2026.09.24 | AC | Optical | NA Optics (8): DCI Coherent Supply

摘要

· 方向：围绕DCI相干模块由800G验证放量进一步向更高速定制互联演进的方向展望。 · 结构：围绕北美既有供应商、大陆潜在进入者及不同光器件平台在客户认证和成本结构上的分化展望。 · 节奏：围绕800G产能爬坡、6寸InP平台启用和下一代定制DSP验证对更高速相干模块落地的影响节奏展望。

以下是调研纪要总结：

· 价格与产能：专家称当前800G相干模块价格约4000至5000美元，2026年底公司产能预计达到30K至50K；当前公司与Ciena在800G DCI市场份额接近，但整个行业仍处于从验证向大规模量产过渡阶段。

· 客户与竞争：专家称北美云厂仍是DCI需求核心，谷歌相关需求明显高于中国互联网厂商海外项目；大陆模块厂若进入800G相干市场，需要经历较长客户认证，并依靠光芯片自研、组装成本等能力弥补外购DSP成本，中际旭创被认为是潜在进入者之一。

· 平台升级：专家称原Infinera从3寸InP FAB进一步建设6寸FAB，预计2026年底试运行；同时谷歌已开始评估非标准2.4T相干模块，硅光、InP与薄膜铌酸锂仍处于路线选择阶段，定制DSP预计先于模块样品完成。

以下是专家观点：

Bryce Wang：现在800G和1.6T相干模块的价格大致是什么水平？

专家：目前800G还在初期，价格大概在四五千美金左右。

Bryce Wang：之前有专家观点说800G ZR，大概是1000多美金。

专家：如果他告诉的是这个数字，那肯定是错的。DSP就要卖1000多美金，模块能做到1000多美金吗？一个DSP就要卖1000多美金。相干的DSP确实很贵，所以个人不知道当时是谁跟说的。很难通过上市公司财报去倒推具体价格，除非财报里明确写出某 个特定产品的出货量和收入，但实际上财报不会细到这个程度，所以无法通过这些数字直接推算。不过个人可以告诉中国国内的市场行情，比如400ZR，也就是400G的相干模块ZR，在中国国内的价格现在大概是1800到2000美金左右。看800G怎么可能 比400G便宜呢？毕竟是相干模块，这个东西很贵。所以刚才那个信息肯定是有问题的。

匿名投资者：中国公司在海外投建的AIDC，现在DCI的需求由谁满足？需求怎么样？

专家：代表性的就是字节在海外投建的数据中心，快手也有。他们在海外的数据中心用的很多光模块也是海外厂家的光模块，但量不是特别大，因为这些中国互联网公司在海外的数据中心体量都远远小于北美的几家。

Bryce Wang：他们的卡是不是需要多个数据中心之间的互联？大概有多少个？和谷歌相比有什么差距？

专家：差距是数量级的差异，差一两个数量级。谷歌2026年在DCI互联方面要投60亿美金，这包括路由器、交换机、AWG合波器、分波器、放大器、相干光模块等整体设备。谷歌对光模块的需求有几千到十几千，甚至几十千的需求，而中国互联网公司在海外的需 求一般是几百到一两千只，所以差距非常大。因为他们在海外几乎不可能自己建数据中心，大多数情况下都是租用。

匿名投资者：DCI是否主要是针对大规模大参数模型训练所带来的需求？如果训练放缓，为什么DCI的需求不会受到影响？

专家：DCI互联主要驱动还是大规模训练的需求。另外一个原因是很多地方无法建足够大的数据中心，不管是地理位置还是供电限制，当地政府会限制数据中心建设位置和规模。很多地方居民已经出现抗议，因为数据中心耗电耗水，建数据中心会和当地居民、商业抢电和 水资源。服务器需要冷却，空调也需要用水，所以电和水对当地影响很大，很多地方电网承受不了，需要把数据中心移开，建小规模数据中心。这样数据中心就分散，一旦超过20公里就需要用相干光模块互联。训练本身需要尽量集中数据，但实际场景下找不到足够大的区 域建数据中心，受到地理和政策等多重限制，导致单个数据中心容量有上限，需要多点分布，造成对光通信的需求。

Bryce Wang：其实简单来讲，因为政策、电力、水源这些的资源，导致单个容量的数据中心是有上限的，所以多点分布，造成了需求。

专家：是的。

Bryce Wang：但是马斯克做太空算力是要解决这个问题。如果他加速推进，DCI未来三年会不会面临需求减少或降速的风险？公司有讨论过吗？

专家：这个问题没有讨论过，但目前大家看到的是地面上的东西肯定比太空上的容易管理。地面设备坏了可以直接人去换，太空出了问题就很难解决，太空出了问题怎么办？

Bryce Wang：那是他要去思考和解决的问题，个人的意思是说，觉得如果他做成的话，是不是其实还风险还挺大的？

专家：个人认为地面上的需求会持续存在，他毕竟只有一家，像电车一样，他做得好别人也会做。

匿名投资者：前面提到相干产能有限，今年大概能发订单的一半，能否分享未来两年内公司、Ciena等三家主要公司相干光模块的产能建设节奏？明后年各家从产能端看，大概能出多少只相干光模块？

专家：今年年底公司预计产能能做到30K到50K。

Bryce Wang：几百K，能占市场多少？

专家：目前公司在800G相干光模块用于数据中心互联的份额和Ciena基本持平，可能稍微比Ciena多几个百分点。

Bryce Wang：除了公司两家，还有哪些主要玩家，或者未来可能会进入的？旭创是不是也要进？

专家：目前主要就三家：公司、Infinera、思科。未来很难说。

Bryce Wang：怎么评估旭创？如果他们想进，格局会有什么影响？

专家：他们有机会，如果真的要进，应该会在2027年年底左右。

Bryce Wang：为什么是这个时间点？

专家：800G相干光模块的生命周期，从2025年底各厂家发布到现在，还是样品测试和认证阶段。今年年底产品认证完成后才会有真正的量产出货。无论是供应商还是终端客户，都需要花很长时间和资源做样品测试，完成整个流程。明年开始大批量排产出货后，终端 客户还需要半年左右时间决定是否认证其他厂家的模块。如果要认证其他厂家的模块，又需要重新投入工程资源做样品测试和验证，这些都需要时间和资源。

Bryce Wang：大陆的这几家光模块公司，最看好谁？在相干领域里面，觉得哪家公司会做得更好？如果他们未来想进入这个领域，更看好哪几家？

专家：个人个人更看好旭创。体量大是大家都知道的，数据中心内的模块市场份额最大。技术方面，他们确实也有一定实力，因为他们从2018、2019年就已经开始做相干光模块，到现在已经积累了多年经验。此外，他们与谷歌的关系很好，绝大部分产品都供给谷歌 ，所以在客户关系上也有优势。因此，个人认为他们的机会会相对更大一些。

Bryce Wang：能不能讲一下磷化铟衬底的消耗？在相干光模块中，具体怎么测算？比如今年（2026年）计划生产1万只，明年（2027年）10万只，大概要采购多少片磷化铟基底？

专家：具体数字个人不清楚，但可以给一个大方向。原来的InP本身有自己的FAB，磷化铟的基底是三寸的。从去年（2025年）开始，因为客户的预测量不断增加，公司判断产能肯定不够，所以从去年开始扩产。除了现有的三寸FAB（FAB1），公司在美国又 建了一个新的六寸FAB（FAB2）。如果一切顺利，预计今年（2026年）年底可以试运行。

Bryce Wang：公司的供应商是谁？是AXT、住友、JX，还是欧洲的那几家？

专家：公司有用欧洲的，主要供应商应该是美国的那一家。

匿名投资者：能不能分享一下DCI供应链里，哪个细分环节是大陆公司可以明确承接受益的？有能力并且正在做？

专家：个人觉得比较少了。光模块里，DSP部分所有主流厂家都是自研的，然后找台积电流片，这一块没有中国厂家的参与。后端的光芯片，像磷化铟，中国厂家基本没有能力，除了H公司有一点能力，其他厂家基本没有。硅光芯片方面，有些中国厂家说自己有800G 相干硅光芯片，但目前还没有看到性能能满足高性能需求的完整测试数据。也许有，但暂时还看不到。中国厂家有可能能做这块，但前提是能抢到800G相干光模块市场，而这个市场主要在北美，已经有公司、Ciena和Acacia三家主导。进入这个市场并不容易 ，因为相干DSP是外购的，成本会增加，所以中国厂家的优势只能靠自己的光芯片和组装成本，以及利润空间。如果要求不高，可以尝试争取市场份额。这是中国模块厂家的难点。至于交换机、路由器，中国厂家基本没有机会，北美的公司、思科、Arista、Jun iper等都有自己的产品，中国厂家很难进入。

匿名投资者：能不能讲一下谷歌2.4T相干光模块的情况？

专家：谷歌的2.4T相干光模块是一个比较特殊的非标准产品，很多设计都是基于谷歌数据中心网络架构来定义的，不是业界标准。业界标准不会有2.4T，通常是1.6T或3.2T。这个产品目前还处于前期方案评估阶段，谷歌还在市场上寻找合作伙伴，确定规格 ，评估现有技术能否满足需求。到现在为止，谷歌自己也没有敲定最终方案，也没有确定哪一个方案能跑通，还是在技术评估阶段。虽然大方向已经确定，但到底采用硅光、磷化铟还是薄膜铌酸锂方案，谷歌也没有最终决定。预计要等到明年（2027年）上半年DSP出 来，这个DSP也是谷歌专门定制的。第一版DSP出来后能否正常运行还是未知数。如果一切顺利，2.4T相干样品可能要等到2027年下半年才能出来。