2026.09.24 | AC | Optical | 1.6T LPO/NPO & Module BOM

摘要

• LPO/NPO/CPO技术演进、量产节奏及产能规划;
• 800G/1.6T光模块BOM结构与电源需求变化;
• 中际旭创/新易盛等厂商份额与技术进展;
• PMIC/TIA/Driver供应格局及国产化进度。

以下是专家观点：

当前光模块技术方案中，LPO是否已成为主流？对于LPO、NPO、CPO及OIO等后续技术方案，预计其各自规模化应用的时间节点以及当前的研发进展如何？

目前交付的主流方案并非以LPO为主，无论是800G还是1.6T产品，对DSP的依赖性依然很强。LPO作为一种不依赖DSP的线性驱动方案，其800G产品已实现批量交付。然而，1.6T LPO产品于今年（2026年）才开始放量，预计到2027年，其出货量才能达到与800G产品相匹配的规模。

为什么800G LPO已经实现批量交付，而1.6T LPO的大规模放量预计要到2027年？其主要的技术瓶颈是什么？

核心瓶颈在于关键物料的技术成熟度。LPO方案移除了DSP，这对Driver和TIA的线性驱动能力提出了更高的要求。对于1.6T速率，其Driver和TIA在线性度方面的要求比800G更高。目前，适用于1.6T LPO的Driver和TIA方案在性能和成熟度上尚不及800G的同类产品，存在一定差距，这限制了1.6T LPO的普及和推广进程。

除了LPO之外，对于LRO、TRO、NPO、CPO等其他技术方案，未来的发展规划和时间表是怎样的？

包含DSP的传统可插拔光模块方案已非常成熟。展望2026年至2027年，LPO将是重点推动的技术，预计到2027年将实现非常成熟的批量交付。同时，采用半重定时方案（如LRO或TRO，仅在发射端保留DSP）的产品也将在2026至2027年间进 行推广，预计2027年从样品阶段进入小批量生产，2028年可能实现规模化。NPO的进展速度相对更快，预计在2026年第四季度开始小批量交付，2027年将有具体的销量部署，并在2028年达到交付的一个前期高峰。相较于CPO，NPO的部署时间周 期预计会更短。

NPO是否是LPO的替代技术？或者说，这两种技术方案将如何共存和演进？

从方案上看，LPO和NPO很相似，都移除了DSP，使得光引擎可以更靠近ASIC交换芯片。但两者存在根本性差异：LPO仍然是传统的可插拔光模块，通过前面板接口和较长的PCB走线连接到交换芯片；而NPO属于近封装光学（Near Packaged Optics），是一种封装方案上的根本性变化。由于LPO的信号走线长度远大于NPO，其在功耗和传输性能上不及NPO。因此，可以预见LPO和NPO会在一定时期内共存，但随着NPO技术的推广和应用增量，LPO的市场份额可能会受到一定的压制。

在一个典型的可插拔光模块的BOM成本构成中，EML芯片和电源相关模块的价值占比分别是多少？

EML芯片占总成本20%至30%的说法可能有些偏高。在包含DSP的可插拔光模块BOM中，光芯片（包括作为光源的EML）、硅光芯片（包含分路器、调制器等）以及接收芯片（PD或APD）这三类芯片合计的价值占比约为30%至35%。其中，单纯EML 芯片的价值占比大约在20%左右。而电源部分，包括APC（自动功率控制）和监控等相关电路，其价值占比大约在5%至8%之间。

请问典型带DSP可插拔光模块的BOM成本构成是怎样的？

在典型带DSP可插拔光模块中，电源部分大约占模块BOM成本的5%至8%，TIA（跨阻放大器）部分约占10%，DSP（数字信号处理器）部分约占20%至23%。此外，无源器件如FAU、透镜、隔离器以及PCB等合计约占15%。

对比传统的800G DSP方案，1.6T LPO硅光方案对电源模块带来了哪些主要变动，并提出了哪些新的技术要求？

从BOM结构和方案本质来看，LPO方案因取消了DSP，对电源模块在功率密度、转换效率、噪声与纹波控制、多路电源时序以及温度和电流监控等方面提出了不同的要求。首先，在功率密度方面，由于LPO方案去除了功耗较大的DSP，其整体功耗显著降低。例如，一个1.6T LPO光模块的功耗通常在10瓦左右，低于15瓦；而一个800G DSP方案的光模块功耗可达15瓦左右。尽管LPO方案的整体功耗降低了，但由于模块体积（尤其是PCB尺寸）也因移除DSP而变得更小，导致对电源的功率密度要求反而更高。体积的减小比功率的下降更为显著，这使得电源在更小的空间内工作，散热问题变得更加突出。

其次，在转换效率方面，虽然DSP方案整体功耗大，但其电源芯片的规格尺寸也较大，可以通过增大输入功率来提升输出功率，但这通常意味着转换效率不高。相比之下，LPO方案对电源芯片的转换效率要求更高，尽管其绝对输出功率较低。再者，在噪声与纹波控制方 面，DSP本身具备信号重定时和滤波功能，可以部分消除电源噪声对模块性能的影响。在LPO方案中，由于没有DSP，电源输出的纯净度至关重要。电源噪声可能会通过线性Driver、调制器、PD到TIA等模拟电路被直接放大，进而影响模块的灵敏度和误码 率，因此对电源本身的噪声控制提出了更严格的要求。

LPO方案中的温度控制及状态监测功能，是与电源芯片集成在一起的吗？

温度控制和电流监测功能通常需要依赖电源芯片提供的扩展功能，但并非所有电源芯片都集成了这些能力。在当前如800G或1.6T这类可插拔光模块中，散热主要采用被动方式。为了实现主动散热，会在硅光芯片或EML芯片附近安装TEC（热电制冷器）。TEC 可以被视为一个微型制冷单元，通过对其供电，并监控电路板上热敏电阻的阻值来反馈模块的实时温度状态，从而形成一个负反馈回路，实现自动控温。因此，电源模块需要具备驱动TEC的能力，并将温度反馈控制电路集成进来，以避免为TEC和热敏电阻设计独立的供 电和控制系统。

请问TEC（热电制冷器）是否是一种过渡性技术方案，以及其控制部分是否会集成到电源芯片中？

TEC并非一种过渡性方案，它是一种主动散热元件，全称为热电制冷器，可以理解为一个拥有冷面和热面的微型制冷装置。其关键在于将控制功能集成到电源芯片之中。

关于偏置检测（Bias Detection），它是与TIA等组件集成，还是作为独立的BOM存在？

偏置检测通常是集成在其他芯片中的。针对LDD或EML等光源部分的偏置，一般会集成在Driver芯片内，并提供相应的设定或接口。而针对PD部分的偏置，则会集成在TIA中，并设有对应的接口。

展望2028年至2030年，不同技术方案（如LPO、NPO）的渗透率将如何演变？NPO的渗透率提升速度是否会超过LPO？

预计从2027年之后，尤其是到2028年，NPO方案的导入占比会相对更高，其渗透率将实现快速提升。NPO本身是一种无DSP的方案，在理念上比LPO更为前沿。尽管LPO方案在结构和功耗散热方面有优势，但其传输效果仍无法与带DSP的模块相比。因 此，NPO的渗透率提升速度预计会快于LPO。不过，具体的爬升速度仍需观察2027年作为起量元年的实际切入和市场布局情况。

当前光模块市场的主要竞争格局是怎样的，可否从市场占有率和技术先进性两个维度，对主要厂商进行梯队划分？

从光模块市场竞争格局来看，第一梯队主要是旭创和新易盛。

在市场占有率方面，旭创在1.6T光模块市场占据领先地位，是绝对的领先者。若综合800G和1.6T产品的整体市场来看，旭创的定位大约在40%左右。新易盛在2026年仍稳居第二，其1.6T产品放量较早，2025年出货量已接近50万颗，2026年 预计将继续增长。在1.6T市场，新易盛的份额大约在30%左右。

紧随其后、靠近第一梯队的是公司，尤其在被东山收购后，其产能和订单增长态势良好。再往后是剑桥、华工科技、光迅科技等国内厂商。其中，剑桥在海外客户供应方面相对稳定；而光迅和华工虽然产品线较全，但其弱点在于海外客户占比较低，更多依赖国内传统业务。 尽管它们在AI光模块领域也有特色方案，如CPO、可插拔模块和NPO的开发，但在客户导入方面与前述几家公司仍有差距。

从技术先进性角度来看，技术方案的成熟度与客户数量及交付量正相关。旭创在良品率和模块方案的先进性上均处于前列。新易盛则在LPO产品的开发上走得更靠前，其LPO产品出货量大于旭创，在该方案上具备领先优势。除上述厂商外，其他公司的技术方案已无本质 区别，主要差异体现在订单数量和客户覆盖面上。

在光模块的设计中，电源控制与监测芯片通常是自主选型，还是跟随其他方案？主要的供应商是哪些？

电源芯片属于模拟芯片，其主要供应商仍以国外厂商为主，国内在该领域尚处于追赶阶段。因此，在高速率光模块的电芯片选型上，光模块公司的选择余地不大。传统上，德州仪器等几家模拟芯片供应商是主要选择，目前基本延续了这种格局。

光模块厂商在采购电源芯片时，更倾向于直接与原厂合作，还是通过技术性分销商进行采购？

采购渠道没有非常严格的限定，会综合考虑沟通便利性和成本。与代理商合作的灵活性更高，因此并不排斥。代理商通常具备一定的库存或备货量，在协调应急交付、小批量采购以及客制化需求方面，其资源比原厂更为细致。此外，在处理异常品反馈和提供技术支持时，代 理商的推动可能更为迅速。由于代理商的采购总量大于单个光模块厂商，尽管其需要维持利润率，但在价格上有时反而能提供更有利的条件。

对于电源模块或芯片供应商而言，在当前1.6T LPO等新一代光模块方案中，是否存在新的市场切入机会？

电源芯片等EIC电芯片在光模块方案中属于关键原材料。对于已经导入客户并量产的版本，这些物料通常处于锁定状态，无法轻易更换。如果需要引入第二供应商或备份物料，必须向客户发出正式的PCN（产品变更通知），而相关的评估和审批流程相当复杂。因此，对 于新供应商而言，最佳的切入时机是在客户提出新需求时，例如为新客户开发产品，或为现有客户推荐全新的、需要从头开始验证的方案。

在未来半年到一年内，光模块领域预计会出现哪些新的需求，这些新需求将对应何种类型的电源芯片及其技术要求？

新需求主要源于两种情况。第一种是客户开发新产品，例如，当一个已经是800G或1.6T FR4产品的客户开发新的1.6T DR8产品时，由于FR4产品的物料清单已经锁定，不易更改，因此在DR8这种新方案上就可以搭配新的电源方案进行送样评估，这构成了一个切入机会。第二种情况是现有供应商的交付出现问题，当电源芯片成为交付瓶颈时，可以此为由推动客户进行物料变更认证，因为如果客户不同意变更，将直接导致短期内交货数量不达标。

短期内可预见的、能够带来电源芯片切入机会的新方案需求具体有哪些？

目前在800G和1.6T速率上，无论是EML方案还是硅光方案，所有相关的电源解决方案均已开发完成，并已通过客户认证。因此，除非现有供应商的原材料出现严重短缺，才会推动对关键物料进行备选方案的导入。短期内通过新方案切入的机会相对有限，更多需要 着眼于下一代产品的机会。

下一代光模块产品预计会是哪些方案，其导入和起量的大致时间节点是怎样的？

下一代产品方案主要包括NPO和2.4T光模块。3.2T方案则相对更远期。NPO产品的开发预计在2026年第三季度开始，方案初步完成时间点在2026年第三季度末至第四季度初，预计在2027年开始起量。2.4T光模块可以视为1.6T的“超频版本 ”，其开发与1.6T方案有较高的重合度，这意味着当前1.6T的电源方案基本可以满足2.4T的需求。对于有一定技术实力的电源芯片厂商而言，由于方案成熟度高，可以直接替换现有方案并重新进行评估，因此切入速度会比较快。

除了NPO和2.4T之外，更远期的光模块技术演进方向和相应的时间规划是怎样的？

更远期的技术方向主要包括3.2T可插拔光模块以及CPO。其中，3.2T方案的导入时间预计在2028年以后，而CPO方案的时间点会更晚。

针对NPO、2.4T、3.2T和CPO这些未来的技术节点，不同光模块厂商的进度是否存在差异？

在这些前沿产品的开发进度上，旭创科技和新易盛的进度会领先其他厂商大约半年时间。除这两家公司外，其他光模块厂商的整体开发节奏基本保持一致，不会出现特别超前或严重落后的情况。

在光模块的供电模块中，PMIC、DC-DC、LDO等器件的主流供应商有哪些？

光模块的电源部分是一个综合性的解决方案，其中PMIC、DC-DC、LDO等器件有时会集成在一起。主要的供应商可以分为两类：一类是提供综合电源芯片的厂商，主要包括TI、ADI和MPS。另一类是提供TIA/Driver芯片的厂商，主要包括Mac om、Semtech、Maxim和Marvell。因此，PMIC这类器件的主要供应商是TI、ADI和MPS。

在800G和1.6T光模块的电源芯片领域，是否有国产厂商实现导入或获得一定份额？

在800G和1.6T这类高速光模块市场，已成功导入的国产电源芯片厂商相对较少。不过，圣邦股份等公司被认为是有潜在机会的厂商。

对于光模块电源管理芯片领域的国内供应商，例如圣邦股份，其产品能力是仅限于PMIC，还是能提供包括DC-DC、LDO在内的综合解决方案？

理论上能做，但各项能力有强有弱。在光模块应用场景中，电源芯片的功能不能过于单一，否则会导致模块PCB板上需要贴装过多芯片才能实现系统性功能，从而超出模块的尺寸限制。因此，供应商必须将多种功能集成在一颗或一组电源芯片上，提供综合性的解决方案， 而不是仅仅提供单一功能的PMIC或LDO。

如果国内原厂在提供综合解决方案时自身无法满足所有功能需求，是否会联合其他厂商共同推出方案？

这种设想在实际中很难实现。集成方案并非简单的功能堆叠，它对整个芯片的功耗、尺寸以及外部接口定义都有明确要求。如果一家厂商在某些关键功能上不完善，更可能的做法是放弃该功能，将其交由独立的外部芯片来完成，而不是与其他厂商合作进行集成。对于模块厂 商而言，除了信号传输要求外，对功耗、应用性及标准化接口也有强制性要求。如果供应商无法实现某些关键功能，其产品切入市场的希望就比较渺茫。

在光模块的偏置检测与控制部分，其关键器件如Laser Driver、TIA、Bias、DAC、ADC、AFE及温度传感器等，其原厂选型逻辑是否与电源供电模块相似，即倾向于采用打包的整体方案？

并非如此，这部分器件通常分为至少三个独立的部分。第一部分是Laser Driver，其主要功能是为激光器芯片提供驱动，包括通过Bias调整偏置，以及将特定速率的信号调制到激光器芯片上。无论是直调还是EA调制，Driver都扮演着核心的驱动角色。第二部分是TIA（跨阻放大器），它负责将接收器芯片产生的微弱电流信号放大为电压信号。TIA内部也包含对PD的偏置功能、增益控制以及滤波功能，以避免将噪声同步放大。第三部分是MCU及其他控制电路，负责如APC（自动功率控制）、温度控制等功能，这些通常集成在MCU芯片上。

Laser Driver、TIA和MCU这三类芯片的主要供应商有哪些？国内厂商的情况如何？

Driver和TIA的国外主要供应商包括Macom、Semtech、Maxim和Marvell。国内厂商中，优迅规模较大，此外宁波和杭州的乐芯也在从事相关业务，虽然厂商数量不少，但能形成规模的并不多。MCU方面，国外供应商主要是ADI和TI 。国内厂商则有思瑞浦和帝奥微，上海贝岭据说也在布局。目前在实际应用中，仍以国外供应商为主。

目前Laser Driver、TIA和MCU的国产化率分别是多少？

对于TIA和Driver，在低速领域（25G及以下），国产化率相对较高，优迅等厂商已能提供相应产品，但国外芯片在成熟度和价格上仍有优势。在高速领域，国产化率极低，90%以上的市场份额由国外厂商占据。至于MCU，特别是模拟芯片部分，国产化率比 TIA和Driver更低。

展望至2030年，高速TIA和Driver的国产化率是否会有所提升？

从趋势上看，国产化率确实会朝着提升的方向发展。但是，目前难以准确预测在这么长的时间跨度后，到2030年时国产电芯片的具体市场占有率会达到何种水平。