2026.09.30 | AC | Optical | Optical Module Leader Channel Check

摘要

1、800G/1.6T产能规划; 2、客户突破及全球工厂布局; 3、NPO及CPO/液冷光互联技术进展。

以下为专家观点：

请介绍一下公司当前（2026年）及明年（2027年）的产能规划、工厂布局、客户分配以及当前的订单情况？

公司目前规划有三个主要工厂：嘉善厂、东南亚马来厂和北美墨西哥厂。在客户分配上，嘉善厂主要面向中国及非北美市场；马来厂主要服务美国和欧洲客户；墨西哥厂未来将主要服务北美市场。在产能方面，截至2026年9月，嘉善厂800G光模块的月产能约为20万只，1.6T为10万只，第四季度将根据订单情况决定是否继续扩产。马来厂800G的月产能为15万只，1.6T为5万只，主要承接北美客户订单，后续产能会根据订单增长进行调整。墨西哥厂目前主要生产无线和PON接入类传统产品，计划于第四季度逐步导入光模块生产，预计到2027年上半年将释放部分产能，规划月产能为5万至10万只。从客户订单来看，第一大客户思科在2026年上半年的800G光模块出货量约为70多万只，产品形态以短距硅光为主。对于1.6T产品（如OSFP封装的2xDR8或FR4类型），上半年因物料供应和产能限制，出货量较少，全年具体数量可能因集中下单等因素产生波动。第二大客户Meta方面，公司于2026年4月通过工厂审核和相关测试认证，正式进入其供应链。第二季度交付了约1万至2万只800G的紧急订单。其1.6T产品目前仍在测试验证中，预计第四季度会有结果，若进展顺利，届时可能会有订单。微软方面，800G短距硅光产品已通过样品测试。其1.6T产品同样处于验证阶段，测试结果预计在第四季度公布。

下游客户的订单通常是按季度下达吗？以及对明年（2027年）主要客户（如思科、Meta、微软）的订单需求有何展望？

客户的订单模式基本是以季度为单位，备料也主要采用季度滚动的形式。具体来看，思科可能会有集中性下单，但本质上仍是季度性的。Meta和微软则多以季度订单或不定期的紧急订单为主。展望2027年，对于思科，其800G和1.6T光模块主要与交换机搭配形成解决方案出货。随着其2026年下半年推出的102.4T交换机开始放量，将带动1.6T光模块的需求提升。1.6T的需求增长将更为显著，受益于交换机新品以及对800G的替代效应，预计2027年来自思科的1.6T订单将达到40万只以上。对于Meta，2027年第一、二季度公司将参与其订单评估。结合Meta的全球光模块需求以及公司约10%的份额预估，预计2027年800G订单将达到百万只以上。同时，随着1.6T对800G带宽的快速替换，预计明年1.6T的订单也将达到几十万只。总体而言，2027年Meta的需求展望比2026年乐观很多。对于微软，2026年800G的订单量不大，预计2027年将增长至几十万只的水平。同时，公司已为微软的1.6T需求预留了部分产能。

Oracle与公司的合作关系是怎样的？

公司与Oracle之间是间接的三方合作关系。Oracle作为数据库服务商，其数据中心对光模块的需求主要通过绑定交换机解决方案来满足。因此，公司主要是通过第一大客户思科来服务Oracle的需求。可以理解为，2027年思科的订单增量中，有很大部分将来自于Oracle的需求驱动。

管理层曾表示，目前光模块的月产能已达到100万只，这一数据是否准确？具体的产能扩张计划是怎样的？

目前正在持续拓展光模块产能。例如，嘉善、马来西亚和墨西哥的生产基地都在进行产能扩张。当前月产能约为30万只，预计到2026年9月、10月份会继续提升。公司的目标是到2026年年底实现100万只的月产能。具体的规划是，嘉善工厂的月产能将从目前的水平扩充至50万只，而马来西亚工厂的月产能将从20万只提升至40万只。

鉴于当前的实际出货量和订单情况似乎低于规划的产能目标，目前的产能利用率处于何种水平？公司是如何规划产能以匹配未来需求的？

当前正处于800G和1.6T产品的快速切换阶段，产能正在逐步释放。截至2026年9月，嘉善工厂800G产线的产能利用率约为80%，1.6T产线的产能利用率在75%至80%之间；马来西亚工厂的产能利用率约为70%。产能规划主要着眼于2027年上半及下半年的整体需求。基于现有订单和对2027年的预算，例如Meta和思科的订单，已有的600万只需求分配如下：思科方面，预计2027年需求为200万只800G和超过50万只的1.6T产品；Meta方面，需求为100万只800G和超过50万只的1.6T产品。这部分需求已合计超过400万只，剩余的约150万只产能将为微软、英伟达、亚马逊及其他现有合作客户预留。

针对2027年数百万只800G和数百万只1.6T产品的需求预期，从客户需求和备料情况来看，实现这一目标的确定性如何？

从现有客户来看，思科、Meta和微软的需求都在积极备料过程中，公司已将自身的备料瓶颈和产能情况与这些客户进行了同步沟通，因此这部分客户的需求波动预计不会太大。对于新增客户的需求，则需要持续跟进。

目前光模块生产所需物料的准备情况如何？哪些物料存在供应瓶颈，公司采取了哪些应对措施？

光模块主要由光芯片、电芯片、有源器件、无源器件、PCB及结构件构成。当前备料的主要瓶颈在于硅光芯片、CW光源、隔离器和DSP。其中，硅光光源和DSP是影响2027年产能快速增长的主要制约因素。DSP是瓶颈最大的物料，短期内难以解决。800G和1.6T产品所用的DSP已采用3纳米制程，其供应商高度集中于Marvell和Broadcom，两家占据全球80%的市场份额。同时，3纳米晶圆代工产能主要由台积电和三星提供，但三星良率不佳，因此产能主要集中在台积电。台积电的大部分3纳米产能优先服务于英伟达的GPU以及苹果和高通的AP芯片，留给1.6T DSP的产能非常有限，导致DSP供应整体非常紧张。为应对此问题，公司已采取提前半年备料、更新季度预测数量、支付预付款以及提前囤料等措施。针对其他物料的解决方案如下：硅光芯片：与思科的合作模式中，主要使用其自家或Acacia的客供芯片；而为微软和Meta供货时，则会选择如Broadcom以及国内的羲禾、赛勒科技等供应商，并通过分散供应链来保障供应。隔离器：已与国外的住友、Coherent以及国内的东田微、天孚通信等厂商签订了长期合作与交期协议，并按季度进行物料储备。CW光源：供应链相对多元化，已与超过五家供应商建立合作，包括国外的Lumentum、Broadcom以及国内的鼎芯、源杰科技、镭芯等，通过战略投资或供应协议等方式确保了较为平稳的物料供应，目前瓶颈不大。

针对2027年800G和1.6T产品的出货计划，各类物料的锁定进度具体到了什么时间节点？

整体来看，硅光芯片、CW光源和隔离器等物料通常会提前一个季度进行锁定。以当前2026年9月的时间点来看，到2026年年底所需的这部分物料已全部与供应商确认数量并完成锁定。而DSP的锁定期则更长，通常在6个月以上。目前，到2027年上半年的D SP用量，包括客供和自购部分（如思科、微软、Meta的需求），已经基本完成锁定。具体的拉料操作会根据与供应商签订的预付款或具体订单数量等合作协议来执行。

客户的年度需求预测与实际按季度下达订单之间存在差异，具体原因是什么？

尽管可以从客户处获得全年大致的口头需求量，但实际的订单释放是按季度或提前几个月进行的。这主要是统计口径和合作模式的差异。例如，即使在2026年9月能够了解到客户2027年第四季度的需求，但正式订单不会立即下达。口头承诺并未完全落地为实际订单，因此订单的确认和释放是一个渐进的过程。

基于2026年底月产能达到100万只的目标，2027年的产能规划和预期是怎样的？

2027年，仅单一客户的保底需求量就已达到600万只。若要实现每月100万只的产能，年产能将达到1,200万只。未来的产能是否需要进一步扩张，将取决于订单的实际情况，例如是否获得来自Meta、微软、英伟达或亚马逊等大客户的大额订单或合作项目取得快速进展。通常会根据已确认的订单或项目进展，提前一至两个季度进行产能库存的调整。当前从9月份的月产60万只扩充至年底的100万只，已能充分满足现有客户的需求。

光模块产品从送样到进入客户供应链并实现大批量导入，通常需要经历哪些环节，整个流程大约需要多长时间？

整个流程通常需要一年左右，主要包括五个关键环节，每个环节大约持续一个季度。首先是技术对接与沟通，确保模块符合客户要求。其次是样品验证。第三步是进行相关测试，包括灰度测试、光灵敏度测试和可靠性测试等。第四步是审厂，对于有百万只以上需求的云服务商客户，通常会对供应商进行工厂审核。最后，在审厂通过后，产品将正式进入客户的供应链体系，为后续的大批量订单（如当前与Meta的合作模式）做准备。

目前与Meta合作的1.6T光模块项目进展到了哪个阶段，预计何时可以开始供货？

Meta的1.6T项目已经完成了审厂环节，目前正处于测试阶段。如果测试结果顺利，收到订单后即可进行封装和出货。预计在2027年初可以开始批量供货。若进展迅速，2026年第四季度也可能交付少量订单，例如数千只至一万只以内，相关的物料已经提前准备。

光模块的生产流程主要包含哪些工序，以及各工序当前的人工参与度和自动化水平如何？

光模块的生产制造流程可分为前端和后端两大部分。前端工序包括SMD贴片、光学耦合和封装，自动化程度已达到80%以上。后端工序则包括光电测试、老化测试、校准测试以及包装出货，这些环节虽然也使用机器，但人工参与度相对更高。具体来看：SMD贴片：将PCB板、电子料和光芯片通过贴片机进行PCBA组装，并进行光学检测。此环节自动化程度非常高，一条产线仅需约两人负责首尾工序。光学耦合：进行芯片与PCB板的键合，主要由自动化机器完成，但需要一定的人工参与。封装：对键合后的芯片和板子进行密闭性封装，同样由机器操作，并有人工介入。光电测试：测试光模块的光功率、消光比、眼图和误码率等核心参数。此环节通过设备进行，但需要人工将模块放入机器，参与度较高。老化测试：通过高低温循环（例如500次）筛选出可能失效的产品。该过程由机器执行，但需要人工操作。校准测试：对芯片参数进行校准，确保信号完整性，偏差率控制在规定范围内。此环节也由人工操作机器完成。包装出货：使用自动化机器进行光模块的包装，但整个过程由人工操作。

在光模块生产的后端环节，尤其是测试部分，为何机器无法完全替代人工，导致人力参与度仍然较高？

后端测试环节是当前光模块产能的主要瓶颈，自动化程度约50%，人力参与度较高。机器无法完全替代人工主要有两个原因：首先，在光电测试、老化测试和校准测试等环节，需要人工进行主观判断。例如，在光电测试中，虽然仪器会检测光功率、消光比、眼图、误码率等核心参数并提供数据，但最终仍需由人来比对这些数据，以判断光模块是良品还是不良品。其次，测试设备本身也需要人工持续管控和维护。这包括定期维护机器参数，根据最新的协议和客户需求对数据标准进行优化和细化，以确保测试的准确性和有效性。

除了光电测试，生产过程中是否还有其他环节需要人工干预，例如手动对准？

手动对准实际上属于校准测试的一部分。该环节与光电测试类似，同样需要人工参与。具体工作包括对数据参数进行校准和对信号完整性进行判断。一方面，需要人工根据测试数据判断产品是否为良品；另一方面，也需要人工持续操作和优化设备参数，确保其误码率等数据指标能满足当前客户的特定需求。

考虑到光模块产线前端自动化程度已相当高，后端测试环节未来是否还有进一步提升自动化的空间？

前端自动化程度确实已经很高，人的干预度较低。未来后端测试环节的自动化提升方向在于实现全自动化，即由机器直接完成良品与不良品的判断，无需人工介入。这可能需要借助机器人或其他工业自动化产品来实现替代。不过，目前要实现这一目标仍有挑战，其进展将取决于未来自动化技术的发展水平。

当前测试环节的机器精度或能力未能达到完全替代人工的水平，其主要原因是什么？

机器并非无法实现更高程度的自动化，关键在于成本与效益的综合考量。在某些情况下，开发和部署能够完全替代人工判断的自动化设备，其初始投入和持续的维护开销可能远高于雇佣人工的成本。因此，企业会进行综合比较，如果雇佣一名操作员管理两台机器的成本低于实现完全自动化的成本，便会选择保留人工操作。这并非单纯的技术能力问题，而是成本效益权衡的结果。

业界有传闻称立讯精密计划打造一条仅需十几名工人的800G光模块全自动化产线，这在当前技术和成本结构下是否可行？行业内其他公司的自动化水平如何？

一条产线配置十几名工人是符合行业当前实际情况的。在这十几人中，大部分（约十人）会集中在后端的测试环节，前端可能仅需两三个人。在后端，人员会分配到光电测试、老化、校准、包装等不同站点，每个站点大约配置三到五人。通常情况下，一名工人会负责看管两台机器。这基本上是行业内一条标准生产线的配置水平。产能的提升往往通过增加测试仪器和相应的人员来实现，而非单一地追求极限自动化。例如，当前配置下月产能可能是3,000只，若要提升产能，可以通过增加一倍的设备和相应的人员来实现。因此，人员配置数量是根据产能和客户需求动态调整的。

对于立讯精密宣称仅用三十余人即可实现10万只光模块的产能，这一说法的可能性有多大？其在精密仪器制造领域的技术积累，是否可以复用到光模块产业？

这种说法可能存在夸大成分，其可行性需要根据实际情况判断。如果该产能数据属实，则意味着后端测试环节已实现不计成本的完全自动化。立讯精密在服务器、笔记本电脑和连接器等高精度产品领域确有技术积累，但将生产人员从行业普遍的数百人规模压缩至几十人，接近十倍的降幅，难度极大。不过，立讯精密过往的技术经验确实可以在光模块生产中借鉴。例如，在自动化程度普遍较高的前端封装环节之外，其在工厂管理方面的优势以及自身产品技术，可以用于优化后端测试流程，如光电老化、校准和包装等环节。立讯精密以连接器业务起家，其在光电芯片连接、密封性测试等方面的经验可能带来一定优化。尽管存在优化的空间，但实现如此显著的人员缩减，其现实性存疑。这种说法很可能源于统计口径的差异。其所指的“三十几人”可能仅计算了产线操作工，而未包含辅助人员。一条完整产线的人员构成还应包括测试、工程、制造执行系统、设备维护、物料、采购、研发及销售等多个岗位的人员。如果仅计算直接操作机台的OP，那么人员数量自然会大幅减少。若将所有相关人员按比例分摊，制造环节的人员占比可能仅为20%至30%。因此，不同的统计口径会导致最终的人员数量产生巨大差异。从行业整体来看，各厂商在人员配置上的水平差异并不大，因为工厂通常已将人力成本压缩到极致。优化的重点在于改进岗位设置或缩短测试治具的测试时间。立讯精密凭借其在精密制造领域的管控能力和光电转移技术方面的经验，或许具备一定优势，但领先程度不至于达到十倍之差，这不太现实。

立讯精密在光模块领域起步较晚，但姿态很高，其目前的业务布局和竞争策略是怎样的？

立讯精密的核心优势在于其精密制造能力和源自富士康的背景。公司凭借丰富的客户资源和资金实力，已与亚马逊、谷歌等客户展开合作，并在苏州、昆山等地布局光模块工厂。由于起步较晚，公司可能需要通过宣传自身的技术优势来建立市场信誉。然而，从实际情况来看，行业内各厂商在管理水平和设备调试能力上虽有差异，但差距并不会非常悬殊。

在下游客户不断引入新供应商的背景下，公司应如何构建并强化自身的竞争优势，以获取更多市场份额？

公司主要通过以下几个方面构建竞争优势： 首先是全球化布局，公司在马来西亚和墨西哥设有工厂，并在日本和美国设立了研发公司，形成了完善的全球化网络。 其次是与思科等头部客户的JDM深度合作，其电信级产品认证标准高于行业通用认证，构筑了技术壁垒。再者是技术路线的全面布局，公司在LPO、NPO、CPO等领域均有研发布局，技术储备丰富。在争取客户订单时，公司会充分利用上述优势。例如，通过与思科的深度绑定关系，以及在Meta等客户处的认证和产能布局来获取订单。相较于中际旭创在产能、研发及低功耗芯片技术等方面的优势，公司则侧重于发挥自身在定制化服务等方面的特长，根据不同客户的产品需求和对供应商的具体要求，与其他友商进行差异化竞争，从而赢得更多订单。

从百万级年产能提升至千万级，其难度体现在哪些方面？是否可以通过简单复制已验证的产线来实现快速扩产？

从百万级提升至千万级产能，主要面临三方面的挑战。首先是设备与厂房的资本投入，例如SMT贴片机等设备的采购是一笔巨大的资金支出，同时厂房无论是自购还是租赁，都会产生高昂的成本。其次是人力成本，产能扩张需要相应增加直接和间接人员，例如生产10万只产品可能需要配置数百名员工，人力成本随之上升。最后是订单消化能力，必须确保有足够的订单来匹配扩张后的产能，否则高昂的产能折旧率将成为负担。关于扩产，并非简单地复制产线。以800G和1.6T光模块为例，虽然它们在封装贴片等前端工序上基本一致，但在后端的老化测试、光电测试和校准测试等环节存在设备差异。例如，1.6T产品需要专用的设备进行参数校准以判断良品与否。因此，扩产过程中部分设备可以共用，但另一部分差异化的设备则需要重新采购，整个过程相对复杂，不是简单的复用。

公司在CPO和NPO方面的技术研发现状、合作进展以及产品落地时间表是怎样的？

公司在CPO和NPO领域均在同步进行技术研发，主要聚焦于光引擎、硅光调制器及外接光源等技术。随着未来产品向3.2T、6.4T、7.2T等更高功率发展，硅光的功耗持续增加，将散热和信号干扰问题凸显出来，因此公司正与客户共同进行研发合作。在NPO方面，由于其将ASIC与光引擎集成在一起，通过缩短光芯片与ASIC芯片的距离，可以有效降低功耗和延迟，被视为CPO落地前的一个过渡阶段，因此技术落地进程相对更快，公司目前投入的资源也更多。具体合作进展如下：与思科的合作：双方正在合作开发NPO产品，目前已进入高低温测试和可靠性验证阶段，预计2026年第四季度可以提供样品。该NPO方案将配合ELSFP等外置光源，为思科的交换机提供整体解决方案。若验证顺利，预计从2027年第二或第三季度开始产生小批量订单。与诺基亚的合作：双方已于2026年上半年签署了共同开发协议，目前已完成方案评审，并开始开发3.2T NPO的原型机。该合作主要面向诺基亚的基站传输、AI算力节点互联，以及其客户（如AMD）的数据集群（如MI400、MI500）内部互联等应用场景。预计2027年第二季度推出样品进行测试，小批量订单可能在2027年下半年出现。在CPO方面，目前仍面临良率、后期维护成本、散热、电接口、密度、功耗以及行业标准尚未明确等多重挑战。部分CSP厂商对此也存在分歧，例如谷歌未明确支持CPO，而英伟达因其高密度、高功耗产品路线则较为支持。公司主要与思科在此领域进行研发合作，但由于技术问题仍在解决中，例如散热、光纤连接、电磁兼容性等尚处于前期技术讨论阶段，预计产品落地时间会晚于NPO，可能要到2028年。

公司与Meta在NPO领域的合作进展如何？

公司已经向Meta提供了NPO相关的技术白皮书和原型机的数据材料。目前，Meta正在对这些技术资料进行评估，公司正在等待其评估结果和回复。后续的合作将取决于Meta的评估情况以及其是否决定采用NPO混合架构进行共同开发。

对于2027年，主要云厂商对NPO的总体需求量预计是多少？

由于NPO产品目前基本处于开发阶段，预计2027年的需求量不会太大。以进展最快的思科和诺基亚为例，思科的样品预计在2026年第四季度推出并开始测试，2027年才可能产生订单。根据目前情况判断，2027年的订单量可能不会太多。虽然市场整体需求前景乐观，但具体到公司的订单量还需视产品最终的落地情况以及客户的合作选择而定。

对于10万只光模块的产能，如果仅计算产线上的工人数量，不包括销售、研发等非制造人员，大概需要多少人？

以600-700人对应10万只产能的整体情况作为参考，其中生产制造人员约占30%，即100多人。这10万只的产能通常会分布在十几条产线上，因此平均每条产线大约需要十多名工人。具体的配置还需根据每个工位负责的设备数量来确定。

除了现有主要客户外，公司在其他CSP客户的引入方面有哪些新进展？

目前在几家关键客户方面取得了进展。首先是与英伟达在液冷光互联领域展开合作，这主要针对其GB300和VR200等产品，此类产品将应用到1.6T至3.2T的光模块。由于功耗较高，对液冷方案有特殊验证要求，公司已提交1.6T样品进行验证，未来可能获得其1.6T订单。其次，针对亚马逊，公司已送测了800G、1.6T以及LPU产品，目前正在同步测试，后续订单情况将取决于测试进度和合作意向。此外，与谷歌的合作目前主要通过思科间接进行，尚未直接送样。未来计划根据客户需求与合作进展，考虑将现有的800G、1.6T及硅光LPU等光模块产品送样至谷歌进行验证。

墨西哥工厂的人工成本和生产良率与国内相比情况如何？该工厂目前主要生产哪些产品，以及未来的产品导入计划是怎样的？

整体来看，墨西哥工厂的成本高于国内。尽管马来西亚工厂的人力成本相对较低，但在初期的产能爬坡阶段，其综合成本也较高。因此，成本评估不能仅看人均收入，还需综合考量实际产能、设备产出和良率等因素。目前，墨西哥工厂主要生产传统的PON接入类产品以及无线领域的WiFi 6、WiFi 7 AP等产品。计划在今年（2026年）第四季度开始切入光模块生产，首先会投入800G产品，后续将逐步导入1.6T及NPO产品。该工厂将作为服务北美客户的重要生产基地。

对于明年（2027年）光模块的出货量有何预期？

根据目前的订单情况，明年（2027年）已有600万只的订单规划。其中，思科的订单包括200万只800G和50万只以上的1.6T产品；Meta的订单包括至少100万只800G和50万只以上的1.6T产品。这两家客户的订单合计已超过400万只。剩余的100多万只产能将预留给微软、英伟达和AWS等客户。未来如果接到更多订单，公司会根据实际需求情况考虑进一步扩产。