2026.09.30 | AC | Optical | DCI Industry Check: InP Vertical Integration

摘要

·光网络业务（NI）转向磷化铟垂直整合模式，增长核心驱动力为云服务商（CSP）的 DCI 需求。·DCI 业务毛利率远超运营商业务；公司通过自研 DSP 与磷化铟 PIC 芯片构建核心壁垒，不依赖博通等外部芯片商。·交付瓶颈成为短期核心矛盾，上游原材料及 3nm DSP 产能紧张导致发货周期拉长至 1-2 年。·北美 DCI 市场格局稳固，诺基亚在谷歌、Meta 具优势，预计整体份额仅次于 Ciena。·供应链策略向北美倾斜，利用芯片补贴扩产磷化铟产能；与天孚通信洽谈 LPO/CPO 整模块代工合作，与德科立合作仅限中国区 DCI 设备代工。

以下内容来自资深行业专家：

Q&A

请介绍一下诺基亚当前光通信业务的构成，以及其历史沿革？

诺基亚的光通信业务历史悠久，最早源于阿尔卡特。阿尔卡特收购朗讯后，该业务归属于阿尔卡特朗讯，朗讯自身也拥有光传输产品线。随后，诺基亚收购了阿尔卡特朗讯，并于近期收购了英飞朗，进一步整合了光传输业务。

诺基亚目前的整体业务架构是怎样的，各个事业部分别负责哪些产品？

公司目前主要有两大事业部。第一个是移动基础设施事业部（MI, Mobile Infrastructure），主要负责无线通信业务，例如当前及未来的5G和6G基站。第二个是网络基础设施事业部（NI, Network Infrastructure），负责有线网络业务。NI事业部内部又细分为三个部分：IP业务，提供类似于思科的交换机和路由器产品；光网络业务，提供光传输产品，服务于运营商、政企客户及数据中心互联市场；以及固定接入网络业务（Fixed Network），提供家庭光纤宽带接入产品，如光猫（ONU/ONT）和局端设备。光通信业务隶属于NI事业部。

移动基础设施业务去年的收入占比情况如何？该业务在全球各主要市场的份额和竞争格局是怎样的？

无线业务一直是公司的主要收入来源，去年（2025年）收入占比达到一半甚至更多。从市场格局来看，在中国市场，受地缘政治和信创政策影响，诺基亚与三星合计的市场份额非常小。公司的主要市场在欧洲、美国、中东和非洲。在美国市场，爱立信的实力更强，诺基亚近期还丢失了两个大订单，对MI业务的营销造成了较大影响。诺基亚作为一家欧洲公司，在欧洲市场的占有率相对较高。在全球范围内，排除华为和中兴，无线设备市场的主要参与者是诺基亚和爱立信，而爱立信的市场占有率整体高于诺基亚。

移动基础设施业务未来的增长趋势如何？公司有何应对策略？

5G建设已接近尾声，因此该业务的增速预计将下降，能维持持平已属不易。鉴于6G的3GPP标准落地预计要到2029年至2030年，短期内无法带来收入贡献。为此，公司正在推广AI RAN方案，通过与英伟达合作，将GPU及其算力平台集成到诺基亚的基站中。这一方案旨在优化无线网络的评估效率，并为部署了此类基站的运营商客户提供边缘算力能力，从而拓展其业务模式。

光网络业务（Optical Network）主要的收入来源构成是怎样的？

光网络业务的收入主要来自三方面。电信运营商市场是最大的收入来源，尽管DCI业务增长迅速，但运营商业务目前仍占大头，收入占比约为40%多到50%之间。其次是数据中心互联市场，这部分业务增长很快，收入占比已上升至30%多。最后是政企市场，包括广电、交通、电力、银行等客户，其收入占比约为20%多。

在美国市场，数据中心互联业务是由电信运营商还是云服务提供商主导建设？数据中心内部网络产品（如OCS交换机）是否在公司的业务范围内？

美国市场的DCI网络是由云服务提供商自行建设的，这部分业务不归属于电信运营商。在中国，虽然干线网通常由运营商建设，但像字节、阿里等公司也在自建算力网络，它们可能会向运营商租用光纤等基础设施。关于数据中心内部网络，公司较少涉足。目前数据中心交换机以白盒为主，即CSP自行定义规格，设备商仅提供硬件，而软件和SDN控制器均由CSP自己掌握。对于诺基亚这类传统上提供黑盒方案的设备供应商而言，白盒模式的利润空间很小，因此这部分业务占比较少。

诺基亚的DCI业务是否完全来自于对英飞朗的收购？

并非完全如此。在收购英飞朗之前，诺基亚自身已经拥有DCI相关业务。收购英飞朗的主要目的是获取其在核心光器件方面的强大能力，例如光模块、光引擎（Photonic Integrated Circuit, PIC）、DSP芯片以及磷化铟等相关技术。

请介绍一下诺基亚收购英飞朗后的业务整合情况，以及英飞朗原有的核心产品与技术能力？

诺基亚收购英飞朗主要是看中其在DCI（数据中心互联）领域的技术和产品。英飞朗的核心业务包括相干光模块以及LPO、LRO、CPO等产品。同时，英飞朗也拥有传输设备业务，这部分能力源于其早前对一家由诺基亚西门子（Nokia Siemens Networks）和Tellabs合并而成的公司的收购。自2025年第三季度起，诺基亚与英飞朗的产品线已完成整合，目前英飞朗品牌已不再独立运营，其业务已全部并入诺基亚的光网络事业部。

在与英飞朗完成整合后，诺基亚光网络事业部未来的营收增长主要驱动力是什么？

增长主要由DCI业务驱动，得益于CSP（云服务提供商）在数据中心建设方面持续巨大的资本开支，近年来该领域的投入增长达到了50%。在DCI市场兴起之前，光传输行业10%的年复合增长率已属良好，而现在DCI带来了显著的增长提速。

除了DCI业务外，诺基亚光网络事业部还为CSP客户提供哪些其他产品或业务？

针对CSP客户，除了DCI设备外，诺基亚还提供光模块产品。其中，Coherent-Lite（轻相干）模块是一个业务拓展方向。传统上，诺基亚主要聚焦于数据中心间的互联（Scale-across），而Coherent-Lite模块可应用于数据中心内部的OCS（光交换系统）网络（Scale-out），这将帮助诺基亚将业务拓展至数据中心内部连接领域。预计在2.4T和3.2T速率节点，诺基亚有望凭借此类产品切入Scale-out市场。

市场年初曾预期DCI招标规模庞大，但截至7月似乎项目落地进度低于预期，具体情况如何？

DCI项目确实有落地，例如谷歌的招标项目已于今年第一季度发布并完成招标，后续已开始设备和模块的交付。当前DCI产业面临的主要挑战并非技术问题，而是交付问题。核心器件的供应非常紧张，工艺交期被大幅延长，从半年、一年到一年半甚至两年不等。上游原材料供应商的产能已预订至2027年甚至2028年，同时部分材料还在涨价。这些因素导致即使招标完成，设备和模块的发货周期也显著拉长，原计划一年的交付项目可能需要两年到两年半才能完成。

关于谷歌60亿美元的DCI招标项目，目前的订单确认和收入确认情况如何？预计何时能完全计入收入？

谷歌60亿美元的招标已经完成，但订单尚未完全下达。通常情况下，在收到订单后，若有备货预测，三个月内可以生产并发货。然而，当前由于上游原材料供应周期拉长、涨价以及产能问题，从下单到发货的时间被显著延长，可能需要半年。收入确认是在货物发出后才计算。在谷歌这个项目中，诺基亚预计获得的份额高于主要竞争对手Ciena。考虑到当前的交付周期，这部分业务收入预计要到2027年，甚至2028年才能完全确认。

微软此前预期的70亿美元DCI招标项目目前进展如何？

根据了解，微软的项目原计划于上半年发标、评标并公布结果。听说7月份已经发标，8月份会结束评标并公布结果。但由于这类招标过程不公开，只有参与投标的供应商才能获知最终结果，目前尚未获得其已公布结果的确切消息。

在与北美主要云服务商的合作中，相较于Ciena在微软业务上的优势，诺基亚在哪些客户中更具优势？目前微软、Meta、亚马逊的订单下单情况如何，为何部分客户的订单进度似乎低于预期？

在北美市场，诺基亚在与谷歌和Meta的合作中相对更具优势。目前，谷歌已经明确下单，而其他几家尚未有同等规模的动作。微软的进度预计最快，但目前没有确切的下单消息。Meta和亚马逊原计划在2026年下半年进行招标，但至今未有进一步明确信息。部分客户订单进度低于预期的原因可能在于他们改变了采购方式，不一定采用集中招标。例如，诺基亚已经收到一些来自Meta的订单，但并非针对端到端的DCI设备，而是针对其中的光放大器等部分组件。这种采购模式并非集中招标，而是以单个PO（采购订单）的形式进行。这可能意味着这些客户未来会倾向于直接向通过其测试的供应商分批授予订单，而非进行大规模的集中招标。

针对Meta的业务，市场曾传闻有30亿美元的集中招标，实际情况如何？诺基亚在Meta的份额大约是多少？

市场传闻Meta会有一个类似谷歌的集中招标，规模约30亿美元，但该招标迟迟没有落地。目前，诺基亚从Meta获得了一些光放大器相关的订单，但并非大规模的集中采购。在Meta的业务中，考虑到思科等其他供应商的存在，诺基亚的份额未达到一半。

综合北美所有云服务商（包括英伟达、苹果等）的需求，如果市场总规模达到200多亿美元，诺基亚和Ciena各自能占据多少份额？

若市场总规模达到200多亿美元，诺基亚预计能获得约35%的份额。Ciena作为北美市场的领导者，其75%的收入来源于此，技术实力雄厚，市场份额最高，预计能获得约45%及以上的份额。需要指出的是，这200多亿美元的市场规模并非一年内完成。以C iena为例，其2025年光传输业务总收入约为50亿美元，即便2026年市场需求巨大，其收入也不可能翻倍增长至100亿美元，能达到70亿美元已属不易。

DCI（数据中心互联）业务的毛利率和净利率水平如何？在DCI设备的收入构成中，光模块大约占多大比例？

DCI业务的毛利率相对运营商业务要高出不少。关于净利率，由于需要扣除运营成本、研发费用等多种开支，具体数据尚不明确。在DCI设备的收入构成中，光模块的销售额大约占40%。

在光模块的生产制造方面，诺基亚与代工厂的合作模式是怎样的？特别是在磷化铟和硅光模块上，是如何安排自产与代工的？

在设备和模块的生产上，诺基亚主要与全球性的EMS（电子制造服务）工厂合作，如伟创力、Sanmina、Jabil等。对于核心的相干光模块，诺基亚采取不同的策略。其主流的磷化铟方案，核心优势在于垂直整合能力，主要依靠位于北美的自有晶圆工厂及封装测试工厂进行生产。近期，诺基亚还收购了NXP位于亚利桑那州的一个制造点以扩充产能。尽管核心环节自产，但为缓解产能压力，也会将部分封装和二次测试等工序交由东南亚的Fabrinet等专业代工厂完成。而对于硅光模块，例如800G和1.2T的产品，则主要通过Flex、Sanmina等EMS代工厂进行生产。

Ciena与德科立合作的传闻是否属实？公司与德科立目前的合作情况如何，主要涉及哪些业务领域和地区？

关于Ciena与德科立合作的消息，其真实性存疑。公司与德科立确有合作，但合作范围仅限于DCI（数据中心互联）设备，并且主要针对中国国内市场。具体而言，公司在中国市场中标的DCI设备会交由德科立进行代工生产。这些设备主要供应给字节跳动、阿里巴巴、腾讯、百度等国内客户，以满足其数据中心建设的需求。公司在北美的DCI设备则出于物流成本和交付周期的考虑，会选择北美的EMS工厂进行生产，不会将亚洲生产的设备运往北美。同样，公司在东南亚的项目，其设备也是在国内生产，由位于无锡的工厂代工，而非德科立在泰国的工厂。此外，公司与德科立在光模块方面没有代工合作。

公司在中国DCI市场的业务策略、市场份额以及给予德科立的订单规模是怎样的？

中国DCI市场竞争激烈，主要参与者包括华为、中兴、烽火和光迅科技等，导致市场利润率普遍偏低。公司的策略是优先考虑盈利能力，通常不承接毛利率低于40%的项目。因此，尽管中国市场体量可观，但公司的业务参与度有限，只选择性地承接毛利较好的项目。这导致公司在中国DCI市场的份额相对较低，远低于公司在北美市场约35%的份额。相应地，公司给予德科立的代工订单规模也因此受限，总体量不大。

当前产品交付周期超过一年的主要瓶颈是什么，具体是哪些元器件出现短缺？

当前交付周期长的问题是由于多种关键元器件普遍短缺造成的。这不仅包括DSP芯片，还涉及磷化铟原材料、光收发器和调制器，以及CW光源等。这些物料的供应不足共同导致了交付瓶颈。

公司自有的磷化铟工厂是否能缓解供应问题？原材料采购来源以及与国内供应商合作的可能性如何？

公司确实拥有自有的磷化铟工厂，但该工厂目前仍在扩产过程中，产能尚在爬坡。另一方面，公司的生产也依赖上游原材料供应商，例如从住友等公司采购晶圆，然后在公司的工厂内基于衬底进行外延生长，制成调制器和光源等磷化铟器件。目前，公司主要使用的是6英寸产线，并计划进一步扩产。国内供应商的产线似乎仍以4英寸为主，现阶段尚未有从国内采购磷化铟原材料的计划。

相干光模块使用的DSP与数据中心内部短距离（如FR/LR）光模块使用的DSP有何区别？公司的DSP供应来源是怎样的？

相干光模块与数据中心内使用的短距离光模块在性能和工作原理上存在显著差异，其DSP芯片也完全不同。例如，400G、800G的短距离模块（如500米、2公里）甚至可能不使用DSP。对于相干光模块，公司所使用的DSP均为自研，包括诺基亚和英飞朗都有自主研发能力，之后会交由台积电或三星等晶圆代工厂进行流片生产。公司不采购市面上如博通等供应商的DSP芯片，仅在早期某些自研DSP尚未完成开发或推出的阶段，可能会有少量采用。

公司自研DSP的产能为何会受限？其制造工艺和晶圆代工情况是怎样的？

自研DSP的产能瓶颈主要在于晶圆代工厂的产能。目前，用于800G相干光模块的DSP普遍采用3纳米工艺，而当前3纳米工艺最成熟的供应商是台积电，其产能排产非常紧张，公司需要竞争其有限的产能。虽然公司也在三星进行流片，但主要集中在工艺相对成熟的5纳米和7纳米制程，用于生产400G模块的DSP。三星在3纳米工艺上的良率据了解相对较低，因此不是当前高端DSP的主要选择。

目前单通道速率的技术进展如何？

当前单通道200G的技术已经应用。业界正在积极推进单通道400G技术，在今年（2026年）的光博会以及为明年（2027年）OFC准备的展示中，已经出现了基于单通道400G的解决方案，例如四通道实现1.6T、八通道实现3.2T的产品。

在光模块供应链中，目前主要欠缺哪些核心元器件？对于EML（电吸收调制激光器）这类器件，是采用外购还是自研自产的模式？

目前供应链中主要欠缺的是光源部分，特别是CW（连续波）光源和EML等。对于EML器件，具体供应模式取决于技术方案。如果采用硅光方案，EML是外购的；如果采用磷化铟方案，则是自研自产。磷化铟作为一种发光器件，既可以用于光源，也可以用于EML。目前公司自研的EML方案不依赖于外部供应商，如Coherent等。当前面临的主要挑战是自有产能不足以满足大量的订单需求，市场已转为卖方市场，不缺订单，只担心无法按时交付。

在数据中心网络架构中，DCI处于哪个层面？它与Leaf-Spine架构的关系是怎样的？

DCI属于传输层，在OSI七层模型中仅涉及物理层。它与数据中心内部的Leaf-Spine架构不同。Leaf-Spine架构是数据中心内部用于服务器间横向扩展（scale-out）的概念，其中核心路由器或交换机作为Spine，下面连接多个交换机作为Leaf。而DCI是用于数据中心之间的互联（scale-across），通过OTN（光传送网）设备，将数据转换为DWDM（密集波分复用）系统进行长距离传输。一个大型数据中心集群通常会部署OTN设备，再通过OTN之间的连接实现数据中心互联。

DCI应用的传输距离通常是多远？

传输距离根据具体应用场景而异，远不止20公里。在城域网场景下，传输距离通常在50至100公里；在区域网场景下，约为200公里；在长途骨干网（Long-haul）场景下，距离可达500至1,800公里。对于跨国陆缆和海缆等超长距应用，传输距离可以达到2000公里，甚至5,000至10,000公里。

公司与昂纳（O-Net）、光迅科技等无源器件供应商的合作情况如何？

昂纳和光迅科技都是公司的供应商。在无源器件领域，昂纳的实力较强，是主要合作方之一。与光迅科技的合作则更多地集中在WDM（波分复用）模块的采购上，例如400G的SR4、FR4模块，以及800G的DR8、SR8模块等。

对于光迅科技作为供应商，其产品表现和供货能力如何评价？

总体而言，光迅科技的产品是可以接受的。在规格上能够满足需求，供货能力也基本稳定。不过，产品在实际应用中会存在一些小问题，尤其是在软件或固件升级时，其OAM方面可能会出现一些状况，需要通过发布补丁的方式进行修复。

在磷化铟方案产能不足的情况下，是否会考虑外采CW光源，例如向中国大陆的供应商采购？

自从收购Infinera之后，公司的技术路线已从原有的硅光方案全面转向更具优势的磷化铟方案。尽管目前自有产能紧张，但策略是依靠自身扩产来解决，而不是外购。目前正利用北美，如宾夕法尼亚州、圣何塞、亚利桑那州等地的芯片补贴和退税政策，积极建设新工厂以扩大产能。