2026.09.24 | AC | Optical | Foundry Check: SiPh Capacity & NPO

摘要

1. 8英寸硅光产能锁定及收入放量;
2. NPO驱动12英寸硅光扩产及新厂建设;
3. 1.6T/3.2T光模块升级及TIA需求增长。

以下为专家观点：

自2026年6月以来，公司在8英寸晶圆产能扩张方面有哪些最新的进展和变化？

公司原计划于2026年年底前在美国的两个工厂和以色列的一个工厂同步进行8英寸产能扩张，该计划源于2025年11月投入的9.2亿美元。原目标是到2026年底，月产能增加3万片。然而，目前看来此时间点存在不确定性。因此，最新的预期是到2027年 ，公司的8英寸总产能将达到每月3万片，即年产能36万片。

公司8英寸晶圆的产能保障协议签订情况如何？

此前，公司已与前三大客户旭创、新易盛和Coherent签订了产能保障协议。近期，第四家客户羲禾也与公司签订了8英寸产能保障协议。综合来看，在2027年的年产能中，仅通过产能保障协议就已预订了超过90%。剩余的产能预计也将被其他六家正在量产的 大客户消化。

中国市场除了已签订协议的客户外，还有哪些主要的PIC芯片公司？

在中国，除了已合作的客户，还有其他几家值得关注的PIC公司。其中一家是熹联，其收购了德国一家名为Sicoya的知名PIC设计公司。Sicoya也向Coherent供应芯片，因为Coherent除了自研芯片外，也会外购芯片，这与新易盛同时自研 并向羲禾采购芯片的模式类似，是行业内的普遍做法。另一家公司是赛丽，这家公司目前与马来西亚的晶圆代工厂SilTerra合作，是目前中国主要的纯PIC公司中唯一没有与公司合作的。

公司为何决定不再继续扩张8英寸产能？当前的产能规划是否足以满足市场需求？

公司认为当前的8英寸产能规划足以覆盖传统的可插拔光模块市场，因此不会再进行扩张，未来的扩产重点将转向12英寸。目前，四大主要客户的产能协议已锁定至2028年，价格也已固定，这将确保未来几年营收的稳定性。

近期市场对12寸晶圆的需求有何变化？NPO产品的具体需求量、技术规格以及供应链模式是怎样的？

近期12寸晶圆的需求变化主要由NPO的需求驱动。自2026年5月、6月起，因NVIDIA的CPO开发进度不顺，其调整了NPO的产能规划，导致需求显著增加。预计为满足2027至2028两年的交付，NVIDIA的NPO需求量约为2,500万只。在供应链方面，NVIDIA的CPO将直接由台积电代工，而NPO则通过旭创和新易盛进行采购，再由这两家公司委托公司进行代工。 具体到产品规格，NVIDIA的NPO将配合其NVL 576平台，采用3.2T的速率。目前市场上的NPO主要有3.2T和6.4T两种规格。无论是3.2T还是6.4T的NPO，现阶段均采用单通道200G的调制器，与1.6T传统可插拔光模块的技术路径相同，因为单通道400G技术仍在开发中尚未成熟。因此，3.2T NPO的技术实现为16个200G通道，而6.4T NPO则通过32个200G通道实现。不过，旭创已于上周提出开发400G NPO的需求，预计下一代产品将直接升级至单通道400G，但相关产品出货可能要到2029年。

面对NPO带来的需求增长，公司在12寸硅光产能方面将如何应对？具体的扩产计划、投资规模和时间节点是怎样的？

为应对NPO的需求，公司已启动一个分为两个步骤的扩产计划。 第一步，通过内部产能转换和重组，快速提升现有12寸厂的硅光产能。旭创已明确其NPO产品将全部采用12寸晶圆生产。根据预测，仅旭创一家在2027年的NPO出货量就需要约53,000片12寸晶圆。此外，新易盛和另一家PIC公司羲禾也将交付NPO产品。由于新易盛自研NPO芯片进度较慢，预计2027年初期会向羲禾采购芯片。三家合计2027年的需求已远超公司目前每月的硅光产能。因此，大约两个月前，公司已启动第一阶段扩产，目标是将现有产能尽可能转向硅光生产，预计此转换过程耗时约一年多。 第二步，新建一座全新的12寸晶圆厂。公司已向日本政府申请10亿美元的补助，并计划自行投资30亿美元，总计投入40亿美元建设新厂。该新厂预计在2029年第二季度投产，届时将新增每月30,000片的产能。

公司在日本的晶圆厂资产结构和产能现状如何？为了实现第一阶段的扩产目标，公司采取了哪些具体的业务重组措施？

公司在日本有两座与新唐科技合资的晶圆厂，公司持股51%，新唐科技持股49%。由于股权比例接近，两座厂的产能此前由双方平分。其中一座是8寸厂，月产能为50,000片，但主要生产180纳米BCD工艺产品，无法用于RF硅光生产，因此未纳入此次扩产计划。另一座是12寸厂，总月产能仅10,000片，按股权比例公司只能使用5,000片，而这5,000片中目前仅有1,000片用于硅光生产。 为解决12寸产能瓶颈，公司与合资方新唐科技达成了一项拆分协议。自2027年4月1日起，公司将转让所持有的日本8寸厂51%的权益给新唐科技，作为交换，新唐科技将转让其持有的12寸厂49%的权益给公司。交易完成后，公司将获得该12寸厂100%的控制权和全部10,000片的月产能。

在获得日本12寸厂的全部产能后，公司将如何进行改造以满足硅光生产的需求？具体的投资金额和技术改造细节是什么？

在与新唐科技达成协议后，公司立即决定投资对这座月产能10,000片的12寸厂进行技术改造。目标是将其中9,000片的产能转换为专门的硅光生产线。硅光产线与标准产线不同，需要增加特定的设备和工艺能力，例如用于生长锗以制造光电探测器的Epita xy（外延生长）机台，以及用于制造多路复用器和解复用器的大量Etching（刻蚀）机台。这笔5亿美元的投资主要用于采购这些专用设备，从而将现有产线升级为能够大规模生产硅光芯片的产线。此外，公司还会利用原先已关闭的六厂的厂房空间来配合七厂（1 2寸厂）的扩建，因为七厂本身的空间有限。

请详细说明公司在硅光产能方面的扩产计划、时间表以及具体的产能目标？

为满足硅光产能需求，公司计划利用六厂的厂房空间来补充七厂产线的不足。目标是在2028年第一季度实现每月9,000片12寸硅光晶圆的产能，这意味着2028年全年的12寸硅光产能将达到约10万片。这一产能目标是通过内部调整实现的。因此，在202 9年新厂建成前，公司可利用的总产能上限为每月1万片，其中9,000片将用于硅光生产。在产能爬坡阶段，预计2027年全年的12寸硅光总产能约为5万至6万片。

面对如此大规模的资本投入，公司如何评估其投资回报和战略必要性？这对于巩固市场地位和应对未来风险有何意义？

如此大规模的投资是基于战略必要性和高投资回报率的考量。若不进行此次扩张，将无法满足客户需求，导致客户流失。通过对8寸产线的大胆投资，公司已成功锁定四家主要大客户至2028年，有效阻止了竞争对手进入该市场领域。尽管赛丽未与公司合作，但其市场份额相对较小，主要供应光迅和AOI等客户，月产量仅数千片。从投资回报来看，虽然资本开支巨大，但硅光业务的盈利能力很强。此外，建设新的12寸厂也是为了解决公司长期存在的12寸产能不足问题。目前，公司用于手机前端设备的65纳米RF SOI产品是通过租用意法半导体在意大利的厂房生产的，自建新厂可以消除未来潜在的供应链风险，确保产能自主可控。

在1万片12寸总产能中，为何只将9,000片转换为硅光生产，剩余1,000片的用途是什么？

在每月1万片的12寸总产能中，保留1,000片是为了满足sensor的需求。

可否介绍一下与Coherent的供货协议细节，以及他们对硅光产品的需求情况？

目前与Coherent签订的是一份8英寸晶圆的产能保障协议。Coherent对硅光产品的直接需求并不多，其主要业务集中在其他领域。除了直接合作，Coherent也会通过思科的渠道采购晶圆。

据了解，Coherent在使用公司晶圆进行产能爬坡时遇到了一些问题，尤其是在2026年第二、三季度，具体是什么情况？

问题的根源在于硅光产品的扩产和工厂间的制程转移。最初，硅光产品仅在洛杉矶的三厂生产，该工厂工艺稳定，但空间有限，最大月产能只能扩充到9,500片。为满足市场需求，公司决定在美国德州圣安东尼奥的九厂扩充5,000片月产能，并在以色列的二厂增加16,000片月产能。 为了缩短扩产周期，公司跳过了常规需要耗时约一年的制程验证流程（即在新工厂内部跑通工艺并确保与原工厂的PCN data匹配），直接将客户现有产品从三厂移植到九厂和二厂进行生产。由于不同工厂的机台设备不可能完全一致，即使是同一套PDK，在制程转移初期也会出现差异。 在九厂的生产过程中，部分批次的晶圆良率表现不佳，这种低良率且缺陷分布不集中的晶圆无法交付使用，这不仅影响了Coherent，也对旭创和新易盛的部分交付造成了影响。

针对九厂在制程转移中出现的良率问题，目前的解决进展如何，以及未来的良率提升目标是怎样的？

目前这个问题正在逐步解决。制程转移通常需要大约一年的时间才能稳定，九厂的硅光制程转移是从2025年第四季度开始的，公司预计到2026年第四季度，相关问题能够得到全面解决。届时，目标是将九厂的良率提升至与三厂相当的水平，即90%以上。需要指出的是，并非所有在九厂生产的批次都存在严重问题，也有部分产品的良率达到了50%至60%的水平。 相比之下，二厂的制程转移过程则顺利得多。二厂是公司的创始工厂之一，拥有丰富的多品类产品（如Sensor, BCD, RF SOI, CMOS, Discrete）生产经验，其工程师团队的经验远超九厂。九厂是从美信收购而来，以往只生产自有产品，因此在应对复杂制程转移时经验相对不足。得益于二厂的稳定表现，目前旭创、新易盛等客户都倾向于将新产品投放在二厂生产，只有在不得已的情况下才接受在九厂投片。

对于2027至2028年的12英寸晶圆需求，尤其是在NPO相关应用领域，目前的市场需求预测是怎样的？

根据预测，在2027至2028年两年的交付周期内，市场对12英寸晶圆的NPO总需求。具体来看，NVIDIA因其NVL576平台，预计需要2,500万只3.2T；Amazon为其Trainium4平台，预计需要1,700万只6.4T；其他小型 CSP客户的需求总量约为900万只。此外，由于Google和Meta的需求尚未完全落地，预计未来可能还会增加超过1,000万只的需求。

2027至2028年的NPO交付量预计将达到多少？这些需求主要集中在哪些速率？

预计2027至2028年的NPO总需求量将超过5,000万只，这些需求将全部为NPO形态，涵盖3.2T和6.4T两种速率，届时CPO的量会非常少。

旭创近期在NPO产能需求方面有无新的变化？

近期旭创的需求出现了新的变化。首先，该公司近期提出要开发400G NPO，这可能是为谷歌准备的。其次，旭创对2027年的产能需求进行了上调，要求从2027年下半年开始，每月产能再增加1,500片，达到每月7,500片。

相干光模块（coherent-lite）会采用硅光技术吗？其主流技术方案是什么？

相干光模块预计不会使用硅光技术，而是会直接采用薄膜铌酸锂方案。目前，单通道400G产品已采用薄膜铌酸锂方案，因为要实现400G的调制器，薄膜铌酸锂是当前唯一可行的材料。未来2.4T的相干光模块可能需要用到300G per line，因此也将直接采用薄膜铌酸锂技术。

2026年和2027年，800G和1.6T光模块（包含EML方案）的整体市场规模及硅光渗透率分别是多少？

对于800G光模块，2026年预计总出货量约为7,800万只，其中硅光方案的渗透率约为40%。到2027年，在六大Hyperscaler及部分CSP客户需求的推动下，800G总出货量预计将增长至1.1亿只，硅光渗透率将提升至60%。 对于1.6T光模块，2026年预计总出货量在2,900万只左右，硅光渗透率约为60%。进入2027年，由于Oracle的大幅增单，1.6T光模块总需求预计将超过1亿只，硅光渗透率将进一步达到80%。

1.6T光模块在2027年达到1亿只出货量的主要瓶颈是什么？

2027年1.6T光模块市场的主要风险在于DSP芯片的供应能否满足高达1亿只的需求。旭创方面也给出了明年9,000万至1亿只的出货指引，但DSP芯片可能需要采用台积电的3纳米制程，因此DSP的产能能否跟上是一个很大的问题。实际上，2026年已经观察到1.6T DSP的缺货现象，导致部分客户转而增加800G产品的订单。

在1.6T光模块所需的200G TIA/Driver电芯片市场中，主要供应商及其市场份额情况如何？

1. 6T光模块使用的200G

TIA/Driver电芯片，其全球市场供应占比约为50%。主要的供应商有三家：Marvell（与GF合作）、Semtech以及MACOM。其中，Semtech的芯片百分之百由公司代工；MACOM则有50%的订单在公司这里，另外50%在意法半导体。近期，Semtech凭借其新量产的200G TIA产品，在市场上获得了显著进展，抢占了部分Marvell的份额。主要原因是价格优势，Marvell的200G TIA售价约为9至10美元，而Semtech的产品售价仅为5.8至6美元。

作为Semtech的独家供应商，其晶圆需求在近期有何变化？

Semtech过去的需求一直相当稳定，平均每月约为3,500片。但在2026年8月左右，该公司提出了两项新的需求。第一，希望到2027年年中，8寸晶圆的月产能能够增加5,000片，从目前的月均3,500-4,000片提升至每月8,000片。

客户对用于1.6T光模块的第五代锗硅TIA芯片的产能需求在2027年有何具体规划？其背后的驱动因素和芯片用量逻辑是怎样的？

客户希望到2027年年底，相关产能能够逐步爬升至每月8,000片晶圆。这一需求主要由1.6T光模块驱动，其核心是第五代锗硅TIA。具体来看，1.6T光模块采用8x200G架构，而其使用的TIA是“一推四”模式，因此一个1.6T光模块需要两颗 TIA和两个Driver，总计四颗芯片。相较于之前的方案，芯片用量增加了三倍，总需求量因此增长了十二倍。基于此，客户要求产能增加一倍是合理的。这一增量将直接推动业绩增长。

针对1.6T光模块带来的产能需求，相关的扩产计划、投资规模、成本结构以及与客户达成的合作模式是怎样的？

为满足需求，计划新增每月5,000片的锗硅晶圆产能。整个扩产项目的总预算约为9,000多万美元，其中已要求客户以Capex形式投入6,000多万美元，并且客户已经同意。这笔来自客户的投资无需偿还，将用于摊销新产能的折旧。在合作协议方面，尽管 扩产资金主要由客户提供，但协议规定，若客户未使用这部分产能，公司有权将其分配给其他客户，这与通常要求专属性的合作模式不同。

从晶圆成本和芯片售价来看，客户在200G TIA产品上的利润空间有多大？

公司向客户销售的第五代锗硅8英寸晶圆片，单价约为2,400美元。每片晶圆可切割出近5,000至6,000颗Die。客户将这些Die封装成200G TIA后，市场售价可达5.8至6美元，显示出其极高的利润空间。

客户对下一代TIA 400G芯片的需求情况如何？这对其晶圆技术和尺寸提出了哪些新的要求？

客户已提出对12英寸晶圆的产能需求，主要是为了生产用于3.2T可插拔光模块的TIA 400G芯片。这款芯片基于第六代锗硅技术，采用65纳米制程，与此前第五代及之前产品所用的180纳米、8英寸平台不同。客户希望从2027年下半年开始，公司能提供每月数百片12英寸晶圆的产能，以配合旭创等客户预计在2027年约50万支的3.2T可插拔光模块出货规划。

对于3.2T光模块市场，可插拔与NPO两种技术路线的竞争格局和市场前景如何？

1. 2T可插拔光模块的市场前景存在一定的不确定性。目前其定价可能在2000美元左右，但NPO方案由于将DSP等功能集成至ASIC，无需独立的DSP芯片，其3.2T方案的售价可能低至800美元，6.4T方案也仅约1,500美元。考虑到NPO在

成本上的显著优势，市场是否会大规模采用传统的可插拔式3.2T光模块，还是会直接转向NPO方案，是当前观察的重点。预计3.2T产品的爬坡速度不会像1.6T那样迅速。根据目前预测，2027年旭创和新易盛的出货量合计约为70万支，整个市场规模可能 在100万支左右，2028年的增量预计也有限。

除了主要客户外，羲禾明年的需求预期及其客户结构有何变化？

羲禾2027年的需求预计将有大幅增长。尽管其已与公司签订了全年36,000片8英寸晶圆的产能保障协议，但羲禾方面反馈其实际需求总量可能会超过54,000片。其业务量的增长主要得益于客户基础的扩大。虽然新易盛明年将大规模采用自研芯片，但羲禾的 业务并未因此减少，因为它还向索尔思、剑桥科技、联特科技、武汉钧恒、立讯精密等众多中小型光模块厂商供货，这些客户的需求填补并超越了新易盛的份额。

关于公司客户MACOM的产能需求情况，其当前订单构成、未来增量计划以及与Semtech的规模对比是怎样的？

目前MACOM主要采购的是用于50G和100G TIA以及Driver的第二代和第三代锗硅工艺。该公司已提出增量需求，主要原因是其预计TI的200G TIA在明年（2027年）将有增长。当前，MACOM在公司的月产能需求约为2,500片，并计划在2027年年底前增加1,000片，达到每月3,500片。考虑到公司产能约占其总需求的一半，其另一半产能由其自有工厂满足，但该工厂200G产品的量产进度较慢，预计要到2027年上半年才能实现。若MACOM在公司的月产能达到3,500片，其总月产能将达到约7,000片。作为对比，其竞争对手Semtech的月产能为8,000片。从2026年的业绩来看，Semtech与MACOM的营收规模大致相当，均在1亿美元左右。

在12英寸硅光领域，主要的竞争对手有哪些，特别是意法半导体的情况如何，包括其产能扩张计划和定价策略？

在12英寸硅光领域，最大的竞争对手是意法半导体，它直接与公司最大的两个客户——旭创和新易盛进行接洽。旭创因早期对公司12英寸产能规划存在担忧而主动接触意法；新易盛则是在其客户AWS的要求下与意法展开合作，因为AWS认为公司12英寸产能紧张。 在产能方面，意法2026年的月产能号称达到25,000片，几乎是公司12,000片的两倍。其计划在2027年将年产能扩张至7万到8万片，2028年进一步提升至12万片，即每月1万片。相比之下，公司2027年的规划产能为5万到6万片，2028年为10万片。 在定价策略上，意法报出了8,000美元的价格。这个价格相对合理，因为从8英寸晶圆升级到12英寸，die的产出数量增加约2.25倍，若以8英寸约3,500美元的价格反推，12英寸8,000美元的价格意味着约20%的成本下降，这符合技术升级带来的效益预期。公司最初直接将8英寸价格乘以2.25倍，报出10,000美元，相对而言定价较高，但作为当前主要供应商仍享有一定议价优势。不过，面对竞争，未来价格可能会从10,000美元有所下调。

考虑到意法半导体在产能和价格上的竞争优势，2027年其硅光业务营收是否会与公司相当？公司将如何应对与旭创、新易盛等核心客户的份额分配问题？

营收对比取决于意法最终能从公司争取到多少订单份额。以旭创为例，其总需求约5万至6万片，加上新易盛约3万片的需求，市场总需求接近9万至10万片。若公司2027年产能达到6万片，即使旭创将部分订单转移，大部分份额预计仍会保留在公司。这是因为公司与旭创在各代产品上都有紧密的研发合作，如果旭创大幅减少订单量，可能会影响其研发项目的推进，从零开始与意法合作对其并非最优选择。 因此，公司的策略非常明确：优先满足旭创的全部需求。在公司5万到6万片的产能规划中，将首先确保旭创的订单，剩余的产能会依次分配给新易盛，然后是羲禾。通过锁定旭创这个占据市场半数以上份额的核心客户，可以稳固公司的市场地位，其他规模较小的客户则相对次要。可以确定的是，部分份额会转移给意法，但具体数量仍在博弈中。

除了意法半导体，12英寸硅光领域还有哪些其他竞争者？他们的发展状况和竞争力如何？

除意法外，另外两家竞争对手是联电和粤芯。联电正在与赛丽合作开发12英寸产品，虽然赛丽目前不是公司的客户且体量不大，但如果联电与赛丽的合作进展顺利，未来可能会接触公司的客户，构成潜在竞争。 粤芯则通过与Sicoya合作进入市场。由于Sicoya在公司获得的产能有限，他们转而与粤芯合作开发12英寸产品，已涉足1.6T，并计划推出3.2T的NPO产品。不过，他们的NPO技术路线相对低阶，采用100G单通道，通过16通道实现1.6T，再将两个1.6T整合为3.2T，而旭创采用的是更先进的200G单通道技术。尽管技术路线不同，但粤芯已经向Soitec锁定了SOI晶圆产能，虽然采购价格较高（约1,450美元，相比公司的1,000美元高出40%以上），但其产品落地是大概率事件。 相比之下，GlobalFoundries在短期内（2027-2028年）不构成主要竞争威胁，其客户主要是Cisco以及Broadcom、AMD等厂商，在硅光领域的体量均不大。

未来行业格局的关键变量是什么？预计何时会更加明朗？

行业格局的关键变量在于公司与旭创的12英寸产能协议何时签订以及具体条款。目前双方仍在就价格和数量进行协商，公司希望在10月底前完成签约。一旦协议敲定，旭创将分流多少订单给意法就会变得清晰，从而基本确定12英寸硅光的市场格局、NPO的竞争格局 以及各家供应商的地位。整个光模块产业到2028年的发展形势也将随之定型。因此，预计到十月底，随着这份关键合约的落地，市场格局将迎来一次重要的明朗化。