2026.09.30 | AC | Optical | Optical Leader Channel Check: DSP & 1.6T

摘要

1、800G/1.6T DSP供需趋势; 2、1.6T光模块放量及头部客户份额; 3、NPO/CPO切换节奏。

以下为专家观点：

请介绍一下2026年和2027年DSP芯片的整体规划，以及对下游客户的分配情况？

2026年DSP芯片整体供应偏紧。具体到800G DSP，预计2026年出货量在4,000万颗左右。下游客户方面，旭创、新易盛和美国的Coherent是主要客户，三家合计占整体出货量的60%至65%。其中，旭创占比最高；新易盛其次；然后Coherent。其他客户如华工科技、剑桥科技、海信、索尔思和光迅科技等，各自占比在5%至8%不等。

旭创的DSP芯片主要供应商是哪家？其与公司和Marvell的供应关系是怎样的？

旭创有一半以上的DSP芯片从Marvell采购，Marvell是其占比较高的供应商。这主要是因为旭创为谷歌供货，而谷歌倾向于使用Marvell的方案，因为Marvell会围绕谷歌进行许多定制化开发，包括开放底层的协议和算法。尽管如此，旭创也从公司采购了相当数量的DSP芯片，但数量上少于Marvell。目前DSP市场的主要供应商是公司和Marvell，客户通常会选择至少两家供应商以确保供应链稳定，因此旭创会同时向两家采购。

2026年1.6T DSP芯片的主要客户的分配比例是怎样的？

1.6T DSP的客户集中度更高，因为目前能够批量出货的厂商仅有三四家。在客户分配上，旭创、新易盛和Coherent三家合计占比将达到70%至75%。其中，旭创占接近40%，约500万只；新易盛占比为20%；Coherent的占比在10%至15%之间。

DSP芯片的出货量是否可以等同于光模块的出货量？

可以这样认为。以800G光模块为例，一个模块通常使用一颗800G DSP芯片。受限于模块内部的空间，不可能放置更多的DSP芯片。

新易盛除了从公司采购外，是否还使用其他供应商的DSP芯片？各家供应商的占比情况如何？

新易盛也会使用Marvell的DSP芯片。从观察到的情况来看，Marvell在新易盛的供应中占比约为25%至30%。模块厂商通常不会只从一家采购，以保证供应链的稳定性，尤其是在2026年及未来DSP供应紧张的情况下。公司也曾出现过月度或季度DSP无法按时交付的情况，这会影响模块厂商对下游数据中心客户的交付，进而影响整个数据中心的部署进度，因此多供应商策略是普遍选择。

从行业整体来看，2026年800G和1.6T光模块的出货量预计分别是多少？

2026年，预计800G光模块的行业总出货量在9,000万到1亿只之间。1.6T光模块的出货量相对较少，预计在2000万只左右，这主要是受限于产能瓶颈。

1.6T光模块的产能瓶颈具体体现在哪些方面？

产能瓶颈主要来自两个方面。首先，Marvell在三星生产的1.6T产品近期在量产过程中遇到了一些问题，影响了整体良率。其次，台积电的3nm制程产能不足，2026年的大部分产能被GPU、TPU以及交换机芯片占据，导致分配给1.6T DSP的产能非常紧张。

800G和1.6T的DSP芯片在制造工艺上存在哪些差异？

存在明显的制程差异，主要是为了优化功耗。公司最早的800G DSP采用7nm工艺，但很快第二代产品就全部切换到了5nm。这是因为7nm的功耗比5nm高出约30%，对功耗敏感的光模块厂商而言影响很大。因此，后续的800G DSP基本都采用5nm工艺。对于1.6T DSP，早期设计基于5nm，但现在基本都已切换到3nm工艺，设计本身没有变动，切换制程节点主要是为了显著降低功耗。

对于2027年，800G和1.6T光模块的需求趋势有何预判？

预计2027年800G光模块的需求量变动不大，整体需求量约在1亿至1.2亿只之间，因为美国的数据中心届时将主要向1.6T切换。相比之下，1.6T光模块在2027年将迎来高速增长，主要驱动力来自谷歌、英伟达等客户加速部署。预计2027年1.6 T的整体需求量将达到8,000万至9,000万只，甚至可能更高。尽管台积电计划在2027年扩充3nm产能，但预见到时产能瓶颈依然会是主要制约因素。

请问2027年DSP的生产排期规划是怎样的，是否会减少？

2027年DSP的生产规划不仅不会减少，反而计划增加以进行扩产。主要原因是2026年市场存在显著的供应缺口，为满足增长的需求，一方面希望台积电能提供更多产能；另一方面，为分散将所有产能集中于台积电的风险，也在评估和验证其他代工厂的产线，以备未来扩大产能。目前台积电的5纳米和3纳米产线产能非常紧张。

对于公司的800G和1.6T DSP，2027年的具体出货量级预期是多少？这些产能将如何分配给下游客户？

预计2027年公司800G DSP的出货量与2026年基本持平，约为6,000万颗。1.6T DSP的出货量预计在4,000万至5,000万颗之间。目前已有部分订单锁定，但尚未完全分配。客户结构方面，预计与2026年相似，但会增加如立讯等新客户。立讯在2026年已进入云厂商供应链并切入800G市场。旭创、新易盛和Coherent仍将是1.6T DSP的主要客户，但其合计市场份额预计下降。下降的原因是华工科技将在2027年进入市场，其对1.6T产品的总需求量中约一半将从公司采购，另一半则向Marvell采购。

立讯已进入谷歌供应链，为何其光模块产品会采用公司的DSP？

立讯供应给谷歌的部分，实际上是谷歌为苹果数据中心提供的服务。苹果每年向谷歌采购约20万至30万颗TPU，并为其构建配套的主干网络。与谷歌自用数据中心多采用OCS光交换架构不同，苹果数据中心沿用的是公司提供的以太网交换机方案。在该方案中，公司将光芯片和光模块打包提供，其中便采用了公司自有的DSP。因此，这部分由立讯承接的订单，其DSP供货最终是面向苹果的数据中心，而非谷歌自用。

苹果数据中心对光模块的需求量似乎不大，为何需要如此大量的DSP？其TPU与光模块的配比关系是怎样的？

苹果数据中心的光模块需求量实际上相当可观。根据其网络架构，一颗TPU所需配套的光模块数量配比约为1:15到1:20。之所以配比如此之高，是因为其网络采用了类似于Dragonfly的架构，这种架构在进行Scale-up和Scale-out时需要使用大量的交换机。

综合来看，2027年公司向谷歌供应的主要是面向苹果数据中心的产品，而没有为谷歌自用业务出货1.6T产品吗？

是的，2027年公司的1.6T DSP主要是通过供应链最终交付给苹果的数据中心。谷歌自身仍将沿用其自有的网络架构。不过，谷歌提供给Anthropic的方案中，交换机已确定采用公司的产品，但光模块的DSP方案尚未最终确定。谷歌可能继续沿用Marvell的方案，但公司方面也正在积极商谈，希望能够将部分光模块的DSP替换为公司的产品。

关于立讯2026年订购的500万颗800G DSP，目前的出货和项目进展情况如何？

立讯2026年的800G订单目前尚未开始出货，这批订单主要是为了2026年底或2027年初进行的备货。由于立讯刚进入该产业链，前期需要进行产品验证和上线测试，因此进度上不会那么快，但预计相关部署工作将在2026年年底前完成。从目前了解的情况来看，项目进展顺利，立讯在整机和模块方面的能力很强。

光模块厂商的生产良率情况如何？一颗DSP对应一个光模块的出货量是否需要考虑约90%的良率？

不同速率和不同厂商的光模块良率存在差异。对于800G光模块，行业领先厂商的良率接近90%。而1.6T光模块由于技术难度更高，2026年的良率差异较大。不过，预计到2027年，行业整体的1.6T光模块良率将普遍提升至90%以上。

光模块厂商的市场份额格局，例如旭创、新易盛等头部厂商与其他厂商之间长期维持在三四十、二三十、十五的比例，是否相对固化？后来者难以追赶的主要原因是什么？

这种市场份额比例在近两年基本被锁定，后来者短期内实现超越的难度较大。主要原因有两方面：首先，核心元件供应受限，特别是DSP的产能被长协锁定。头部厂商如新易盛、旭创通过与Marvell、公司等供应商签订长期协议，确保了DSP的供应量，而DSP的采购量直接决定了光模块的生产数量。近两年整体DSP产能不足，限制了后来者的产能扩张。其次，产能扩张速度受限。光模块产线的扩产规划周期很长，通常需要提前两到三年进行。新产线的建设涉及设备采购、安装调试等多个环节，耗时较长，因此无法在短期内迅速提升产能以改变市场格局。

对于立讯精密、索尔思、剑桥科技等厂商而言，进入市场并提升份额是否同样困难？立讯精密是否因其特殊背景而具备不同的发展潜力？

对于索尔思等客户较为分散的二线光模块厂商而言，在没有大客户帮助锁定DSP等关键元件产能的情况下，其自身产能会受到很大限制，提升份额的过程会比较艰难。但立讯精密的情况有所不同，其潜力更大。立讯精密通过苹果公司直接向公司下单采购DSP，并且也与谷歌有合作，这使其在获取关键资源方面具备优势。如果未来苹果公司加大订单量，立讯精密有可能凭借其强大的生产制造能力、品控水平以及与大客户的深度绑定关系，迅速进入一线梯队。

立讯精密向公司下的500万颗DSP订单是否具有较强的约束力，其最终取消或未能提货的风险高吗？

该订单最终未能执行的概率较低。考虑到立讯精密的生产制造能力、品控体系以及其与苹果公司的紧密关系，其违约的可能性很小。不过，由于立讯精密是光模块市场的新进入者，其产品在云厂商客户端的验证周期可能会相对较长。云厂商在引入新的核心组件供应商时，通常会进行非常长时间的上线测试和验证。一旦确定了供应商（例如旭创的产品或公司的DSP方案），便不会轻易更换，因为更换的测试和验证成本极高，且光模块作为交换机中的关键组件，其稳定性至关重要，任何故障都可能导致数据中心宕机，造成重大损失。因此，除非出现严重缺货或新产品有显著的性能提升，云厂商通常会维持现有供应链的稳定。

剑桥科技在光模块市场的定位、主要客户以及海内外业务分布情况是怎样的？

剑桥科技在几家头部厂商中属于二线阵营，其出货量级与华工科技较为接近。在业务分布上，剑桥科技正在积极拓展海外市场，目前海外业务占其总业务量的25%至30%左右，其主要海外客户包括思科、Oracle等，同时也为一些大型云厂商（如Meta）提供少量供货或作为二级供应商，在主要供应商（如旭创、新易盛）供货不足时进行补充。Meta的模块供应商选择较为分散，大约有四到五家，剑桥科技是其中之一。在国内市场，剑桥科技主要为字节跳动、阿里巴巴、百度等一线云厂商供货。相较之下，新易盛和旭创的海外业务占比较高。

剑桥科技在2026年和2027年的800G和1.6T光模块出货量规划，以及其向公司采购DSP的具体情况是怎样的？

根据目前了解的情况，剑桥科技2026年的1.6T光模块出货量目标约为100万只，并计划在2027年将该规模扩大至500万到600万只。在DSP采购方面，剑桥科技与公司有深入合作，其约60%至70%的DSP来自公司，尤其是在1.6T产品上。2026年，由于Marvell的1.6T DSP在产能和性能上存在一些波动，导致供应不太稳定，因此市场上超过70%的1.6T模块出货都采用了公司的DSP方案。

DSP供应商是否会与客户沟通其在不同供应商之间的采购分配情况？

是的，会进行沟通。了解客户在不同供应商之间的采购计划，对于掌握客户的整体情况和进行动态供应调整至关重要。例如，客户有时会根据实际情况进行动态调整，如果某个季度Marvell的供应出现短缺，客户可能会提前与公司沟通，请求增加当月的供货量。虽然与客户签订的是季度或年度的整体供货协议，但每个月的具体提货量会根据实际情况进行灵活调整，以应对供应链的波动。

关于公司和Marvell在2026年1.6T DSP出货波动的原因及其具体影响，可否详细说明？

2026年1.6T DSP出货波动主要涉及Marvell的产品，其挑战体现在以下几个方面：首先是功耗问题，Marvell采用三星3纳米工艺制造的DSP芯片功耗较高，单颗DSP功耗达到16瓦左右，导致整个光模块（包含驱动和光器件）的功耗接近25至30瓦。这一功耗水平已触及传统风冷散热的极限，给热设计带来极大挑战，因为对传统交换机和光模块而言，采用液冷等更复杂的技术不切实际。功耗过大会引发局部过热，导致DSP因温度过高而降频，性能随之下降，同时高温还会加速激光器的老化。相较之下，公司的DSP功耗控制更优，但Marvell在性能上略胜一筹，这也是谷歌选择Marvell的原因。其次是制造工艺的良率问题，三星3纳米工艺的良率不及台积电，这直接影响了DSP的成本和出货量。

Marvell的1.6T DSP出货问题是短期现象还是会持续影响？另外，2026年和2027年1.6T DSP市场的整体供需缺口情况如何？

这只是短期问题，主要影响2026年第二和第三季度，预计从第四季度开始可以恢复规模化出货。目前主要是在进行产线和工艺的调整，以解决良率较低的问题。这种短期内的产能或良率调整在半导体行业是正常现象，台积电也经历过类似过程，只是当前DSP整体缺货的背景加剧了这一矛盾。展望未来，市场需求依然强劲，例如英伟达在2026年向Marvell投资20亿美元，主要目的就是为了锁定其DSP产能。预计到2027年，随着台积电和三星等厂商的扩产，1.6T DSP的供应紧张状况将得到缓解。2026年的供应缺口预计在40%以上，而2027年缺口将收窄至10%到20%左右，届时将能够满足主流云厂商的需求。

从DSP芯片出货到下游光模块厂商（如旭创、新易盛）确认出货，这中间的时间差大概是多久？如何理解Marvell的季度业绩与下游客户业绩之间的对应关系？

从DSP芯片交付到光模块成品出货，通常需要一到一个半月的时间。考虑到交货和付款周期（通常为30天），Marvell上一个季度的出货业绩，大致会反映在下游客户本季度的财务营收中，存在大约一个季度的滞后。

武汉钧恒（汇绿生态）作为代工厂，其在800G和1.6T光模块业务的当前量级以及未来规划是怎样的？

武汉钧恒主要为Coherent等海外客户提供COB封装等代工服务。目前，其800G光模块的月出货量级约为10万只。1.6T业务尚处于早期爬坡和联合开发阶段，2026年全年出货量预计为二三十万只，即月均几万只的水平。其业务重心目前更多地集中在100G、200G、400G等中高速产品上。关于未来规划，其二期产能计划将代工能力提升至千万只级别，但这包含了光引擎、AOC以及中低速产品在内的全部业务，具体的未来计划尚不明确。

目前200G EML的市场供需情况如何，以及明年的产能扩张计划是怎样的？另外，其出货节奏在全年呈现何种季节性特征？

当前市场中，200G EML是短缺最严重的产品，产能缺口非常大。预计到2027年，随着包括公司以及日本两家主要厂商在内的企业进行扩产，200G EML的供应情况将有所缓解。整体产能预计在2026年的基础上至少扩产一倍，甚至可能达到现有产能的三倍。从全年出货节奏来看，下半年通常会高于上半年。具体而言，如果将全年出货量视为100%，第三季度和第四季度合计约占60%，其中第三季度通常能占到全年出货量的30%左右，而第一、二季度则相对较少。

关于NPO方案，明年（2027年）的出货前景如何？其市场导入与CPO的进展有何关联？

2027年NPO肯定会有出货，目前包括英伟达在内的厂商以及公司自身都在推进NPO方案，这部分工作主要由模块厂商承担。推动NPO方案的一个主要原因是，原计划大规模出货的CPO明年可能无法按预期交付，因为其在量产过程中仍面临许多问题。因此，NP O被视为一个相对成熟的过渡方案。尽管NPO的进展可能比CPO快一些，但目前也无法保证能够稳定出货。

从技术和厂商角度看，NPO和CPO方案各自的优劣势是什么？为何CPO被视为最终方向，而NPO只是过渡方案？

从公司、英伟达以及云厂商的角度来看，更倾向于使用CPO，因为它在性能等方面的提升更大。NPO被视为一种过渡形态，尽管其方案更可行、更容易落地。两者相比，主要差异体现在可靠性和功耗上。NPO方案通过减少40%的外围器件，提升了系统的可靠性。而CPO方案能将外围器件减少70%，如果良率和可靠性控制得好，系统的故障率将得到大幅提升，实现百万小时无故障运行的比例会更高，这是云厂商推动CPO的核心动力。此外，传统光模块功耗大且需要定期检查更换，增加了数据中心的运营成本和维护负担。CPO方案在功耗控制上远优于NPO，因为NPO仍有大量外围器件，能效相对较低。

考虑到CPO集成度高，一旦发生故障是否意味着需要整体替换，下游客户是否会因此担忧其维护问题？

客户对CPO维护的担忧主要存在于其可靠性较低的阶段。如果CPO的可靠性足够高，维护问题就不再是主要矛盾。CPO一旦损坏需要整体替换，无法像传统方案那样只更换单个光模块或光引擎。因此，提升CPO本身的可靠性是解决这一问题的关键。

在CPO架构下，由于外围器件被大量集成和封装，单个CPO的替换成本较高，这是否会影响其整体的可靠性和维护成本？

CPO架构通过集成大量外围器件，使得元件数量大幅减少。系统故障率主要由外围器件的数量决定，器件越多，累积失效率越高。通过将原本分散的100个器件集成为10个，即便单个CPO的可靠性需要提升，但整个系统的可靠性将实现数量级甚至两个数量级的提升。因此，尽管单个CPO失效后需要替换，但其整体维护成本并未如想象中高。

CPO产业链的当前分工是怎样的，例如光引擎主要由哪些厂商供应？未来模块厂商如旭创会扮演什么角色？

目前，CPO的光引擎主要由Lumentum等公司供应。未来，旭创这类模块厂商也可能会进入该领域。CPO技术将光源到最终集成的封装工作大部分交由公司、英伟达以及台积电、日月光等厂商完成，这使得传统光模块厂商的角色被边缘化，其价值量也随之降低。为了提升自身的存在感和价值，模块厂商必须更深入地参与到CPO的核心工序或核心组件中。

在CPO架构下，DSP被集成或替代，这对DSP厂商以及公司和Marvell这类厂商在价值链中的地位有何影响？

CPO方案是“去DSP”的，其核心目标是降低成本和功耗。由于光电连接距离缩短至毫米级，系统不再需要独立的DSP芯片。其功能部分被整合到Driver中，通过提升Driver的线性度和性能来降低传输误码率。从技术趋势看，当速率提升至1.6T或3 .2T时，DSP也面临物理极限。高频信号在传统PCB板上传输时，时钟抖动和延迟问题会变得难以修复，同时功耗也会急剧增加，这已接近光模块所能承受的极限。因此，在CPO架构中，独立的DSP将不再存在。

在CPO架构中，除了交换机芯片，公司和Marvell等厂商还能提供哪些核心价值？同时，这对传统模块厂商和PCB板供应商的价值链地位产生了怎样的影响？

在CPO架构中，公司、英伟达等厂商提供的核心价值不仅限于交换机芯片的裸片，还包括CW光源、光芯片、电芯片等一系列核心光电组件。这些公司利用自身在光电领域的积累，将自有的核心器件交由台积电等代工厂利用其先进封装工艺，整合成一个“Co-packaged”光学组件。这一趋势对产业链产生了显著影响：模块厂商被边缘化：由于大部分分离元件被集成封装，传统模块厂商（如旭创、新易盛）复杂的耦合、组装和封装工艺的价值量大幅降低，其行业地位面临挑战。这也是他们寻求延长可插拔光模块寿命、发展NPO以及积极参与CPO新角色的原因。NPO方案将光引擎移出模块、置于PCB板上，形式上与传统模块接近，使得模块厂商仍能发挥重要作用。PCB板价值量下降：传统交换机PCB板可能需要36至40层，而CPO交换机由于大量功能在封装内部实现，其电路板层数可降至不足20层，面积也仅为原来的四分之一到五分之一。这直接导致了PCB板的价值量下降，但同时提升了系统的成本效益、良率和可靠性。

在CPO产业链中，传统光模块厂商有哪些环节可以切入？

传统光模块厂商可以切入的关键环节之一是光电耦合。例如，当台积电完成光芯片的制造后，需要进行光电耦合，而这并非台积电所擅长的业务，通常会外包。这就为原有的光模块厂商及耦合设备厂商创造了机会。具体流程是，外部厂商完成耦合后，再将产品交回给台积电，由台积电进行后续与交换机芯片的合封。CPO的光纤耦合技术壁垒很高，有时需要处理上千根光纤，精度要求达到亚微米级别，且对良率有极高要求。因此，如果能够做好耦合环节，其价值量会非常高。除耦合外，其他一些组件如接插件、MPO等也为国内厂商提供了进入台积电供应链体系的机会。

在CPO的总成本构成中，光电耦合环节的价值量占比大约是多少？

从成本角度看，光电耦合环节约占整个CPO总成本的5%至10%。这是一个非常关键的步骤，其价值相对较高。

关于剑桥科技的订单情况，其800G和1.6T产品的DSP采购量分别是多少？

剑桥科技的800G产品订单总量约为1,000万支，其中约70%的DSP芯片（大约700万颗）是从公司采购的。其1.6T产品的整体订单量级大约在100万支，其中从公司采购的DSP订单量约为100万支左右。由于2026年Marvell的出货不稳定，1.6T产品基本都采用公司的方案。

在公司的客户体系中，主要客户是如何分级的？

公司的客户体系中，规模最大的三家是旭创、新易盛和Coherent。华工属于第二梯队，规模也较大。而立讯、剑桥、海信以及索尔思等则属于规模相对较小的客户。索尔思的模式比较特殊，他们同时生产光芯片和光模块，但DSP芯片需要外购。