2026.09.27 | AC | Semis | Silicon Wafer Price & Laser Anneal

摘要

1. 硅片进入量价齐升新周期：2026年二季度全球硅晶圆出货35.7亿平方英寸；12英寸外延片2027年新长约报价上涨15%-25%，抛光硅片涨幅或达40%以上、部分二线客户超50%；测算2026年全球12英寸硅片月需求约1100万片、有效供

给不足1000万片，月缺口超百万片。[1][2]

1. 市场只炒硅片材料，忽略了制造与后道里的激光设备：12英寸硅片及芯片制造中，激光退火（掺杂激活、晶圆修复、3D NAND结晶）与激光隐形切割（替代刀片划片）是刚需环节，单台进口激光退火炉报价800万-1300万元。[3]
2. 国产替代分化明显：华工科技12英寸高端晶圆激光装备已真正导入世界级存储量产线、核心部件100%国产化。[4]

一、硅片从通缩到涨价：AI 长约落地，12 英寸国产硅片厂商谁最受益？

2026年9月下旬，半导体材料端出现一个标志性信号：12英寸外延片新长约价格预估上涨15%-25%，抛光硅片涨幅可能达到40%以上，部分二线客户涨幅甚至超过50%，且2028年仍有续涨空间；晶圆厂赖以锁定供货量与价格的“长约”（长期合约）， 正在经历2022年下行周期以来最明确的一次提价。[2]

2026年第二季度全球硅晶圆出货量达到3573百万平方英寸，同比增长7.4%，而2025年同期仅为3327 MSI；出货面积已连续多个季度环比回升，需求端率先走出了2023-2025年的低谷。[1][5]

从更长的产能与市场口径看，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，2027年全球/中国12英寸硅片市场规模将分别达到约101亿/25亿美元，对应2024-2027年复合增速约11.4%/25.2%；预计20 26年第四季度现货价格有望超过既有长约，成为2027年新长约重新议价的重要支撑。[6][2]

数据来源：SEMI SMG-全球硅晶圆季度出货量

涨价的根本驱动力是AI。2022年至2025年硅片行业进入下行周期，价格较高点下滑30%以上；2026年受AI算力、高带宽内存（HBM）、数据中心强劲需求拉动及消费电子复苏影响，AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量，带动12英寸硅片 需求高速增长，全球呈现供不应求态势。[7]

一组行业数据显示2026年全球12英寸硅片月需求约1100万片，而另外一组行业数据显示有效供给不足1000万片，行业已进入实质性紧平衡，对应月缺口超过100万片。结构上，适配功率器件与PMIC的重掺硅片缺口更大、涨价弹性更强——下游12英寸 功率产线落地情况后，2025-2028年全球12英寸重掺硅片需求将从约40万片/月攀升至76万片/月，年化增速20%-30%。[7][6]

数据来源：中信证券，经上海证券报、证券时报整理-全球12英寸重掺硅片需求

二、硅片与芯片制造里，激光到底用在哪两道工序？

市场这一轮把目光都放在了硅片材料本身（西安奕材、立昂微、沪硅产业），却很少有人往下拆一层：在12英寸硅片制造以及用硅片造芯片的过程中，有两道工序离不开激光——前道的激光退火，和后道的激光隐形切割。

2.1 激光退火：给离子注入后的硅“修复晶格、激活杂质”

芯片制造中，离子注入会把掺杂原子强行打进硅片，同时破坏晶格。传统做法是用快速热处理整炉高温退火，但先进制程节点对热预算极其敏感——整片高温会让杂质过度扩散、破坏浅结。激光退火用一束经过整形的激光，只在硅片表面极薄一层做毫秒甚至更短时间的局部 加热，既能把掺杂原子“激活”、修复晶格，又不影响下层结构，具备超快加热、精准控温、低热预算、高空间选择性的优势。[8][9]

激光退火的应用场景比市场想象的更宽：在功率器件（IGBT）上，用于硅片背面薄层的掺杂深度激活，帝尔激光的IGBT激光退火设备可实现激活深度≥7μm、8英寸片每小时产出超过25片；在3D NAND闪存上，激光诱导结晶设备用于改善存储堆叠层的晶粒均匀性；在先进逻辑和DRAM上，则用于超浅结激活与激光外延。[3][9]

2.2 激光隐形切割：用一束在硅内部“炸”出裂纹的激光，替代金刚石刀片

晶圆加工到最后要把成百上千个芯片一颗颗分开，传统方式是用金刚石刀片机械划片，存在刀片损耗、切缝宽、崩边和碎屑问题，越薄的晶圆越难切。激光隐形切割由日本DISCO公司首创：把一束特定波长的激光聚焦到晶圆内部，在切割道内部形成一层改质层，再通过 贴在晶圆背面的膜向外扩张，芯片就沿着改质层整齐裂开，表面几乎看不到切痕。[9]

隐形切割的核心价值是：干法、无碎屑、切缝极窄、几乎不产生崩边，并且对超薄晶圆、窄切割道、小芯片（Chiplet）的良率提升明显——这恰好契合了先进封装、Chiplet异构集成以及存储堆叠对“小、薄、密”的要求。第三方研究普遍显示，隐形切割已 成为晶圆激光切割中占比最大的细分。[9]

数据来源：激光制造网-半导体硅片/芯片制造中的主要激光设备

三、国产 12 英寸硅片密集扩产：支撑产能的需求底气到底在哪？

激光设备需求的最终来源，是硅片厂和晶圆厂的资本开支。这一轮国产12英寸硅片扩产的力度，是过去几年罕见的。

西安奕材是国内唯一专注12英寸硅片的厂商，产品覆盖NAND/DRAM/Nor Flash等存储、CPU/GPU/手机SoC等逻辑及电源管理、显示驱动、CIS等品类。公司2026年6月单月产销已突破100万片，当前西安、武汉双基地产能超100万片/月，2026年12月第二工厂50万片/月产能达产后总产能将达约120万片/月，国内市占率第一、全球第六，并已实现海外头部晶圆客户全覆盖。[10]

西安奕材武汉第三工厂2026年5月主体结构封顶，总投资约125亿元，规划月产60万片12英寸电子级硅片，预计2026年10月提前设备搬入、2027年上半年投产、2030年前全面达产；三座工厂满产后总产能将突破180万片/月。公司预计2027 年实现合并报表层面盈利。[10]

沪硅产业则明确指出我国12英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍存在结构性缺口，供需结构矛盾影响产业链供应链安全；AI等下游应用将驱动300mm硅片未来量价齐升。[11]

硅片之外，下游晶圆厂的扩产同样在为激光设备提供验证与量产机会。长江存储2025-2030年产能计划增长约66%，长鑫存储未来仍有5万-10万片/月的产能增长计划；这些存储产线，正是激光退火与晶圆激光加工设备最核心的目标市场。[9]

四、谁在供货：海外龙头与国产厂商？（分开看）

海外：应用材料、SCREEN、住友重工（退火）与 DISCO（隐形切割）

应用材料（AMAT）是前道激光热处理的全球标杆，依托其在晶圆厂前道设备的整体卡位，激光退火往往与注入、薄膜等设备打包进入产线，客户粘性极强。日本SCREEN（迪恩士）和住友重工则在激光退火炉上各有专长，住友SAW系列是国内不少产线和科研院所对标采购的对象，报价普遍在800万-1300万元。[12]

DISCO是激光隐形切割的原创者和技术制高点，其设备在切割道偏移、崩边控制和稳定性上长期领先，也是全球封测厂的主流选择；短板是价格高、交期长。DISCO总部位于日本东京。

国产·华工科技：真正把12英寸晶圆激光装备卖进了世界级存储量产线

华工科技是这轮国产替代里“订单最实”的一家。自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部存储晶圆量产线，正式成为核心供应商，且核心部件实现100%国产化。[4]

从2026年半年报看，华工科技上半年营收78.22亿元、同比+2.53%；其中激光加工装备及智能制造产线营收19.29亿元、同比+15.09%。华工表示半导体业务聚焦光电芯片、SiC、存储芯片三大赛道，光电芯片激光加工装备已实现头部客户批量 供货，SiC装备完成批量产业化，下半年国内在手订单已超过60亿元且仍在增加。[4]

从内部视角看，华工的打法是“光模块+激光装备”双轮：市场更熟悉它的800G/1.6T光模块和3.2T NPO布局，但真正提供长期想象空间的，是它把激光装备从3C、新能源往半导体前道/存储产线迁移——这部分目前在公司收入里占比仍不大，但验证级别最高。

数据来源：华工科技官网-先进半导体激光及量测装备解决方案

国产·莱普科技：激光退火“专精特新”，大基金二期持股、冲刺科创板

成都莱普科技专注高端半导体专用设备，核心是激光热处理设备与专用激光加工设备，其自研线光束扫描系统在激光整形和扫描控制上打磨多年。公司激光热处理设备已应用于先进制程3D NAND、DRAM、28nm及以下逻辑、SiC、沟槽栅IGBT等量产场景，并进入国产HBM工艺研发；2024年度中国大陆热处理半导体设备市场规模约14.87亿美元。[8]

公司正冲刺科创板IPO，国家集成电路产业投资基金二期持股约7.66%；以其激光热处理设备收入测算，莱普在国内的市占率已由2022年的约3%提升至2024年的约16%。[9]从产业分工看，莱普是“单点打透”的典型——不做平台，集中资源把激光退 火这一道工序做到能进存储产线，是华工之外最值得跟踪的纯正标的。

国产·华卓精科：清华系整机+零部件平台，再战科创板

华卓精科为清华系半导体装备企业，是国内少数同时具备激光退火设备自主研发与量产能力、产品系列较全的厂商，同时布局半导体关键零部件。公司源漏尖峰激光退火设备已量产供货并通过客户验证，最新支持至12nm及以下先进制程扩散工艺，其激光退火温度精确控 制技术在1200℃以上可达控温±5℃。公司2026年再战科创板，拟募资35亿元，其中8亿元投向高端半导体整机、12亿元投向关键零部件。[13]

国产·帝尔激光：被市场认可为“半导体激光股”。

帝尔激光是光伏激光设备龙头，也推出了IGBT激光退火、TGV激光微孔等半导体相关设备，并多次在玻璃基板、TGV等题材中被资金当作“半导体激光股”对待，单日涨幅一度超过15%。[3]

2026年半年报显示：公司上半年营收10.29亿元，而半导体及显示面板营收仅712.7万元、占比0.69%——这一数字已超过2025年全年，虽然绝对体量仍非常小，换句话说目前在收入端还在兑现中[3]。

数据来源：帝尔激光官网-IGBT激光退火设备

此外，大族激光依托光源自研与平台优势，在晶圆划片/隐形切割的国产品牌中位居前列，并与PCB、3C客户协同；德龙激光聚焦超快激光精密加工，在SiC、蓝宝石切割上形成差异化；芯上微装、上海微电子（SMEE）、量伙半导体等也在激光 退火或与光刻配套的方向上推进。整体看，国产已在功率器件、SiC、存储后道等“特色工艺”上率先突破，但在最先进前道逻辑的高端激光退火上，仍处于验证和小批量阶段。[9]

五、主流叙事 vs 产线实际如何？

“硅片涨价=材料股受益”，忽略了设备才是扩产的先行资本开支

主流叙事集中在硅片材料涨价和硅片厂盈利修复，但从产线视角看，硅片厂每扩一百万片/月产能，先要完成厂房和设备投资（西安奕材武汉三厂总投资高达125亿元），激光退火、切割、检测等设备是这轮资本开支里更先落地、且国产替代弹性更大的环节。材料涨价是 “结果”，设备订单是“前奏”。[10]

“国产激光设备全面替代进口”，实际是“特色工艺先行、高端前道仍在验证”

市场容易把国产替代讲成“全面开花”，但产线现实是分层的：在IGBT、SiC、存储后道切割、3C等环节，国产设备已批量交付甚至进入世界级存储量产线；但在最先进逻辑前道的高端激光退火上，应用材料、SCREEN等仍占主导，国产更多在跑片验证。替代 是真实的，但节奏是“由后道、特色工艺向高端前道”逐级推进。[4][8]

数据来源：激光制造网-2025中国半导体激光设备白皮书

风险提示

1. 周期与需求不及预期风险：硅片涨价与扩产高度依赖AI算力、HBM及存储资本开支，若AI投资或终端需求放缓，硅片供需和涨价节奏可能低于预期，进而影响激光设备采购。

1. 国产替代进度不及预期风险：高端前道激光退火、隐形切割设备需通过晶圆厂长周期验证，验证通过、转批量量产的时间存在不确定性。

1. 订单兑现与验收风险：设备从发货、验收到收入确认存在周期，在手订单并不等同于当期收入，需关注验收节奏与应收账款变化。

风险提示：以上内容不构成任何投资建议，请风险自担。

参考引用文献

[1] SEMI：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

[2] 财联社：半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立

[3] 帝尔激光：IGBT激光退火设备（官网）

[4] 华工激光：12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入世界级存储晶圆量产线

[5] SEMI Silicon Wafer Shipment Statistics

[6] 证券时报：机构称半导体硅片再迎上行周期

[7] 上海证券报：AI催热半导体硅片赛道，国产替代提速

[8] 上交所：莱普科技科创板IPO审核问询函的回复（PDF）

[9] 激光制造网：2025中国半导体激光设备白皮书

[10] 中证网：西安奕材上半年营收15.89亿元，月销突破百万片

[11] 上海证券报：沪硅产业关于2025年年报问询函的回复公告

[12] 中国政府采购网：中科院上海微系统所激光退火炉公开招标公告

[13] 上交所：招商证券关于华卓精科科创板IPO之上市保荐书（PDF）