515,那么一平米就是5个panel。 对吧? 嗯嗯嗯,那么一个panel,因为我刚刚说了是16pcs, 那么一平米就是16乘以5pcs,80颗基板。 不考虑良率, 对吧? 嗯嗯嗯。 一平米能切出来80颗基板,然后这颗基板刚刚说了是115乘以119, 然后它的层数是929,也就是20层的一个基板,929的意思是就是, 嗯,929的意思就是二指的是, 呃,就是, core层上面上下那两层,一共是二层, 就是核心层。 然后九指的是上面build up九层,下面build up九层,一共build up, 呃,也就是九层,但是上下是同时build up堆叠的。 嗯嗯。 嗯,那build up的次数其实就是九。 对吧?因为上下同时叠呀。 嗯嗯。 嗯,好,那我们有一个工厂是专门做这颗料的。 这颗料的产,这个工厂的产能是30K每个月, 也是SAP的平米。 然后这颗产品的良率,现在我们假设它为50%, 就是也就是我们未来的目标,也就是50%,但是现在实际目标还,实际的良率才20%几啊,因为现在还没有量产。 嗯。 好,嗯,那现在它的撒坡是30K, 那么这个撒坡的话, 嗯,是30K, 那么刚才说了,撒坡指的是build up的次数,那么所以基板的表面积,表层的面积应该是30K除以9。 嗯嗯。 嗯,那得出来就是基板的表面积,也就是panel的表面积,也就是3333。 30K除以9,33,3333.33,对吧? 嗯。 嗯,好,主材就是这个表面积知道了,其实这个面积也就是core层CCL所需要的面积,对吧? 嗯。 嗯。 好,然后那我们再算一下出货面积,出货面积应该就是要考虑良率了。 嗯。 因为你出货肯定出的是良品,不是不良品。 嗯。 那出货面积就是这个主材,呃,也就是这个表面积乘以50%,得出来大概是1667,1667,1666,是吧? 为什么良率只有50%啊? 这还是未来的目标呢。 哦。 因为那个新产品,嗯,良率非常低,现在还没有量产,还在测中。 OK。 其实才只有20多。 啊啊啊。 那我知道出货面积了,那我们刚刚算过了一平米是80颗基板,对吧? 嗯。 嗯,那么,呃,这个166,1667, 呃,再乘以一平米是80颗,那么我就可以算出来这个工厂一个月可以生产出133K。 嗯。 13万颗。 嗯。 对吧? 嗯。 嗯。 就良率50%的情况下,我们一个月可以生产出来133K。 明白。 哎老师,我想问一下,就是说你现在的话,就是呃,像咱们的话,这三个大客户,大家是不是都是这种包线的形式? 就是你这条产线可能都是给这一个客户。 啊,像A,像Intel的话,是包厂,就是这个厂只能生产它的EMBT。 然后还有一个厂是也是只能生产它的。 呃,像AMD的话,因为它没有, 进行,对我们进行投资。 我们现在供的AMD的料,其实都是我们选择性的供的,就是说我们就是说接一些,比方说米450这种单,或者是它的一些比较 嗯,比较有挑战性的server类的几版。 然后Nvidia的话, 类似于也是包场的情况。 嗯。 对,我的意思就是说,那在这种情况下的话,你像英特尔就是即使它的这个良率非常低, 就是也要,这个这个厂也只能做它的,这一块。 对,是的,至少在把这个,对,是的,现在是这样。 然后因为它这个产品比较特殊啊,这个产品是要明年Q1量产的。 嗯,这个产品现在还在试作中嘛,而且是客户的一个比较,怎么说,战略性产品吧。 那咱们不是之前就回到开头,咱们说的那个问题,就是客户有订单,但是咱们接不了。 那就像对于这些客户来讲的话,是说咱们已经把他们的这个订单需求满足了,接不了额外的其他这三家以外的客户,还是说这三家的订单我们现在都没有办法满足。 这三家的订单我们也没有完全满足,然后额外的客户现在我们一个都,不能说一个都没有吧,就是对,都没有接,特别是像大陆的客户啊,找我们,我们都直接拒绝的。 嗯。 明白。 嗯。 明白,那老师,那咱们就是现在的话,这个交期大概是多长时间? 嗯,交货期的话,你像我们是嗯 嗯就是 我们的产品其实很有规律性,就是如果你就是客户,因为客户他的案件,他不是嗯 就像有个小客户,我今天来5K,下个月来10K,下个月或者是下个季度再来5K,如果你这样小批量,就是小批量,间隔性很长的,这种单的话,它的招货期肯定会给你排的很 很很满很,就是很晚很晚,那像大客户,他的订单都非常稳定,每个月都出按密令来出的话, 像这种的话,就是它的招期就是按产品来来这个 嗯怎么说,像一般八层版,十层版,一般它的招货期就是八周左右,可以大概理解为八层版的周期,交货期在八到九周左右,一般build up一次就是一周的时间,然后扣层再是一周的时间。 嗯。 所以八到 十层。 要八周左右,那如果是20层的板子, 20层的话,嗯,就要20周了,将近,20周左右了要。 嗯。 嗯,因为它这个制程你是不能缩短的。 嗯嗯嗯。 对,就是基本上我们可以大致理解为build up一次要一周,扣层要一周,然后后面就是,这个是前提是就是正常顺利的情况下。 嗯,明白。 哎,老师,我感觉就是刚才您说的那个产能,其实跟我之前跟其他老师聊的,就是讲一般按照双面板计算是差不多的。 因为你如果按照您说吧,10层板就build up是五次,是吧?基本上直接是出。 其实不是,10层板build up,它的结构,10层板是424,也就是8+2对吧,424,它build up是四次。 哦 嗯,因为中间就是,首先你要大概心里要想一下这个几版的结构,它是中间先是扣层核心层,核心层的结构就是上面一层是通箔,中间是玻璃布,底下再通箔,然后这一层它是不用ABF膜的,所以它不用build up。 嗯。 build up。 的这个次数,就是ABF膜的层数是吧? 对,对对对,是。 这俩是直接相关的。 对,是的是的。 嗯,那如果是十层板的话,就是四,四次。 如果是你刚才说, 嗯。 对对对,我说build up是四层,四次嘛。 对,是的是的是的。 对,然后20层版的话,你刚才算是十层,十次。 九次。 嗯,22层929,对。 嗯,然后那那个就是如果是,哦,所以其他所有的都是,就无论你是20几层,它都是就是几减二除以二是吧? 减二除以二,嗯,对,因为它都是几二几的结构,对吧? 嗯嗯。 嗯,对。 明白。 好的,那就是,然后这个产能,就是你刚才说月产能是500K。 对,是的。 这个数其实很大呀。 嗯,就是这个,这个大小是相对而言的,你看如果是做这个,呃,如果是做这种,就像我们刚刚举的这个产品的话,一个月才出。 嗯,10万颗。 是,两月的问题。 对对对对对。 才出10万颗产品,太少了。 那我们 是是是,是是是是是。 那我们给那种就像NVA和AMD他们的一些比较成熟的那个GPU的配套产品的话,那个大概是良率能做到多少? 嗯,像一般情况下,就是进入量产品,进入量产阶段以后啊,就是 像,其实每个产品不一样。 嗯,像, MS450现在良率还很低,应该只有百,也就50%上下。 嗯,1米不7现在还没有量产,良率20几,20,30不到反正。 呃, 像AV的话,我看一下,量产品。 啊。 嗯,GPGR,现在能达到80%到90%之间。 嗯。 嗯。 明白。 嗯,艾老师,我不是,呃,就是我想问一下,就是你现在的那个500K的这个产能是不是都已经被有数了,比如说像刚才您说英特尔就是这个有其中有30K,就只能做它的这个产品,那你现在的这个500K是不是也划分好了? 500K的话,就是,我看一下啊,500K当中,嗯,其中有90K加未来量产的这30K是只能做英特尔的。 然后, 其他的,还有70K是在海外的,嗯,在菲律宾的,这个是只做小颗的基板,不做大颗的,就是PC类的,然后剩下的有一小部分是做AMD的,大部分都是英特尔跟英伟达的。 嗯。 明白。 老师,我们那个,就是客户啊,就这三家大客户,会不会给我们一些,比如说今明年的他们的出货量的指引啊,就多少万颗大概这样子,然后我们大概在里面占到多少份额? 我想知道一个总盘子的概念。 嗯。 嗯,我先想想看啊,嗯,AMD的话,现在它forecast才更新到27年的Q1。 嗯。 嗯,估计这个数量我不确定。 哦,那看看他现在已经更新的forecast是什么程度? 啊,我看一下。 嗯。 AMD最新的forecast也就是这周更新的。 啊。 啊。 啊。 27年, 27年Q1,他MY450还没更新。 嗯,比较重要的这个450还没更新。 哦。 那Q3Q4大概是什么体量? 26年Q3Q4。 嗯。 26年Q3Q4都已经是和fix的数量了。 第一种产品已经在生产了。 要不给你看一下450的就是嗯,26年的出货量每个Q的。 嗯嗯,好。 嗯,26年Q1我们是5356PCS。 26年的Q2是19155PCS。 然后Q3是40K PCS。 Q4是65K PCS。 然后65K,像Q4还没有到,但是这个数量已经很准确了,因为它已经是,在生产了,而且是fix的PO了。 嗯。 嗯,总共的话26年450我们出了130K,130K,嗯估计能占客户 三分之一 左右,30%到40%左右吧。 因为这个数量我看不到客户的总数量,但是有的时候我们占你多少比例,大概跟客户聊的一个,从口中得到的一个数量。 然后还有就是,其实这个数量,因为Q4的数量加上嘛,跟客户它的产品的贩卖的数量其实是不怎么成 不卖吃的。 哦。 喂? 啊,你大概能明白吗? 就是这个我们这的数量跟客户它现今年的销售数量应该是不怎么卖吃的,因为我Q,就算我Q3交的量,客户实际卖成终端产品估计要到明年Q1了。 嗯。 因为基板上面来看一下编辑变化。 对,它还要再,就是我出了基板之后,它还要在上面打芯片对吧,打完芯片之后它还要组成模组,组成模组之后,它还要再封成中,中机,大柜机,它才能再卖,对吧? 嗯。 所以中间还有一段离的时间。 嗯,明白。 嗯。 嗯。 只能看一下编辑变化。 对对对。 然后,嗯,大概Q3,Q3,Q3现在是Q3,我看一下Q39月份。 9月份,嗯,估计Q3交的量,估计在Q4或者是Q1差不多能交。 然后有还有一个验证方法,就是你看25年的量可能就稍微准确度高一点。 看25年,嗯,25年还没交这个量,从26年Q1开始交的。 嗯,明白。 嗯。 行,那我知道,那那个V那边呢,它有没有一个就是季度变化? 嗯,他不是我负责的,包括英特的量我也看不见。 嗯。 但是他的产品的一些规格,像英特的V的,我是能看的,嗯技术。 明白明白。 好。 对,老师。 因为我们其实,对,这个我们刚才讲了,就是咱们自己的产能嘛。 嗯。 嗯。 那如果是有商,比如说这个有没有一个行业内可能每个月大概的一个出货量能做到多少,那我们家是500K嘛。 啊,下步平米数是吧? 嗯,就是我们了解到的也是,就是我们这个信息来源也是有时候跟客户聊,或者是我们公司买的一些报告,然后通过交叉验证得到的一个数据。 嗯嗯。 像以是大概是500,跟我们公司应该差不多,它也是大概是这个量。 嗯。 这两家是基本厂家中最大的量,就是我们500,他也500左右。 然后接下来其他的。 嗯,我们想一下比较 强度,就是技术实力比较强一点的。 嗯, 的,啊,就是新光电机,日本的,新光电气工业,它大概有200,225k左右。 也是我们的差不多一半,然后还有剩再著就是三星电机,Samco。 Samco是290K左右。 嗯。 嗯,再往后,哦,就是重新,就是那个奥地利的那家公司,AT&S,奥特斯,奥特斯大概是260k左右。 嗯。 这是就是规模比较大的企业。 嗯。 还有那个景硕,然后包括那个台湾南亚呢? 嗯,Kinsus的话大概是100K左右。 南亚是270左右,270K左右,嗯。 嗯。 然后就是三星,一这哦您都说过了。 然后还有其他的吗? 就是国内这边像 离鼎、兴森深南的量您大概知道吗? 离鼎应该也就100K左右,100到120之间吧。 嗯,就看你看知道这个100K,你就知道它大概每个月能生产出来多少基板。 嗯嗯嗯。 嗯。 嗯,深南,深南应该还没有离鼎多,深南应该就几十K,50K左右。 嗯。 新森应该是30K左右。 嗯。 嗯。 嗯,明白,哎,老师,我想问一下,就是说这个 我们刚才提到的这些家数啊,大概能占到总盘子的多少? 嗯,应该有 基本上这些公司加一块 嗯,我看一下啊。 嗯。 总的量,全球总量应该是, 我看一下,31330除以12,刚才报的都是月产能。 31330除以12。 2600吗? 嗯,对,这些加到一块应该 差不多接近 总数了。 嗯,哎,老师,我想问就是说这个,呃,这个,你看说31330,这个统计口径是26年的整体的年产能是吧? 嗯对。 明后年呢?就是现在整个行业的这个扩产大概是什么情况? 嗯,就是扩产的话,我对我们公司的比较细,其他公司的 嗯,就不不不怎么不懂。 嗯嗯嗯,没事,您说。 像我们的话,现今年是这个数量嘛,然后到明年Q1我们会多出来30K,也就是说刚刚我给你举例子的那30K。 嗯。 就月产能多出这么多。 然后而且这30K也就是如果刚刚说的只做Intel的T。 然后,在明年的Q4或者是28年的Q1的时候,我们会再多出来40K,然后这40K呢是指放的。 也就是我们另外有一个厂叫,嗯,叫8。 你听过没有? 啊,就是大野工厂。 啊,大野工厂的话,它有一部分是我们公司自己建的,然后还有另外一部分是给钱建的,然后这个的话是只做的产品,也就是多出来这40K。 嗯。 然后我们明年,可以大概就是积极来算的话,我们明年会多出来70K每个月。 然后28年我们应该就没有没有没有扩产计划。 这个看起来 明白,就是还是大家都缺嘛,现在这个也这个这个情况,但是好像好像有扩产的并不多。 是对,扩产并不多,就这个主要,这个主要卡点是什么呢?是说这个现在设备交际特别长,还是说就是这个上游材料也不扩,就是我们怎么去理解这种紧缺的持续性。 嗯,对于一并内来说,它扩产之所以这么慢,主要是就是扩一个工厂的资金实在是太大了,就是我们可能销售额才2000多亿日元一年,但是建一个30K的厂,基本上大概都要两,都要一年的,基本上将近一年的销售额了。 嗯,这是一个方面,然后还有就是嗯 就是BB电这个公司,我们做ABF基板有30年了将近,就是它已经,就是,当然他认为这是一波,就是,就是一个什么?低谷和峰值这种,但是在15年16年的时候,我们也就基本上就没有订单,就跟比淘宝一样的今年,它就是很相对来说理性的看待这一波那个需求,他不是 嗯,那个,然后还有就是,嗯,像现在的话,我们两个新厂嘛,两个新厂其实类似于都是客户给的钱建的,那 在客户的这笔资金消耗完之前,他应该不会再我们进行再进行投资。 嗯嗯。 嗯 他们的资金消耗完应该是在28年底 或29年左右。 嗯。 我们估计像新兴之类的,就是这种就跟咱一样的这种头部厂商,他们的扩产计划是不是也不会太激进? 嗯,我们看了一些计划,就是看了一些就是包括报道什么的,他好像也是,然后而且他,他厂区里面本身就己经没有空间了。 嗯 就是台湾厂啊,台湾厂他空厂区里面都没有位置可以建新厂了,当然他会通过一些方法,比方说我 技改。 哎对,就类似你说的这种,然后比方说以前的传统的 panel size是400多的,好像410乘以500好像,他可以把这个数变成510乘515,嗯,这样的话可能在同样时间之内,我的产出的pieces会多一点,嗯。 嗯。 明白。 感觉这个提升也不会特别大,你从410提到510的话,可能这个整体面积也就是20%的提升。 对对对。 然后还有就是他这个嗯像我们公司的话,呃就是因为我们的社长任期一般就是五到八年嘛,那社长他如果在他的这个任期之内进行了这么大规模的投资,收益要到两三年之后,或者是三年之后,可能要是下一任社长 享受这个 嗯嗯嗯,好。 所以就是这个头部厂商,反正这个扩产也很谨慎了。 嗯。 很谨慎,而且日系厂商的一个很大的一个风格,就是我一般会是在订单在那等着我的时候,我去建厂,而不是像大陆厂商之后,像李鼎这样,我先买厂房啥都搞好,然后我的销售再去找客户找订单。 嗯,嗯,明白。 对,老师,就是我们这个关于紧缺的这块,就咱详细展开聊一下,因为我们刚才大概讲了一下供给,我不知道就是我们有没有测算过,就是这个需求侧大概是怎么样的一个情况,呃,就是这个需求,然后因为这个也有一些说法,比如说这个可能两种吧,一种是说这个今明年都是百分之三四十的这个百分之三四十的缺口,还有一种说今年可能仅平衡,明年是百分之三四十的缺口,就是这个如果是量化来讲,这个缺口的概念我们怎么去定义它。 嗯 哎呀,这个我不知道,这怎么回答。 嗯。 嗯,这个反正我们公司看着也是,嗯,就我们公司我我我 我现在正在看一个我们,就是根据你说这个问题,我就找了一个我们公司的一个资料,但是我知道公司你是怎么弄出来的,就是你要问我原因经过或者是解释一下,我也可能解释不出来。 嗯 嗯。 就是我们公司 但是有个数。 对对对对对。 您说。 市场,就是市场的需求是20%每年。 嗯,那对于转换成ABF基板可能要是两倍。 增速。 嗯,对。 他说AS市场必要的基板复合是两年以后,就现在26年,两年以后会达到两倍,四年以后会达到三倍,对于ABF基板的需求。 嗯。 嗯,然后市场扩大是按20%每年的话,那基板就是乘以就是就是两倍,然后基板的难易程度,包括size层数还新技术是每年扩大1.5倍。 嗯。 吕夏老师,你是说这个芯片数量的这个,呃,就他这个是跟芯片直接挂钩的吧,还是说所有算在一起,他整个的这个ABF载板的这个数量是每年 是数量,还是说AI芯片的数量20%的增速。 AI芯片的数量。 哦哦,AI芯片数量20%的从,就未来三年是吧? 26、27、28,20%的增速。 嗯,27、28,26应该不含了,这是今年做的资料。 哦哦,27、28年预计量就是AI芯片数量的增速大概在20%。 嗯。 然后对于载板的 增数量是两倍的增速,什么意思? 它是数量两倍还是什么两倍? 啊,生产负荷,AI市场需要的基板生产负荷,两年两倍,四年三倍。 哦,他这个我估计他这个应该是生产负荷,应该是对于产能的需求吧。 应该是产能,他不可能扩展到批死的。 对,它其实也也合理,因为你数量增加,但是你都是高端芯片增加,层数增加, 对。 对,是的是的。 良率降低。 良率降低,所以应该说是产能比较合理一点。 嗯嗯,所以它就相当于是20的芯片数量增长就须要两年翻倍的这个产能的 产能的增长,但实际上现在行业里肯定没有两年翻倍的这种产能增量。 对,产能没有这么多,是的。 嗯,那虽然就是说我们暂时好像没有办法量化这个缺口,但是这个还是,就是今年好像也谈不上是能有多大缺口是吧,就是头部已经都满产了,但是二线其实价都率还很低。 二线加多率应该也很满吧,像离顶他应该也很满吧。 嗯,也没有完全满吧反正。 所以现在就是说我们看到的情况,就咱们了解到的,就是满产的,就是订单接不过来的,一共是哪几家? 嗯,有你们,还有我们。 嗯。 嗯。 还有 新国年机应该也满了。 嗯。 日系的,两家,台系一家。 我觉得南亚和应该也是满产。 嗯。 嗯 奥特斯,奥特斯, 奥特斯我不确定。 因为有一些AMD的料,我们没做的都转transfer到他的那边去了。 嗯嗯。 嗯。 嗯,他们应该也是满的,他们还给别人外协。 嗯,有可能,他是在马来西亚场吗? 嗯。 D做的。 嗯。 明白。 那就是大家现在也都满了,然后你面对未来两年还有一个翻倍的产能需求。 对,按照现在来推测是这样。 嗯,那感觉会持续缺啊,这个ABF载板。 嗯,这样来看。 但是缺了好像头部厂商又很难涨价,这个就要回到咱们涨价,说的涨价问题了。 因为咱俩预沟通的时候,好像您当时有讲嘛,就说我们预计接下来要涨一次价格,是吧? 对,Q4的时候,就是AMD的一些产品。 嗯,但是量也很少,就几颗料要涨。 这是涨,这涨的这部分呢,还是就是这个材料不是客户自己调配的,不是客户combine的,是我们来那个的。 嗯。 那那个 我确认一下,嗯。 对,Nvidia和Intel他们也有涨吗?也要涨吗? 嗯,这两家还没涨,因为特别是Intel,你根本,Intel太强大了,你根本就是你, 你就是按照,他画好的框框在行动。 嗯嗯嗯。 嗯,他主要他的那个CCL厂家是那个Panasonic嘛,然后Panasonic的料,而且基本上只供他们家。 嗯。 明白。 那感觉对我们来说好像这个业绩弹性也不是很大哦。 嗯,业绩弹性我们会有,比方说我们之前在25年之前我们有很多那个PC类的基板吗? PC类的基板我们不做了,就嗯,现在只有海外一个site在做PC类的基板,然后那个日本现在所有的厂都只做server类跟AI类基板。 嗯。 就是这样的话,它的那个价值量会更高一点嘛。 然后还有其实涨价的话,我们现在是,就是他其实是这种,他不会通过老案件来做做涨,他会通过新案件,比方说未来我报价,就是刚刚我也给你举例子了,你好像也看到了,几MS50卖到300多美金,然后像,还有一颗基板,其实我觉得应该对你们来说,因为也比较有参考意义,就是那MD的,他前面,就是server类的,我前面给你说它的基板的价格基本上在七,最高也就卖到70来块美金啊。 嗯嗯。 那后面又推出来一款新款叫Vernice。 嗯。 就是Vernice, V R N I C E,这颗基板,它也是server类的基板,但是它做到了26层。 然后76.5乘以80,这个就完全不在传统的这个范围之内啊,这个基板卖到了148美金。 它就。 嗯嗯。 就是,它的这个,我们其实怎么说呢,也看着像是一种涨价吧,就是新品新一代产品我会提高这个价值量。 明白。 而且这个感觉是价值量越省啊。 是的。 26层,说实话,就是它这个size倒还好,76乘以80,但是它这76.5乘以80,但是它还有26层,基本上是我们现在做的最大的了。 对。 是。 是。 这个层数的话,它是,就是越高端的芯片,它的这个层数越高。 对吧?然后线宽越小。 对,就是,嗯,大概可以这样理解,就是这句话大概可以这样理解,就是像对于大厂而言啊,大厂而言,我们可以这样理解,越高端,它的层数越大,size越大,线宽线距越小,因为它越高端就意味着它的功耗越,功耗越高,然后它的性能越好嘛,走的信号越越密集,但是对于某一些国产厂家而言,这个道理就有点不通用了。 为什么呢? 因为像海外大厂它一般可以拿到两纳米,五纳米的高端芯片啊。 嗯。 嗯,它芯片高端,但是它同时它对应的基板也高端,所以它的产品的性能其实可以远,做成终端产品之后远高于国内海外厂家,国内厂家的,但是国内厂家它最高拿到七纳米。 支撑。 从海外就是拿了七纳米,但是他如果在国内的话,也就是七纳米支撑。 但是他如果想要达到同样的性能怎么办呢?他只有拼命把基板做大。 嗯,为啥把把基板做大就够了? 嗯,因为他要把 这就是比方说组装成之后,我们把它看成一个模组吧,他要把这个模组的效,那个效能 嗯,实现的话,芯片比方说打比方说 也要做大。 国内厂家他最多拿到七纳米,他拿不到两纳米,他如果要达到,他就是其实在用基板来弥补芯片的功能。 嗯。 所以国内厂家有一些基板,他也做得很大。 但是并不能说他有多先进。 嗯。 明白。 嗯。 反正其实整个对市场来讲的话,其实你产能不增加,你凭借这个技术迭代的这个配套的迭代,其实好像也是会有一个很大的增量。 对,是的。 嗯。 明白。 哎,老师但是有一个问题,我觉得挺奇怪的啊,因为这看上去就是ABF载版会紧缺嘛,那你紧缺的话,尤其是未来现在看上去越高端越缺,对吧? 对,是的。 因为能做的人就是很少。 对,能做的人少,而且良率低。 对,那如果是在这种情况下的话,你对,其实你也不需要说是针对这个涨价的问题,你整个每迭代一次你的这个价格其实都越升的。 对,然后还有,其实我可以大概给你说一下,我们就是的那个利润率的问题, 对对对,嗯。 因为我可能看到的不是那个净利润啊,像我们现在AI产品的,对对对,基本上起步都是40%,像MS450这颗的利润率基本上是50%。 嗯,但是这个还是起步阶段,你如果后面良率能爬上去一点,不是会更高吗? 嗯,对,是的。 嗯,明白,那比较理想的情况下,就是你达到一个比较理想的良率和毛利率应该是什么水平? 嗯, 毛利率后面就,嗯,就后面没测算过哦,但是就是报价的话,起起步是40%,然后嗯良率的话像这颗料做了一年了,但是它的量也不大。 但是一般情况下就是GPUAI Chip的话,能做到70%到80%,就是稳定量产之后。 嗯。 就是初步的话,就是比方说像它这种模式一般是这样的,就是第一单大概来个一两K,然后良率可能比较低,就是四五十的样子。 然后再来一单,客户还会再测测试,也要再测试,再来一单还会来个一两K啊或者两三K的话,然后这个良率会有一些提升,提升比方说十个点左右,然后一般情况下客户是三次,有的是两次,是两次以后就直接进入量产,量产之后后面就慢慢爬坡。 能爬到80%。 嗯。 嗯。 如果达到80%的话,这个毛利率是不是就可以能做到50%以上了?或者更高。 估计有吧,这个我没算过。 啊,好好好,没关系。 行。 对,然后就是说这个,这个是一块,就是您刚才说这个毛利率的问题,还有就是说,那你缺怎么办呢? 因为之前就了解到的情况,这个AI产业链最缺应该是HBM嘛。 那现在的话,这个ABF载版也这么缺,听上去应该也会有比较大的缺口,那你缺了之后会影响到这个芯片的出货吗? 嗯。 应该大厂的话, 我觉得大厂,像对大厂的话,我们嗯, 大厂反而我们会,他因为他买断。 产产能嘛,会优先供给它。 然后而且你会我们也会就是follow大厂的指示,你每个月,不就是你优先做哪几颗料? 嗯。 嗯。 明白。 感觉这个问题可能比较难以回答。 对。 对,明白,哎,老师,那我们就问一下就是关于就是扩产那些问题啊,就首先就是现在的一条ABF产线大概的这个capex,还有一些这个核心设备您了解吗? 嗯。 嗯,我想想看,像我们嗯,像我们,呃,一条产线这个我不知道。 但是我知道我们30,我们30k的,30k的产能一个月,然后我们对应的是投了2200亿日元。 嗯嗯。 就所有的包括一块。 嗯,明白。 那设备这块您了解吗?比如说一些现在比较缺的核心的设备啊,有哪些? 嗯,对于Ibiden而言,目前我们不管是材料和设备还没有说有短缺,就是不供给不足的情况,或者是嗯延时交货的情况,大部分设备还都是日系厂家哦,他相对来说会 优先保供。 真的是,真的是优先保供我们,包括材料味之素膜也是。 嗯嗯,对。 这个地方的话就是也跟您请教一下,就是味之素啊,就是说这个东西,就味之素他们这个ABF膜,因为按照刚才咱们那个算法的话,层数增加它其实是跟随增加的嘛。 对,它那是不是可以更多是的。 是是,那是不是可以理解成,比如说你那个,刚才咱们讲两倍的,20%的增长带来两倍的这个这个这个产能需求,那其实等同于对ABF也是两倍的需求。 是的,它膜也是两倍。 对,因为它跟你build up是一比一的关系对吧。 对对对对对。 对。 那如果是这样的话,就是那您了解就是味之素这边的产能和他们的扩产计划吗?这个是不是能满足的,以及就是说这个ABF膜今年以来,包括后面这个涨价的这么一个复盘和展望是怎么样的? 我不知道他们的产能,但是我估计他们应该也会有短。 也会有缺。 对,因为或者是他要去他会面临短缺,或者是我们公司高端层高层认为一家供应商太有风险了,然后我们预计从明年开始要导入第二家供应商了,就不再他是一家,当然他也是独,就是占的份额比较大,但是他已经不是only one了。 我们导第二家是谁啊? 呃,叫积水化学。 哦,那也还是日企。 对对对,而且我们这件事情已经非常确定了。 嗯嗯。 就是我们已经审厂啊,audit啊什么都结束了。 嗯嗯,明白。 嗯,那就是连咱们这种就是日系都可以保供的都要导新厂,那我们就是国产厂肯定更需要导入新厂商了。 但跟你说实话,我们现在没有国内供应商。 是是是,咱们肯定是不需要导国内的这个厂商,也没有接触是吧,比如说像华正啊,纽菲斯这些。 像之前纽菲斯找过我们,谈过我们想就是引经过来,但是我们看了一下它的材料,嗯,就是我们公司的就是这个观点是这样的,就是国内新供应商你进来也可以,就是国内的,首先你的材料要真的有就是出色于别人的地方,那我就可以尝试,你如果是新材料我就可以尝试一下,但是现在它的材料大概还停留在GX系列,就是ABF膜的那个基础系列。 对对对对对,它跟现在起码差的有两代。 嗯,嗯。 明白明白。 对吧? 国内材料通病。 嗯,明白,那它涨价呢,就是今年以来这个ABF膜就是这个味之素有涨过价吗? 嗯,对我们公司它没有涨价。 哦,那对行业情况您可能不太了解是吧? 嗯,对,它可能对国内供应商或者怎么样,估计有那个,但是对还是嗯嗯,是是是。 对,那那个,比如说像那个就是,呃,前面这差不多了,就是还有就想问,就比如说咱们怎么看待这些国内国产的厂商,像兴森啊,深南,因为他们之前好像一直在做,但是一直没有放量嘛,那我们怎么看他们未来的这个潜在的机会呢? 就是我们认为ABF基本上厂家,就是从自身的经验来看啊,就是如果这个工厂,嗯,你想就是,因为它其实说白了也是一个代工厂。 嗯。 就是拿客户的图纸,然后按照客户的图纸来进行生产,就是如果你没有大厂的就是扶持和提携的话,而且你要有批量的很多订单,批量一直生产,你才能获得技术的进步,如果你没有大厂的这种扶持,你就很难 就是走得更远,走得更就是技术程度,技术水平获得那个很难获得了,必须要要大厂的那个。 哦,那这个逻辑就有点像我们之前看那个DRAM,就是只要是像华为啊,它就是为你保驾护航,它支持你,那其实还是有可能在一个合适的时点 开始放量的。 嗯,但是我们看一下来华为的量应该好像嗯,就是说应该量上应该没,应该跟AV还不能比。 那肯定。 嗯。 对对对,但是明年应该也会起了,嗯。 嗯,它应该也就,嗯,就是国内销售量,我们目前,我们之前也看过一些就是一些研究, 国内销售量的话,国内AIG本销售量,NV虽然被禁了,但是它还有50%的份额,只不过是某些型号被禁了。 嗯。 对。 所以就是在中国这样一个市场里面,华为它50%也没有。 这个应该还是有的吧,嗯。 嗯,我看一下。 嗯。 25年的话。 25年就有点早了。 没关系老师,我这个也明白了,这个原理上,我觉得您这个讲的也是对的嘛,就是对于ABF载版厂商来讲的话,这个需要大厂的这个扶持和需要一些这个订单的,就是帮助吧,我觉得稳定的走下去,对对对,对,需要稳定,那您觉得就是对这个ABF这个载版厂商来说最难的,或者说是说,因为好像听上去的话,它这个竞争格局也比较集中嘛,然后扩产难度也高,这肯定比这个普通的PCB肯定是比不了的,即使是HDI,好像ABF载板也是难度比较高,就这个难度主要在哪里啊,就是您怎么看? 嗯,首先从工艺上来讲,做核心层的话,因为他就是那个没什么难度,再往上的话就是它做的时候,做线路的时候比较难,因为你层数,特别是层数越高的时候,就是你这个对位很重要,精准对位很重要,其实也是一个精度的问题,然后还有就是刚刚你提到的线宽线路的问题。 嗯。 嗯。 嗯,它这个精准度主要是要依靠设备呢,还是工艺呢? 嗯。 设备其实大家你如果就是说不好听的,拿钱都可以买到啊,应该是一个工艺的问题,我觉得,还有就是个技术,就是技术的累计和积累的问题,那这个很好证明,像我们