2026.09.30 | 9K | Hardware | Siglent Expert: High-End VNA Demand

摘要

AI高阶PCB扩产及全检渗透成为67G以上矢网增长主线，连接器需求同步放量，光模块与半导体增速相对较低。全球市场规模约30亿到40亿元，高口径约65亿元；是德科技份额超70%，国产替代优先在PCB新增产线推进。

要点

1. AI高阶PCB扩产与抽检转全检共同驱动67G以上矢网需求，2025年全球需求约800多台、2026年约1,250多台、2027年可能达到1,300到1,900台，2028年往后可能达到2,500台左右，其中扩产与存量升级贡献约为60%和40%

1. PCB产线在抽检模式下通常配置一台到一台半矢网，局部全检增至两到三台，头部客户可按四台测算，未来224G大规模量产时可能升至五到六台；67G设备单套约150万元，对应全球需求金额约15亿元，明年可能达到二三十亿元

3.连接器场景67G以上设备需求预计由2026年的800到900台增至2027年的1,300台及2028年的1,600到1,700台，进口整套价格约160万元，市场规模约10亿元；其两端口配置和软件增值较少，毛利率可能比PCB场景低约5个百分点

1. 光模块当前每年需求约1,300台，其中67G设备400多台、低频设备约920台，未来两年乐观增速为20%到30%；半导体场景67G设备约300多台，后续可能增至350台和400台，但因缺少抽检转全检驱动，增速在10%以内
2. 全球矢网市场规模因统计口径不同约为30亿到40亿元，高口径可能约65亿元或9亿多美元；26.5G以下设备主要依赖存量替换，PCB领域年需求乐观为2,000多台、悲观约1,800台，整体基本零增长
3. 是德科技全球矢网收入份额约70%多，外资厂商合计约95%；国产替代主要通过新增产线小批量导入，PCB国产份额约15%到18%、2027年可能达到20%，连接器约10%到12%、2027年可能达到13%到14%，光模块和半导体仍处低位

Q:先从PCB领域的需求开始。2025年至2028年，PCB领域对矢量网络分析仪的全球需求量、单价及需求量推算依据大概是什么情况？

A:PCB是目前使用矢量网络分析仪较多的领域，当前主流设备为60G左右。从价格看，进口设备大概为140万到160万元；如果增加特殊软件和配件，可能达到180万元左右。国内品牌大概为70万到100万元，相当于进口产品价格的六折左右。标配一般为四端口；八端口进口设备可能需要200万到220万元，甚至更高。

从需求量看，60多G的高频设备在2025年大概为800多台，2026年应该有1,250多台。预计2027年会继续增长，涨幅大概为65%，可能达到1,300到1,900台，接近2,000台；2028年往后可能达到2,500台左右。

推算依据主要有两方面:第一，AI带动PCB产能持续增长，包括沪电股份、深南电路等头部PCB厂商及新能源汽车相关产能的规划；第二，需要考虑设备复用、5到7年的一般寿命、产能爬坡，以及设备采购通常比产能建设滞后半年到一年等约束。低速设备目前使用较少，我们更关注AI带动的67G以上高速设备。

Q:刚才提到每年1,000到2,000台，是指67G以上高频设备的出货量，还是包含所有频率设备的总出货量？

A:指67G以上高频设备。

Q:刚才给出的价格似乎偏低。矢量网络分析仪还有配套零部件，全部计算在内，进口的是德科技设备是否每台不到200万元？

A:如果将零部件计算在内，八端口设备整体大概为220万到280万元，较高配置会达到280多万元。用于224G研发的110G设备单价大概能达到400万元，但在整体用量中的占比相对较少。

以是德科技为例，主机裸机大概为145万元。电子校准设备、校准探针、电缆、软件及可靠性相关配置大概需要增加30万到40万元；如果再配置多端口开关矩阵，大概还要增加40万元上下。全部配置后接近200万元，裸机则大概为145万元。

Q:采购主机时，这些零配件通常会同时采购，还是客户可能只购买裸机，后续再按需采购？

A:一般购买主机时，软件、电缆和校准件需要配套采购。电子校准器、相位稳定的高频电缆及适配器等也是必需品。开关矩阵、智能测试治具、自动化平台和维保服务等不一定同时采购，可以分开购买；替换用的老化电缆也可以单独采购。总体而言，前期配套软件需要与主机一起购买，开关矩阵大概率会分开采购。

Q:PCB产量或投资与矢量网络分析仪之间大概是什么配比关系？例如，一条产线配置多少台设备，一家客户每年大概采购多少台？

A:以67G以上高速板为例，一条PCB产线采用抽检模式时，大概配置一台到一台半；采用局部全检时，一般配置两到三台；头部客户如果进行强制全检，以2027年为例，大概配置四到六台，一般四台已经足够，不建议配置过多。

上述配置主要针对量产产线。研发或试产线主要用于新材料和叠层结构验证，验证周期较长，每年的采购数量较少，但设备使用时间可能相对更久。这类研发或试产线大概配置两台，配置比例也不会太高。

按一个工厂的所有高阶产线及研发实验室计算，67G设备保有量达到40到50台已经较多，60到70台也属于较高水平，超过100台是极限情况。2025年主要仍采用抽检，2026年开始可能出现局部全检，可能增加10到20台；未来全检渗透率进一步提高后，可能再增加20到40台。合计来看，头部大厂平均总保有量大概为60到70台。

中小型PCB厂一年可能只采购五六台，设备保有量常见为十几台到二十多台。总体可按单条产线配置四台左右测算，也可根据PCB产能与对应检测能力测算，两种方法得出的结果相近；每条产线配置三台或两台半也可能足够。

Q:刚才讨论的是设备保有量，而设备使用寿命又比较长。单个客户每年的新增采购量大概是多少？

A:维护得当时，一台设备可以使用八九年；在一般维护水平下，使用5到7年较为常见。沪电股份等头部PCB客户的设备保有量大概为50到80台，每年新增采购量约为十几台到20台。到2028年，增量可能进一步提高，大概为15到17台至25到27台，但未必会更高。中小型PCB厂一般每年采购10台以内，或约5台。

Q:随着PCB升级和检测要求提高，单条产线配置的设备数量是否会增加，设备寿命是否会缩短？

A:单条产线的主机配置数量确实可能提高，主要原因是高速信号测试标准收紧，以及客户的全检要求增加。抽检时配置比例较低，转为全检后配置比例会提高。不过，配置数量增加并不是因为设备寿命缩短或设备更容易出现问题。

原有抽检模式下，一条产线配置一台到一台半；全检时可能配置两台到两台半，头部客户可按四台测算。英伟达、AMD等不同厂商对信号完整性测试的标准不同，单台设备的并行处理能力也会受到限制，因此不同客户的配置存在差异。如果客户能够放宽全检要求，一般配置三台左右；未来224G大规模量产时，可能升至五到六台。

Q:大型、中型和小型PCB客户通常按照多少条产线划分？

A:如果不计算普通FR-4产线，头部企业单个工厂一般有三到八条高阶产线。很多集团拥有多个工厂，例如沪电股份在昆山和黄石均有工厂；若每个工厂有三到八条产线，集团合计可能有八到十五条。中型企业单厂一般有一到两条或两到三条产线；若两条产线各配置四台设备，单厂大概配置八台到十几台。头部大客户通常以三条以上居多，中型客户大概有两到三条，非常小的实验室代工厂或小型工厂可能只有一条。

Q:据了解，胜宏科技、景旺电子今年可能一次性下达了300台到500台的大额订单。对大型客户而言，300台已经能够支持很多产线，这是否意味着其未来几年不会再有新的大额订单？

A:首先需要确认这300台是否全部按照67G口径统计，其中可能包含26.5G或更低频设备。例如，67G设备为100台、26.5G以下设备为150台，合计就是250台。26.5G及以下设备不属于本轮高增量产品，因此统计口径不同会造成较大差异。更应重点关注订单中有多少是67G及以上产品。

有些订单是为未来一两年的产线提前配置。一次性采购完成后，随后几年的采购确实会回落，不会持续出现同等规模的大额订单。今年采购300多台、明年再采购300多台的情况非常少，几乎不存在；如果全部都是同一种高频设备，也不属于正常情况。

Q:这一轮67G设备快速增长，主要是因为原有PCB产线升级、检测要求提高而采购新设备，还是因为新建产能而采购设备？

A:目前67G以上设备的增长由两方面驱动:以新建产线和扩产为主，以存量产线因测试标准提高而增加设备配置为辅。后续增量的弹性可能更大。普通存量产线切换生产112G产品后，客户可能由抽检改为全检；即使产线本体没有变化，也需要增加设备。

例如，相关企业在惠州、泰国新建整条AI高阶PCB产线时，会一次性增加实验室、QA测试工位及配套设备。存量老厂若从26.5G工艺改造到112G，虽然主体扩产不多，但会增加压合、钻孔等工艺环节的改造。随着信号完整性要求提高，原来每条产线配置一台设备，可能改为每条产线配置四台，即每条产线再增加三台。

总体判断，扩产因素占比更高，大概为60%；存量产线升级因素大概占40%。

Q:按照刚才提供的数量，PCB领域67G设备的全球需求金额是在十几亿元人民币，还是只有几亿元、约10亿元？

A:如果只估算67G设备，全球需求折合人民币达到十几亿元是有可能的。按照单套约150万元、需求1,000多套计算，大概为15亿元上下。明年可能达到二三十亿元，增速已经比较可观。若估算为八九十亿元，短期内除非计入大量配件，否则可能偏高。

Q:PCB领域除67G设备外，偏低端设备的出货量、价格和市场规模大概是多少？

A:低端设备的需求量相对更大。26.5G及以下设备中，8G、8.5G或13.5G两端口设备的进口整套价格大概为30万到40万元，国产整套大概为20万到30万元。26.5G四端口设备的进口整套价格大概为50万到70万元，国产大概为30万到40万元。

26.5G以下设备的全球存量大概为8,000到9,000台，甚至接近1万台。每年需要替换大约2,000到3,000台，也可能为2,000多台。由于单价较低，市场金额会相对小一些。未来这部分需求的增长应该很低，因为很多厂商正在淘汰手中的低频设备，需求更多来自存量替换。

Q:低频设备的更新量是否可以稳定在每年2,000到3,000台，但基本没有增长？

A:实际更新量可能低于2,000台，甚至只有1,800台，因为大部分客户正在淘汰低频设备，淘汰后的采购量较少。总体基本为零增长；乐观情况下每年为2,000多台，悲观情况下约为1,800台。

Q:未来几年，低频设备的价格会继续下降，还是保持稳定？

A:低频设备价格会小幅下降，但不至于大幅下跌。国产设备的降价弹性大于进口产品，年降幅达到3%到5%，甚至7%左右都有可能。进一步大幅降价会受到射频硬件元器件成本线、设备稳定性及校准最低要求的限制。进口厂商一般不会主动大幅降价，因此每年继续大幅下降的空间较小。

进口产品年降幅大概为3%，国产产品大概控制在5%到7%以内，再高就可能过度。

Q:高频设备的价格未来有可能下降吗？

A:高频设备正处于放量阶段，短期内产能相对紧张，因此到2027年以前，67G设备价格基本不会变化。板厂进行大额招标时，客户过去可能获得92折或95折等优惠，但现在这些折扣可能已经不存在。四端口设备加上配套后，接近180万元甚至200多万元是较为常见的价格。

如果2028年以后国产产品形成有效竞争，进口设备可能被动降价，但整体降幅仍较有限，可能约为3%，而且更多体现为项目折扣，官方标价未必调整。低频产品在此前几年已经连续降价，而高频产品如果从2028年才开始降价，累计下降幅度会比较有限。国产产品目前的售价已经相当于进口产品的五到七折，通常约为六折，因此也不能继续快速降价。

Q:PCB领域使用的矢量网络分析仪，毛利率大概处于什么水平？

A:国产设备与进口设备存在差异。国产67G高端设备的毛利率大概在30%到40%以上，能否达到50%到60%较难判断。进口产品的毛利率可能达到60%以上，因为品牌溢价，以及射频芯片、设计和软件许可等因素都会提升产品价值。

国产设备售价大约是进口产品的六到七折，因此毛利率大概为30%到40%，要达到进口厂商60%到70%的水平比较困难。未来产品放量后，如果成本稳定下降，毛利率可能继续上升。外资厂商扣除各项费用后的利润率可能仍有约20%到30%，整体盈利能力相对较高。

Q:刚才是指进口厂商的净利率也能达到30%左右吗？

A:进口厂商达到20%到30%左右是可能的。是德科技部分业务的营业利润率大概为26%到35%，常见范围约为26%到33%。国产厂商会受到降价影响，最高利润率不太容易保证。

Q:国产厂商销售这类设备，扣除各项费用后，最终能否达到20%的净利率？

A:从未来看，达到20%的净利率有一定空间，但67G产品目前仍处于验证导入期，很难立即达到20%。如果通过客户验证并实现出货，再通过扩大出货规模摊薄验证成本，净利率可以接近20%，甚至略高。

低频国产矢网的毛利率可以达到50%以上，扣除研发、销售和管理费用后，净利率达到29%甚至30%没有太大问题。公司整体平均净利率达到约25%是可能的，因为高频产品当前利润较低、未来可能改善，而低频产品利润较高；一类产品约为30%，另一类产品为十几个百分点，平均后可以达到20%多。

Q:在连接器应用场景中，2025年至2028年全球对矢量网络分析仪的需求量、频率和价格大概是什么情况？

A:连接器场景更多使用66G到67G以上设备，也包括112G、800G及更高速铜互联测试。进口整套价格大概为160万元，国内整套大概为110万元；国内设备加上部分配套后的均价约为110万到120万元。

新增需求方面，2026年大概为800到900台；2027年可能从约900台增至1,300台；2028年可能达到1,600到1,700台。设备寿命与PCB场景接近，大概为5到7年。

26.5G以下普通连接器测试设备的价格大概为30多万元，年需求量约为1,200到1,300台。未来低频需求量以稳定为主，不会明显增长，也不会下降太多；67G以上高频设备需求会继续增长，大致从800到900台增至1,300台，再增至1,600到1,700台。

Q:同样是67G设备，连接器场景与PCB场景的成交价格存在差异。这两个场景使用的产品是否不同？

A:两个场景使用的底层射频硬件没有太大差异，同一款67G主机可能完全相同，并不存在完全独立的PCB专用或连接器专用主机。底层硬件都可以测试S参数、阻抗等指标。差异主要来自配套模块、软件和端口配置。连接器测试通常使用两端口设备，再搭配开关矩阵；PCB测试通常以四端口为主，因此整套设备的价格会有所不同。

PCB客户对信号完整性、差分阻抗等测试的要求更高，需要更多软件包授权，因此软件费用更高。连接器客户重点测试插入损耗、回波损耗、串扰等指标，基础S参数套餐通常已经足够，可以不购买高阶软件。PCB测试以四端口为主，而连接器测试通常使用两端口，这也会拉开价格差距。

PCB高阶测试还涉及良率波动、信号完整性问题分析及厂商驻场支持，这些服务可能打包计入合同并推高报价。连接器测试流程更加标准化，测试过程中的服务费用较低。因此，配件标准化程度、软件授权、端口数量和现场服务共同造成了几十万元的成交价差异。

Q:单个连接器客户每年的采购量大概是多少？是否也存在一条产线配置多少台设备的比例关系？

A:在连接器检测中，一条产线采用抽检时一般配置两台设备；局部全检时约配置三台；较乐观的全检场景约配置四到五台。整体配置比例与前述场景没有太大区别，抽检时配置两台通常已经足够。

泰科、立讯精密、莫仕等大客户的单个工厂可能有三到四条连接器产线，集团还可能拥有多个工厂。研发及实验室可能配置三四台设备，也可能一次性采购十几台。部分厂商单厂大概配置四到八台，有时还会设置备用机；正常情况下，每年的稳定替换量约为两到三台，更高的情况不多。

Q:按照上述量价测算，连接器场景每年的市场规模是否约为10亿元？

A:约10亿元的市场规模基本合理。不同场景使用的是同一类产品，主要差异在于配套服务，而配套服务对全球市场规模的影响不是特别大，因此这一估算基本没有问题。

Q:连接器场景的毛利率和净利率能达到什么水平？与PCB场景相比是否存在差异？

A:连接器设备大多为两端口，软件增值销售较少，因此毛利率可能比PCB场景低约5个百分点。基础配套差异不大，但销售全套软件的利润肯定高于只销售基础软件；进口产品的毛利率可能在60%上下。

Q:光模块场景是否使用矢量网络分析仪？其每年的需求量、单价和利润率大概是什么水平？

A:光模块领域会使用矢量网络分析仪，通常以四端口设备为主，整套价格与前面讨论的产品类似。单条产线的配置比例低于PCB场景，正常大概配置一台半到两台，主要用于材料、来料和实验室研发，产线本身对成品进行全检的情况较少。

从全球用量看，2025年67G设备大概为400多台，26.5G设备大概为900多台，整体体量远低于PCB和连接器场景。头部厂商在扩产年份每年可能采购十几台到20台，平稳年份约采购五六台或六七台；中型厂商大概采购五六台；小型光模块厂可能将研发测试外包，几乎不采购设备。

光模块场景的设备数量大致比前述场景少一半，价格则基本维持不变。其利润率介于PCB和连接器场景之间，因为四端口设备使用较多，但高阶软件采购量又少于PCB场景；整体仍好于端口较少、软件采购也较少的连接器场景。

Q:再确认一下，光模块领域当前每年的总需求量是多少？400多台和900多台是今年的需求量吗？未来两年会持平、减少还是继续增长？

A:当前67G设备大概为400多台，26.5G设备大概为900多台，合计约1,300台。

未来两年不太可能下滑，至少能够保持稳定，预计会有一定增长，但增速低于PCB和连接器场景。乐观情况下，20%到30%的增速可能得以维持，但要达到PCB高速设备的增速比较困难。

PCB需求同时受到抽检转全检和AI PCB新建产线的带动；光模块场景没有明显的抽检转全检过程，需求更多来自来料测试和研发。连接器场景至少还有高速连接器新建产线。因此，光模块场景的增速会低于前两者，但仍会产生增量，不至于下滑。

Q:光模块使用的67G设备价格大概处于什么水平？未来价格是否会下降？

A:光模块使用的67G设备也分为两端口和四端口。国内设备加上其他配套后大概为110万元。四端口主机约为85万到95万元，再增加配件后大概为100万元左右，这是目前较为常见的价格。

这种设备的价格一般不会下降。

Q:光模块领域低频设备每年的需求量是多少？未来还会增长吗？

A:低频设备当前需求量大概为900多台，约920台，不到1,000台；加上67G设备的400多台，合计约为1,300台。无论短期还是长期，低频需求都不太会增加。光模块领域的低频设备目前几乎没有明显增长，未来主要是存量替换，需求基本持平。

Q:光模块使用的67G设备是否主要由是德科技供应，国内供应较少？测算市场规模时是否应按照进口价格计算？PCB和连接器场景是否也存在类似格局？

A:光模块场景确实以是德科技为主要供应商，市场规模应按照进口设备价格测算。目前是德科技排名第一，其次是罗德与施瓦茨和安立。国内供给占比在5%以内，正常情况下可能只有2%到3%；是德科技在头部客户中的占比约为90%，甚至更高。

头部光模块企业的实验室和来料检测长期使用是德科技X系列设备，罗德与施瓦茨和安立参与相对较少。由于这些企业的产品多数供应海外大厂，国产测试设备较难进入其量产产线。因此，测算市场规模时应以进口成交价为主，国产价格只能作为参考。

PCB和连接器领域仍以是德科技为主，但国产渗透率高于光模块领域。PCB场景的国产占比大概为15%到18%，不到20%；高速连接器场景大概为10%到12%。PCB领域主要由是德科技供应，罗德与施瓦茨占少量份额；高速连接器领域主要由是德科技和罗德与施瓦茨供应；光模块领域则由是德科技占据绝对主导地位。

Q:按照上述测算，光模块场景是否有几亿元人民币的市场规模？

A:几亿元人民币的估算基本合理，光模块场景的整体需求大致相当于前述场景的一半。

Q:半导体领域对矢量网络分析仪的使用量多不多？其需求量、价格、利润和增长大概处于什么水平？

A:半导体场景目前主要用于实验室研发和晶圆探针阵列，包括硅中介层、滤波器和射频芯片等测试，经常需要通过探针和开关进行反复切换。不少射频芯片仍在26.5G以下，因此整体用量可能比光模块场景还少。67G设备大概为300多台，26.5G设备大概为800多台。

半导体场景的四端口配置较多，也会配套晶圆探针等部件。进口四端口设备的整套价格大概为150万到165万元，两端口设备大概为130万元；国产设备大概为80万到95万元，增加配套后约为100多万元。国产设备份额非常少，在1%以下。

其利润水平介于前述场景之间，比只销售两端口设备且软件较少的产品好一些。但半导体场景没有明显的抽检转全检过程，因此增量有限。高频设备需求可能从300到320台增至350台，再增至400台，增长率在10%以内，并非PCB场景约50%的增长。

Q:除PCB、连接器、光模块和半导体外，还有哪些领域使用矢量网络分析仪？这些其他领域的出货量、营收和增速大概是多少？

A:除上述领域外，主要还有军工航天、汽车毫米波雷达、高校和科研院所。军工航天领域对67G及110G以上设备的增量比较高，其他雷达场景的增量处于中等水平，高校和科研院所的增量较少。汽车电子也有需求，但技术水平和总量相对一般。这些场景与前述分类存在一定重叠，前述几个主要领域已经覆盖大部分实际需求。

如果将军工、汽车、高校等其他类别合并计算，67G设备收入每年大概增长15%，十几个百分点已经属于较好的增长水平。26.5G设备的增速在5%以内，更低频设备几乎没有增长。其他类别的整体市场规模大概也是几亿元人民币，预计不会高出很多。

Q:综合各应用场景，今年全球矢量网络分析仪市场规模是否约为30亿到40亿元人民币？

A:如果各场景按照15亿到16亿元等较低口径估算，合计30亿到40亿元是可能的；如果按照18亿到19亿元等较高口径估算，全球合计折合人民币可能约为65亿元。以美元计算大概为9亿多美元，因此整体市场规模大致处于这一范围。

Q:未来供应商份额会如何变化？是德科技的全球份额，以及国产替代背景下国内企业的份额大概是什么情况？

A:如果不区分具体产品类别，只看整体矢网市场，目前是德科技的全球收入份额约为70%多，罗德与施瓦茨约为15%到16%，安立及其他外资厂商约为6%。外资厂商合计约占95%，国内厂商合计约占5%。

国产渗透由易到难的顺序大致为PCB、连接器、光模块和半导体。26.5G低频市场的国产份额已经大概突破50%，但67G高速设备的国产份额仍然较低。未来几年，整体竞争格局不会发生特别大的变化，因为是德科技在软件等方面的壁垒较高，各场景也只能渐进式替换。光模块和半导体场景的客户验证周期更长，因此适配所需时间也更久。

国产设备并非大规模替换已经投入使用的是德科技存量设备，而是通过新增产线进行小批量导入。PCB场景的国产份额目前约为15%到18%，到2027年可能达到20%；高速连接器场景目前约为10%到12%，到2027年可能达到13%到14%；光模块场景目前约为2%到3%，后续仍会处于较低水平；半导体场景大概为1%到2%。未来应重点关注高速PCB，其次是连接器，而光模块和半导体的推进速度较慢。

Q:目前供应较为紧张，是德科技的交期较长。您估计这种供需紧张状态会持续到什么时候？

A:供需紧张状态可能要等国产替代有所改善后才会缓解。半年内出现质的变化比较困难，可以在一年左右后再观察。目前交期大概为12个月，新订单的交付情况可能会略有改善；按现在是10月计算，可以到次年七八月再观察。

Q:优利德的矢量网络分析仪团队水平如何？

A:优利德的团队总体规模较小，大概有二十多人。目前量产产品的频率并不算特别高，可能尚无成熟量产的67G产品，更多是3000或4000系列、约9G的产品。

电科思仪已经拥有部分成熟的67G产品。优利德属于成熟的小型团队，在低频产品落地方面表现不错，高频产品仍以研发为主，整体推进节奏会慢一些，但已经是国内小有名气的厂商。

Q:优利德是否比较擅长商业关系？在矢量网络分析仪行业中，商业关系是否重要？

A:在技术水平相当的情况下，商业关系很重要。优利德此前从事通用仪器业务，在全国拥有办事处和经销体系，能够覆盖较多客户。但这并不意味着原有客户资源可以直接帮助其进入头部PCB或光模块厂商。

在各家厂商都能生产低频产品的情况下，本地服务、价格、交期和商业关系比较重要，渠道优势可以得到发挥；高频产品仍主要依靠产品质量和技术能力，商业关系的作用相对靠后。

Q:国内头部几家厂商，包括贵公司和电科思仪，目前的市场份额大概是多少？未来是否可能提升？

A:如果国内厂商合计份额按6%拆分，电科思仪大概占3.5%，鼎阳约2%，创远等其他公司合计约占0.5%。电科思仪在军工、半导体和院校客户方面相对较多。

如果两三年后国内厂商合计份额从6%提升到10%左右，电科思仪的份额可能达到约6.5%，鼎阳4.5%，其他公司合计可能占2%到3%。

Q:是德科技在这一领域优势很强，其优势是否主要来自软件生态？国内厂商为什么难以替代，具体差距体现在哪些方面？

A:软件生态是主要差距之一，但并非唯一问题。底层射频硬件、校准及工程积累都需要十几年甚至几十年。国产工业软件整体较弱，测量插件、算法库及长期使用中的温度漂移补偿等算法仍有差距。很多基础参数已经可以实现，但设备长时间使用后，补偿和稳定性算法的差异会逐渐显现。

第二个差距是API标准化。头部客户的实验室通常采用自动化测试，需要将矢网、开关、治具、机器和上位机脚本联动起来，形成完整的自动化测试流程。行业API标准往往围绕是德科技的体系形成，其他厂商更多是在适配这套标准。

硬件方面，国产设备的很多局部参数已经比较接近，但在温度漂移、测试稳定性和长时间重复测试方面仍有差距。例如，连续24小时重复测量时，稳定性问题会更加明显。

此外，是德科技长期与沪电股份、景旺电子、台积电等客户开展联合开发。客户遇到的边缘工况会优先反馈给是德科技，因此其更了解工厂的实际情况。国内厂商缺少这种工程验证闭环，在多端口校准、温度补偿和连接器误差补偿等方面，需要大量实测数据持续迭代。小批量产品在实验室中测试和出货的问题不大，但进入大规模量产及长时间一致性测试后，差距会产生较大影响。

以上仅供交流探讨，不构成投资建议