2026.09.28 | AC | Packaging | Glass Substrate: Dev vs Qualification

1. 英伟达的两年时限，限定的是开发还是落地；
2. 玻璃进入封装哪一层，节奏由谁决定；
3. 开发之后还要多久认证，GPU何时量产；
4. 新规格要求2毫米原板，TGV工艺难在哪里；
5. 日韩台与大陆厂商排位如何，设备与材料谁先受影响。

> 英伟达给日韩台载板厂的两年是开发期限。玻璃芯可先配合CoWoS，节奏由载板认证决定，GPU主力量产预计在2029年及以后。要求推翻既有成果的新规格，使变化集中在载板厂的竞争格局。其中湿法设备最先获得订单，芯板材料要到玻璃芯上量后才面临替代。

英特尔2023年9月发布玻璃基板，称计划在本十年后段推出，这条技术线已经走了三年。三年里走在前面的是英特尔、博通和几家韩国载板厂，英伟达一直与玻璃基板保持距离。9月22日，韩国KIPOST在一篇文章里第一次写到英伟达的具体动作；五天后，这条消息在中文市场变成了“两年内完成开发，最快2028年前落地”。前后对照，改动只有几个字，却恰好落在决定投资节奏的地方。

一、原文表述中限期的是开发，“2028年前落地”是转述中的改写

KIPOST正文带来的新信息，是英伟达从旁观的评估者变成了给出时限和规格的需求方。据KIPOST在9月22日的报道，英伟达今年一季度向韩国、日本和台湾地区的载板厂启动了2T玻璃基板项目，至今仍在与协力厂商共同开发。英伟达要求的开发时限是两年，KIPOST付费内容原文写的是“最早在2028年以前完成开发”，并称这是极为激进的目标。时限之外，英伟达还提了三项规格：玻璃原板厚度2毫米，通孔最窄处的周长不低于入口的65%，以及把铜柱方案列为电镀的备选。这三项都与业内此前的开发方向不同，笔者判断，KIPOST文章中“推翻既有开发成果的技术”指的正是它们。

转述链条保留了“两年”和“2028年”，却把“完成开发”逐步改成了“导入”和“落地”。X平台某账号当天的英文转述忠实于原文，写作“complete glass substrate development within two years, potentially before 2028”，但略去了三项规格。首尔经济日报9月24日的报道把另一条线索并了进来：德国设备商SCHMID在8月25日的上半年业绩电话会上说，正与英特尔、英伟达和AMD供应链中的主要厂商合作玻璃芯设备，技术瓶颈在TGV金属化，终端客户认证还没有完成；同一篇报道中“速度提升约40%、功耗降一半”的说法没有出处。台湾媒体的标题从TechNews的“两年交卷”，到链新闻ABMedia的“两年内完成导入”，再到钜亨网的“最快2028年前应用于下一代GPU”，一步步把开发期限写成了产品时间表。科创板日报9月27日的版本合并了KIPOST和首尔经济日报两条线，经财联社、21经济网转载，定稿为“最快有望在2028年前落地”，还附上了英伟达对康宁最高27亿美元的投资；据CNBC在5月6日的报道，这笔钱实际是用于康宁在北卡罗来纳州和得克萨斯州的三座光学工厂，与玻璃基板无关。

区分开发与落地，是因为两者之间还隔着几个各自耗时的环节。两年覆盖的是载板厂自己的开发。开发完成后，还要经过封装级可靠性验证、装上客户芯片测试、产线良率爬坡，才谈得上GPU量产。这些环节由谁主导、各需多久，取决于玻璃进入封装的哪一层，这是判断时点的第一步。

二、玻璃芯先配合CoWoS导入，节奏由载板认证决定

英伟达这次给出时限的对象是载板厂，对应的是载板中间那层玻璃芯。玻璃进入AI封装有三个位置：制程中临时使用、完成后移除的玻璃载具，替代硅中介层的玻璃中介层，以及替代有机芯板的玻璃芯。前两者由台积电和封测环节主导，玻璃芯则由载板厂制造，上下仍然覆盖ABF积层。笔者了解到，高性能计算领域真正在推进落地的是玻璃芯FC-BGA载板，玻璃中介层还没有进入落地议程，2028年CoPoS首代用到的玻璃是制程中的临时载具。既然英伟达找的是载板厂，时间表就要从载板这一层去推。

英伟达瞄准的是2028年的14倍光罩CoWoS，玻璃芯要装在它下面的载板里。KIPOST把两年时限与台积电今年技术论坛公布的CoWoS路线联系在一起：台积电计划2028年推出中介层达到14倍光罩、搭载20颗HBM的CoWoS平台，2029年再推出面积更大的版本。业内估计，14倍光罩的中介层需要至少150×180毫米的载板，而年底推出的Rubin GPU载板约100×100毫米，两年内面积要扩大约2.7倍。有机载板各层材料的热膨胀系数不一致，同样的弯曲程度下，面积越大，边缘翘起的幅度越大。据调研了解，载板超过120×120毫米后，有机芯板的翘曲控制已接近极限，150×180毫米已明显越过这条线。据TechNews在6月18日转述韩媒的报道，台积电与Ibiden、群创在JPCA Show上验证的，也是配合CoW封装的0.8毫米玻璃芯载板，封装共面性改善16%，未见微裂纹和剥离。

因此，玻璃芯的节奏与CoPoS相互独立。如笔者7月4日报告的分析，首代CoPoS大概率仍用有机ABF基板，量产约在2029年上半年。本文沿用这一判断：玻璃芯的第一个落脚点是CoWoS之下的载板，与CoPoS的面板化进度各自推进，决定时间表的是载板认证，而载板认证恰恰是先行者一再延误的环节。

三、开发期满后还有一轮认证，GPU主力量产落在2029年及以后

先行者的时间表，都是在认证这一段反复后移的。厂商在客户认证阶段屡次延后量产与设备进度，具体有两个例子：

→ Absolics（SKC子公司）：量产时间由原定2024年6月延至2025年，后调整为2026年完成认证，目前未给出明确量产节点。据Dealsite与7月二季度业绩会披露，佐治亚工厂生产的嵌入式样品已通过预评估，目前正于台湾进行封装级可靠性评估，最早年内出结果；SKC为此追加认购约921亿韩元（累计出资约3,731亿韩元）。

→三星电机：合资公司Glasem的设备发包计划连续推迟（从2025年12月先后延至2026年3月、6月），主因未获某全球通信芯片客户的原型可靠性认证。同时，送往台积电的TGV模块评估延误一个多月，因品质与可靠性验证周期拉长，成品玻璃基板量产已推迟至2028年。

两家企业的共同困境表明，厂房与设备建设虽可按计划推进，但拖慢整体商业化进程的核心瓶颈在于客户认证。

认证有一段难以压缩的时长。调研了解，载板厂把玻璃基板样品送到台积电后，组装约需3个月，可靠性测试另需5到6个月。兴森科技披露的有机FCBGA导入节奏可作对照：工厂技术评级与体系认证约6个月，产品认证另需约6个月。玻璃芯是新材料，这一段同样难以缩短，而且任何一轮失效都要改样重来。

粗略计算，GPU主力量产最早落在2029年。项目在2026年一季度启动，两年期满在2028年初前后，KIPOST所说的最早情形是2027年内完成开发。叠加6到12个月的封装级认证，首批采用玻璃芯的GPU最早在2028年下半年小批量出货，主力量产落在2029年及以后。这一推算与三方面的口径相互印证：台积电14倍光罩CoWoS在2028年就绪、更大版本在2029年推出；LG Innotek社长在CES上表示，单家企业投资玻璃基板后能消化这些产能的需求还看不到，充足的需求可能要到2030年前后；调研了解到，面板厂一侧的产业口径是小批量乐观估计在2028年下半年，真正商业化约在2030年。换句话说，2028年是开发完成和首批出货的窗口，2029年以后才是量的窗口。

四、2毫米新规格让既有工艺部分重来，难点落在填孔

2毫米的要求，来自载板面积的扩大。玻璃芯的厚度要随载板面积同步增加，否则刚性不足以压住翘曲。韩国TGV加工商JWMT的CEO在接受TheElec采访时给过一组经验数字：100毫米见方的载板约需0.8毫米厚的玻璃，120毫米约需0.9到1毫米，150毫米约需1.5毫米。按这一规律，150×180毫米的14倍光罩载板需要1.5毫米以上的玻璃芯。据KIPOST报道，除英伟达外，此前的项目大多使用1000到1200微米的原板，台积电验证的是0.8毫米芯；本文推测，英伟达把原板定在2毫米，是为2029年面积更大的版本留出余量。

厚度加倍后，打孔已有解法，难点转到孔的形状和填孔。2毫米的孔已经能打出来。韩国激光设备商Philoptics在9月9日到11日的KPCA Show 2026上首次公开2毫米厚的TGV玻璃基板实物，在510×515毫米的原板上做到每百万孔零不良，并称已通过多家全球客户验证、正在走设备发包的最后程序；以刻蚀、清洗和电镀设备为主业的太星也在同一展会上展出了2毫米玻璃芯TGV实物。业内做厚芯的常见办法是把两片1毫米玻璃贴合，英特尔在NEPCON Japan 2026展示的10-2-10厚芯，据TrendForce报道也是两层800微米级玻璃叠成；KIPOST的说法则是“2000微米厚的原板加工”，指向单片厚板，贴合路线上的积累难以直接沿用。

65%的收腰要求，改写的是刻蚀这一步。据KIPOST报道，英伟达没有公布孔径和深宽比，但要求孔内最窄处的周长不低于入口的65%。玻璃通孔在氢氟酸或强碱中刻蚀成形，孔口与刻蚀液接触的时间长于孔内，孔会被蚀成沙漏形。沙漏形有助于基板耐久性，却不利于信号完整性；孔越接近圆柱，同样面积内能排下的孔也越多。孔越深，沙漏效应越明显，所以2毫米原板与65%收腰叠加后，刻蚀的控制难度同时上升。

深宽比随厚度同比例上升，把填孔推到了工艺极限。孔径不变时，深宽比等于厚度除以孔径。估算显示，孔径100微米时，0.8、1.0、1.2和2.0毫米原板对应的深宽比分别为8:1、10:1、12:1和20:1。如9月10日报告分析，卡住玻璃基的是金属化良率，激光设备本身未构成瓶颈，实际在跑的TGV深宽比约10:1。原板到2毫米时，维持15:1需要孔径约133微米，维持10:1需要约200微米，而孔径放大会占用芯层的布线密度，65%的收腰要求又让刻蚀不能再靠沙漏形换取耐久性。

填孔决定良率和产能的上限。KIPOST给出的业内口径是，1000微米原板的中心填充电镀约需5到6小时，自下而上电镀约需12到15小时；原板越厚，空洞风险越高，电镀还要进一步放慢，2000微米原板做到无空洞预计要超过一整天。粗略计算，以自下而上电镀为基准，时长由12到15小时拉长到24小时以上，同样月产能所需的电镀槽位要增加六成以上。SCHMID在8月25日的业绩电话会上同样把TGV金属化列为技术瓶颈。

良率数字的分歧，说明最终要看封装级认证。调研了解到，在常用的15:1深宽比下，单道TGV良率约60%到70%。玻璃加工商JNTC则在7月称，它的2毫米产品用单片原板制成，量产良率约94%，并做到无微裂纹、无空洞；9月21日它公告在韩国金泉投资3,470亿韩元新建TGV玻璃基板工厂，目标2027年量产。两组数字的口径不同，一个是行业常用深宽比下的单道良率，一个是企业自报的产品良率，而且都还没有经过GPU封装级认证。在认证结果出来之前，供应商自报的良率只能作为能力参考，不能直接换算成出货时点。

五、竞速集中在日韩台载板厂，大陆企业走国内客户与英特尔两条线

进度最靠前的厂商，也只走到客户芯片上机测试。英伟达的2T项目在今年一季度就发给了日韩台载板厂。调研显示，英伟达已用Ibiden、欣兴、三星电机的玻璃基板做过组装测试，Ibiden与三星电机进度接近，欣兴稍后。日本方面，DNP在2025年12月16日称久喜工厂试产线自当月起陆续投运，2026年初送样，面向2028财年量产构建体制；首尔经济日报在8月15日报道，新光电气做出了上下各11层铜布线的22层玻璃芯基板。韩国方面，LG Innotek在9月的KPCA Show上首次公开AI加速器用FC-BGA，并把玻璃基板量产目标定在2028年，与三星电机相同。至今没有一家披露GPU量产。

2T规格让载板厂之间的排位重新排序。先行者围绕1毫米级原板积累的刻蚀和电镀参数要部分重来，排位的依据会从谁先建线，转向谁在台积电与英伟达的验证体系之内、谁能先调好厚板参数。笔者判断，三星电机与Absolics的先发时间会被压缩，与台积电联合验证的Ibiden加群创组合、做出22层样品的新光电气获得追赶机会。产能动作仍在继续：KIPOST在9月16日报道三星电机恢复一体化产线设备发包，最早10月下首张采购订单；9月18日报道LG Innotek收购LG Display龟尾P6E厂房，用于建设封装基板线。

大陆企业沿国内客户和英特尔两条线推进。京东方9月披露称，已产出24层、尺寸超过100×100毫米的玻璃基封装载板并完成厂内可靠性测试，正与客户把载板和真实CPU、GPU封装后装入服务器做电性能测试，争取2027年一季度达到量产投资决策条件；送样对象为部分国内客户。沃格光电1月在互动平台披露的可加工玻璃厚度为0.05到1.1毫米，公司已着手TGV玻璃基板二期产线投资。蓝思科技在7月24日公告与英特尔签署TGV合作备忘录，除知识产权、保密和争议解决条款外不构成交易承诺，有效期一年。笔者了解到，国内产品还没有进入海外客户认证。本文判断，大陆企业短期内难以进入英伟达的两年开发名单，追赶窗口取决于国内AI芯片的封装面积何时跨过120×120毫米。

六、湿法设备最先拿到订单，芯板材料要到玻璃芯上量后才受冲击

设备订单先于载板收入，湿法设备是被新规格改动最多的一环。65%的收腰要求考验刻蚀，2毫米原板的填孔时长考验电镀，两者都靠湿法设备完成。调研了解到，玻璃芯设备的交期超过一年，终端若在2028年量产，设备须在2027年进厂，设备环节最早见到收入。近期的订单动向与这一顺序一致：三星电机最早10月下首张采购订单；太星在9月9日称与主要客户的供应协商已到最后阶段，预计当月取得新订单；Philoptics称激光设备已获多家全球客户确认导入，正在走最终发包程序。从工艺难度看，湿法环节中孔内电镀填孔的门槛最高，其次是表面电镀和清洗；天承科技2025年半年报称，公司的TGV金属化电镀产品已与京东方等合作推进产业化。

铜柱方案是电镀环节最大的变数。KIPOST称英伟达优先考虑电镀，同时把铜柱列为候选：把预制的微细铜柱像插秧一样插进已成形的TGV孔。LG Innotek的资料说明，手机SiP中的铜柱既可以电镀成形，也可以插入铜针；其在9月的KPCA Show上也展示了连接基板与主板的Cu-Post工艺。铜柱能大幅缩短工时、避开空洞，但每片基板至少有数百万个孔，如何无遗漏地插满是关键，铜柱与孔壁之间还需要新开发的底涂剂来保证附着。若开发方向转向铜柱，围绕电镀建立的工艺和设备投入都要改写；笔者判断，受益方会换成插针设备、底涂剂供应商，以及有铜柱量产经验的基板厂。

芯板材料的替代，要等到玻璃芯真正上量。玻璃芯替代的是含T-glass布与低热膨胀树脂的有机芯板，上下积层保留。笔者6月8日报告分析，芯板约占载板物料成本的40%到50%，T-glass供应集中在日东纺，份额约九成，新产能最早2027年中投放。在GPU主力量产最早2029年的时间表下，未来两到三年T-glass的供需仍由有机载板需求决定。

七、投资含义：先兑现的是设备与耗材订单

受影响的先后次序是湿法设备与耗材、载板厂排位、芯板材料。设备环节，湿法设备商与TGV电镀液供应商的订单能见度会先于载板厂收入改善，但电镀一侧的弹性取决于英伟达最终是否坚持电镀；激光成孔设备同样进入发包阶段，Philoptics的进展说明2毫米打孔已有可用方案。天承科技的TGV电镀产品对应电镀这一环节，公司的PCB沉铜电镀主业不随玻璃芯节奏变化。载板环节，Ibiden与欣兴的有机ABF业务在2029年前仍是利润主体，玻璃芯影响的是中长期份额；三星电机的FC-BGA据Newspim报道满载并在扩产，玻璃芯延迟主要影响Glasem的资本开支时点；LG Innotek的2027年AI用FC-BGA量产与2028年玻璃基板目标，都要先过同一道客户认证。

大陆公司受影响的业务各不相同。兴森科技与深南电路的收入逻辑仍在有机FCBGA：兴森科技6月17日公告称，承接FCBGA项目的子公司广州兴森2025年营收约2,690万元，玻璃基板处于技术储备阶段并已研制出样品，还没有量产订单；深南电路披露称，22层及以下FC-BGA已量产、24层及以上在研发。京东方的玻璃基载板还没有营收，2027年一季度的投资决策是这块业务第一个可验证的节点。沃格光电的玻璃基业务近两年由CPO与光模块拉动，1.1毫米的加工厚度上限与英伟达的2T要求仍有距离。蓝思科技与英特尔的合作仍在备忘录阶段。日东纺的T-glass在2029年前基本不受玻璃芯替代的影响。

出现以下情形时，本文的判断需要修正。第一，若2027年底前有载板厂披露玻璃芯通过GPU封装级认证并获得量产订单，2029年的窗口前移。第二，若英伟达把开发方向转向铜柱，第六节“湿法设备最先拿到订单”的判断需要改为插针设备与底涂剂先行。第三，若台积电确认首代CoPoS采用玻璃芯，第二节的路径区分失效。第四，若2T要求回退到1毫米级原板，第四节所说的工艺重置不再成立。

跟踪信号按时间排列。三星电机10月是否如期下首张设备订单；太星、Philoptics的设备订单是否落地；Absolics年内能否拿到台湾封装级评估结果；京东方2027年一季度是否达到量产投资决策条件；英伟达在电镀与铜柱之间的取舍；台积电14倍光罩CoWoS在2028年的就绪节点；DNP面向2028财年、LG Innotek面向2028年的量产体制是否如期。

上行风险来自英伟达的投入方式与厚板良率的验证。若英伟达以预付或出资方式锁定载板产能，设备订单会提前释放；若14倍光罩平台提前就绪并由英伟达率先采用，认证节奏会被客户推着走；若JNTC等供应商自报的厚板良率在封装级认证中得到验证，量产窗口有前移空间。

下行风险来自平台节奏、良率与成本。若台积电14倍光罩CoWoS推迟，或英伟达下一代封装面积没有跨过120×120毫米，玻璃芯会从必选退回可选；厚板填孔良率若停在60%到70%附近，量产窗口会顺延。成本方面，调研了解到，玻璃基板价格超过有机ABF载板的2倍，单片预计超过4,000美元，这会抑制早期采用。

以上内容不构成任何投资建议，请风险自担。