2026.09.28 | AC | Networking | Switch Market 2026-27 Outlook

摘要

本文核心要点包括： 1，2026年及2027年市场供需变化展望 2，博通、Marvell、盛科、云合等产品对比，国产51.2T发展预期 3，监管审查对博通后续发展影响

以下为专家观点：

1，从2026年至今，国内交换机市场的整体供需状况和竞争格局是怎样的？

2026年年初至今，国内交换机市场一直处于供不应求的紧张状态。这种紧张局面始于国外高端芯片的供应吃紧，并逐渐蔓延至中低端芯片。虽然国产芯片的供应相对较好，但内存涨价、硬盘供应紧张等周边器件问题也通过传导效应对整体供应造成了影响。因此，尽管市 场需求持续旺盛，但供应紧张的状况一直未得到缓解。

2，2026年国内AI芯片放量，尤其是在Scale-out网络场景，是否是导致交换机供不应求的主要原因？

是的，Scale-out场景的需求增长非常迅速，头部互联网公司在AI基础设施上的投入力度巨大，这在很大程度上拉动了产能需求。同时，国际市场对资源的争夺也加剧了供应紧张。海外买家占据了GPU和交换机芯片的很大一部分产能，导致亚太地区能分配到的 芯片份额非常有限。

3，预计2026年国内Scale-out交换机市场的规模有多大？在芯片供应方面，博通及其他国产厂商的市场份额和竞争状态如何？

包含白盒交换机在内，预计2026年国内Scale-out交换机市场的规模约为300亿至400亿元。在芯片供应方面，博通凭借其在高速芯片领域的优势占据主导地位，尤其是在51.2T速率的产品上。个人估计，博通的市场份额可能达到80%至90%。华 为海思的自研芯片也占有一部分市场份额，但其芯片主要与自家的昇腾生态绑定，因此整体份额相对有限。其他国内厂商如新华三、锐捷、浪潮等也参与市场竞争。综合来看，当前市场供应主要基于NVIDIA生态和部分国产卡的组合，但博通芯片仍是绝对主流。

4，从芯片厂商的角度看，当前国内Scale-out交换机芯片市场的供应格局是怎样的？对2027年市场有怎样的预期？

博通是市场份额最大的供应商，但目前其产品处于缺货状态，供应存在很大问题。Marvell的芯片整体占比较小，国内的芯片厂商主要有盛科和云合，但它们在Scale-out领域的市场份额还比较小，产品刚刚开始出货，尚未成为主流。特别是在高速芯片方面 ，预计它们在2026年内的出货量有限，因此整体占比较小。

预计2027年交换机市场的增长空间依然巨大。增量的实现主要取决于两个关键因素：一是博通芯片的供应能否有所缓和；二是国产芯片在产能、性能和质量上能否满足规模化商用的要求并填补市场空缺。对于市场增量持乐观态度。届时，除了博通的TH5芯片，TH6 可能将逐渐成为主流供应。国内厂商将主要在51.2T速率的产品上展开竞争，预计其市场份额会显著提升。例如，如果国产芯片在51.2T市场的份额在2026年为10-20%，那么到2027年，包括华为、盛科及其他国内厂商在内，其合计份额有望达到30 %至40%。这一比例的变化也取决于博通的供应策略，如果其TH5芯片供应出现断崖式下跌，国产芯片的占比将会更快地扩大。

5，假设博通对中国市场的芯片供应量减少，Marvell是否有可能增加其在中国的供应量？

这种情况存在不确定性，主要取决于Marvell对亚太市场的重视程度。目前，选择Marvell芯片方案的整机厂数量不多。虽然明年（2027年）Marvell可能会有一定的出货量，但预计规模不会太大。一个关键因素是，其过往的客户（如中兴）已经推 出了自研芯片，未来将主推自家的产品，这可能会进一步影响Marvell的市场格局。

6，在51.2T交换芯片市场中，相较于行业首选的博通，Marvell和国产芯片的竞争力如何，下游客户的选择优先级是怎样的？

目前来看，Marvell在51.2T市场的竞争力并不突出。与国产芯片相比，尽管其产品可能因制程优势在功耗上稍好一些，但在价格和性能方面并无明显优势，性价比不凸显。博通的产品在功耗、性能及产品特性上均占据优势，是市场的主流出货选择。国产芯片的 主要挑战在于制程工艺。因此，在不存在供应限制或政策要求的前提下，客户大概率会首选博通的方案。若考虑次选，国产芯片中，盛科是优先选项，华为和盛科基本各占一半市场。华为的问题在于其生态系统相对封闭，其芯片仅供自有产品使用，并与自身网卡等硬件强绑 定，较少参与外部项目。因此，盛科的方案预计将成为国产芯片领域的一个主流方向。

综合来看，客户的选择优先级大致为：博通第一，华为和盛科处于同一梯队，之后是Marvell和云合，再往后是中兴等。中兴的芯片也主要自用，与整机业务强绑定，其他厂商较少采用。

7，目前国内51.2T交换芯片的发展现状如何?

当前国内51.2T芯片方案中，存在使用两颗25.6T芯片拼接的方案，主要应用于特定场景，例如满足阿里巴巴等客户对51.2T整机的需求，但这并非主流。市场主力供应的仍是基于单芯片方案的25.6T产品，该产品目前能够正常出货且制程供应有保障。

8，盛科的51.2T芯片在明年（2027年）初期的供应量预计能达到多大规模，其放量节奏将受哪些因素影响？

盛科51.2T芯片初期的供应量主要取决于最终客户的接受度，其目标市场主要是在智算领域，投资主体来自互联网公司的自采或租赁需求。目前，头部互联网客户对盛科的芯片方案普遍持尝试和观望的态度，最终放量情况将取决于其产品力和市场表现。如果明年（20 27年）上半年，该芯片在灰度测试等环节表现优异，那么大规模放量预计会出现在2027年下半年。需要指出的是，如果头部互联网客户没有遇到供应问题，也无政策压力要求其采购国产芯片，他们从成本效益角度出发，倾向于选择性价比更高的方案，投资国产芯片的 意愿相对较低。

9，考虑到Marvell的51.2T芯片在客户选择优先级中可能排在盛科之后，其背后的主要原因是什么？

Marvell在国内市场的优先级相对靠后，主要源于其自身的市场定位。在智算领域，这并非其传统优势范畴。整机厂使用其芯片更多是应用于园区交换机等中低端款型。关于其51.2T产品，其在海外市场的应用也比较少。因此，整体来看，市场可能认为其51. 2T芯片方案的成熟度相对不高。

10，在51.2T交换芯片领域，云合、中兴微等国产厂商的产品竞争力如何，以及对他们未来的发展有何预期？

目前来看，各家对外宣称的性能指标大体相似，毕竟属于同一档次的芯片。差异化主要体现在各自的软件特性上。在国产方案中，华为的相对优势较为明显。盛科的表现则比较均衡，作为国内最资深的交换芯片研发企业，其技术积累深厚，因此在软件特性和稳定性方面可能 更具优势。然而，国产芯片普遍面临制程工艺的挑战，导致功耗普遍偏高，功耗控制方面尚有提升空间。

综合来看，各个方案各有优劣，目前还看不出谁有特别明显的短板。除了华为的芯片，新华三计划对其他几家的产品进行布局和测试。最终选择哪家供应商，需要看其产品在市场上经过实际业务考验后的真实表现，因为实验室测试仪打出的指标不一定完全符合真实应用场景 的需求。只有在商用部署后，通过客户的真实反馈才能看出各家产品的实际差异。基于目前的判断，盛科在交换芯片领域的长期积累使其短板较少，优势相对更突出。

11，如何看待近期博通可能受到中国监管机构审查的事件，及其对本土交换机市场结构和博通在华业务发展的潜在影响？

政策层面的不确定性，尤其是中美之间的博弈，确实带来了深远影响。新华三对博通芯片在中国的销售渠道问题感到担忧，类似于英伟达GPU卡受限的情况，半导体领域的限制已经影响到了一些产能。为规避风险，新华三的产品布局正朝着国产芯片多元化的方向发展，避 免在博通供应万一受政策影响被切断时，对新华三整体产品线造成巨大冲击。如果商用芯片的供应通道因政策原因被彻底堵死，对国产芯片而言无疑是利好。

从公司战略角度，新华三近几年一直在积极推进国产芯片的切换，许多产品型号在规划时就同时考虑了商用芯片和国产芯片两种方案，并采用通用架构设计，以便在发生断供时，能够通过更换芯片快速推出产品。尽管做了准备，但新华三并不希望这种情况发生。因为公司的 产品竞争力与芯片性能强相关，目前在商用芯片这条路线上，新华三相较于华为、锐捷和中兴等竞争对手，优势更为明显。如果市场完全转向国产芯片竞争，那么相对于拥有自研芯片的华为和中兴，新华三可能会陷入短板竞争，这不是新华三希望看到的局面。

12，从目前英伟达先进GPU卡无法通过正规渠道进入中国市场的情况来看，博通的高端产品未来因国家政策而被断供的可能性有多大？

当前认为中国主动发起断供的可能性不大，目前的情况更多是美国单方面对新华三实施断供。以英伟达为例，是美方对其出口进行限制，而非我方禁止采购。新华三更担心的是美国限制其高阶制程芯片出口到中国。如果这种情况发生，即美国对中国实施全面的芯片断供，那 么不仅是博通，包括Marvell、英伟达等公司的高性能芯片新华三可能都无法获得。届时，新华三将只能选择国内的芯片方案。如果发展到那一步，反而会形成对新华三不利的竞争局面。

13，新华三是否也在自研交换芯片？如果与前述供应商相比，处于何种位置？

新华三也在尝试自研交换芯片，但目前尚处于起步阶段，公司的投入规模也相对有限，更偏向于探索性质。如果与国内其他供应商相比，新华三的自研芯片项目可能要排在第四梯队。

14，与国外主流产品相比，国产交换芯片在性能和价格上存在多大差距？国内头部CSP厂商在何种情况下会选择盛科或云和等国产供应商？

目前国内头部CSP厂商已出于供应链安全的考量，开始尝试采用国产交换芯片。例如，盛科正积极渗透头部客户，并通过客户反向推动系统集成商为其开发产品。同时，盛科也与新华三等厂商合作，参与了阿里巴巴等客户的部分项目。云和也获得了腾讯的投资。驱动客户 选择国产芯片的首要因素是供应安全，而非性价比。预计短期内出货量不会很大，但长期来看这是一个趋势。

从成本角度看，盛科或云和等国产芯片供应商提供的芯片成本可能略低于同类产品。然而，这并不意味着最终整机产品的成本会更低或更具竞争力。由于国产芯片在功耗控制等方面可能存在不足，系统集成商在设计整机时需要采用更复杂的散热设计，并选用功率更大的电源 和风扇等配套元器件，这些因素会推高整体物料成本。因此，最终交付给客户的整机产品，其成本可能反而更高，而在性能、特性和稳定性上可能不及采用主流芯片的方案，功耗方面也未必有优势。在这种情况下，国产方案通常被客户作为第二选择。

15，在Scale-up领域，当前的市场发展状态如何，未来有何展望？

2026年，以太网在Scale-up领域的应用尚未出现大规模放量，市场仍处于探索阶段。主要原因在于，NVIDIA的Scale-up方案（如NV272、NV248、NV144）主要采用其封闭的NVLink系统，而华为也采用其自有的内部连接技术 构建“全家桶”方案。

尽管如此，除采用“全家桶”方案的厂商外，其他厂商，包括新华三以及一些互联网公司，在自行设计或推出的整机柜方案中，基本都采用以太网技术进行内部连接。目前这些项目仍处于比较前期的阶段。

展望未来，随着国产AI算力卡的性能提升和更多产品进入采购名录，预计到2027年，整机柜市场将迎来大幅增长。届时，这些增量市场中的整机柜内部连接将主要采用以太网交换芯片。其中，博通的芯片预计会占据一部分份额，国产芯片也会得到应用。

16，在Scale-up领域，哪些客户的推进策略更为激进？

从个人观察来看，包括T1和T2在内的主要互联网客户，如腾讯、字节跳动、阿里巴巴等公司都在进行Scale-up的布局。其中，阿里巴巴的策略显得更为激进。主要原因是阿里巴巴拥有平头哥自研的GPU，这使其在整体设计上可以采取更积极的方案，并且能够 实现与NVIDIA或华为“全家桶”方案相近的性能和效率，因此其项目推进速度感觉会更快。相比之下，腾讯和字节跳动则需要兼顾其所选用的国产AI算力卡的研发和供货进度。

17，对于采用国产AI算力卡的客户，其整机柜产品通常采用何种开发和生产模式？

通常采用委托设计代工的模式。大型互联网客户会提出产品需求和设计理念，即拥有产品的IP，但整机的具体开发、设计、生产和制造会交由专业的厂商完成。能够承接此类整机柜业务的厂商，通常需要具备计算节点和交换节点的综合能力，例如新华三、浪潮、中兴等。

目前各方都在积极布局并进行产品迭代。虽然前期的探索受限于国产AI算力卡尚不成熟、性能与海外主流产品存在差距等因素，但随着国产卡的逐步成熟和性能提升，预计到2027年，整机柜的架构将基本定型，相关项目进度会显著加快。以太网技术在Scale-u p领域的应用将成为一个明确的增量市场，因为此前该领域的内部连接主要采用NVLink等非以太网技术，而整机柜方案将大量内部连接替换为以太网芯片，将带来可观的市场增长。

18，展望未来，在以太网应用于Scale-up领域的市场中，哪家芯片供应商的份额可能会更大？

预计市场格局将与Scale-out领域相似。博通可能会占据较多份额，而在国产芯片中，盛科预计将占据主要部分。其他厂商，如中兴，可能会在其自家的整机柜产品中使用自研芯片。华为也有自己的整机柜产品线。云和的芯片在该场景下应用可能不多，因为其产品 刚推出，相较于盛科缺乏长期的技术和经验积累，客户在整机柜这种替换成本高、影响大的封闭系统中，贸然采用新厂商的交换节点芯片会比较谨慎。

19，从需求角度看，阿里巴巴和字节跳动在Scale-up和Scale-out领域的投入是否存在显著差异？

两家公司的需求都非常大，差异主要体现在项目推进的节奏上。当前整机柜方案面临的最大挑战是GPU卡的来源问题，因为交换节点的核心作用是解决GPU的互联。阿里巴巴由于拥有自研GPU，在这一问题上具备自主性，因此项目节奏更快。而字节跳动则需要先确定 其GPU合作伙伴，例如是选择摩尔线程、沐曦还是寒武纪，在确定GPU方案后才能进行后续的适配和交换节点开发。尽管如此，各家客户推进整机柜方案的决心都非常坚定，因为该架构能带来显著的效益提升。

20，对于国产AI芯片厂商的发展前景如何看待？

对具体厂商的前景不便做出直接判断。不过，可以参考国家层面的一些筛选和支持项目。近期，部分企业已被列入相关名录，这些经过筛选的企业，其发展前景可能相对更为明朗。