2026.09.24 | AC | Memory | Memory Industry Expert Check

摘要

·存储市场分化：服务器存储严重供不应求，现货溢价 20%-30%；消费类 eMMC/NAND 需求疲软，现货与合约价倒挂。 ·HBM 价格预期下修：2027 年 HBM3E/HBM4 协议价预计上涨 60%/55%，显著低于市场此前翻倍增长的预期。 ·AI 终端放量节点：AI PC 预计 2027 年放量；AI 手机受功耗瓶颈限制，需待 2028 年 LPDDR6 PIM 技术成熟后方可真正落地。 ·供需格局：HBM 产能扩张挤占晶圆资源，导致 DDR5 增量受限，服务器存储供需紧张状态或延续至 2028 年。

以下内容来自资深行业专家：

Q&A

手机存储产品的价格预计何时会出现回调？

手机存储价格的回调需要库存累积两到三个季度形成压力后才可能发生。预计到2027年第二或第三季度有机会出现回调，第一季度价格可能仍会维持，第二季度回调的可能性较大，但趋势上第三季度回调的可能性更高。

手机存储价格的下降是否会引发服务器存储价格的同步下跌？

不会。在本轮周期中，服务器存储领域仍处于严重的供不应求状态，其现货价格依然非常高，因此手机存储价格的变动不会传导至服务器市场。

当前存储市场的现货与合约价格情况如何，尤其是在不同应用领域有何差异？

近期现货市场价格总体有所回调。其中，应用于中低端手机、电视、机顶盒等消费类产品的eMMC和NAND Flash，其现货价格已低于合约价格，出现价格倒挂，反映出这部分市场需求非常疲软。具体到为某终端厂商供应的NAND半成品（未封装的裸Die），由于该厂商自身销量不佳，而原厂又强行提高合约价，导致市场上流通的、价格更低的旧库存冲击了现货价，从而形成倒挂。相比之下，服务器存储产品的现货价格依然显著高于合约价，溢价幅度估计在20%至30%左右，并且市场货源极为紧张，供应基本只面向大客户。

市场对SK海力士第二季度DRAM业务30%的ASP环比涨幅已感失望，若第三季度涨幅仅为15%至20%，是否会再次低于市场预期？另外，第二季度服务器DRAM涨幅达60%，手机DRAM涨幅35%，为何整体ASP涨幅仅为30%？

2026年第二季度整体ASP涨幅被HBM业务所拖累，因为当季HBM基本没有涨价。展望下半年，ASP的提升将主要依赖于产品结构的变化，特别是HBM3E的出货量在第三季度预计会增加，其单价也会有所上涨。尽管服务器DRAM在第三季度的价格涨幅已大 幅收窄，但结合传统DRAM的涨价情况以及HBM的结构性改善，预计第三季度整体ASP环比增长增幅应该在公司的预期之内。

从2026年下半年到2027年，服务器与消费电子领域的存储产品价格走势有何不同预期？

预计服务器存储产品的涨价趋势将从2026年下半年持续至2027年，市场对此仍持乐观态度。相比之下，消费电子领域的存储产品价格上涨可能在2027年第二季度见顶，尤其是在手机领域。不过，在AI PC的带动下，PC领域的存储价格有望保持坚挺，预计不会出现回调。

AI PC相较于普通PC在产品形态上有何变化，其市场接受度和起量情况如何？

AI PC在产品形态上的主要变化是要求内存和闪存的容量提升，其核心是增加了本地部署的模型。目前市场对AI PC的接受度尚处于期待阶段，实际销量有限，并未真正起量。许多公司当前更倾向于购买云端AI服务，而非采购AI PC设备，例如飞书等应用的许多AI功能仍在云端处理。整个产业期待AI PC能在2027年实现放量。

AI手机的发展前景如何，其技术落地的关键瓶颈和时间点是什么？

目前业内对AI手机的期待不高，主要因为模型在手机上进行本地部署的技术难度极大，功耗是主要瓶颈。当前使用高通AP处理AI功能会产生过高的功耗。真正的技术落地可能需要等到2028年，届时搭载PIM（Processing-in-Memory）的新型低功耗内存LPDDR6 PIM的推出，有望解决功耗问题。这种新型内存由三大厂商联合开发，在LPDDR6的基础上集成了NPU，能更高效地处理AI任务。目前高通正与三大厂配合，联合开发与之配套的新型主控。鉴于LPDDR6本身刚开始小批量应用（小米是首家），待其技术成熟后再加入PIM模块，AI手机才能真正成熟。预计2028年会出现搭载该技术的手机机型。

如何看待博通公司给出的2028年AI营收翻倍增长的指引，这与其客户结构变化以及行业整体Capex预期之间是否存在矛盾？

博通作为一家通常言行保守的公司，其CEO给出了2028年AI业务营收较2027年翻倍增长的指引，这在市场上是首例。这一预期与行业对2028年AI Capex增速放缓至20-30%的普遍看法存在显著差距。如果博通的指引得以实现，在竞争格局不变的假设下，意味着整体Capex需要实现同等级别的增长。博通的客户结构正在发生变化，从2027年起，Anthropic将成为其第一大客户，OpenAI为第二大客户，而谷歌的收入份额则大幅下降。尽管面临客户结构的调整，博通依然给出了如此强劲的增长指引，这可能反映了其对在手订单的高度信心。

对于2028年的订单情况，目前市场是否有明确的预期？

目前无法看到2028年具体的订单数据。不过，部分数量已经包含在已签订的3到5年长期协议中，这些协议相当于已经明确的订单，其中涵盖了美国主要的云服务提供商。虽然具体数字不可见，但已知的是订单数量非常可观。

市场对AI领域未来的发展趋势有何看法？

尽管市场存在一些噪音，例如股价波动，但业内普遍认为，AI的发展远未结束。

考虑到台积电和英特尔均大幅上调了2026年及2027年的资本开支，海力士在制定其资本开支计划时主要参考哪些因素，以及对2027年的资本开支有何预期？

海力士制定资本开支计划的核心依据是市场需求以及已签订的长期协议数量，目标是确保有足够的产能来履行这些订单。资本开支的规划通常会提前布局，例如2027年的投资是为了满足未来两到三年的生产需求。公司会基于未来三年的订单量，精确计算生产所需的晶圆 数量、bit产出量，以及相应的产线、机台和洁净室等全部资源，从而得出总的资本开支数额。

鉴于三大存储原厂可能在2027年进行大规模资本开支，服务器内存市场的供需结构预计何时会出现扭转？

服务器内存市场的供需紧张局面预计短期内难以扭转，到2028年可能仍无法看到明显的供需反转。尽管厂商正在进行大量投资以增加产能，但新增产能主要集中在HBM领域。HBM的生产过程会大量消耗晶圆产能，而其最终产出的bit数量增长相对有限。因此，D DR5的产能增量受限，导致服务器内存市场的整体供给仍然偏紧。即使到2028年，供给相对于服务器市场的需求而言，可能依然处于保守状态。

在资本开支方面，美光的投入规模是否会与其他两家原厂相当？

美光的资本开支规模预计会相对较小。尽管DDR5的升级也需要资本投入，但其HBM和DDR5的整体业务规模小于另外两家厂商。

投资建设同等规模（例如10K/月）的HBM产能和DRAM产能，其资本开支有多大差异？

建设HBM产能所需的资本开支显著高于同等规模的DRAM产能。