2026.09.28 | AC | PCB | High-Speed CCL Supply Chain Check

摘要

1. SpaceX 卫星板的需求量级与下单动作，天空板与地面板的材料价差结构，下一代卫星 CCL 从 M7 向 M8 升级的节奏
2. Low DK 二代布 2027 年缺口走向与织布机瓶颈，E-glass 与 Low DK 的供需分化，以及玻纤布供应商的阵营划分
3. AWS A6 项目与 Trainium 转向 HDI 的份额影响，M10 材料路线与五代铜箔量产卡点，2027 年 PCB 厂扩产分化

专家观点：

Q&A

M10材料目前的开发方向是什么，具体是采用石英布加碳纤树脂还是PTFE方案？生益科技与台虹在此材料上的最新测试进展如何？

M10的大方向已确定不采用石英布。目前尚未最终确定是采用碳纤树脂还是PTFE方案，但由于能够生产PTFE的CCL厂商非常有限，因此主流方向预计将是碳纤树脂。

在测试进展方面，材料本身没有问题，但PCB加工端存在爆板的现象。生益科技的无布纯膜方案可行，该方案在M9Q阶段已通过验证，但其搭配布料的新开发方案同样面临加工问题。由于M10是复合材料，不同材料在混合加工过程中，PCB端的爆板问题尚未得到解 决。

关于Starlink卫星板的供应链情况，台光电子是从何时开始供货的？与台耀科技在天空板和地面板业务上是如何分工的？

针对Starlink V3版本的卫星板，从2026年第一季度已经开始交货，主要使用高速板材。在华通的供应链体系中，天空板目前以台光电子为主要供应商，而台耀科技则以地面板为主。尽管华通也生产天空板，但目前台光电子在其中的配比更高。从整体地面用户终端来看，由于其巨大的出货量，主力供应商仍是台光电子，台耀科技的产能不能完全支持如此大的量体。

Starlink天空板与地面板在CCL规格和价格上存在哪些差异？

两者在规格和价格上差异显著。地面板采用的是FR-4搭配有卤M7材料。天空板则采用无卤M7搭配M4的混压方案，并使用了一代Low Dk玻璃布。此外，天空板对铜箔的要求更高，需用到HVLP3等级。由于FR-4材料价格低廉，而天空板即便在低阶混压方案中也使用了M4等级的树脂，且铜箔成本差异巨大，因此两者的材料组合价格差距可达两倍以上。

Starlink下一代卫星的CCL材料规格是否有提升计划？预计何时开始导入？

下一代卫星的CCL材料规格将有显著提升，计划采用M8等级材料搭配一代Low Dk玻璃布的组合。目前，M7和M8两种方案都在进行验证，但现阶段的量产仍以M7为主，这主要是基于成本考量。预计下一代卫星将大规模采用M8方案，届时M7的用量会相应减少。

在整个SpaceX卫星业务中，台光电子与台耀科技的供应份额分别是多少？天空板与地面板的出货量占比情况如何？

整体来看，台光电子的供应份额约占70%，台耀科技约占30%。从产品结构分析，目前主要的拉货动能仍来自地面板，天空板的出货量占比尚不足20%。

AWS在AI服务器领域的月度需求量、未来展望？

针对AWS的A6项目，其作为最早实现规模化出货的ASIC客户，目前的需求规划已展望至2028年。其总需求目标是每月100万张板卡，这一需求由两家主要供应商瓜分。

AWS各类服务器板卡所使用的CCL材料等级分别是多少？

AWS的服务器板卡根据不同应用采用了不同等级的CCL材料。用量最大的UBB主要使用M8等级的材料。其加速卡则采用M7等级的材料。此外，AWS自有的交换机板卡采用了M4与M8等级材料混压的方案。

听闻台光电子在AWS供应链中的份额未来可能会增加，其背后的原因是什么？

未来台光电子的份额确实有可能增加。这部分源于材料技术问题，因为其竞争对手台耀科技在高密度互连板材方面的经验相对较少。由于Trainium项目未来的技术路径将转向HDI，而非纯粹的高层数板，这可能为台光电子带来更多机会。不过，这一转变尚在初期 阶段，预计相关样品测试将在2027年中下旬之后才会开始。

金像电子在HDI板制造方面的良率表现如何？其他PCB厂商在高层数板上的良率水平是怎样的？

金像电子在HDI板的生产上基本没有问题，其良率表现稳定，因为他们也为谷歌等其他客户生产HDI产品。对于其他PCB厂商如健鼎、沪电等，在M8等级的高层数板方面，由于该材料已推出两三年，技术成熟，良率普遍能达到70%至80%的水平。

在服务器板卡设计上，是否有看到从单板放置两颗芯片转向放置四颗芯片的趋势？

从板卡面积来看，放置四颗芯片是可行的。早期设计为放置两颗芯片，主要是出于电信号完整性的考量，需要将板子斜向放置。目前，设计方案主要取决于终端客户的需求。板卡的转向设计现在普遍由PCB厂完成，因为由CCL厂来做会导致良率损失过大。如果PCB厂 进行转向设计，在相同面积下的产出将会减半。

未来交换机板卡和光通信模组对CCL材料等级有何要求？其PCB技术路径是怎样的？

交换机板卡对材料的最低要求预计为M8等级，而像Rubin Ultra这类更高端的产品，材料等级至少会达到M9。目前来看，交换机板卡尚不需要采用HDI技术，主要依赖材料本身的高速传输性能。光通信模组方面，PCB同样采用M8等级的材料，但为了满足低热膨胀系数的特性，会使用专门开发的独立材料型号。技术路径上，光通信模组正在向MSA材料推进，目前市场主要由韩国供应商主导，其他厂商属于后进者，正在努力进入该市场。

目前台系厂商中，哪家公司的MCP产能最大？臻鼎在MCP产线扩产方面的进展如何，其新增产能预计何时会大量释放？

目前台系PCB厂商中华通的MCP产能应该是最大的，其各厂区均具备MCP的生产能力，主要服务于手机业务，这部分是他们的基本盘。在扩产方面，臻鼎是扩充MCP产线最为积极的厂商。不过，其新增产能的具体释放时间尚不明确。臻鼎在泰国的新厂也规划了MC P产线，但其扩产计划中并未明确区分多少产能用于ABF、多少用于光模块，因此难以判断具体分配。

臻鼎淮安厂主要生产何种产品？

臻鼎的淮安厂主要以生产HDI产品为主。

富乔在织布机等关键设备供应方面是否存在瓶颈？

目前市场普遍认可丰田的织布机，而该设备供应一直处于紧张状态，因为丰田本身并未扩产。富乔的扩产计划启动较早，大约在两年前就开始规划，但后期增加的产能可能面临丰田织布机无法及时到位的问题。

从未来展望来看，PCB行业中哪些公司或细分领域特别值得关注？哪些公司可能面临挑战？

整体而言，PCB族群的前景普遍看好。不过，像华通这样两年前选择重点发展卫星通讯而非AI领域的公司，现在可能会面临一些挑战。未来的新增长点主要在光模块领域，预计会吸引一些PCB厂商重新进入市场。此外，PTFE材料也是一个值得关注的方向，过去能 做PTFE通讯板的PCB厂商非常少，市场高度寡占。大陆的景旺、深南电路在这一领域一直有较多业务布局。台湾厂商中，欣兴有涉足，但量非常少，并非其业务主力。

在光模块这一新兴市场中，哪类PCB厂商被认为最受益？

具备MCP生产能力的PCB厂商将最为受益。因此，那些原本就拥有载板和PCB业务的公司，凭借其MCP技术基础，切入光模块市场的速度可能会最快。从目前来看，臻鼎在从载板到服务器板再到光模块的整个布局上表现得最为积极，预计将是主要受益者。这里指的 是臻鼎本身，不包括其子公司。

综合来看，预计哪家台湾PCB厂商在明年（2027年）的业绩成长性最为突出？其主要的扩产计划和战略布局是怎样的？

预计金像电子明年（2027年）的业绩成长将最为突出。与其他厂商相比，金像电子的扩产计划最为积极和明确。其扩产地点包括泰国和台湾中坜，在中坜工业区已新购土地。主要的扩产重心在泰国，以满足特定客户的非中国大陆产能需求。目前，拥有海外工厂的供应商 在获取订单方面具有优先权。金像电子在泰国设厂的动作相对较快，与大陆的沪士、深南电路属于第一梯队，这将使他们能够直接在泰国厂承接更多高阶订单。

定颖在泰国的工厂建设进度如何？其在NVIDIA供应链的推进状况以及主要业务定位是怎样的？

定颖在泰国的扩产进度相对较慢。其主要客户是特斯拉，业务基本盘以车用和NB为主，在东南亚地区也主要聚焦车载市场。虽然公司也在泰国厂配合NVIDIA进行高阶产品的验证，但工厂进度有所延迟。根据2026年6月了解到的情况，其泰国厂要到明年（202 7年）才有机会实现量产，今年（2026年）内基本无法贡献产能。

对于近期PCB行业出现的“洗产地”事件有何看法？这对终端客户会产生影响吗？

“洗产地”的做法在行业内为了调配产能是存在的，但必须遵守合规的买卖流程，即便是集团内不同工厂之间的转移，也需要走正式的交易程序。对于终端客户的影响，目前看来有限，除非美国政府直接介入。考虑到当前整个PCB和载板市场都处于严重的缺货状态，短期 内产生实质性影响的可能性不大。

金居的产能利用情况如何，特别是其HVLP4高阶铜箔是否已被特定客户包下？其反转铜箔业务以及马来西亚设厂计划的最新进展是怎样的？

金居的产能已被N客户包下，主要用于生产HVLP4等高阶的三代及四代铜箔产品。相关验证工作正在进行中，预计在未来三个月内完成。目前，金居已将产能全部集中用于生产HVLP系列产品，包括三代和四代产品，并且已不再生产反转铜箔。关于马来西亚的布局， 并非直接设厂，而是建立一个Hub仓。此举旨在应对部分客户对台湾地缘政治风险的担忧，通过在当地保有一定的仓储量，确保在出口受限等极端情况下仍能维持供应。日本的三井公司目前也采取了类似策略。

当前玻璃布市场的产能状况如何，不同规格产品的供需缺口分别是多少？

目前E-glass的供应反而没有那么紧张，主要因为南亚的积极进攻以及建滔在大陆地区能够保障生产，尽管其价格持续上涨。当前（2026年第三季度），Low DK布与E-glass布的缺口大致相当，约为20-30%。然而，展望明年（2027年），预计Low DK二代布的缺口将显著扩大至40-50%。这主要是由M8材料需求的快速增长所驱动。今年（2026年），包括N客户、AMD、四大云端服务商及OpenAI在内的主要客户并非全部在其M8产品中采用Low DK二代布，但预计明年（2027年）他们的新一代产品将全面转向使用M8二代布及以上规格的材料，导致需求急剧增加。根据预估，明年（2027年）M8材料的需求量将是今年（2026年）的两倍。

玻璃布产能短缺的主要瓶颈是玻璃纱还是织布机？

产能瓶颈主要在于织布机，而非玻璃纱。玻璃纱的供应来源相对充足。

富乔作为玻璃布供应商，其产能扩张计划和与主要客户的合作情况是怎样的？

富乔与台光电子合作紧密，可以被视为由台光电子扶持起来的供应商。其台湾地区的产能在今年（2026年）已接近满载。预计在今年（2026年）年底，台湾工厂将有新产能开出，届时所有供应商合计能为台光电子提供的Low DK二代布月产能约为200万米。关于富乔泰国工厂的Low DK产能何时开出，目前尚无明确信息。

在Low DK二代布供应紧张的情况下，除了富乔，市场上还有哪些主要的供应商？

在台湾市场，富乔是主要的供应商。放眼全球，旭化成是规模最大的供应商，其供应链与日东纺的体系有明显区隔，客户通常二选一。至于其他厂商，台玻的产能预计要到2027年才会逐步释放；而建荣主要使用日东纺的纱，因此与旭化成的供应链体系不同。

亚泰金属作为设备供应商，其调胶机、含浸机等设备的订单和交付情况如何？这是否已构成下游扩产的瓶颈？

亚泰金属是调胶机领域最大的供应商，目前在东南亚地区的订单非常饱满，设备处于供不应求、无法按时交付的状态。尽管如此，这尚未影响到已规划的明年（2027年）扩产计划，包括在台湾、马来西亚和中国大陆的扩产项目，因为这些计划启动较早。然而，对于近期 才提出的2028年扩产计划，调胶机和压机的交付问题已成为潜在的瓶颈。

明年（2027年）CCL行业的设备和物料供应情况如何？是否存在产能瓶颈？

从台光电子的角度看，设备采购基本按计划进行，预计明年（2027年）不会出现设备短缺的问题。然而，主要的瓶颈在于物料供应，这可能导致后年（2028年）的CCL产能无法如期开出。

近期CCL三巨头增加资本支出的主要驱动客户是哪家？是否与SpaceX有关？

资本支出的主要增长动力来自于CSP（云服务提供商）客户。以台光电子为例，其马来西亚工厂约八成的产能已分配给SpaceX，剩余产能也已被其预订，但因需满足其他客户需求而无法完全供给。SpaceX自今年（2026年）年初以来需求持续强劲，订单数 量不断增加。

明年（2027年）CCL产品的涨价规划是怎样的？特别是Dk 2.x等低Dk值材料的价格走势如何？

目前CCL产品价格预计不会有大的变动，除非上游物料价格出现大幅波动。理论上，如果明年（2027年）Dk

1. x等级的材料供需缺口扩大，其供应商也会涨价。不过，在过去一年中，这类材料是涨价幅度最小的品类。相比之下，铜箔和玻纤布的涨幅更为显著。例如，铜箔今年（2026年）以来涨幅已超过50%，近期加工费仍在调整，但加工费在售价中占比约20%，80%的价格还是跟随LME（伦敦金属交易所）的走势。

如何看待联茂、南亚等竞争对手在AI服务器材料市场的策略与竞争力？

联茂和南亚主要承接市场的溢出订单。南亚的策略较为特殊，它利用其自产玻纤布等完整的供应链体系来绑定客户，并销售自家的CCL产品。近期南亚确实在争取一些大客户，例如Google和NVIDIA都在进行验证，但其材料本身与领先者仍有差距，主要问题在 于PCB加工后的稳定性不佳，尽管材料本身的量测数据可能合格。因此，南亚在一些高阶客户项目上取得突破的机会不大，但对于层数不高的通用服务器市场，如微软、Google的部分产品，有机会像联茂一样，获取台光电子、台耀科技不太愿意承接的订单。

近期的订单情况和客户结构有无显著变化？Google下一代采用联发科方案的V9项目目前进展如何？

订单情况整体稳定，主要客户仍是几家头部公司。除Meta的需求偏弱外，其他客户均在成长。关于Google采用联发科方案的V9项目，目前在PCB供应链环节还没有看到明确的排程，该项目应该仍处于非常前期的阶段。

对于金像电子其优势有哪些？

金像电子的优势在于新客户的导入进展顺利，例如Google的合作看起来相当成功。同时，作为AWS的主要供应商，无论竞争格局如何，金像电子始终能获得最大的份额。

除了金像电子，如何看待臻鼎在PCB市场的地位和发展前景？

臻鼎的业务重心可能更偏向于载板领域。从资本市场的角度看，载板业务通常能获得更高的市盈率估值。臻鼎的载板业务由礼鼎承接，随着礼鼎的上市，可能会引发一波市场关注。

关于CPO光模块的技术路径，特别是MCP的应用前景如何？市场传闻的“ABF+MCP+传统PCB”三层结构具体是怎样的？

目前CPO光模块的解决方案尚不明朗，存在不确定性。有观点认为，CPO可能不会完全在载板上解决所有问题，光纤传输仍是挑战，因此可能出现并非真正Co-package的方案，而是采用两个独立的封装体。具体而言，一种可能的结构是在ABF载板旁边增加 一块MCP小板，然后再将两者一同封装在传统的PCB母板上。这种结构可以看作是ABF功能的延伸，通过球栅阵列进行连接，其球径与传统方案有显著差异。

在“ABF+MCP+PCB”这种新兴封装架构中，哪些厂商有能力供应其中的MCP板？华通在该领域的机会如何？

目前尚无明确的MCP供应商名单。然而，华通被认为是最有潜力的厂商之一。从纯技术能力和公司文化角度看，华通具备强大的执行力。作为台湾最早进入载板领域的公司，华通拥有深厚的MCP技术积累，尽管后来转向发展类载板，但其技术能力依然存在。此外，这种 跨领域的封装技术涉及一些传统载板厂不具备的工艺，例如高难度的切割流程，而这正是PCB厂商的优势所在。

采用“ABF+MCP+PCB”延伸板架构的终端客户主要是谁？这种架构对芯片设计和供应链模式会产生什么影响？

目前听说该架构是由NVIDIA推动的。如果CPU板也采用这种模式，将引发一个问题：CPU的设计将由哪一方负责？这将要求终端客户在设计阶段就进行通盘考量，不能像现在这样将CPU板和ASIC/GPU板的芯片设计分开外包或采购。整个流程会变得相对 复杂，可能需要从PCB端开始整合。不过，现在也有载板厂开始涉足光模块业务，未来或许会由载板厂提供整体解决方案，这样客户只需对接单一供应商，问题会简化一些。目前观察到华通正从PCB领域向上游的载板业务拓展，而景硕也在评估是否进入这一市场。

台光电子在载板业务方面的进展如何？联发科项目的供应链情况是怎样的？

台光电子目前正依靠与联发科合作的项目来提升在载板市场的知名度。在该项目中，台湾的供应商主要是礼鼎和欣兴。听说为了维持市场份额，Ajinomoto已经开始向礼鼎供货。最初由于市场对联发科能否成功拿下该项目存疑，导致供应链准备不足，因此寻找了多 家供应商。但预计在第二波供货中，主流大厂都会参与进来。整个项目最主要的供应商仍然是日本的Shinko。

2027年CCL（铜箔基板）的报价趋势会是怎样？

与2026年相比，可以预见2027年CCL的报价将趋于缓和。2026年从原材料到CCL的报价都显得较为疯狂。

SpaceX近期在供应链端有大规模下单动作，这对CCL的需求有何影响？

SpaceX的需求一直非常积极，其订单数量不断推翻先前的预测。该公司提出的需求目标是达到每月百万张的级别，但目前供应链的实际产能无法满足。若以百万张月需求量来衡量，SpaceX的需求规模与NVIDIA或Google所有供应商合计的整体需求处 于同一等级。