2026.09.24 | AC | Thermal | Liquid Cooling Leader: CDU Ramp

摘要

1. 冷板式液冷升级及高功率CDU产品演进;
2. CDU产能扩张及国内客户份额提升;
3. 水泵/驱动器紧缺及国产替代机会。

以下为专家观点：

在AIDC液冷技术从传统风冷向未来整机柜无风扇式液冷演进的过程中，公司目前的产品技术处于哪个阶段？

目前公司的产品主要配合行业主流的冷板式液冷技术。同时，对于浸没式液冷技术，公司也具备相应的技术储备，但由于行业应用较少，且公司不直接生产系统，因此应用不多。在冷板技术领域，公司已全面布局，产品覆盖单相冷板和相变冷板。其中，单相冷板因应用广泛 ，技术已非常成熟；相变冷板方面，公司已与英特尔联合发布相关产品，并拥有从冷板到系统的整套解决方案。此外，公司也在参与微通道冷板等新技术的研发，目前处于样品验证阶段。从实际落地的角度看，除了冷板式和浸没式，当前市场尚无其他大规模商业化的可行方 案。

在AIDC的整套液冷系统中，CDU的价值占比大约是多少？

在液冷系统中，通常分为一次侧和二次侧。一次侧和二次侧的角色、产品形态及采购方完全不同。主要关注的是二次侧，即更靠近机房或服务器的这一部分。在二次侧的整体价值构成中，CDU大约能占到25%至30%。

在CDU的成本构成中，电子控制系统的价值占比是多少？其中，半导体芯片又占多大比例？

CDU的电子控制系统，主要指包含主板、变频器等在内的电控箱部分，其价值约占整个CDU成本的12%至15%。该比例存在浮动，主要取决于所用变频器的差异。在电子控制系统的成本中，半导体芯片的价值占比不到20%。

如果将CDU内部所用半导体的总价值视为100%，MCU、泵阀风机驱动芯片、各类传感器以及电源管理芯片各自的价值占比分别是多少？

CDU内部没有风机，因此不涉及风机驱动。半导体价值的大头主要集中在水泵的变频器上，这部分是独立的模块，价值占比能达到40%左右。温度、压力、流量、液位传感器以及漏液检测等功能都集成在一块主板上，这部分价值相对较小。CDU本身没有复杂的电源管 理功能，其电源主要为内部主板和水泵等部件供电，因此电源相关芯片的价值量很低。总体来看，最主要的价值量集中在水泵的驱动部分。

公司CDU产品中的芯片是内部采购还是由上游供应商提供完整的解决方案？其中变频器等核心部件是自研还是外购？

芯片通常是外购的，但核心部件如主板和变频器属于自研范畴。

公司下一代CDU产品目前处于何种开发阶段，有哪些新产品规划？对于半导体供应商而言，存在哪些新的切入时机？

下一代CDU产品在形态上与当前产品相似，主要的技术演进方向是提升功率，而非进行颠覆性的技术路线变革，例如相变冷却或浸没式冷却等方案在行业内尚未形成大规模应用趋势。因此，目前的主要工作是开发功率更大的产品。 对于芯片供应商而言，切入机会与产品迭代的关联性不大，主要受以下几个因素驱动： 第一，供应链安全。为避免海外禁令导致的供应链中断风险，会考虑国产替代方案。 第二，特定客户要求。部分客户可能会指定不能使用某些名单内的芯片。 第三，功能与性能升级。随着CDU功率的提升，对部分组件的性能要求也相应提高。例如，当前主板芯片的功率需求不大，现有方案足以满足。但驱动部分，特别是变频器，随着未来CDU功率从20-30千瓦提升至37千瓦甚至60多千瓦，现有的驱动芯片可能无法满足需求，这将为能够提供大功率变频器驱动方案的供应商创造新的市场机会。

公司当前CDU的产能情况如何？

目前在国内已建成三条CDU产线，另有两条正在建设中，即将投产，此外还有数条产线处于规划阶段，主要布局在华南及其他地区的工厂。海外方面，东南亚工厂规划了两条产线，美国工厂规划了一条。

从行业竞争格局来看，CDU市场的主要参与者有哪些？可否根据技术领先性和市场占有率进行大致的梯队划分或排名？

当前CDU市场的竞争格局尚未形成严格明晰的第一、二、三梯队划分。如果从主要参与AIDC建设的国内厂商来看，曝光度较高的企业包括公司、高澜股份、同飞股份、申菱环境等。此外，一些企业如曙光、浪潮和奕信通也参与其中，但各自的业务模式和定位有所差异。华为也涉足此领域，但其模式更偏向于委托代工。 从技术领先性和市场份额维度进行分析： 在全球范围内，Vertiv（维谛）可被视为第一梯队。 在国内市场，各家厂商的技术水平并未拉开代差，市场地位更多取决于进入行业的时机以及与客户建立的合作关系。例如，公司和申菱环境因较早涉足该领域而具备一定优势。 不同厂商也各有其技术特色和战略侧重：曙光同时布局冷板和浸没式两种技术路线；浪潮作为服务器制造商，其CDU产品主要为自身业务配套；奕信通不仅是部件供应商，也扮演着云服务厂商或运营商的角色。 一个关键的技术分水岭是1兆瓦的功率等级。在1兆瓦以下的市场，国内参与者众多；但在1兆瓦以上的领域，能够稳定提供产品的厂商则相对有限，主要还是上述提到的几家核心企业。高功率场景下的技术挑战主要体现在漏液控制、流量保障以及系统能耗优化等方面，这也是区分厂商技术能力的关键点。

飞龙股份在CDU市场的定位是什么？

飞龙股份并非CDU整机制造商，而是CDU的上游器件供应商，主要生产水泵等核心部件。

目前国内液冷解决方案的主要客户有哪些，以及各客户对应的主要供应商格局是怎样的？

国内市场的主要客户包括华为、字节跳动、阿里巴巴、腾讯以及运营商。 华为的主要供应商包括公司、申菱和比赫电气，高澜也占有部分份额。 字节跳动的主要供应商包括公司、高澜、申菱、奕信通和曙光。 阿里巴巴和腾讯的供应商格局与字节跳动相似。 运营商虽然也有液冷业务，但其应用场景不完全是AI数据中心，也可能包含用于普通芯片散热的液冷方案。 此外，能源企业如远景集团也在乌兰察布自建数据中心，但目前主要采用风冷技术，其使用的冷却设备也是由公司供应。

在AI数据中心的液冷方案选型中，最终决策权归属于终端客户还是IDC服务商？

决策权归属取决于数据中心的建设模式。如果数据中心由终端客户（如字节跳动）自建，那么从招标发起、技术要求制定到最终供应商选择，均由该终端客户主导，即使具体采购可能由总包方执行。如果终端客户采用租赁模式，向IDC服务商（如万国数据）租赁机柜，那 么IDC服务商则负责相关设备的招标和采购决策，但通常会依据终端客户提出的要求来建设。

在高功率CDU领域，尤其是海外市场，当前的竞争格局和技术门槛是怎样的？

兆瓦级以上的大功率CDU主要应用于海外市场，尤其以英伟达等客户的需求为代表，其功率要求通常在2兆瓦以上，远超国内当前水平。因此，能否进入海外市场，特别是为北美客户供货，是衡量厂商技术领先性的一个重要标志。以英伟达的供应链为例，其1.4兆瓦以 上产品的供应商主要为台湾和北美厂商，中国大陆厂商参与较少。目前，进入其供应商名单的中国大陆企业主要有公司和比赫电气两家，但现阶段只有公司实现了小批量的实际出货。

考虑到未来几年中国将有数十吉瓦的数据中心规模落地，这是否意味着单体CDU的功率会随之越来越大？

数据中心落地规模的增长与CDU单体功率的提升并非必然的因果关系。CDU的功率大小主要取决于芯片的发热量。如果芯片发热量增大，CDU的功率自然需要相应提升。目前，国内芯片的整体发热量尚未达到海外顶尖芯片的水平，例如华为昇腾系列芯片的发热量也仅 在数百瓦级别，未超过1,000瓦。因此，在当前芯片功率水平下，1兆瓦或1.x兆瓦的CDU已经足以支撑相当数量的机柜，没有必要刻意追求更大的单体功率，例如2兆瓦或以上。CDU功率的提升是跟随单芯片功率增长而被动发展的，并非越大越好。

基于国产芯片与英伟达等海外产品的性能差距，未来几年内CDU的功率是否会维持在现有水平，难以突破1兆瓦的级别？

未来几年CDU功率会有所提升，但突破2兆瓦的可能性不大。例如，针对超微的384卡服务器集群，使用1.x兆瓦的CDU是可行的配置。同时，随着国内芯片技术的发展，这也会推动CDU功率达到1兆瓦至1.x兆瓦的水平。然而，就目前可见的技术路径而言， 达到2兆瓦级别尚需时日。

在CDU产品中，哪些电子元器件的供应链格局已经非常稳定，替换难度较大？又有哪些品类存在新供应商进入的机会，例如二供或国产替代？

在CDU的组件中，水泵和板式换热器是目前整个行业都面临紧缺的品类，因此存在引入更多供应商的明确需求。以板式换热器为例，主流供应商的订单已经排期至2027年。

除了水泵和板换本体，其控制驱动部分，例如半导体芯片，是否也存在供应短缺和新供应商的机会？目前这些外购的泵驱动主要来自哪些厂商？

是的，泵的驱动控制部分同样紧缺。目前CDU中使用的水泵驱动多为外置采购，并未集成在泵本体内。由于泵本体供应紧张，与之配套的驱动器也同样面临短缺。这些外购的泵驱动部分来自于ABB等厂商。国内也有相关供应商，但尚未大规模导入数据中心大厂的供应链 体系。这主要是因为国产水泵也是在2026年才开始逐步进入海外市场，其配套的驱动器导入进度自然也会与泵本体的推广进程保持一致。

对于一家电子元器件分销商，若想进入公司的供应链体系，最具潜力的切入点是什么？需要具备哪些核心能力？

作为元器件供应商，进入供应链体系需要满足几个关键考量。首先，所供应的物料应具备平台化和通用性，能够应用于公司旗下多个产品线，而不仅仅是针对某一特定产品。例如，水泵驱动不仅用于AIDC领域的CDU，也广泛应用于其他液冷产品，公司每年水泵使用量可达数万个。物料的广泛应用有助于分摊高昂的导入成本，包括性能满足、内部测试、系统适配等环节，这一过程本身时间周期较长。同时，覆盖更多行业应用场景，也有助于更好地验证产品的可靠性。 其次，即便某个物料（如特定芯片）初期仅用于AIDC的CDU产品，也需要评估其技术路线的延续性，即能否覆盖未来几代产品的需求。CDU技术本身在演进，功率持续走高，水泵功率也随之增大。此外，系统设计方案也可能发生变化，例如采用多个小功率水泵串联替代单个大功率水泵。因此，所供应的芯片或驱动方案必须能够适应这些迭代，避免每代产品都需重新导入新物料，从而降低过高的开发和验证成本。

在选择新的水泵供应商时，除了产品本身，还会考虑哪些因素？例如，供应商的产能是否能满足未来几年的需求增长，以及新产品的开发速度是否能跟上公司的节奏？

在评估新水泵供应商时，会综合考量多个维度。首先是产能，需要评估供应商能分配的产能规模，以及该产能是否足以支持未来几年的需求增长。其次是开发速度，当需要快速开发一款新水泵时，供应商的响应和开发速度能否匹配公司的项目节奏是关键考量点。

从器件类型的角度来看，目前公司正在开发的新平台中，哪些类型的器件最有机会切入供应链？

目前的开发重点是驱动器。除了水泵驱动，其他机组如风机和压缩机也需要驱动。以往的方案多为单个风机配一个驱动，现在正转向“总轴驱动”的模式，即用一个大功率驱动器拖动多个负载，这种方式有助于解决散热问题。此外，也在评估驱动器对新技术，如液冷技术的 支持能力，因为系统日益紧凑，驱动器本身也需要考虑液冷散热。

在与元器件供应商的合作模式上，是直接与原厂对接更多，还是通过技术型分销商导入更多？

两种模式都存在。项目初期可能会通过经销商接触，但随着采购量的增加，尤其是当某款芯片能够覆盖众多产品线时，会倾向于与原厂直接合作。当用量达到一定规模，例如基站产品导入后，可能会针对几家供应商进行招标。

从整个公司的角度出发，不局限于IDC业务，哪三类电子器件最值得技术型分销商投入资源进行切入？

从用量角度看，机会最大的三类器件是用于风机、压缩机和水泵的驱动与控制相关器件。这三类产品的用量在整个集团内是最大的，并且很有可能发展成为平台化的产品。平台化的产品策略意味着，如果一个元器件能在一个行业应用，也希望能推广到其他行业，实现通用化 。

关于驱动器的开发模式，是倾向于采购飞龙股份等供应商自带的驱动，还是更多地进行自研？

目前飞龙股份提供的水泵是自带驱动的，但其驱动也是外购的。虽然短期内由于资源限制，采用了他们自带的方案，但长期趋势是深度自研驱动。自研驱动有几点优势：首先，在空间布局上，自研驱动能与电控系统更紧密地集成，实现更紧凑的设计；其次，在功能和兼容性 上，自研可以面向下一代甚至未来几代产品进行规划，实现更好的兼容性，而供应商自带的驱动可能不具备这种长远考虑，下一代产品可能就需要更换驱动方案。

对于AIDC的功率规格，未来几年是否会维持在当前1兆瓦左右的水平，还是会继续扩大？

AIDC的功率规格未来会继续变大，而不会维持在现有水平。增长趋势主要体现在两个方面：一是单个CPU的功率会变大；二是单个系统中的水泵数量可能会增多。目前来看，即使水泵数量增加，每个水泵的驱动器仍然是独立的，例如两个水泵会配备两个独立的驱动器 。

在选择元器件原厂时，主要会从哪些维度进行考量？如果对这些维度进行重要性排序，结果是怎样的？

选择元器件原厂时会综合评估多个维度，主要包括：产品本身的技术适配度、技术成熟度、成本、供应链保供能力、FAE技术支持以及相关的等级认证。在这些维度中，技术适配性是首要考虑因素。其次是成本，其重要性可以排在第二或第三位。供应链的保供能力也至关 重要，尤其在当前环境下，稳定的供应是核心要求，重要性与成本相当。因此，技术适配性、成本和保供能力是排在前三位的核心考量因素。技术成熟度也相对重要，其他因素则可以根据具体情况适当调整优先级。在某些物料紧缺的情况下，为保证生产，可能会在技术适配 性上做一些妥协。

产品的通用性在元器件选型中是否是一个重要的考量维度？

通用性是一个重要的考量维度，但其优先级取决于物料的紧缺程度。对于非紧缺物料，会更多地考虑其通用性，希望其能应用于不同系列的产品。但对于某些紧缺物料，或者特定应用场景（如CDU）中变化快、通用性较差的器件，如果其能满足当前产品的巨大需求量，即 便无法与其他产品系列通用，也是可以接受的。例如，如果一款芯片能覆盖CDU中几个核心CPU的需求，即使通用性不强，鉴于该行业的快速发展和巨大体量，也会被采纳。

在CDU中，如主控制器、HMI网关、泵阀控制及温度监测等器件，主要是通过分销商还是原厂对接？对于液冷系统中的温度传感器、ADC、精密运放、压力和流量传感器、AFE、比较器、TEC驱动、功率MOS和MCU等器件，情况又是如何？

上述提到的所有器件，包括CDU中的主控制器、HMI网关、泵阀控制、温度监测器件，以及液冷系统中的温度传感器、ADC、精密运放、压力流量传感器、AFE、比较器、TEC驱动、功率MOS和MCU，在项目早期阶段基本都是通过经销商进行对接和导入的。 这些器件中很多在公司的其他产品线上也早已使用，并非专为CDU开发。

在元器件选型时，对于通用标准件和非标定制件的考量侧重点有何不同？

是的，考量侧重点不同。对于相对通用或标准化的元器件，会更多地关注成本因素。而对于一些非标件，或者需要较多技术支持的器件，则会更侧重于其技术层面的表现，即技术适配性。