2026.09.24 | AC | SemiCap | Large-Die Equipment Demand & M8/M9

摘要

• 设备大厂在国内外客户机会和验证。
• 设备需求价值量，定价和产能等探讨。

专家观点：

对于大尺寸芯片的回流焊设备，未来的行业需求前景如何展望？

行业需求的变化主要由新兴应用驱动，特别是AI算力板的出现。从技术发展历程来看，回流焊工艺的演进是为了适应SMT贴片元器件的发展。早期，分立元件的尺寸已做到极小，例如一个签字笔笔尖上可放置三至四个，且部分带有极性，这对回流工艺提出了特定要求。 与此同时，SOC等大尺寸芯片，尤其是AI算力芯片，其尺寸则非常大。

传统上，衡量PCB板复杂度的关键指标是元器件密度，即焊盘密度。元器件密度越高，工艺流程越复杂。过去，手机主板的焊盘密度最高，但由于单板尺寸不大，可以通过多块主板拼板的方式进行贴片和回流焊接，因此技术和工艺升级变化不大，行业主要追求稳定性和细 节工艺参数的优化。不同客户，如富士康与和硕，即便为同一上游客户（如苹果或华为）生产相同产品，其工艺曲线也可能存在差异。

然而，AI算力板的出现带来了根本性改变。首先，AI算力板的单板尺寸本身就很大；其次，其PCB板层厚度增加，例如从M8发展到M9材料，这导致在加热过程中，板材的膨胀系数不一致，容易发生翘曲。热风回流工艺难以均匀穿透厚板，类似于蒸东西不易蒸熟的 原理，板层间的铜箔与介质（如M8的玻纤）受热不均，可能导致板材翘曲，进而引发元器件在焊接过程中出现竖立等缺陷。这一系列问题催生了对现有工艺进行全面更新的需求。若没有AI大板的需求，即便如华为早期的服务器板尺寸也很大，但其焊盘密度相对较低，工 艺挑战不同。

此外，AI应用和光模块等领域对焊接质量提出了更高的要求，尤其是在空洞率方面。锡膏在熔化过程中，其含有的助焊剂会挥发产生气泡，这些残留在焊点内部的气泡形成空洞。空洞会影响高速信号传输的稳定性，可能导致时延和不同步问题。传统的空洞率检测方法非常 繁琐，需要在焊接完成后对焊点进行切片分析，才能观察到内部气泡。

基于上述AI大板带来的挑战以及对低空洞率的严苛要求，回流焊工艺正经历新一轮的技术迭代。行业内的技术演进路径大致为：从常规的热风回流、氮气回流，发展到真空回流和气相回流，再到更先进的气相真空回流。目前，在规模化量产的应用中，真空回流技术已基本 能满足大部分需求，而气相回流因其工艺复杂且生产效率较低，应用相对有限。

真空回流设备的单台价值量是多少，其核心工作原理是什么？

真空回流设备的核心原理是在原有的氮气回流炉后端增加一个真空区。在焊接物料经过真空区后才进入冷却环节，其主要作用是通过抽真空使焊锡凝固前更容易逸出气泡，从而显著降低焊接的空洞率。关于单台价值，常规的氮气回流炉价格通常在50至60万元，品质较好 的可达70至80万元，而真空回流炉的价格一般会超过100万元。具体价格差异主要取决于轨道尺寸、腔体要求以及对真空度的要求。如果对腔体负压要求较高，设备价格超过200万元也属正常。

真空回流焊工艺如何影响生产线的节拍，与传统氮气炉相比效率差异有多大？

真空回流焊会显著影响生产节拍，导致效率降低。传统回流炉如同一个隧道炉，产品沿轨道连续行进。而真空回流焊工艺中，产品在真空区需要暂停，以完成抽真空、静置保压、再回压等步骤。其中，回压过程不能过快，否则高速气流会吹走熔化的锡液。因此，整个过程是 间歇性的，而非连续的。与纯氮气回流工艺相比，真空回流工艺的效率可能会慢一倍甚至更多。

考虑到真空回流焊工艺会降低生产效率，其市场需求和主要应用领域是怎样的？

尽管采用真空回流工艺会增加设备需求，但目前市场主流应用，例如M8、M9项目，倾向于不采用该工艺，主要原因是其对生产效率的影响过大。只要最终的焊接性能能够达标，客户通常会避免使用这种更慢、更昂贵的设备。目前，真空回流设备的主要应用集中在对焊接 质量要求极高的领域，例如光模块。这类产品体积小、焊点密集、焊盘尺寸小，对空洞率有严苛的要求，任何焊接缺陷都可能对良率造成重大影响，因此更适合采用真空回流技术。

M8、M9项目目前采用何种回流焊技术，以及除了空洞率外，焊接工艺还需关注哪些问题？

M8、M9项目目前普遍使用的是氮气回流炉，而非传统的空气回流炉。在焊接工艺中，除了需要控制焊锡的空洞率，还需要解决锡膏氧化的问题。锡膏氧化后，其导电率会变差，可能导致焊接缺陷。在一条PCB产线上，从刷上锡膏、经过贴片机贴装元器件，到进入回流 炉之前，物料会长时间暴露在非无氧环境中，这期间锡膏就可能发生氧化。

甲酸炉作为氮气炉的一种变种，其工作原理和应用场景是怎样的？

甲酸炉是氮气炉的一种技术分支，其核心作用是利用甲酸还原在焊接前段工艺中已被氧化的焊锡，从而解决因锡膏氧化导致的焊接缺陷问题。与氮气炉不同，甲酸炉产生的甲酸废气需要回收处理，这增加了后期的工艺负担，而氮气则可以直接排入大气。甲酸炉并非主流需求 ，其应用主要集中在对焊接可靠性要求极高的半导体和光模块等领域。

2026年上半年，空气炉、氮气炉和甲酸炉各自的出货量占比情况如何？

目前没有关于这几类设备整体出货量的具体数据。不过，劲拓公司已将甲酸炉业务分拆成一个独立的子公司来运营。甲酸炉的主要需求来自半导体和光模块行业，这些领域是AI产业的关键环节。光模块之所以能应用甲酸炉和真空炉这类影响生产节拍的设备，是因为其产品 体积很小，可以通过拼板工艺（在一个大尺寸基板上同时加工数十个小模块）进行生产，从而在一定程度上弥补单次处理流程较慢对整体生产效率造成的影响。

普通空气炉的单台价值量是多少，主要应用于哪些场景？

普通空气炉的价值量取决于具体需求。温区较少的设备大约在10万元左右，部分竞争对手的产品价格可能低至七八万元。这类空气炉主要应用于白色家电、LED灯具等对产品要求不高的领域。消费电子行业，例如手机制造，通常不会使用普通的空气炉，而是会选择配置 更高级、温区数量不少于10个的设备。

大尺寸芯片，例如AI芯片，是否使用真空炉进行焊接？

目前已量产的M8芯片未使用真空炉。对于M9，虽然处于测试阶段，但行业普遍对使用真空炉持保留态度。大尺寸芯片主要应用于AI领域，因为AI板不仅可能集成多颗大芯片，其板层更厚、配套元器件密度也更高。这种高密度、厚板层的特性对焊接工艺提出了极高要 求。例如，厚板在加热过程中若上下温差过大，容易发生翘曲，这种形变可能导致微小元器件移位、立起甚至脱落，从而影响焊接质量。因此，整个回流焊的工艺曲线和升温曲线会变得非常复杂。AI板的PCBA工艺中，一旦经过回流炉后出现缺陷，几乎无法修复，所以 对焊接工艺的要求极高。

既然AI板对焊接工艺要求高，为何行业对使用真空炉仍持保留态度，未来的主流设备会是什么？

行业不倾向于使用真空炉主要有两个原因：一是生产效率过低，二是成本过高。此外，真空炉本身主要解决的是焊点的可靠性问题，并不能解决板材的翘曲问题。未来主流的设备预计仍是高端回流炉，可能会向氮气炉或甲酸炉方向发展。技术路径上，可以通过增加温区数量 、改进轨道结构等方式，确保板材升温的均匀性，从而保证焊接质量。

氮气炉和甲酸炉的单台价值量是多少？

甲酸炉可以理解为氮气炉的升级版，它在氮气炉的基础上增加了一套将甲酸混入氮气以及回收废气中甲酸的装置，不涉及真空技术。其价格与真空炉大致相当，单台价值量可达上百万元。

AI服务器的需求与相关焊接设备的需求之间应如何匡算？

如果能获知下游客户具体的产能规划，可以推算出其完成订单所需的生产线条数和设备数量。但目前难以精确计算，例如，服务器机柜的具体配置（如四核心或八核心）会影响PCB板的需求量。从行业整体来看，目前回流焊设备（从高端空气炉起算）的年需求量大约在6 ,000至7,000台。预计AI领域的爆发对设备需求的增长量不会超过500台。这主要是因为AI服务器产业链中其他环节的成本已经非常高昂，且芯片供应等因素也可能限制产能的急剧扩张。因此，整个PCBA产线不太可能出现突然增加几百条线的爆发式增长 。焊接设备在整个AI服务器生产流程中并非瓶颈环节。

在目前每年6,000至7,000台的回流焊设备市场中，不同类型产品的构成以及劲拓的市场份额是怎样的？

在整体市场中，空气炉和氮气炉的合计占比超过90%。从公司过往的出货情况看，空气炉在其中的占比超过六成。在每年6,000至7,000台的市场总量中，公司常规情况下能占据约40%的市场份额。

公司目前主要的海外客户有哪些？

公司的客户包括工业互联网领域的企业，此前与美创力也有合作，但近期有所减少。部分海外销售通过代理商进行。

在真空炉和甲酸炉等新产品领域，市场竞争格局如何，主要有哪些参与者？是否仍由海外品牌主导？

在真空炉和甲酸炉领域，市场目前仍由几家海外公司主导，例如BTU、Heller以及一家位于苏州的公司。尽管这些海外品牌已在国内设厂生产，但本土企业的竞争优势在于：第一，拥有良好的客户基础和品牌口碑，在国内行业中获得了较高的认可度；第二，能够提 供效率更高的服务。

公司真空炉业务的发展历程是怎样的？当前市场份额达到了什么水平？

公司的真空炉业务发展时间不长，大约始于五六年前。在疫情前，公司基本不涉足该领域，业务机会主要出现在2020年之后。这一转变并非由疫情直接导致，而是源于2019年左右美国开始实施的制裁，催生了装备国产化的硬性需求，公司自那时起才开始系统性地投 入真空炉业务。目前，真空炉在公司业务中的占比较低。之前提及的40%市场份额是指公司的空气炉（氮气炉）产品。在统计口径上，公司将氮气炉与真空炉合并计算，并未单独列出，因为真空炉可视为在氮气炉基础上增加了一个真空除泡功能的模块。

与氮气炉相比，真空炉的技术难点主要体现在哪里？行业内是否存在技术门槛更高的产品？

真空炉虽然存在一些需要攻克的技术点，但整体难度并非特别高。当前行业内真正的技术难点在于氢氧焊设备，其成本与价格都更为昂贵。尽管有部分国内品牌声称已开发出氢氧焊设备，但大多仍停留在样机阶段，鲜有客户在实际生产中敢于应用。

关于公司正在开发的第六代设备，其中新增的激光加热模块旨在解决什么问题，其技术原理和开发进展如何？

新增激光加热模块主要是为了解决产品在加热过程中因受热不均导致的翘曲问题。其原理类似于烙饼：常规加热方式可能导致边缘先熟而中心后熟，造成不均匀膨胀。激光加热模块则可以在产品热吸收较慢的特定区域（如中心位置）增加一个精准的热源，实现局部加热，从 而使整个产品升温更均匀，减少翘曲。目前，该技术尚处于试验阶段。由于不同版型的线路板布局各异，其需要额外加热的点位也不同，必须通过前期的预热模式测试来确定最佳加热方案。回流炉的加热是一个完整的过程，包括升温区、焊接区和冷却区。在传统的热风回流 加热中，当板层变厚，不同位置的热吸收能力会产生差异。激光加热可以在热吸收慢的区域进行精准补充加热，相比改变热风喷嘴的设计，是一种更简便有效的解决方案。

截至2026年底，公司在海外AI头部客户方面是否有望取得重要的订单突破？目前的验证进展如何？

根据正常的验证节奏，公司前段时间已在越南通过了部分验证。目前业务主要对接富士康等转移至东南亚的工厂，此外，部分设备也曾销售至墨西哥。关于具体的下单情况，目前尚未有明确信息。

针对AI客户的产品验证流程通常需要多长时间？其中涉及哪些关键变量？

产品验证的时长没有固定标准，它取决于客户的具体需求和技术迭代。例如，在验证M8或M9设备时，公司提供的是验证环境，需完全按照客户设定的温度曲线或升温曲线进行测试。以行业内的一个例子来说，Ruby的Ultra未来计划升级至3.2T光模块，这可 能要求使用T8级别的锡膏，而此前使用的是T7。如果客户决定更换为T8锡膏，那么所有验证流程都必须按照T8的标准重新进行，只有通过后才算完成。如果客户认为T7级别已足够，那么通过T7的验证即可。

客户在3.2光模块上选用T7还是T8锡膏是否已经确定？其决策的核心逻辑是什么？

目前客户尚未最终确定，决策的关键前提在于3.2光模块能否实现量产出货。客户的核心考量是基于工业化生产的效率和成本控制，他们倾向于一旦确定一套工艺参数后便不再更改。如果使用T8锡膏配合3.2光模块的工艺能够兼容覆盖其现有采用T7锡膏和1.6光 模块的生产流程，客户便会选择直接验证并采用T8的整套工艺参数。这样做可以避免未来产线切换时更换工艺的额外成本，尽管这可能意味着需要增加一次完整的验证过程。

从设备价值量的角度看，客户选用T7或T8锡膏对公司的设备有何影响？

T7与T8锡膏的选择对公司设备的价值量原则上没有太大影响。两者的主要区别在于锡膏颗粒的大小，T8的颗粒更小。对于公司的设备而言，这仅仅是适应性地调整工艺参数。相较之下，这一变更对产业链上其他设备的影响可能更大，尤其是印刷机，其次是贴片机等设 备，因为锡膏中的助焊剂等成分变化会对其产生影响。

如果客户采用PTFE材料，对公司的设备会产生什么影响？

目前尚未收到客户关于使用PTFE材料的需求。根据经验，如果客户计划采用这类新材料，他们通常会先使用验证机进行小批量验证，以确认核心工艺逻辑的可行性，之后才会向设备供应商提出具体需求。

2026年上半年，公司出货的设备中，与AI光模块相关的业务占比大约是多少？

具体的数量和占比数据尚不清楚。已知的是有部分真空炉产品交付给了中际旭创用于相关业务，但由于生产部门通常按订单要求执行，并未特别关注具体产品的最终应用和数量统计。

在AI相关设备领域，公司目前面临的主要竞争对手有哪些？公司的竞争优势体现在何处？

在国内市场存在一些竞争对手，例如拓邦、日东以及克伦威尔（Klon-well）等，在部分客户处会形成竞争关系。公司的竞争优势相对明显，主要体现在：首先，公司作为上市公司，在规范性和实力上更胜一筹；其次，公司在行业内长期积累了良好的口碑。

公司是如何在国内回流焊设备行业取得市场份额第一的地位？客户粘性高的原因是什么？

公司能够取得市场领先地位并维持较强的客户粘性，是多方面因素长期作用的结果。

首先，在技术变革中抓住了机遇。大约在2006年，全球电子制造业向无铅工艺转型，导致焊接温度升高。当时许多传统厂商不愿投入研发无铅设备，而公司较早地开展了无铅工艺设备的研发，并凭借率先推出的产品获得了市场验证和认可，通过这次行业变革成功树立了 品牌和产品地位。

其次，优质的客户服务和灵活的经营策略。早期公司位于电子制造业聚集地深圳宝安，地理位置优越，能够提供及时的客户服务。相较于反应较慢的台湾、日本及德国等外资竞争对手，公司的服务和商务策略更为灵活。

再次，产品性能和质量获得了关键客户的认可。例如，在2019年左右，公司的设备在与国际品牌Heller的直接竞争中，于伟创力的马来西亚和国内工厂均取得了胜利，赢得了大额订单，极大地提升了行业口碑。

最后，持续的研发投入和非成本导向的开发理念。公司注重产品质量，并获得了国家级“单项冠军产品”的荣誉，这都为公司的市场地位奠定了坚实基础。产品质量的稳定，一部分也得益于确保客户能够正确使用设备，从而减少问题，形成良好口碑。

美国制裁名单是否对公司与美国客户的业务构成影响？具体是如何操作以规避相关风险的？

制裁名单对业务的实际影响不大。虽然可能无法直接向名单上的实体（例如英伟达）供货，因为存在一个不公开的制裁名单，直接供货可能会受阻，但可以通过向这些公司的供应商供货来规避。原则上，这种间接供应方式不会被追溯。

针对旭创这类客户，是采用直接采购设备还是通过其下游代工厂间接供应的模式？

与旭创的合作模式有两种。旭创既有自己的代工厂，也有自建的生产线，因此可以直接向劲拓采购设备。即使出现问题，最直接的处理方式是停用相关产线即可，因此直接采购的风险可控。

除了旭创，新生等其他公司是否也有类似的设备采购需求？

具体情况不确定。这类回流焊炉的销售量本身不是特别大。由于相关工艺已经非常成熟，生产部门通常会直接下单，然后由生产指导完成交付，若无特殊需求，一般不会涉及到需要与研发部门深入讨论解决方案或设备改型的事项。

公司目前有哪些新产品或新设备的研发计划？

公司持续有新的研发项目，例如气相焊接设备。不过，这些新项目是否以及何时推向市场尚未最终确定。此外，公司并未停止在AOI（自动光学检测）设备领域的研发，尽管之前也销售过相关设备，但其市场口碑不如回流焊炉产品。AOI设备市场竞争非常激烈，许多原 本从事3C设备制造的厂商也进入该领域。从产品定位来看，回流焊炉是PCB产线不可或缺的核心生产设备，缺少它产线就必须停工。相比之下，AOI设备更像是“锦上添花”的辅助设备，缺少它并不会导致产线停工，只是可能会影响产品良率，增加缺陷产品的产出。

对所处的回流焊炉市场规模有何判断？

回流焊炉是一个非常细分的市场，因此，期望公司业务能像某些AI相关的PCB厂商那样实现爆发式增长是不太现实的。公司曾尝试进入平板显示领域，并为此设立了事业部，也曾向京东方等客户销售过相关设备，但该业务板块增长不大。如果平板显示市场能够崛起，公 司营收实现翻倍并非难事。然而，该领域不仅竞争激烈，而且设备行业的技术壁垒一旦被突破，领先优势很难长期保持。同时，作为一家上市公司，在业务操作上会受到更多限制，有时会面临来自非传统竞争对手的打压。