2026.09.24 | AC | Optical | China Optics (1): 1.6T Engines & EML

摘要

· 方向：围绕大陆光模块产业由传统可插拔进一步向高速光引擎、CPO及NPO组件延伸的方向展望。 · 结构：围绕EML、FAU、ELS模组及光引擎组件在供应来源、耦合方式和产业链分工上的分化展望。 · 节奏：围绕200G EML保供、1.6T模块放量及CPO供应链整合对新一代光互联产能释放的影响节奏展望。

以下是调研纪要总结：

· 1.6T与EML供给：专家称200G EML在2025年至2026H1持续偏紧，Lumentum二供从2026年6月后开始进入，后续供应压力有所缓解；国内200G EML仍以海外供应为主，索尔思进度相对靠前，其他大陆厂商多数仍处于验证或小批量阶段。专家预计Mellanox 1.6T光引擎2026年实际出货约150万至160万只、2027年中完整模块占比将继续提升。

· CPO/NPO结构：专家称NPO和CPO仅从外置光源功率并不容易区分，FAU的垂直或边缘耦合方式可以提供一定判断，但核心仍是PIC、EIC的封装形态。以115.2T CPO为例，方案采用72个1.6T光引擎，每个引擎对应FAU，单个FAU约20至24个通道；NPO若采用并排封装，FAU结构可能更简单、成本也更低。

· CPO价值量：专家称公司当前主要覆盖FAU、ELS模组和光引擎耦合组件三部分；115.2T方案中使用72个FAU、18个ELS模组和72个OE组件。专家认为ELS模组自身技术壁垒不算最高，公司的主要优势更多来自FAU、耦合工艺及供应链整合能力。

以下是专家观点：

Bryce Wang：之前有一部分模组情况受限于物料，现在还有哪些地方有瓶颈？

专家：物料的问题确实困扰着公司。从去年（2025年）9月份，由于200G的EML芯片导致公司断线，这个事情大家应该知道。今年（2026年）上半年，Mellanox协调EML芯片，原来是博通独供，后来又协调了Lumentum给到公司做二供。但 是去年（2025年）进入公司，今年（2026年）上半年Lumentum的芯片一直没有送到公司，按照Lumentum的解释，是他的客户在公司之前就已经锁定了，而且预付款已经给了，所以迟迟没到。

今年（2026年）上半年虽然没有断线，但是公司其实把人力调出去做了无源。Lumentum的芯片准确讲是在6月份进入了公司，三季度之后，EML芯片基本上不会再缺了。无源类的以公司自己的为主，基本上也不会再缺。现在比较紧张的可能是隔离器这一类。 去年（2025年）吃过亏之后，公司上半年通过半年财报也能看出来，多出来了3到4个亿的库存。这些物料是他们储备的一些北美的物料，比如DSP和EML，还有隔离器，因为隔离器公司自己做，只要买法拉第旋光片就好了。对他有这个便利性，其他人还要再去买 法拉第旋光片，他可以自己做。目前是这样一个情况。

现在看的话，物料问题已经解决了。无源器件公司自己解决，有源芯片类的DSP，基本上是Mellanox去做协调，因为公司做的东西最终是他们的，所以他们去出面协调。这个问题上半年比较紧张，下半年基本上没问题。

Bryce Wang：EML芯片，刚指的“不缺”是指100G的，还是200G的？还是都不缺？

专家：100G。200G的是Mellanox去协调的，100G的一直不缺，200G的一直都是短缺紧张的，因为公司用100G的不多。

Bryce Wang：有听说大陆这边的一些200G的光芯片，做的怎么样？有进展吗？比如源杰、索尔思。

专家：索尔思的200G他自己用。他们都是在样品和小批量阶段，量产的话几乎没有。索尔思是算靠前的。

Bryce Wang：了解从Lumentum那边200G的这种价格一般是多少钱？

专家：不太记得。现在国内用的200G芯片，90%更多都是国外的，国内的现在还是100G的，国内有量产。包括永鼎也在做这个东西，还有一个苏州的长光。除了东山精密、索尔思稍微进度快一点，其他家的都属于验证阶段，没有量产200G的。

Bryce Wang：100G没有考虑引入国产？

专家：旭创用的有国产的，公司没用，因为公司做的是给Mellanox代工的，这种关键物料是指定的。

Bryce Wang：Mellanox有考虑大陆的供应商吗？100G的。

专家：暂时量产上没有，样品阶段，据有人说是仕佳光子好像在接触，但进度不详，包括源杰他们好像也在做这个东西，但是200G没有确定的。100G用于北美市场的，旭创、新易盛他们出给北美市场的，不指定芯片，只要符合模块它是可以用的。旭创、新易盛他们 是用的国产的，而且部分国产的。但公司为什么不用国产呢？因为公司现在做的光引擎都是出给Mellanox的，他没有选择权，用什么都要进行认证。

Bryce Wang：这里的模块就类似于旭创和新易盛那样做完整光模块是吧？

专家：对，完整光模块。现在公司的光模块已经出货了。

Bryce Wang：这种量不大的情况下，公司光模块的毛利率可能是一个多少水平？

专家：参考新易盛，公司做的是第一个，现在公司的三款模块：第一个是通过恩达通给Oracle代工的，量不大，可以忽略；最主要的一块就是1.6T的光引擎模块，公司做了引擎，然后再把后端模块封起来。如果装成模块，把DSP包括外壳加上去之后，毛利理论 上是不会低于新易盛的毛利。

Bryce Wang：为什么不会低于新易盛的毛利率呢？

专家：因为公司在这里面的无源器件都是自己的，它会把无源器件的毛利归结到这个模块上面去，这是第一点。第二点，因为公司是做代工的，首先它的光引擎毛利就在45%以上，它在后端做了FAU，虽然说价值量上去了，毛利可能略降，但它做的这个都算高端一点的 模块，所以价值量是比较多的，所以它不会低于新易盛的。新易盛的毛利已经非常高了。

Bryce Wang：DSP不缺是吗？

专家：DSP公司是不缺的，因为公司储备了好多，好像用的是Marvell的，博通的也有，大多数是Marvell的。公司用的这一块是不缺的，因为它已经储备了好多。

Bryce Wang：刚说DSP，个人不确定，之前听到有一些说，个人没有看到Marvell或者博通他们明年（2027年）1.6T的DSP，公司这边有很大的量？

专家：公司这边是这样子的，这个东西应该是通过Mellanox去定的，不要看公司的量，应该看Mellanox的量。因为公司不是直接的，它只是交易方，最终协调是他们的。包含在去年（2025年）的时候，是Mellanox做完之后给到Fabrine t的。今年（2026年）公司才从Fabrinet那里面手接过来后端的模块封装，相当于它把原来给Fabrinet的东西转到公司手里。因为公司这边是没有话语权，这个不属于公司供应链。

Bryce Wang：Coherent等说NPO在北美那边好像有其他的一种形态，以外置光源大功率，然后有专家称，通过CW光源的角度，可能区分不出来NPO和CPO到底归属于哪一个，但是可以通过从FAU的角度去看？

专家：得到明年（2027年）才能区分出来。NPO和CPO其实从光源看确实看不出来，如果是36T的，光源的功率也是和十几T的差不多。NPO现在大家有两种方式，一个是内置的，一个是外置的。现在FAU估计也不好看出来。

Bryce Wang：他说什么“三十六芯”，垂直耦合的话就是CPO，如果是边缘耦合的话就是外置的NPO？

专家：这个角度正确，但并非全是36芯的，比如公司做了20几芯的，用在CPO上，垂直耦合。

Bryce Wang：这个二十几芯和三十六芯是怎么计算？

专家：它用通道数来算的。比如今年（2026年）出货的CPO，是115.2T的这一款，它里面是用了72个1.6T的光引擎，每个光引擎对应一个FAU。1.6T光引擎也是8通道的，也就是说它的FAU收是8通道，加起来就是16通道，然后再加上外置光 源的大概是四个通道。也就是说，一个FAU基本上是20到24个通道，中间会有备用的，二十几通道的。

36通道的其实应该是3.2T里面的芯，但36通道的比较少，通常是集成的。现在最多的芯数可以做到72芯。

Bryce Wang：拿刚才讲的那个115T的交换机举例？

专家：垂直FAU是垂直的，但进入NPO时好像不需要垂直，因为它的光在PIC+EIC封装时是并列封装的，所以封装接头不一样。因此，NPO的FAU可能比CPO更便宜。从这个角度也能区分，但CPO和NPO的根本区别在于是否采用3D封装，即PIC+ EIC封装在一起，还是并排用打线耦合的封装方式，根本区别在这里。如果只看外置光源，可能可以从功率上区分，但现在小型CPO和大型NPO的功率也不容易区分。

Bryce Wang：换个角度，公司现在所有的FAU都是垂直的吗，还是有其他类型？

专家：公司是全系列的，NPO也做，模块也在做。他做的CPO就是垂直的，这一点可以肯定，是垂直耦合的。

Bryce Wang：你这里说的NPO不一定是北美Coherent他们讲的那种NPO形态，NPO不是有两种形态吗？你说也做NPO，那您讲的NPO到底是指北美那种以大功率外置ELS为主的形态，还是大陆这边150毫瓦、250毫瓦内置的那种？因为价值量不一样。那看FAU的耦合方式能不能区分？还是现在的情况能见度不高？

专家：看FAU的耦合方式是能区分的，但不是按芯数区分。如果NPO的子引擎是1.6T，那它的芯数和FAU数量就相当于一样。如果子引擎是800G，芯数就少。但你刚才说的垂直与否，这块是可以区分的。

Bryce Wang：这点后续再观察。

Bryce Wang：以115T的CPO交换机为例，公司所有能覆盖的环节，包括未来潜在能覆盖的环节有哪些？价值量是多少？

专家：公司在CPO领域从2023年开始配合Mellanox做CPO，目前主要做三块：第一是FAU，这是最擅长、最成功的；第二是ELS模组，也就是外置光源，确定是CPO用的，目前Lumentum用的是功率最大的，应该在400毫瓦以上；第三是引 擎组件，除了做光引擎，还负责光路耦合，与FAU做了耦合。

Bryce Wang：价值量呢？

专家：FAU用于CPO时，大约是500多元人民币一只。ELS模组做得比较晚，大概在4000到5000元。目前来看，从今年（2026年）年初才开始做。115.2T交换机用了72个光引擎、72个FAU、18个ELS模组。FAU的价值量是500元 乘以72，ELS模组大约是18个，每个按4500元算，4500乘以18。每个ELS模组里有8个光源。72个引擎组件（OE组件）是最关键的，公司主要做光路耦合部分，基本上每个约2000元。

Bryce Wang：ELS模组好像没有这么贵？个人了解的ELS模组量产后大概400到450美金，可能一开始是500美金，后面降到400美金，约合2800元。

专家：小批量是4500元，因为用的是400毫瓦高功率，料工费加在一起就是出厂价。

Bryce Wang：这一块毛利率不高吧？

专家：毛利率不高，因为都是外购的，包括保偏纤也是外购的。保偏纤用的是康宁的。隔离器、Lens等也都是外购的，所以毛利不高，目前属于研发小批量阶段。

Bryce Wang：ELS模组其实也只是做代工？

专家：是的，组装也是代工。在CPO领域，公司就是代工，整体设计方案是微软设计的。

Bryce Wang：Lumentum和Coherent他们都可以且想做这个模组，包括Lumentum也很想做？

专家：ELS模组Lumentum他们也想做，因为这个产品的难点主要在于耦合、保偏和隔离器等光路耦合相关的工艺。公司之所以现在做ELS模组，是因为最早这个模组不是公司做的，而是Fabrinet做的。今年（2026年）年初，大约2月份左右，Fa brinet把这块业务转给了公司，由公司重新打样并开始生产。

Bryce Wang：为什么Fabrinet要把这块业务转给公司？

专家：主要是因为Fabrinet做得不是很理想。原本公司是把FAU提供给Fabrinet，Fabrinet再做ELS模组，把保偏纤接到FAU上。后来这部分业务被公司整合，公司把ELS模组、FAU和引擎组件这三部分整合后，直接交给富士康（工业 富联在越南的工厂），由他们进行CPO封测，相当于供应链做了一次优化。原来公司是把产品给Fabrinet，Fabrinet再给富士康，现在这部分直接整合到公司，由公司统一交付。公司才正式开始做FAU和ELS模组。其实在公司这个圈子看来，ELS 模组并没有特别大的技术难点，能做模块的公司基本都能做。公司的优势在于供应链没有开放，相当于公司走了近路，利用了供应链的便利。

Bryce Wang：怎么看未来随着大功率CW技术成熟，lumentum等如果想把利润做厚，模组生意占比会越来越高，分给公司的份额就少。虽然现在还没有到切蛋糕的阶段，更多是做蛋糕的阶段，但怎么看这个趋势？有专家觉得这个东西比光模块更简单。

专家：公司做这个模组的优势前面已经解释过了。最终CPO里有一个ELS模组，会拉出几根线（大概四根），需要接到FAU上。这一块是公司的优势。Lumentum他们不做FAU，最终还是需要有人把这些部件整合起来。供应链整合后，价值量还是在整合环节 。当然Lumentum在高功率领域基本是独家供应，最大功率的产品基本都是Lumentum。如果他们把这块做好后交给公司，由公司来做整合，这也是可行的。

Bryce Wang：观察到保偏光纤有涨价吗？或者交期拉长、需求非常旺盛？

专家：保偏光纤因为进入CPO阶段，尤其是高端产品，基本都会转成保偏光纤。国内以H公司为主，国外主要是NVIDIA等。价格没有明显上涨，但供应确实比较紧张，不是那么容易买到。涨价目前没有听说，价格信息个人不是特别敏感，也拿不到第一手资料。

Bryce Wang：有信息说内置光源的NPO形态不需要保偏光纤，这种说法对吗？

专家：内置光源这块个人不是很了解。光源NPO有两种形态，一种是外置，一种是内置。