2026.09.30 | AC | Optical | DSP & CPO Lead 1.6T Cycle

摘要

·2026-2027年800G/1.6T DSP出货将迎爆发。·1.6T DSP竞争格局分化，头部公司差距拉大。·台积电3nm产能释放成为行业关键催化剂。·CPO技术路径明确，2.5D架构更具可靠性优势。·谷歌推理芯片转向自研+外包以控成本。

以下内容来自资深行业专家：

Q&A

关于博通DSP芯片，2027年针对800G和1.6T产品的分配情况是怎样的？

2026年由于台积电产能影响，DSP芯片整体供应紧张，尤其是1.6T产品缺货现象较为严重。博通DSP的出货主要集中于旭创科技、新易盛和Coherent。此外，华工科技、剑桥科技、海信等公司也占据一定份额。

具体到800G产品，2026年整体出货规模预计在5,000万颗左右。其中，旭创科技、新易盛和Coherent三家合计占出货总量的60%至65%。旭创科技的占比最高，约占整体出货的30%；新易盛的规模在15%至20%之间；Coherent则在10%至15%左右。华工科技和剑桥科技等公司的占比大约在5%至8%之间。其他客户还包括海光、联特科技，以及立讯精密、亨通、索尔思光电等新进入者。

预计2027年博通DSP在800G和1.6T产品的出货量分别是多少，其客户分配格局将如何变化？

预计2027年，800G DSP的出货量将实现小幅增长，达到近6,000万颗。1.6T DSP的出货量预计在4,000万至4,500万颗的规模。

在客户分配方面，1.6T的供应将更为集中，旭创科技、新易盛和Coherent三家预计将合计占到总出货量的70%至75%。华工科技、剑桥科技、索尔思光电等客户预计各占约5%的份额。立讯精密在2027年也将有部分出货，预计占比在3%至5%之间，对应约200万颗。

对于800G产品，2027年的客户分配格局与2026年相比变化不大，供应相对稳定。主要变化在于新增客户如立讯精密，由于其已切入谷歌供应链，预计其800G DSP出货量可达600万颗左右，占博通800G总出货量的近10%。

有市场消息称海光已经锁定了2027年千万颗级别的DSP产能，这一信息的准确性如何？

市场所传的千万颗级别产能可能包含了400G产品，如果仅指800G和1.6T，这一数字可能存在夸大。根据已知信息，海光2027年光模块产线的总产能规划也仅在1,000万颗左右，考虑到1.6T产线调试周期长且良率爬升需要时间，要实现如此高的出货量难度很大。

其业务的主要突破在于已进入国内一线云厂商的供应链，如字节跳动、阿里巴巴、腾讯等，这部分客户的出货量占其总量的50%以上。国内网络设备商如锐捷网络、新华三、中兴通讯也是其重要客户，国内市场合计占其总出货的70%左右。在海外市场，海光通过代理商向Meta等算力云和设备厂商实现了少量供货。

在DSP芯片供应紧张的背景下，博通如何考量对海光这类新兴供应商的产能分配？

产能分配的决策在很多时候会参考下游云厂商的需求。例如，字节跳动、阿里巴巴等云厂商会直接与博通沟通，为其供应链中的模块厂商争取产能。模块厂商获取芯片主要有两种途径：一是通过代理商拿货，有时甚至需要溢价采购；二是通过其终端客户，即云厂商，来锁定产能。由于博通与大型云厂商之间存在战略合作关系，在芯片供应紧缺时，通过云厂商出面协调，模块厂商往往更容易获得稳定的芯片供应。

除了海光（Crealights），国内还有哪些光模块厂商近两年发展较快？

国内市场中，索尔思（Source Photonics）、光迅科技以及联特科技这几家公司在近两年都取得了非常好的发展。索尔思同时具备光芯片和光模块的生产能力，但由于国内市场价格竞争激烈，难以实现产品溢价，因此也正积极拓展海外市场，如Meta和AWS，以提升品牌形象并获取更高的利润。

博通在中国的业务是如何定位的？主要关注哪些方面？

博通的产品市场部门会关注国内客户的需求以及整体出货情况，并向总部提供反馈。更核心的工作是了解客户需求和市场竞争格局，例如识别国内新兴的竞争者及其对未来几年可能造成的影响或冲击。在数据中心领域，博通的策略并非单独销售光芯片或DSP芯片，而是倾向于提供一整套的解决方案，构建一个完整的生态系统。

博通在分配产能时，是否会优先满足海外CSP客户（如谷歌、AWS）的需求，之后再满足国内客户（如字节、阿里）的需求？

是的，博通确实会优先满足海外市场，这主要基于几个原因。首先，美国市场是博通最重要的市场，Meta、谷歌等客户是其战略合作伙伴，双方在早期研发阶段（如TPU）便有深度合作，形成了紧密的合作关系。其次，高端产品如DSP和交换机，特别是1.6T相关的产品，受到美国商务部的出口管制。尽管管制力度不及英伟达的GPU，但每颗芯片的出口都需要向美国商务部报备并获得批准，这导致国内客户即便下单，其拿货周期也会很长。在当前紧张的政治形势下，产能无疑会向美国本土市场倾斜，确保他们优先获得芯片。

国内市场1.6T光模块的采用情况和生态系统发展现状如何？

目前国内1.6T光模块市场尚未真正起量，整体出货规模非常小，多数应用仍处于前期验证阶段。字节跳动在这方面进展较快，但阿里和腾讯的内部架构尚未大量使用1.6T光模块。生态系统方面也存在缺失，例如与1.6T光模块配套的Tomahawk 6（TH6）交换机芯片在国内也处于缺货状态。即使字节跳动能拿到部分TH6芯片，但构建完整的1.6T网络还需要算力芯片等整个生态的配合。如果算力架构本身不需要如此高的带宽，配置1.6T会造成浪费。目前来看，国内只有少数几家公司（如华为）有此类需求，但需求量也并不大，更多是进行前期验证。

华为或海思是否会向博通采购800G或1.6T的产品？

不会。由于华为及其子公司海思在实体清单上，博通无法向其销售产品。受此影响，海思的芯片也无法采用先进工艺进行流片，更多依赖于国内如中芯国际的产能。

考虑到海外市场需求可能更为强劲，明年（2027年）国内市场的需求预测是否需要因此下调？例如，海光获得的五六百万颗订单是否存在因海外需求挤占而被下修的风险？

目前已经确认的国内订单受影响的风险不大，除非博通无法按时交付。未来的增量需求，尤其是2.6T产品的增长，预计将主要由海外市场驱动。海外市场方面，随着新架构的部署，1.6T光模块及DSP的出货量预计在明年（2027年）将呈现井喷式增长，出货量可能是今年（2026年）的数倍。这主要是因为今年（2026年）3纳米工艺的1.6T DSP产能非常有限，积压的需求将在明年（2027年）得到释放。Meta、谷歌、微软等海外客户正在大规模部署1.6T网络。相比之下，国内市场目前仍主要集中在800G，虽然字节、腾讯、阿里等公司有部分1.6T的需求，但整体占比较低，因为国内的算力中心和网络需求尚未达到全面升级至1.6T的阶段。

关于台积电的Tomahawk 6（TH6）订单，观察到其在明年（2027年）的预测量似乎每个月都在上修，且幅度较大，主要原因是什么？

TH6订单上修的主要原因是台积电3纳米产能的逐步释放。随着台积电将更多3纳米产能释放出来，市场对于TH6以及由其带动的光芯片、DSP芯片等相关产品的产能预期和扩产规划也随之增加。台积电的策略也在调整，过去其产能优先保障GPU、TPU等高利润产品，但现在已认识到数据中心互联成为发展瓶颈。如果一味优先GPU和TPU，最终会影响整个市场生态。因此，台积电正将更多产能优先级分配给交换机芯片和DSP。从工艺节点看，去年（2025年）5纳米产能因大量GPU和TPU集中而紧张；今年（202 6年）这些产品切换至3纳米，导致TH6等产品的3纳米产能紧张。预计到明年（2027年），随着台积电3纳米产线扩产，以及部分GPU、TPU将转移至2纳米工艺，3纳米产能将得到释放，届时交换机芯片和DSP芯片的供应紧张状况将有所缓解。

除了产能因素外，是否有特定客户正在上修其Tomahawk 6（TH6）的需求预测？

是的，从客户需求端来看，与今年（2026年）二季度相比，Meta和谷歌等客户确实都对其TH6的需求进行了一定程度的上修。

Marvell在1.6T DSP产品上是否遇到了问题？这是否意味着博通的市场份额将维持在较高水平？

Marvell的1.6T DSP确实面临一些挑战。首先，其约三分之二的DSP产品在三星生产，而三星在产能和良率方面相较于台积电存在差距。博通的DSP则100%由台积电代工。其次，Marvell的芯片在功耗控制上遇到了问题，实际功耗高于设计预期。在光模块应用中，DSP的功耗通常需要控制在25瓦至30瓦之间以适应风冷散热，过高的功耗会给散热带来巨大挑战，可能导致模块过热甚至失效。Marvell目前正致力于在工艺端进行优化以降低功耗。此外，三星的工艺良率波动较大，也影响了Marvell 1.6T DSP的整体出货。因此，Marvell在今年（2026年）三季度可能仍需继续进行工艺优化，预计要到四季度或明年（2027年）初才能实现规模化量产，目前主要处于小批量出货和工艺优化阶段。

博通与Marvell在1.6T DSP的工艺进展和良率方面具体有何差异？

博通在1.6T DSP方面进展相对顺利，主要得益于台积电在工艺上的支持，目前出货已较为稳定。其采用的台积电3纳米工艺，但目前仍处于良率爬坡阶段。相比之下，Marvell主要依赖的三星代工，其3纳米工艺的整体良率提升方面还有较长的路要走。

Credo在1.6T DSP方面的进展如何，其发展瓶颈主要在哪些方面？

Credo在DSP领域具备较强的能力，其1.6T DSP已有样片可以交付，但尚未进入量产阶段。其发展瓶颈更多在于设计端的优化。DSP芯片对功耗和性能要求极高，在3纳米工艺下实现高性能，需要进行大量的设计优化。此外，产品需要适应不同的产线，并最终以高良率出货，这不仅考验设计能力，也需要工艺合作伙伴在加工工艺上提供支持与优化。由于Credo目前的体量较小，其获得的工艺支持可能相对有限。

如何看待高通进入DSP市场的可能性及其竞争力？

短期内高通进入DSP市场的可能性不大。高通的核心优势在于低功耗芯片设计，其战略规划更侧重于成为类似博通或联发科的设计方案商，为大客户设计端侧AI推理与训练芯片。尽管高通可能在进行DSP的研发，但距离最终量产出货尚有不小的距离。在800G和1.6T DSP市场，除了Credo，MaxLinear和Macom也是重要的参与者，这两家合计市场份额约10%。他们的方案多为分立式，即Driver和DSP是分开的。这种方案的优势在于，在LPO或NPO方案中可以省去DSP，只销售Driver；但劣势在于，采用两颗分立芯片会增加PCB板的面积和设计工作量，而博通的方案则将Driver集成在DSP内部。

从长期来看，NPO（近封装光学）的大规模应用将对DSP业务产生何种影响？

NPO被视为一种过渡性方案。CPO（共封装光学）是未来的确定性方向，尽管自2022年发展至今仍面临耦合技术、玻璃基板加工等挑战，尚未完全成熟。CPO能够显著解决云厂商在系统部署、功耗和空间占用方面的问题，其紧凑的设计特别适用于Scale-up网络。一旦实现规模化量产，CPO通过将大量设计集成封装，减少了外围元件，其可靠性将远超传统交换机，从而大幅降低整体故障率。CPO交换机体积小巧，可直接嵌入机柜，若结合现代的Scale-up互联技术（如Tomahawk Ultra），将成为未来Scale-up网络的主流技术解决方案。

预计明年（2027年）博通的CPO交换机出货量是多少，主要客户及交付方面存在哪些挑战？

根据目前的订单情况，预计明年（2027年）CPO交换机的出货量约为5万台，主要客户是Meta，双方正在制定具体的实施计划。交付方面存在一个挑战，即台积电的产能仍在爬坡。因此，最终交付的方案可能并非100%的CPO，而会包含一些NPO作为过渡方案。这种CPO与NPO混合交付的形态，在英伟达和博通向客户交付产品时都可能出现。

博通与英伟达在CPO技术架构上有何差异，以及博通在构建其CPO生态系统时面临哪些挑战？

博通与英伟达在CPO交换机上的技术差异主要体现在架构上。英伟达的CPO架构更为复杂，采用3D结构和微环调制器（micro ring modulator），技术实现难度更高。相比之下，博通采用的是2.5D架构，光电芯片通过一个中间介质板连接，而非直接垂直连接，这种方式的可靠性和良率更高。博通的方案是一种更为开放的架构，有助于客户降低良率风险和成本。然而，博通在构建生态系统时面临的挑战在于，其自身不像英伟达拥有GPU产品。要实现Scale-up互联，其CPO交换机需要与TPU、GPU等进行互联。因此，博通更多是帮助客户进行开发，其方案成功的关键在于成为行业标准，确保其接口能与各类TPU和GPU兼容。

对于明年（2027年）CPO市场的出货量，英伟达和博通的预期分别是多少？英伟达的出货量预期高于博通的原因是什么？

预计明年（2027年）博通的CPO出货量约为5万台，主要以scale-out架构为主。相比之下，英伟达的CPO出货量预计会更高，计划达到约20万台，该预期是伴随其Rubin Architecture的推出而设定的，并且已在按照此标准进行备货。英伟达具备先天优势，因其本身销售GPU，可以将CPO或NPO交换机与Rubin Architecture进行捆绑销售，从而推动其架构的大量采用。

谷歌在TPU方面寻求摆脱对博通依赖的看法是否准确？谷歌在训练和推理芯片的策略上有何不同？

谷歌与博通在TPU领域的合作已超过十年，但策略正在发生变化，尤其是在推理端。由于推理应用对低延迟和低成本的要求日益严苛，以有效处理大量token，继续沿用与博通原有的高成本合作模式变得困难。因此，谷歌正逐步将推理芯片的前端设计等环节转为自研，并寻求与Marvell、联发科等新伙伴合作，主要利用它们在系统化集成、封装及后端设计方面的能力，然后交由台积电进行流片，以此显著降低成本。同时，谷歌也希望实现供应商的多元化，避免完全依赖博通。

谷歌在推理芯片架构上有哪些新的技术探索和布局？

谷歌正在积极探索新的技术以优化推理性能和成本。一个重要的方向是借鉴Marvell为Groq设计的LPU架构，并委托Marvell设计一款类似的MPU芯片。这款MPU将通过CXL接口连接共享内存池，以满足推理场景中长上下文处理对大量内存的需求。这种设计旨在降低对昂贵且无法共享的HBM内存的依赖。未来，谷歌的推理主力架构可能会是“TPU+MPU”的组合：TPU负责解析token和问题，而MPU则专注于实现高速、低延迟的内存读取。这种“1+1”的架构预计将在推理端得到越来越广泛的应用，使其能够与英伟达的最新架构竞争，同时通过自研设计和后端外包的模式控制成本。

谷歌在训练芯片方面是否还会继续与博通合作？未来的合作模式是怎样的？

是的，谷歌在训练芯片领域仍然高度依赖博通。双方近期已续签了为期五年的合作协议。在先进架构的设计上，尤其是在支持Gemini这类大模型的训练和推理方面，谷歌依然需要博通强大的技术支持。博通在业内的设计能力和水平，包括Marvell在内，目前尚无法企及。未来的合作不仅限于芯片设计，博通设计的先进IP，特别是高速I/O端口，将被广泛应用于谷歌的多种产品中，甚至可能出现在联发科为谷歌设计的芯片里。这意味着，即使博通不直接参与某些芯片的完整设计，它仍能通过IP授权的方式，在谷歌的TPU架构中收取版税。

从营收和利润率的角度看，博通在谷歌TPU业务上的前景如何？Hock Tan在财报会议上表现保守的原因可能是什么？

随着数据中心建设的持续，博通包括TPU在内的各类产品需求量预计会大幅增加，因此从绝对值上看，营收将持续增长。然而，业务模式的转变是影响利润率的关键。当前，新兴数据中心客户的需求已从单纯采购芯片转向寻求整体解决方案。博通正利用其在存储、算力芯片和交换机等领域的综合能力，为客户提供包括软硬件在内的完整数据中心基础设施或机架。这种从芯片销售转向系统级交付的模式，虽然能带来更高的营收，但支持的复杂度和成本也随之增加，导致毛利率面临下行压力。营收增长但利润率可能下降，这对公司的财务业绩构成了挑战，这可能是其在财报会议上对该业务前景表述较为保守的原因。