2026.09.25 | AC | Semis | Silicon Capacitors vs MLCC

摘要

1. 三星电机MLCC长约为何只签一年；
2. 硅电容是否在复制MLCC的战略资源化路径；
3. 两年合同的单芯片价值量与签约方线索；
4. 硅电容何时压住高端MLCC价格，2027年下半年检验什么；
5. 三星电机与国内外同业受何影响。

> 三星电机的MLCC长约随缺货签订，锁定来年产能，期限一直是一年；硅电容长约随芯片选型签订，锁定一代芯片平台，折合每颗AI芯片约百美元量级。这使得硅电容对高端MLCC的价格压制按平台代际分步生效，2027年下半年是首个检验点。

今年5月到9月，三星电机接连公示了四份长期供货合同。其中三份是AI服务器用MLCC，金额逐份放大；另一份是硅电容，金额和期限在四份里都排第一。四份合同都没有公开签约方，但公告里的金额、期限和签约时点，已经足以拼出两种不同的交易逻辑。市场容易把硅电容长约读成MLCC的翻版：一种元件从周期品变成战略资源，再靠长约锁住供给。但它也可能从一开始就是按项目锁定的定制件。两种读法对应不同的定价逻辑，并会在同一个时间点接受检验。

一、三星电机的MLCC长约金额在放大，期限一直是一年

三星电机今年公示的三份AI服务器MLCC长约，供货期都是2027年全年。三份合同分别在6月30日、7月23日和9月1日公告，金额分别约为4540亿、2951.2亿和1.0722万亿韩元（三星电机公告）。其中9月那份是公司MLCC长约里金额最大的一笔，约占2025年营收的9.5%。最小一份与最大一份相差三倍多，期限却始终停在一年。这说明合同期限由金额以外的因素决定，原因要从买卖双方各自的考虑里找。

公示出来的三份合同，只是三星电机MLCC长约中超过公示线的部分。按韩国交易所规定，资产总额2万亿韩元以上的大规模法人，单笔供货合同达到上年营收的2.5%就必须公示，普通上市公司的门槛是5%。7月那份约占2025年营收11.31万亿韩元的2.6%，刚好过线。三星电机9月1日称，自5月以来就硅电容与AI服务器MLCC签订的长约合计约3.32万亿韩元，口径就是四份已公示合同；公司同时表示，已与十余家全球企业签订MLCC长约。据此推算，其余客户的合同都在公示线以下，金额和期限没有公开。所以，本文对MLCC长约期限的判断建立在已公示的三份合同上，未公示合同的期限列为后文的跟踪变量。

期限停在一年，首先是买方的选择。高端MLCC虽然紧缺，但它是多家原厂都能生产、都能认证的标准料号，买方只需要把缺口期覆盖住。而新增产能大多会在2027年陆续落地：村田追加约800亿日元扩产，三星电机的菲律宾新厂也计划在2027年投产。对买方来说，合理的做法是把锁定期控制在新产能到位之前，避免在供给宽松以后，仍按缺货期的价格付款。

对卖方来说，一年一签同样有利。三星电机正处在逐季提价的通道里。四季度报价中，消费级X5R上调25%到30%，AI服务器用X6S上调10%到20%。按公司口径，三星电机在AI服务器MLCC上的份额超过四成。在这样的卖方市场里，一年一签相当于保留了每年重新定价的权利；签成多年期，反而会把后续的涨价空间提前让给客户。

笔者前序报告认为，这轮MLCC长约的实质是“锁产一年”。三份合同公示之后，这一判断可以进一步推进：一年期是这轮缺货周期里MLCC长约的标准形态，缺口持续多久，合同就锁多久。这正是MLCC这轮从周期品变成战略资源的实质：战略属性由缺货周期赋予，缺口收窄以后，预计会重新回到周期品的定价方式。由此可以得出一个检验标准：如果硅电容也在走这条从周期品变成战略资源的路，它的长约也应该是一年期，并且出现在缺货的时候。而5月那份硅电容合同，两条都对不上。

二、硅电容长约一签两年，锁定的是一代芯片平台

5月20日公告的硅电容合同约1.557万亿韩元，供货期从2027年1月到2028年12月，覆盖两个完整年度。公告注明，合同金额按10.354亿美元、以签约日1美元兑1503.80韩元折算，约占2025年营收的13.8%；按单一合同计，这是三星电机史上规模最大的一笔，不限品类。粗略计算，合同年化约7785亿韩元，约为7月MLCC合同的2.6倍、9月MLCC合同的七成。换句话说，这份合同的年化金额仍在MLCC长约的量级之内，真正的差别在期限和签约的时机。

硅电容签约的时机，对齐的是芯片平台的量产节奏。三星电机的硅电容业务起步不久。2025年6月，Marvell宣布由三星电机为自家AI加速器的多芯片封装平台供应硅电容，这是公开可查的早期客户。同年1月的CES上，公司给出的目标是一到两年内做出千亿韩元以上的硅电容收入；粗略计算，这份合同的年化金额约为这一目标下限的7.8倍。订单规模明显超出公司自己的规划，说明它由客户的平台需求拉动；而两年的供货期，也与一代AI加速器从量产爬坡到换代的周期基本吻合。

硅电容的产品形态，决定了它只能跟着芯片定制。三星电机的硅电容有三种形态：贴在封装基板底面（land-side）、贴在基板顶面（top-side），或者埋进基板内部（嵌入式）。其中land-side产品厚约68微米、单颗容量3000纳法，嵌入式产品最大4.02×4.02毫米、容量35微法（三星电机产品目录）。公司资料也写明，产品可按尺寸、端子和容值为客户定制。台积电则直接把深沟槽电容做进CoWoS封装的中介层，也就是芯片与封装基板之间的转接层，随封装一起交付。两家做法不同，指向的却是同一点：硅电容要紧贴芯片放置，尺寸和焊盘都要跟着芯片设计走。

村田的经历从反面印证了这一点。村田收购IPDiA之后，曾把硅电容当作标准分立件推向手机客户，三年左右几乎没有做出收入。问题出在焊盘：硅电容的焊盘必须和芯片凸点逐一对位，离开具体的芯片设计，标准品很难找到用处。这使得硅电容的交易单位是某一代芯片的封装方案，单颗器件很难单独成交。

如前序报告所述，硅电容替代的是去耦需求里单价最高的近芯片一段。去耦电容的作用是为芯片稳定供电、滤除电源噪声，其中紧贴芯片的一段对性能要求高，单价也高。本文补上这一段的交易方式：硅电容方案在芯片设计阶段就要选定，一旦选定，就会贯穿整个平台的生命周期，所以长约自然按平台签，价格和数量一起锁定。对比来看，MLCC长约锁定的是来年的产线产出，硅电容长约锁定的是一代芯片的封装位置。笔者认为，只要硅电容仍需与芯片联合设计，它的长约就会一直按平台签。这回答了开篇的问题：硅电容走的是另一条路，它从进入AI封装开始，就是按芯片项目锁定的定制件。MLCC的稀缺来自产能缺口，会随扩产消退；硅电容的稀缺来自设计选型，在一代平台之内始终存在。既然锁定的是位置，估算这份合同的价值也应以每颗芯片为单位。

三、折合到每颗AI芯片，硅电容价值约在百美元量级

按颗倒推，这份合同得不出确定的答案。合同没有披露料号、单价和用量，硅电容也没有公开成交价。年化约7785亿韩元对应多少颗，完全取决于单价假设。粗略计算，单价为5000韩元、2万韩元和10万韩元时，年供货量分别约为1.56亿颗、3890万颗和780万颗，上下相差二十倍。这样宽的区间，对判断业务规模的帮助有限。

换成按芯片计算，结论就收敛到一个量级。按公告的美元金额，合同年化约5.18亿美元。粗略计算，若对应平台一年出货100万、200万和400万颗芯片，每颗芯片封装分摊的硅电容分别约为520、260和130美元。再以市场推测较集中的谷歌TPU作参照：TrendForce预计，谷歌TPU在2027年和2028年的备货量分别约为500万颗和700万颗；即便这份合同覆盖谷歌全部TPU，每颗芯片分摊的硅电容也有约74到104美元。估算显示，这份合同对应每颗AI芯片百美元量级的硅电容价值，已经构成封装内一项独立的物料成本。

一份合同的年化金额，约相当于2026年全球硅电容市场的两成多。Mordor Intelligence估算2026年全球硅电容市场约23亿美元，据此推算，这份合同的年化金额约为它的22.5%。单个客户、单个平台就能占到全球市场的两成多，说明硅电容的增量主要来自少数芯片平台的选型，市场规模取决于大平台是否采用。预计第三方的市场规模测算，会随这类选型公告出现跳跃式上修。

产能同样只能给出区间，关键在于三星电机采用无晶圆厂模式。三星电机的硅电容由水原事业场的元件部门设计，基于12英寸晶圆，在晶圆上刻出微孔、再在孔内布置电极；晶圆生产交给代工厂，器件化交给外包封测厂。粗略计算，若每片12英寸晶圆产出的硅电容收入为1万美元，这份合同每月约需4300片晶圆；若为4万美元，则约需1100片。这部分产能向代工厂采购，三星电机锁定的是设计选型和客户认证。这也解释了合同为何按芯片平台签订：百美元量级的封装内物料，由芯片项目方定价采购，签约对象自然落在芯片设计一方。

四、客户线索指向北美云厂商的自研AI芯片

合同没有公开签约方，但现有信息可以把范围缩小到北美大型科技企业。公告以营业秘密为由保留了合同对方，约定在保留期满的次一营业日公开；The Elec的英文报道称，对方是一家北美大型科技企业。韩国媒体列出的已知或传闻AI客户包括英伟达、AMD、亚马逊和Marvell，但都没有被确认为本次合同的对方。

在这些候选里，谷歌下一代TPU与英特尔EMIB封装的组合，能同时对上时间和封装两条线索。时间上，韩国媒体5月底报道，谷歌计划在2027年下半年推出的TPU v8e采用英特尔的EMIB封装，也就是用嵌入基板的硅桥连接多颗芯片的方案，并为此引入硅电容、硅通孔（TSV）等新技术（ZDNet Korea，5月28日），这与合同2027至2028年的供货期相符。封装上，CoWoS体系内的近芯片电容由台积电随封装提供，外部供应商的机会有限；EMIB属于台积电之外的封装方案，其中引入的硅电容需要外部供应。本报告据此推测，本次合同由北美科技巨头的自研AI芯片平台驱动，谷歌TPU与EMIB的组合是目前能同时对上各条线索的假设。

其他候选都有与线索相左的地方。英伟达的出货规模足以匹配，但它的GPU采用台积电CoWoS封装，近芯片位置可以由中介层电容覆盖，AMD的主力加速器也是如此。Marvell是已公开的早期客户，但它是芯片设计公司，与“北美大型科技企业”的描述有出入。另外，终端客户与签约方也可能分属两家。无论签约方是谁，这份合同两年的收入都绑定在单一平台的出货节奏上。

这使得两类长约面对的变量不同。MLCC长约的变量是来年价格，硅电容长约的变量是平台出货。而这两个变量，会在2027年下半年同时迎来检验。

五、2027年下半年，MLCC续约与硅电容新一轮选型同时到来

MLCC一侧，2027年下半年要同时面对续约和新产能。已公示的三份MLCC长约全部在2027年底到期，续约谈判预计在下半年展开。同一时期，新增产能集中落地：村田追加的约800亿日元投资分2026和2027两个财年投入，完成后产能较现状提升约10%到15%（村田4月30日业绩说明会）；三星电机菲律宾新厂的投产时点，韩国媒体的报道在2027年一季度末到四季度之间。所以，续约期限能否延长到两年以上，是检验MLCC是否具备长期战略属性的第一个硬信号。

硅电容一侧，2027年是首个放量年，下一代平台的选型也大致落在同一时段。按一代平台约两年的节奏推算，2029年前后量产的芯片平台，它的去耦方案大致在2027年选定。届时三星电机已有一年的量产良率，它报出的硅电容价格，会成为近芯片高端MLCC的比较基准。

笔者判断，硅电容对高端MLCC的价格压制，是按平台代际分步生效的。平台存续期内，去耦方案已经锁定，近芯片位置用MLCC还是硅电容无法中途更换，MLCC在这一代平台里的价格仍由供需决定。到了下一次选型，两种方案按报价重新比较，价格上限在那一刻兑现。价格封顶每隔一代平台发生一次，与MLCC的年度续约各有节奏，2027年下半年恰好是两者重叠的时点。三星电机同时站在这次比较的两边。

六、投资含义：MLCC提供价格弹性，硅电容提供收入确定性

按已公示合同粗略计算，三星电机2027年锁定的长约收入约2.6万亿韩元，2028年只剩硅电容约7785亿韩元。2027年由三份MLCC长约约1.82万亿韩元与硅电容年化约0.78万亿韩元构成，约占2025年营收的23%；2028年约占7%，未公示的其他MLCC长约不计在内。二季度三星电机元件部门（以MLCC为主）营收约1.6494万亿韩元，公司没有单列MLCC的季度收入；粗略计算，硅电容一年的合同额约为该部门单季营收的47%。这意味着，MLCC为三星电机提供的是2027年的价格弹性，硅电容提供的是跨两年的收入确定性。

硅电容的价格在签约时已经锁定，利润取决于代工晶圆成本和良率。无晶圆厂模式省去了自建产线的资本开支，但晶圆成本由代工厂决定，公司目前也没有单独披露硅电容的毛利率。预计市场对三星电机的定价依据，会逐步从MLCC景气转向硅电容的平台份额、客户数量和量产良率。原因在于两块业务的属性不同：MLCC的战略属性随缺货周期起落，看的是价格弹性；硅电容一开始就是定制件，价值跟着平台份额走。

三星电机同时供应近芯片高端MLCC和硅电容，价格封顶对它而言主要是内部两块业务之间的价值转移。受影响的是近芯片MLCC的提价空间，板级MLCC按量增长的逻辑没有变化。韩国媒体报道，公司还在向大客户打包推介MLCC、硅电容与FC-BGA载板（高端芯片使用的封装基板）；封装基板方面，公司在7月30日的业绩会上表示，正与AI数据中心领域多数顶级芯片客户洽谈包含投资支持的战略长约。一旦打包方案落地，硅电容的选型与载板份额可以相互带动。

村田与台积电代表了两种不同的应对。调研显示，目前掌握硅电容量产技术的只有三星电机、村田和台积电三家。村田含传感器与射频芯片在内的硅基业务约占营收的2%到3%，它的应对是把电容、电感做进基板的iPaS，计划2027年量产，目标在量产后18个月内做到约500亿日元的年销售额。村田受影响的是近芯片高端MLCC的价格，板级MLCC仍按量增长。台积电则靠CoWoS把近芯片电容留在自己的封装里，未受直接波及；外部供应商的机会，出现在EMIB等台积电之外的封装路线上。

对中国公司，影响集中在高容MLCC和硅电容两条线。三环集团的大尺寸高容MLCC首当其冲，面对的是价格上限；风华高科以中高压和车规业务为主，未受直接波及。A股硅电容概念股方面，前序报告对相关玩家的筛选以工艺路线为第一道筛，三星电机这份合同补上了第二道筛：能否拿到具名芯片平台的选型，并具备与封装协同设计的能力。按公开信息，火炬电子旗下天极科技的硅电容处于6英寸量产、8英寸中试阶段，三星电机的AI硅电容已经用上12英寸晶圆，两者在产线规格上仍有代差。

跟踪信号与证伪条件。第一，2027年下半年的MLCC续约：如果期限普遍延长到两年以上，且新产能释放后价格继续上调，说明MLCC已经进入类似HBM的长协定价，“战略属性随缺货窗口到期”的判断就被证伪。第二，如果三星电机签出一年期、面向多家客户的硅电容长约，说明硅电容开始标准化，正在转向MLCC那条从周期品变成战略资源的路，“按平台锁定”的判断需要修正。第三，合同对方在保留期满后的披露、三星电机是否单独披露硅电容收入与代工安排，以及十余家MLCC长约客户中未公示合同的期限。

上行风险来自第二个平台和新的封装位置。如果三星电机拿到第二家芯片平台的硅电容选型，或者硅电容进入HBM等新的封装位置，收入的确定性会明显提升；MLCC长约的期限如果拉长到多年，2028年的锁定收入也会相应增加。

下行风险集中在单一平台和封装路线。对应平台如果推迟，或者出货低于预期，两年合同的实际执行会打折扣；代工晶圆成本和良率可能压低硅电容的利润；台积电的集成电容与玻璃基板内嵌电容（见前序报告）会压缩分立硅电容的空间；合同以美元计价，韩元汇率波动会影响按韩元确认的收入。

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