2026.09.24 | AC | Optical | Foundry Check: PD/Laser & 6in InP

摘要

1. AI光通信产能紧张及PD/激光器代工扩张;
2. 200G PD量产及六英寸InP升级;
3. MOCVD产能瓶颈及Foundry机会。

以下为专家观点：

公司现有的E-beam设备是否足以承接所有前段外延片的产出？

E-beam设备主要应用于微波和AI光模块这两个不同的领域。对于微波业务，目前的E-beam产能是能够满足需求的。然而，在AI光通讯领域，现有产能仍处于紧张状态。

在光通信领域的代工业务中，是为所有客户都提供磊晶服务，还是仅为少数客户提供？

作为代工厂，公司根据客户的具体需求提供服务。客户可以选择委托公司进行磊晶生长和器件制程，也可以自行提供衬底或外延片。服务的灵活性也受到供应链状况的影响，例如当前衬底需求旺盛，公司不一定能获得足够的供应。部分衬底来自中国内地，并受到出口管制， 这可能导致材料获取时间与客户项目进度不匹配。因此，公司会根据客户不同的需求和下单模式进行动态调整。

与竞争对手相比，双方在PD制程和所使用的设备上是否类似？

目前市场上PD与激光器的两大模组正在采购中。设备方面，各家不尽相同，具体取决于制程的运作方式。由于当前设备交期普遍很长，厂商不一定会全部采购原厂设备，也可能选择副厂设备。业界趋势显示，以往偏重日系或欧美设备的情况有所改变，现在有更多厂商转向 采购中国的光通信设备，因为其性能表现也很好。这种供应链布局的变化主要是由设备交期延长所驱动的。公司会参考客户的建议以及业界的普遍做法，因此与竞争对手可能会采购到部分相同的设备，但不会完全一样。

转向采购中国设备具体是指哪些类型的设备，是否包括MOCVD或E-Beam？

采购中国设备指的是除MOCVD和E-Beam之外的其他部分。MOCVD和E-Beam设备目前仍以欧美厂商的产品为主。

公司在PD业务上未来是否还有机会拓展新的代工客户？

是的，确实有许多潜在客户前来接洽。然而，目前主要的瓶颈在于产能，由于扩产速度跟不上需求，公司能承接的订单有限。因此，现阶段公司主要针对Tier 1级别的客户进行合作洽谈。

在CW激光器领域，公司是否有可能为Lumentum等客户代工VCSEL产品？

Lumentum本来就是稳懋的客户。目前CW激光器领域的客户群体比较小众且分散，其中也包括一些中国内地的客户。这个领域的产品高度客制化，订单量变化较大，因此业务开展难度较高，许多合作都还在洽谈阶段。之前Lumentum曾探讨过PD产品的合作 ，但由于当时公司的产能不足，该合作最终未能进行。

公司如何看待低轨卫星业务未来的订单能见度与业务贡献，其规模是否有可能超过光通信业务？

低轨卫星业务采用的是氮化镓材料。随着未来卫星发射数量的增加，市场需求量预计将持续扩大，该业务对公司整体销售额的贡献也相当可观。然而，需求的增长也带来了扩产压力，否则将无法满足市场需求。同时，材料供应也是一个挑战，目前材料主要来自欧美，虽然也 有中国内地的供应商，但关键在于能否将衬底尺寸扩大以提升产能。

在为Qorvo、Skyworks等设计公司代工卫星GaN的业务中，目前SpaceX V3卫星的拉货情况如何？

首先，GaN器件的上游设计公司不一定仅限于Qorvo和Skyworks。GaN技术主要应用于高阶的航天、卫星领域，以及部分车用领域，但电动汽车等应用的需求量相对不大。关于SpaceX，其卫星业务一直处于量产状态。针对V3卫星，目前仍处于前期 准备阶段，以满足其研发区的需求，预计规模化量产可能要到2027年中左右，因为该项目也需要进行产能扩张。

供应链中已有板厂等环节传出SpaceX V3卫星的量产进度可能略有提前，公司是否也观察到类似情况？

目前公司并未观察到进度有任何显著提前。所有项目都在按计划（on schedule）进行中。

目前光模块PD是否仍以100G为主？200G PD当前进展如何？

当前PD产品以100G为主。200G PD目前仍在研发阶段。

200G PD的客户构成是怎样的？

客户主要是Tier 1级别的厂商。

在单台设备上，100G PD与200G PD的产出是否存在差异？

两者产出不同。生产200G PD会更消耗产能，因为其工艺过程中需要更多的时间，导致单位时间内的产出相对较少。

MOCVD机台在不同产品间的转换灵活性如何，例如从生产VCSEL转换为生产CW激光器，其转换成本和难度高吗？

MOCVD机台在不同产品间的转换成本非常高，通常不具备随意转换的能力。业界在生长不同产品时会使用不同型号的MOCVD设备，例如生长VCSEL和生长CW激光器（CW Laser）所用的设备型号就不同。若要进行转换，需要对设备机构进行改造，成本高昂，因此行业内的普遍做法是直接购置并使用特定型号的设备来生产特定产品，而不是进行改造切换。不过，用于生长GaAs和VCSEL的设备型号之间进行小幅修改和切换是可能的。

为什么不同产品需要使用不同型号的MOCVD设备？

不同产品对设备的要求不同。例如，生长CW激光器所用的外延片层数非常复杂，且需要经过多道regrowth工序，对设备的要求更高。像G9、G10这类用于生长光通信产品的MOCVD设备本身就非常昂贵，其成本结构与用于生产其他产品的设备完全不同。因 此，公司通常会根据产品线配置固定的设备型号，例如A型号设备固定生产A产品，B型号设备固定生产B产品，而不会在不同型号间进行切换。一家公司即使公布拥有多台MOCVD设备，也需要区分这些设备具体用于生产何种产品，例如是VCSEL、GaAs还是磷 化铟激光器。

业界从三四英寸晶圆转向六英寸磷化铟晶圆的趋势，是否构成重大技术突破？这会对率先突破的厂商带来显著的成本优势吗？

从三四英寸转向六英寸，对于材料本身而言是一项重大的技术突破。对于代工厂而言，由于已经具备六英寸产线的处理能力，转向六英寸晶圆可以显著提升生产效率。六英寸晶圆的可使用面积远大于三四英寸晶圆，尤其是在业界普遍采用Notch后，有效面积进一步增加 ，这将直接带来产量的提升和单颗Die成本的下降。

既然六英寸晶圆优势明显，为何此前业界长期停留在二、三、四英寸阶段？

主要瓶颈在于材料端。材料供应商在生产大尺寸磷化铟晶圆方面存在技术困难，无法跟上产业需求。小尺寸（如三、四英寸）的拉晶工艺相对简单，但进入四英寸及六英寸的拉晶阶段时，技术难度大幅增加，导致材料供应商的良率非常低，难以稳定供应合格的大尺寸晶圆。

近期磷化铟衬底从四英寸向六英寸发展的行业进展如何？预计何时能实现成熟量产？

行业在推动六英寸磷化铟衬底方面已有进展，部分材料商正努力推出相关产品。目前已有小批量试产，但稳定性不足，尚未达到量产水平。预计最快到2027年第二季度才能趋于成熟。当前进展较慢的主要原因在于，二、三、四英寸衬底的市场需求旺盛，导致厂商有限的 炉管产能被优先占用。由于六英寸衬底的生长炉管无法与小尺寸共用，需要单独建造和扩充，且各厂商的六英寸炉管均为定制化，这需要较长的设备建造和工艺验证时间。尽管已有部分厂商（包括中国内地厂商）成功制备出六英寸产品，但仍处于验证阶段。

磷化铟衬底从四英寸升级到六英寸面临哪些主要的技术挑战？当设计公司拿到六英寸衬底后，是否需要重新设计和验证所有产品？

磷化铟材料的物理特性是其从四英寸向六英寸升级的主要技术挑战。随着尺寸增大，材料的应力会变差，导致衬底变得更薄、更脆。在后续磊晶生长或芯片制造过程中，需要经历高温高压等多个制程步骤，这使得大尺寸的磷化铟衬底极易出现破损或质量问题，从而导致良率 大幅下降。这是目前材料供应商亟待突破的技术瓶颈。对于设计公司而言，当采用六英寸衬底时，其原有的设计方案与新材料的适配性确实需要考量，但并非完全需要重新设计。设计的核心在于光罩图形，而关键在于新材料能否承载并精确显影这些图形。真正的挑战在于整 个供应链的整合与协同调整，这需要Foundry厂投入大量精力。芯片制造是一个系统性工程，需要将设计、衬底、磊晶、以及Foundry的制造工艺进行深度匹配。供应链的各环节，包括设计方、衬底供应商、磊晶厂和Foundry厂，需要不断沟通反馈，共 同调整各自的参数和工艺，以实现整个体系的优化升级。由于激光器等产品的设计通常是高度定制化的，因此在制造过程中需要进行大量的微调，例如根据特定设计选择最合适的制程来匹配。

在激光器行业，随着市场需求放量，IDM模式与Foundry代工模式各自的优劣势如何演变？

早期激光器行业产品变化性大、定制化程度高且市场批量较小，因此由IDM厂商进行从设计到制造的一条龙整合模式非常适合，能够快速响应并进行调整。然而，随着AI光模块等市场需求爆发式增长，传统IDM的小批量接单生产模式已无法满足巨大的市场体量。这种情况下，专业的Foundry代工厂模式的优势便得以凸显。Foundry能够进行大规模的供应链匹配与整合，从而承接并满足市场的放量需求。过去，如稳懋等代工厂并未涉足此领域，但现在由于市场需求远超IDM产能，甚至Tier 1级别的IDM厂商也开始寻求与代工厂合作，这为Foundry带来了新的市场机会。

转向六英寸衬底生产对Foundry代工厂而言有何具体利好？

转向六英寸生产对Foundry代工厂是重大利好。首先，工厂本身就是以六英寸平台为基础建设的，大部分机台设备无需进行大幅度调整。其次，从整个半导体产业的设备生态来看，六英寸及以上尺寸是主流，尤其是八英寸。目前市场上流通性高的设备多为八英寸或更 大尺寸，而适用于二、三、四英寸的设备已很难采购。若要购买新设备，交期极长；若改造旧设备，将大尺寸设备改为小尺寸，成本非常高昂，且设备商通常也不愿意支持小尺寸的改造。因此，行业向六英寸迁移，使得Foundry能够更好地利用现有成熟的设备供应链 和生产线，降低了设备采购和改造的难度与成本。

目前六英寸磷化铟衬底的主要供应商来源是哪里？不同供应商的产品是否存在显著差异？

目前六英寸磷化铟衬底的供应商主要来自欧洲，同时中国内地也有厂商提供。在当前供应紧张的情况下，行业内的企业正在全球范围内寻找货源。从目前接触到的各家衬底产品来看，品质大同小异，未发现显著差异，其生长方式大多采用VGF法。相比之下，真正的技术难 点和品质差异更多体现在后续的磊晶生长环节，高质量的磊晶生长是一项核心技术。

当前磷化铟衬底市场是否存在供应短缺？面对这种情况，产业链各方如何应对？

衬底市场确实存在供应短缺。一方面，中国的相关材料出口管制政策使得获取变得缓慢或数量不足；另一方面，全球范围内的扩产计划受到设备交期过长的制约，无法快速落地。无论是中国内地还是非中国地区的供应商，其新增产能预计要到2027年之后才能释放。为应 对短缺，产业链各方都在积极寻求解决方案。Foundry厂会尝试与供应商签订长期供货协议或支付预付款以锁定产能。同时，下游客户也会利用自身渠道和资源，协助Foundry寻找并获取材料，共同保障供应链的稳定。

面对中国内地厂商在磷化铟等领域的激进扩产，是否存在对未来产能过剩的担忧？

对于市场扩产持谨慎观望的态度，并不会进行非常大规模的扩张，而是基于对市场状态的判断，进行有把握的、一定程度的产能扩充。业界普遍关注并警惕由过度预订可能导致的未来产能过剩风险，因此在扩产决策上会相对小心。