2026.09.26 | AC | Networking | Supernode Interconnect & UALink

摘要

超节点产业已从“能不能做”进入“按什么标准规模化交付”的阶段——国产芯片以扩大供给和 Scale-up 域密度来弥补单卡性能差距，交换芯片与光互联成为确定性最高的增量环节，而开放互联的真实路线并非“自研对抗国际标准”，而是“采纳 UALink 等国际标准 + 自研工程实现”叠加推进。

注：以下内容的数字部分，均来自个人搜集整理和行业专家调研，图表为笔者自制，可能存在不准确、不完整的情况，请自担风险

一、核心结论

一句话总结：超节点产业已从“能不能做”进入“按什么标准规模化交付”的阶段——国产芯片以扩大供给和 Scale-up 域密度来弥补单卡性能差距，交换芯片与光互联成为确定性最高的增量环节，而开放互联的真实路线并非“自研对抗国际标准”，而是“采纳 UALink 等国际标准 + 自研工程实现”叠加推进。

最重要的三个判断

判断一：国产算力的竞争要点已从“单卡性能”转向“系统协同与供给确定性”。 多个专家口径一致指向同一逻辑：单卡性能仍受约束（交换机专家给出国产单卡仅为海外先进水平的 1／4—1／6、国产 GPU 与英伟达 B300 算效等效比 4∶1—8∶1），因此产业选择用更大的 Scale-up 域、更高的交换配比和更快的国产化供给来补足。这解释了为什么交换芯片与光互联是确定性最高的增量，而不是继续等待单卡追平。

判断二：交换芯片的需求弹性来自“架构切换”，而不是“GPU 台数”。 同一 4096 卡集群，传统 Scale-out 组网约需 96 台 51.2T 交换机，Scale-up 组网下需 1280 台，量级差异来自拓扑而非算力总量。因此交换机需求的增长斜率可以显著快于 GPU 出货增长（需跟踪验证）。

判断三：开放互联的真实路线是“采纳国际标准 + 自研实现”，而非“自建协议对抗”。 阿里体系最能说明这一点：其自研互连品牌 ALink（工程实现与系统架构）与其主导的开放生态 ALS（Alink System）同时选择 UALink 作为 scale-up 底层协议，阿里本身也是 UALink 联盟董事会成员。这决定了“标准之争”的落点更可能是多协议兼容共存，而非赢家通吃。

二、新品节奏、供应链底牌与政策窗口

变化是什么。公开渠道能查到 950PR／950DT 的规格与上市季度，但专家提供提供了三个公开信息之外的发布节奏。

1. 新品节奏：960 的时间表比市场预期更靠前，但交付形态分批

· 960 预计 2027 年一季度上市，并配套超节点方案推出，定位抢占英伟达训练端份额，同时替换部分 920 系列；960B 新品、960 风冷版本与超节点版本放在 2027 年二、三季度。

· 960B 当前已进入客户测试调优阶段，尚未正式销售——即“已送样、未放量”，与公开可见的“已发布”存在阶段差。

三、超节点：从样机走向规模部署，招标节奏与盈利结构同步变化

变化是什么。 2026 年被普遍称为超节点“元年”，但真正的增量不在这个概念，而在于采购节奏被拆成了可验证的批次，以及超节点方案的盈利结构与传统服务器出现了结构性差异。

1. 招标节奏：三批次，节奏比总量更重要

· 2026 年国内 CSP 超节点统一招标分三批，分别在 2 月、7 月、10 月；2 月、7 月结果已出炉，10 月为当年最后一批。

· 2026 年三季度以交付前期招标订单为主，新增招标量预计无明显增长；四季度为准备 2027 年预算可能启动招标，2026 年四季度至 2027 年一季度大概率出现招标环比增长。

· CSP 招标多采用 JDM（联合研发）模式，通常直接指定核心芯片，服务器、交换机等环节分开招标；政企客户则更强调信创与国产化，多委托总包单位采购。

· 标包设置差异：政企类不单独设“国产包”，而是在技术标中提出国产化要求；CSP 类分多个标包，明确各标包的国产／海外芯片采购量与供应份额。

2. 盈利结构：方案溢价与建设盈利要分开看

· 超节点是芯片、存储、互联、整机柜组装、液冷、电源的打包方案，需全局调优，因此产生技术溢价，整体毛利率可比传统服务器提升 4—8 个百分点。

· 但算力中心“建设”的盈利是另一回事：普通项目因资金占用高、账期长，实际毛利率被资金成本稀释，厂商已不再主动承接普通新建项目；粤港澳、长三角、京津冀等重点区域的标杆项目毛利率较高。

市场认知差在哪

市场普遍知道“超节点是趋势”，但较少把“招标批次”和“毛利率分层”这两件可跟踪的事讲清楚。专家提供提供的增量是：招标的验证窗口在 2026Q4—2027Q1，而超节点的利润弹性来自“方案溢价”，不能与算力中心建设的低毛利混为一谈——后者毛利率下降恰恰是厂商主动退出普通新建项目的原因。

四、Scale-up 域扩容：交换芯片需求十倍级放大的具体配比

变化是什么。 交换芯片从“配套件”变成超节点的“必备组件”——专家明确“没有交换芯片就无法组成超节点，加速卡简单组合不构成超节点”。而增量价值在于：这一次给出了可复算的单位配比。

1. 单位配比（以单卡带宽 3.2T 的国产 GPU 为例）

64 卡超节点（单柜）：8 个计算板（每板 8 颗 GPU）配 8 个 51.2T 交换板，每板 1 颗 51.2T 交换芯片；若采用 25.6T 芯片则需 2 颗堆叠。

4096 卡集群：需 1280 颗 51.2T 交换芯片；采用 800G×64 口形态时，GPU 与 800G 端口比例约为 1∶20。

GPU 与交换芯片比例：大集群场景约 3∶1—4∶1。

单层 Scale-up 支持规模：阿里磐久方案中 GPU∶Scale-up Switch 为 8∶1，单 SW 节点交换容量 51.2T（该项为公开研报口径，非本次专家独有信息）。

2. 需求弹性来自拓扑切换，而非算力总量

· 以 4096 卡集群为例：传统 Scale-out 组网仅需 96 台 51.2T 交换机，Scale-up 组网需 1280 台，需求规模提升逾一个量级。

· 三类需求同步增长：Scale-out 是基本盘且被超节点带动；Scale-up 随 GPU 带宽提升以 8 倍速率增长；Scale-across（分布式算力互联、DCI 相关）为新增市场，2026 年已出现头部客户大额采购。

· 专家判断交换机需求增长斜率至少是 GPU 增长斜率的 3 倍以上（属其个人观点，需跟踪验证）。

3. 国产交换芯片的驱动力：确定性而非价格

· 供给可控：国内 GPU 需求数倍级增长，Scale-up 架构落地后交换需求十倍级增长，海外先进交换芯片产能无法满足，国产化的核心价值是供给确定性与安全性，而非价格优势。

· 定制化：国内超节点并非照搬海外协议，头部互联网企业提出互联协议、极简报文、链路重传、集合通信库等定制需求，需芯片级改造，海外厂商难以提供定制权限。

· 开放标准适配：开放标准天然适配国产化路线，国产芯片厂商更愿意配合客户做定制开发。

市场认知差在哪

市场对“交换芯片受益”有共识，但缺少单位配比，因此难以把超节点出货量翻译成交换芯片出货量。专家提供提供了 64 卡配 8 个 51.2T 交换板、4096 卡配 1280 颗的配比，以及 GPU∶交换芯片 3∶1—4∶1 的区间，使“十倍级”从形容词变为可复算的数字。需注意该配比对应 3.2T 单卡带宽假设，带宽升级会改变系数。

五、光互联的落地排序：NPO 先行、CPO 跟进、OCS 分场景

变化是什么。 市场常把 NPO、CPO、OCS 并列为“光互联趋势”，但专家提供给出了明确的先后顺序与适用边界，对判断产业链兑现时点更关键。

1. NPO 先于 CPO 量产，且已有具体落地对象

· NPO 是介于 CPO 与传统封装的中间态，可大幅降低系统级功耗，并保留可插拔性；在头部互联网厂商需求牵引下落地更快。

· 专家提到腾讯联合交换机厂商定制 3.2T NPO 架构、配套其投资的燧原 GPU，落地进度领先；（该具体合作指向属专家口径；公开信息可见腾讯同步验证硅光与 VCSEL 两种 3.2T 方案，建议跟踪验证）。

· 2027 年 CSP 巨头会积极引入 NPO，但同时保留传统路线作为补充，多种方案并存。

2. OCS 当前应用面窄，且与传统交换板是互补而非替代

· 当前国内超节点建设的核心是解决英伟达卡短缺下的训练场景替代，优先提升单柜 GPU 集成能力（以单柜 64 卡平替 B300 算力，算效等效比 4∶1—8∶1）；柜内互联距离短、铜互联成熟易工程化，因此 OCS 当前应用较少，仅华为 950DT／960 方案采用；2026 年国内超节点优先上量的是铜互联技术。

· 未来随 Agent 发展带来高并发、长上下文需求，超节点向多柜互联、千卡级演进，OCS 适配长距离、高带宽的优势才会显现。

· OCS 与现有交换板是互补关系：柜内仍以铜互联搭配交换芯片为主，柜间可采用 OCS，并非替代现有交换架构。

3. 铜互联的寿命被正交架构延长

· 正交连接通过取消高速背板走线及复杂 Cable 布线缩短信号路径，成为 112G／224G 时代高密超节点的重要电互联方案，本质是铜互联从线缆形态向高速板对板连接器迁移，延伸短距电互联在更高 SerDes 速率下的生命周期。

市场认知差在哪

市场对“光进铜退”的方向判断过于线性。访谈提供的增量是分层结论：柜内以铜为主（OCS 当前几乎不用），柜间才是光互联的战场；NPO 比 CPO 更早兑现，且兑现的前提是 3.2T 级 NPO 交换芯片的供给能力。这决定了产业链兑现的顺序是先 NPO 光引擎与高速连接器、后 CPO，而非同时启动。

六、开放互联协议：从标准之争进入生态落地

变化是什么。 公开信息已充分覆盖 UALink 的联盟构成与规范（1.0 支持 200G／lane、单层最多 1024 个加速器），专家提供的增量在于“实测到什么程度”和“部署到什么规模”。

1. 实测参数：从“规范能力”到“工程实测”

· 受访厂商已完成 UALink IP 层面的互联互通测试（公开渠道可确认 2026 年 4 月已有国内 IP 厂商完成 UALink IP 层面测试）。

2. 多层交换组网：突破 1024 加速器的实际路径

· UALink 协议目前未对组网方式做明确规定，单级交换架构最多支持 1024 个加速器，无法满足超节点增长的算力需求；行业内已出现多层交换组网的实际部署案例，包括两层 Spine Clos（最远 GPU 三跳）与三层 Clos（最远 GPU 两跳）。

· 多层组网需应对带宽收敛、多主机适配、多跳交换延迟逐跳增加等问题，光互联适配也有待解决；未来协议有望新增机制突破 1024 加速器限制。

3. 标准化方向：加速卡模组与光互联标准

· 加速卡模组标准化被列为方向之一，专家给出三类卡的划分——适配传统标准服务器的通用卡、成本约 3000 元的 CM 形态加速器、面向特定场景的专用卡。

· 光互联标准化尚未统一，不同厂商方案割裂，专家称 2027 年将发布第一代光互联相关合作标准（公开信息仅称 2027 年为 UALink 生态突破期，未明确其为“第一代光互联标准”，待验证）。

· 光互联速率正从 24G 向 48G 升级，CPO／NPO 路线尚未完全确定，仍需 1—2 年产业验证期。

市场认知差在哪

市场对开放协议的关注集中在“谁会成为标准”，而专家提供的信息指向“协议已经进入工程实测与多层部署阶段”。这意味着一级市场的验证重点应从“规范文本”转向“交换芯片送样与整机导入进度”——公开信息显示符合 UALink 1.0 的交换芯片预计 2026 年下半年完成实验室送样、2027 年导入终端机型并配套量产。

七、UALink 与阿里 A-Link 是什么关系，阿里如何选择互联协议

结论先行。 两者不是竞争关系，而是“国际标准”与“自研工程实现”的叠加：UALink 是开放的国际 Scale-up 互联标准；ALink 是阿里自研的互连工程实现与系统架构（含 ALink Switch 芯片与正交互连）；而承载二者的开放生态组织是 ALS（Alink System，加速器互连系统）——ALS 选择 UALink 作为其 scale-up 网络的底层协议，阿里同时是 UALink 联盟董事会成员。

1. 概念分层：三个名字，三个层级

UALink（国际开放标准）：由 AMD、英特尔、谷歌、微软、Meta、AWS、苹果、阿里、思科、HPE、Astera Labs、Synopsys 等组成的联盟，成员超 115 家；1.0 规范支持 200G／lane、单层最多 1024 个加速器。（来源：半导体行业观察 2026-09-20；华泰证券 2026-08-16）

ALS —— Alink System（开放生态组织）：阿里云主导，2024 年 9 月由阿里牵头、18 家行业龙头联合成立，为业内首个适配 UALink 协议的生态联盟；在系统层面同时支持 UALink 国际标准并兼容封闭方案，含 ALS-D 数据面与 ALS-M 管控面。（来源：天风证券 2026-08-17；华泰证券 2026-08-16）

ALink（自研工程实现）：阿里自研互连架构与交换芯片品牌。磐久 AL128 采用 GPU 节点与 ALink Switch 节点正交互联，兼容多种 AI 芯片；平头哥 ICN Switch 1.0 于 2026 年 5 月发布。（来源：阿里云官网；国海证券 2026-09-18；长江证券 2026-08-31）

一句话概括三者关系：UALink 是“定律”，ALS 是“协会”，ALink 是“阿里的实现”。阿里不是自建一套协议去对抗 UALink，而是以自研实现承接国际标准，同时用 ALS 把多厂商拉进同一生态。

2. 阿里的互联协议选择：双网协同，按场景分工

Scale-up（超节点内部）——UPN：Ultra Performance Network，单层全光 CLOS 架构，当前支持 512 颗 xPU，可向 1K 及以上扩展；将 Scale-up 链路定义为 10 米以内的短距互连。

Scale-out（集群横向）——HPN 7.0：51.2T 交换机搭配多轨拓扑，基于 RoCEv2 以太，面向大规模集群。

互连协议兼容性：不锁定单一协议，磐久 AL128 同时兼容 UALink、NVLink、xLink、UB、xCN；支持 112G／224G SerDes；CPU、GPU、ALink 交换节点完全解耦。

光互联路线：3.2T NPO 向 6.4T UPO 演进，外置光源向内置光源升级；2025 年末完成首个功能性 3.2T OIF NPO，2026 年三季度启动试点部署。

3. 与专家内容的相互印证

· UALink 篇称“单级最多 1024 个加速器、多层组网已在部署”——公开研报对阿里 ALink System 的描述为“以太网 PHY、多层组网、规模上限约 2000 卡”，两者指向同一事实：开放协议的实际规模上限靠多层组网扩展，而非单级交换机。

· UALink 篇称“开放协议凭中立性逐步获得份额”——阿里的选择正是这一判断的实证：在自研交换芯片（ICN Switch 1.0）的同时仍以 UALink 为底层标准，说明客户要的是“可替换”而非“独家”。

· 需提示：阿里体系内同时存在多条协议线索（ALS／Alink、UPN、HPN、高通量 ETH+），不同研报对其命名与归属存在差异，本文笔者以“ALS 采纳 UALink 为底层协议”这一获得多份独立来源支持的事实为准。

风险提示：以上内容仅为个人学习总结，不构成任何投资建议。