2026.09.26 | AC | PCB | SAP/mSAP Laser Supply Chain

摘要

以下观点来自行业资深专家：

1. 在LDI（激光直接成像）领域，海外厂商如Orbotech、Screen和ORC合计占据约70%的市场份额。
2. KLA作为全球LDI龙头，其DI设备（如800、1,000系列）采用LSO大镜面扫描光学技术+MultiWave多波长激光技术。
3. Screen作为LDI市场的主要玩家，其LDI设备（如Ledia 5、6、7系列）采用365、385与405纳米的三波长光源技术，主攻高端IC载板市场。

1. 全球及中国PCB激光设备市场的主要参与者及其竞争格局是怎样的？

全球PCB激光设备市场的竞争格局在不同品类中差异显著，国内市场已形成具有特色优势的梯队。

在LDI（激光直接成像）领域，海外厂商如Orbotech、Screen和ORC合计占据约70%的市场份额。国内的芯碁微装表现突出，其全球市占率从2024年的约15%提升至2025年的18.7%。该领域主要存在DMD和多光束两大技术路线阵营。

在激光钻孔领域，传统市场由日本三菱和ESI主导。国内的大族数控已占据全球钻孔市场34%的份额，在国内市场占比更是高达60%。随着1.6T光模块等新需求的出现，新型超快激光钻孔设备的订单正在加速，国产替代趋势显著。

在激光切割领域，由于技术壁垒相对较低，国产厂商的市占率普遍较高。

从国内厂商梯队来看：

第一梯队的大族数控是全品类平台型企业，在钻孔领域是全球龙头，客户覆盖约八成全球PCB百强企业，2025年PCB相关业务收入高达57亿。

第二梯队的芯碁微装在全球PCB LDI市场位居第一，是DMD技术路线的龙头，其产品覆盖PCB载板、先进封装和掩模板四大应用场景，2025年直写光刻业务收入达14亿。

第三梯队的天准科技凭借其LDI加二氧化碳激光钻孔加AOI的复合机型和视觉算法优势，服务于东山、沪电、华通等客户。

其他主要参与者还包括源卓微纳，其DLP技术的LDI设备已获得深南等客户的中标，估算2026年收入在3到5亿之间；以及德中技术，该公司拥有mSAP工艺专利，专注于激光精密切割和钻孔，业务偏向中小批量订单和打样。

1. 海外主要的PCB激光设备厂商及其产品、技术和市场地位如何？

海外主要PCB激光设备厂商在各自细分领域拥有深厚的技术积累和市场优势。

KLA：作为全球LDI龙头，其DI设备（如800、1,000系列）采用LSO大镜面扫描光学技术+MultiWave多波长激光技术，客户覆盖臻鼎、欣兴和深南等。2019年，其与Screen等海外厂商合计占据市场八成份额，当年收入约3亿美元。

Screen：作为LDI市场的主要玩家，其LDI设备（如Ledia 5、6、7系列）采用365、385与405纳米的三波长光源技术，主攻高端IC载板市场。客户包括欣兴和健鼎，年LDI业务收入约2.5亿美元。

Heidelberg Instruments（海德堡仪器）：专注于高端市场，其LDI设备（如MLA150、MLA300、VPG+系列）采用DMD加紫外激光路线，线宽可达亚微米级别，主要面向先进封装、IC载板和掩模板领域。2025年，其在全球激光直写设备市场（1.3亿美元规模）中份额领先，但在PCB量产LDI领域份额较小。

三菱电机：曾长期占据全球PCB激光钻孔市场的最大份额，提供二氧化碳加UV激光钻孔方案。客户包括欣兴、健鼎和CMK。近年来，其在AI服务器HDI增量市场的份额受到大族数控的快速侵蚀，新产品发布节奏放缓，业务重心已转向电力和半导体领域。

ESI（现隶属MKS）：其5,335系列UV激光钻孔机是行业标杆，最小孔径可达25微米，是全球UV激光钻孔技术的领先者。客户覆盖深南和鹏鼎等。面对国产替代的压力，其业务已退守至最高端的IC载板市场，估算其PCB相关业务收入在1至2亿美元。

日立：其ND系列机械钻加二氧化碳和UV激光的复合钻孔方案在机械钻孔精度方面行业领先，客户主要是日本和台湾的高端PCB厂。但近年来，其市场份额受到大族数控CCD六轴产品的竞争而有所下滑。

LPKF（乐普科）：其MicroLine系列产品覆盖激光钻孔、切割及LDS（激光直接成型），采用UV超快激光技术。该公司在TGV（玻璃通孔）领域位列全球前五，2024年该领域前五大厂商合计市占率达87%。

日本ADTEC：作为全球IC载板直写光刻的主要厂商之一，提供UV激光钻孔和等离子处理一体化方案，在IC载板领域具备差异化优势。其产品适配HDI和mSAP工艺，为客户提供LDI、激光钻孔和等离子处理的全流程解决方案。

1. 请介绍一下国内SAP/mSAP的主要参与者及其产品布局和市场地位？

行业内的主要参与者包括大族数控、天准科技、源卓微纳和德中技术等。

大族数控是覆盖PCB、IC载板、先进封装和掩模板四大场景的设备供应商。其产品矩阵包括：在机械钻孔领域，其CCD六轴3D背钻设备已通过AI服务器认证并实现量产；在二氧化碳激光钻孔领域，拥有可实现实时监控的四光束双台面产品；在UV钻孔领域，提供L650及新型超快激光钻等产品；在激光成型领域，拥有HRD400型号，应用于M3

1. 6T光模块；此外还提供检测设备。公司实现了全光源覆盖，并服务于全球百强PCB企业中约80%的核心客户。胜宏是其第一大客户，2025年贡献收入约15亿元，占比27%。鹏鼎、东山、深南、沪电等也是其重要客户。2025年公司营收为57亿元，其中钻孔设备收入为41亿元。

天准科技以机器视觉为核心技术，产品主要包括LDI、二氧化碳激光钻孔设备和AOI。其客户覆盖鹏鼎、沪电、华通、建滔以及光通信领域的中际旭创。2025年，公司营收预计为17亿元，其中PCB业务占比40%，AI智能装备收入为3.5亿元，占比47% 。其高端MSAP产品目前仍处于客户验证和小批量阶段。

源卓微纳是国内LDI领域出货量较大的厂商之一，采用DLP技术，累计出货量约1,600台。其产品覆盖PCB、IC载板和先进封装领域，技术特点是整合了LED、激光光源与DLP，研发人员占比超过40%。2026年6月，公司连续中标深南电路的直接成 像项目以及依顿电子的LDI项目，预计相关营收在3亿至5亿元。公司业务以中高端PCB的LDI直接成像为主，同时正在拓展高端Substrate和IC载板市场。

德中技术专注于激光精密切割、PCB全套打样设备、3D封装及微加工领域，拥有MSAP工艺改良专利。其激光设备最小可处理25微米的通孔。客户主要为线路板、电子装联及集成电路封装领域的头部企业，业务模式以研发打样和小批量生产为主。2025年公司营 收为1.3亿元。

1. 大族数控在各产品线的技术水平、市场竞争力及出货量表现如何？

大族数控作为全品类的PCB设备龙头，其各产品线的技术水平和市场竞争力存在差异。

在技术水平方面：其机械钻孔技术已达到国际先进水平，在AI服务器 PCB领域实现了对日立的替代；IC载板专用机械钻孔设备的主轴转速可达30万转。二氧化碳激光钻孔设备的技术水平接近国际水准，并具有显著的成本优势，其四光束双台面设备是HDI MSAP盲孔加工的主力。UV激光钻孔设备与ESI的5,335系列产品相比仍存在一定差距。超快激光钻孔技术尚在追赶阶段，但已应用于MSAP

1. 6T光模块的验证，可覆盖新一代冷激光加工50微米的密集型孔以及FC-BGA基板的微孔生成。在LDI领域，其产品在中低端市场实现了一定替代，但在高端IC载板方面精度尚有差距。

在出货量与财务表现方面：2025年，公司总销量超过7,100台，产量超过7,300台，市场占有率约为58%。钻孔设备是绝对主力，贡献了72%的收入，其中机械钻孔设备占比较大。曝光设备在2025年的收入约为3亿元，按200万至300万元的均价 测算，出货量约在100至160台之间。激光钻孔机的收入未被单独列出。

1. 芯碁微装在产品布局、技术路线、客户覆盖及出货表现方面是怎么样的？

芯碁微装是全球PCB LDI领域的龙头企业，其战略定位正从PCB LDI龙头向全球直写光刻平台企业升级。

芯碁微装的产品矩阵覆盖了PCB、IC载板和先进封装等多个领域，并取得了显著的市场业绩。

在产品与技术方面，其PCB LDI产品为PZD系列，IC载板LDI产品包括246、267、10等型号，其中6P机型精度可达6微米，效率比海外同类产品高出50%。激光钻孔设备有MUD35型号，最小盲孔可做到35微米。在先进封装领域，其WLP和PLP系列产品已通过CoWoS-L验证。公司的核心技术路线为DMD加UV激光。

在客户覆盖方面，芯碁微装已覆盖全球绝大部分PCB百强企业，包括鹏鼎、胜宏、深南、景旺电子、沪电等。在IC载板领域，客户有礼鼎、明阳电路等。在先进封装领域，客户包括长电、通富和华天。此外，公司也拥有海外客户，如日本的Meitec和CMK。

出货量与财务方面，2024年PCB系列设备出货量为378台，市场占比约35%。2025年PCB设备出货量为370台，其中中高阶产品占比达到60%，公司2025年营收达到14亿，2026年上半年，激光直接成像设备收入占比超过90%，总收入达到11亿元。其全球PCB LDI市场占有率在2025年达到18.7%至18.8%。此外，公司的二氧化碳激光钻孔设备在2026年上半年已实现批量交付和客户复购。

1. 如何评价大族数控和芯碁微装在国产替代中的角色和竞争互补关系？

大族数控和芯碁微装共同构成了国产替代的双龙头。大族数控的优势在于其全品类、多类型的平台化布局，尤其是在钻孔设备领域已是全球龙头，且客户覆盖面广。芯碁微装的优势则在于其LDI技术，号称全球第一，技术精度领先，并且实现了对PCB、IC载板、先进 封装和掩模板四大应用场景的全覆盖。两者在LDI和钻孔领域存在一定的竞争关系，但更多的是互补关系，共同组成了国产替代的完整版图。

1. 如何评估上海微电子在SAP/mSAP设备领域的潜在竞争力？

上海微电子目前是该领域的潜在技术迁移者，而非直接的市场参与者。该公司是国内唯一能够自主研发并量产全套光刻机的企业，其90纳米先进封装光刻机已实现量产。

目前，上海微电子没有专门针对PCB或IC载板的LDI或激光钻孔量产产线。但其先进封装光刻机（如SSX系列）与PCB LDI在光刻和图形转移的技术原理上具有相似性。理论上，其HSM和HSM1先进封装光刻机的技术可以迁移至IC载板和FC-BGA基板的曝光应用。

不过，这种技术迁移面临挑战。PCB LDI设备要求高产能（例如日产1万片）和低成本，这与先进封装光刻机的设计目标有所不同，需要重新设计光学系统和运动控制系统。因此，短期内上海微电子不会对现有市场格局构成直接竞争。但从长期来看，其在前道光刻领域积累的技术具备向该领域迁移的价值，值得关注。2025年12月，公司中标了一个1.1亿元的单台步进扫描式光刻项目。

1. 驱动下游载板厂扩产的主要因素有哪些？

下游载板厂扩产主要由三大因素驱动：AI服务器与高速光模块的需求、高端消费电子（如智能手机）的升级以及汽车电子的发展。

具体来看：AI服务器对GPU性能要求提升，导致载板层数从14-20层增加至24层，BGA Pitch从1.0mm缩小至0.65mm，信号速率从56G提升至224G，线宽要求在15微米以下，这使得mSAP工艺成为刚需。高端手机方面，以苹果产业链为例，对mSAP产能有持续需求。汽车电子领域，智能驾驶区域控制器等部件正向高多层HDI升级。

1. 行业内主要厂商的扩产计划是怎样的？

主要厂商的扩产计划包括：

鹏鼎控股：计划在淮安投资110亿元建设高端PCB基地，目标将现有mSAP月产能从8,000平方米提升至2027年的25,000平方米。同时，通过69亿元定增，计划新增年产65万平方米的高阶HDI产能，用于AI服务器和光模块。此外，深圳第三园 区将投资100亿元建设AI高阶内载板基地。

兴森科技：计划定增募资39亿元，其中20亿元将用于投资光模块用mSAP基板项目。

东山精密的珠海项目：计划投资77亿元建设AI高端PCB项目，此外，还有一个不超过10亿美元的海外项目计划。