2026.09.24 | AC | PCB | Japan CCL Leader Sep Update

摘要

以下观点来自行业资深专家：

1. 目前提供的CCL产品主要包括用于IC封装基板的MCL系列、用于服务器的高频高速CCL、传统的高Tg刚性CCL、聚酰亚胺系CCL以及汽车电子用CCL等。
2. 目前CCL产品的价格没有太大波动。由于与主要板厂签有长期协议，锁定了产能和价格区间。
3. 下游需求呈现严重分化。其中，用于IT领域的CCL（如BT或DCT基材）以及应用于服务器的高频高速CCL需求极为旺盛。

1. 请介绍一下力森诺科当前的主要业务板块及其营收占比？

力森诺科目前主要有六大业务板块。第一是半导体电子材料，是当前最大的业务板块；第二是移动交通；第三是基础化学品；第四是石油化学，该业务已于2026年9月被剥离；第五是创新材料，主要包括高性能化学品和节能材料；第六是其他业务，涵盖生命科学和检测 等领域。根据2025年的数据，半导体电子材料业务的营收占比最高，约为38%。已剥离的石油化学业务占比约21%至22%。移动交通和基础化学品业务的占比大致相当，均为13%左右。创新材料和其他业务的占比则分别约为7%。

1. 力森诺科目前提供哪些类型的CCL产品，各类产品的营收占比情况如何？

力森诺科目前提供的CCL产品主要包括用于IC封装基板的MCL系列、用于服务器的高频高速CCL、传统的高Tg刚性CCL、聚酰亚胺系CCL以及汽车电子用CCL等。其中，IC封装载板用CCL和AI服务器用高频高速CCL是市场需求旺盛、供不应求的主 力产品。

从销售额来看，用于IC封装载板的CCL产品占比超过60%，用于高频高速服务器的CCL产品占比约30%，这两类产品合计占总销售额的90%。其余约10%的销售额来自汽车电子领域，例如应用于新能源汽车800伏高压充电平台等功率模块的基板。

1. 力森诺科的主要客户有哪些，以及在BT封装材料市场的地位如何？

力森诺科的下游板厂客户涵盖了多个地区。在中国大陆，主要客户包括深南电路、沪电股份和生益科技。在日本，主要客户为Ibiden，该公司是载板业务的核心采购方。在中国台湾，客户包括欣兴电子、景硕科技和南亚电路板，这些客户多采购服务器用板材。从终端 客户来看，行业头部的几家大厂均有采用公司的产品。在BT封装材料的全球市场中，力森诺科与三菱瓦斯化学处于领先地位，两者合计占据了约70%至80%的市场份额。

1. 力森诺科未来在CCL及电子材料领域的市场重点是什么，主要聚焦于哪些国家和地区？

在CCL业务领域，未来两到三年内，至少在2029年之前，市场重点将持续聚焦于IC封装基板和服务器用高频高速CCL这两大领域，预计其合计营收占比将维持在70%至80%。

从地域来看，中国大陆是最大的市场，公司在广州和厦门的工厂，特别是广州工厂，其产能和销售额已占集团的60%至70%以上，主要服务大陆地区客户，并在必要时调配产能以满足东南亚市场的需求。此外，中国台湾、北美市场也是重点区域，而日本本土和欧洲市场 的占比较小。东南亚地区因众多板厂的布局，也成为一个重要的市场。

1. 从2025年至今，主要客户的采购份额有何变化？2026年第三季度各主要客户的销售额占比情况如何？

从2025年至今，对主要板厂客户的销售额呈现明显增长。与2024年相比，2025年的销售额增长了超过20%；2026年至今的增幅也达到了约18%。截至2026年第三季度，从全球销售额占比来看，对Ibiden的销售额占22.9%，接近四分之一 ；对欣兴电子的销售额占比为15.8%；南亚电路板、景硕科技等客户合计占比较高。这几家主要客户的销售额占比合计达到了78%至89%，并且均处于增长态势。

1. 2026年第二季度和第三季度的业务增长情况如何？目前的市场供需状况是怎样的？

2026年第二季度CCL板块的销售额相较于第一季度增长了约21.6%。对于第三季度，虽然确切数据尚未公布，但预计环比增长率也将超过20%。当前市场呈现供需失衡状态，需求极为旺盛，而力森诺科的供应能力已显不足。由于订单积压，部分订单已被推迟， 导致一些客户转向其他供应商，例如台系企业。

1. 目前CCL产品的价格水平如何？是否有调价计划？

目前CCL产品的价格没有太大波动。由于与主要板厂签有长期协议，锁定了产能和价格区间，力森诺科暂时未对客户进行调价。但公司采购原材料的成本已在上涨。产品的价格范围较广，例如IC封装用CCL的均价在1,300元至2000多元之间，具体价格因系列 和配方不同而有数百元的差异。

1. 既然面临成本上涨和供需紧张，为何没有调价？未来的调价策略是怎样的？

力森诺科倾向于不在市场供需紧张时进行频繁的季度或月度调价，而是由集团内部先行消化一段时间的成本压力。力森诺科已于2026年3月对全系列、全品类产品进行了官方调价。2026年3月的调价主要是为了消化吸收2025年累积的成本上涨。当前阶段，力森 诺科正在承受成本压力，但预计在2027年，大概率会进行一次全面的价格调整，以反映近一年多以来累积的成本和供需变化。预计届时全系列产品，特别是IC载板用CCL。

1. 明年的调价计划和其背后的成本驱动因素是什么？

展望明年，即2027年，预计在4月1日新财年开始前，大概率会再次进行调价。此次调价预期主要是为了应对2026年以来显著的成本压力。上游原材料价格普遍上涨，例如BT树脂价格已从每吨30万至35万元上涨至45万至55万元，尽管这部分成本压力目前 由公司内部消化，但其他关键材料如铜箔和高端玻纤布的供应紧张和价格上涨也构成了主要驱动因素。特别是高端玻纤布，其供应商如日东纺的产能瓶颈导致行业内各家企业都在争抢资源。

1. 力森诺科CCL产品的当前出货量情况如何？

2025年的CCL出货量约为485万，可近似为500万。

1. 目前CCL各下游领域的需求呈现何种态势？

下游需求呈现严重分化。其中，用于IT领域的CCL（如BT或DCT基材）以及应用于服务器的高频高速CCL需求极为旺盛。这主要得益于下游主要板厂，如欣兴、Ibiden、南亚和景硕，正在持续扩张其FCBGA封装载板的产能。同时，服务器GPU和CP U载板订单的持续增长也进一步加剧了BT基材的供应紧张。预计从2026年下半年到2027年下半年，即未来一年半到两年内，该领域的需求将确定性上行。

1. 市场需求分化的具体体现是什么？

市场分化主要体现在产能与需求的错配上。由于原材料（如日东纺的玻纤布）供应紧张及涨价，部分下游终端板厂和客户开始降低要求，并加速对国内供应商的认证流程。这意味着，尽管市场总需求在增长——例如高端载板需求从2000万增长25%-30%至2,50 0-2,600万——但原有的主要供应商无法完全满足新增的需求。这些无法被满足的600万至800万高端板材需求，将被释放给其他有能力的供应商。因此，原先由少数几家主导的市场份额可能会出现结构性变化，为国内及台系厂商提供了进入高端载板市场的机遇 。

1. 力森诺科当前的CCL产能、利用率及扩产计划是怎样的？

目前公司广州工厂和香港工厂的总产能合计约700多万，而市场需求高达1,200万至1,300万，产能仅能满足市场需求的50%左右，因此产能利用率基本处于满产状态。力森诺科目前没有明确的扩产计划，这主要源于日系企业保守的管理风格，其决策会着眼于 五年后的市场状况，而不仅仅是当前一两年的火爆行情。

此外，扩产也面临设备交付周期的制约，高端CCL生产线的核心设备（如上胶机）供应商的生产排程已排至2028年、2029年之后，即便现在投资也无法迅速形成新产能。

1. 力森诺科生产线所使用的核心设备及其供应商情况如何？

力森诺科的核心生产设备主要采购自日本和台湾的供应商，未采购国产核心设备，仅部分检查设备、输送线等配套设施会采购国产品牌。

CCL生产最核心的两类设备是上胶机和真空热压机。上胶机用于在玻纤布上进行涂胶和烘干，形成半固化片；真空热压机则用于将PP与铜箔压合，最终制成CCL。目前，全球范围内能提供这些高端设备的头部供应商产能有限，订单饱满，导致设备交货周期普遍延长至 2028年以后。

1. 目前力森诺科产品的交付周期是多久，与之前相比有何变化？

当前产品交付周期显著延长，尤其是供应最紧张的BT基材，整体交付周期在18至26周之间。为稳妥起见，对客户承诺的交期通常在半年（24周）以上。例如，9月份下的订单，可能需要到次年3月才能交付，并且目前没有库存。而在之前，正常的交付周期大约为8 到10周，即两个月左右。为保障头部客户如欣兴、景硕、Ibiden的供应，公司会与其签订长期协议，锁定每月供应量，确保其正常生产不受影响。

1. 在当前产能紧张的情况下，新客户能否拿到货？

基本上没有开发新客户。由于产能优先保障已签订长期协议的头部客户，一些量少的中小板厂，如中京电子、红板科技等，现在已无法直接从公司获得供货。他们若要采购，可能需要通过第三方代理，但价格会大幅上浮。这种供应策略是确保对核心客户的承诺，这些客户不 仅锁定了产能，还会关注上游原材料的供应情况，形成环环相扣的供应链保障体系。

1. 力森诺科在上游原材料供应方面是否存在短缺？

原材料供应方面存在不小的风险。力森诺科高度依赖日本供应商，尤其是在高端T布、Low CTE玻纤布等领域，目前供应最为紧缺。虽然当前能勉强维持对客户的供应，但运营风险很高，一旦上游供应商的设备出现故障或进行检修，将直接影响交付。此外，铜箔成本占比较高，特别是高端铜箔，铜价上涨带来了显著的成本压力，今年铜价已有不小的涨幅。目前，包括玻纤布、铜箔和树脂在内的关键原材料供应都处于勉强满足的状态，整个供应链非常脆弱，任何风吹草动都可能导致无法交货。

1. 力森诺科的主要原材料供应商有哪些，国产化进展如何？

核心原材料主要依赖日系供应商。在玻纤布方面，日东纺和旭化成是主要供应商，供应了超过八成的高端布料；国内的宏和科技与泰山玻纤占比较小，同时也在对台湾的台玻和富乔进行认证，以实现供应商的多元化。在铜箔方面，高端电解铜箔主要来自三井金属和古河电工 ，目前尚未采购国产高端铜箔，仅可能进行小批量实验认证。树脂方面，大头仍以日本为主，但会从国内如圣泉集团采购一部分用于配方实验。在高端硅微粉方面，超过八成使用日本电化的产品，国内的联瑞新材有在进行小批量实验，但尚未进入批量供应阶段。总体而言， 核心材料绝大部分仍以日系为主。

1. 明年的供需格局预计将如何演变？

预计到2027年上半年，当前供需紧张的格局不会有明显变化，需求将持续旺盛而供应依然不足。2027年下半年，尤其是第四季度之后，市场紧张状况可能有所放缓。乐观估计，供需关系可能在2028年上半年得到缓解；若不乐观，这种紧张状态可能持续到202 9年。因为无论是载板、服务器还是存储器，都属于基础设施建设的关键环节，未来三四年全球需求将持续增长，而能提供前沿高端材料的供应商仅有少数几家，且这些供应商自身也受限于上游产能和保守的扩产策略。虽然国内及台系厂商希望切入该赛道，但客户验证和技 术积累需要漫长的时间，通常需要两到三年。尽管当前市场需求迫使终端客户加快对新供应商的认证，但性能若无法达标则无法使用。因此，这种供需矛盾在未来一到两年内难以得到根本解决。