2026.09.30 | AC | SemiCap | Semi Fab Services Channel Check

摘要

1、半导体厂务订单增长; 2、Gas Box国产替代趋势; 3、碳化硅业务规划。

以下为专家观点：

2026年以来，公司传统业务的订单情况如何？

2026年上半年及下半年的订单情况均表现良好，尤其是在厂务系统工程领域，半导体行业的订单量有所增长。目前已在多个项目中获得订单，例如深圳的鹏芯微和鹏新旭等大型半导体建厂与扩产项目。

在新签订单中，从行业与客户结构来看，半导体业务占比多少？主要客户的订单分布情况是怎样的？

从行业结构来看，半导体业务的订单占比约为60%至70%，其余部分主要来自第三代半导体、材料以及少量光伏行业。在单个项目中，客户通常会将厂务系统分为特气系统和化学品系统两个标包分别发包，以进行平衡并确保备品备件的供应稳定。公司通常至少能获得其中一半的份额，即一个标包。虽然存在例外，但大部分情况下客户不会将两个标包授予同一家供应商。

在厂务系统工程领域，公司的主要竞争对手有哪些？整体市场份额情况如何？

目前国内市场的主要竞争对手包括至纯科技，以及一些中小企业。在单个项目中，公司通常能获得一半左右的份额。从整体市场来看，公司的市场份额大约能达到40%至70%的区间。

厂务系统工程业务的毛利率水平为何普遍偏低？公司采取了哪些应对策略？

毛利率偏低主要源于三方面因素。首先，市场竞争激烈，随着国产替代的推进，竞争对手从早期的外资厂商转变为众多本土企业，部分竞争者为获取项目采取低价策略，迫使公司为保持竞争力而调降价格。其次，零部件成本上涨，2026年以来，由于海外生产供应紧张，零部件产品的交期延长且价格上涨，这部分成本压力侵蚀了毛利率。最后，资金成本增加，项目需要提前投入资金进行大量备品备件的备货，增加了资金成本。为应对此状况，公司自2026年起开始调整策略，会战略性地放弃部分低毛利项目，并尝试将业务重心向毛利率更高的领域转移，但鉴于当前激烈的市场竞争，短期内提振毛利率仍面临挑战。

未来两到三年，半导体厂务系统工程业务的订单趋势如何？项目的交付周期通常是多久？

预计未来两到三年内，半导体领域的订单趋势将保持良好，主要得益于大型厂商持续的扩产和建厂计划，这一趋势预计至少能维持到2028年。关于项目交付，公司自身的交货周期通常在3到6个月，考虑到部分采购备品备件可能出现延迟，整个项目的交付周期大致在半年左右。

厂务系统工程业务的订单趋势是否与晶圆厂的资本开支和扩产节奏高度相关？两者之间是否存在可量化的换算关系？

厂务系统工程业务经过多年发展，其市场已相对透明，订单趋势确实与晶圆厂的资本开支和扩产节奏紧密相关。虽然没有精确到每万片产能对应的具体金额，但可以根据整体投资额进行估算。通常情况下，厂务系统在晶圆厂总投资额中约占10%，而气体或化学品系统作为其中的一部分，大约能占到总投资额的3%左右。

鸿舸的Gasbox业务目前在国内与海外市场的订单分布是怎样的？海外市场拓展面临哪些挑战？

目前Gasbox业务的订单中，国内市场占比超过80%，海外市场份额相对较小。拓展海外市场主要面临三方面挑战：首先，海外客户对国内产品的认证周期更长；其次，当前的国际经贸环境对国内产品出口构成一定障碍；最后，由于Gasbox的许多关键零部件依赖进口，在国内完成组装后再出口至海外，相较于本地供应商，在成本上不具备明显优势。

Gasbox产品的核心壁垒是否在于阀门等关键备品备件？这些零部件的国产化替代进展如何？

是的，关键零部件是核心所在。以阀门为例，尽管已进行多项国产化替代测试，但国产件在良品率和长期耐用性方面与进口产品仍存在差距，尤其是在对泄漏率和稳定性有极高要求的高端半导体应用中。目前，在一些非关键部件上可以实现部分国产替代，但在对稳定性要求高的环节，替代率较低。整体而言，在Gasbox的零部件构成中，国产件占比约为20%至30%，大部分仍依赖进口。

在为Gasbox选用零部件时，选择国产与进口产品的决策依据是什么？

选用何种零部件主要取决于两个因素：客户要求和应用场景。如果客户有明确指定，则遵循客户要求。在没有特定要求的情况下，会根据所输送的气体或化学品种类来决定。对于惰性、无腐蚀性且风险较低的介质，会更多地考虑成本因素，倾向于选择国产品牌。而对于有毒、易燃易爆或具有其他危害性的介质，则优先考虑产品的稳定性与安全性，因此会选择性能更可靠的进口品牌。

除了阀门，Gasbox中的流量控制器等关键零部件的国产化现状如何？国内有哪些主要供应商？

MFC的国产化情况与阀门类似。在涉及腐蚀性介质或对性能要求较高的应用场景中，国产化率普遍不高。尽管已进行国产化替代测试，但由于国内厂商起步较晚，在产品长期稳定性的应用数据方面有所欠缺，因此在高端项目中仍主要采用进口产品。目前国内从事MFC研发生产的厂商包括北方华创的子公司以及中科仪等。他们的产品在惰性气体输送、小型工业应用、第三代半导体及光伏等领域应用较多，但进入12英寸硅基半导体产线的案例还比较少。

据悉2026年Gasbox业务的订单表现优异，其背后的主要驱动因素是什么？

Gasbox业务的增长与设备国产化趋势紧密相关。Gasbox是半导体设备（如刻蚀机、CVD等）的关键子系统，其客户主要是北方华创、中微公司等国内设备制造商。随着这些设备厂商市场份额的提升和出货量的增加，对Gasbox的需求也随之增长。因此，Gasbox业务的良好表现，本质上是受益于下游国产半导体设备市场的快速发展。

国产设备扩产对公司业务的具体影响是什么？以及公司的订单传导机制是怎样的？

国产设备扩产会带动国产设备订单交付量的增长，公司作为设备配套商，业务量会相应提升。订单传导机制方面，订单首先到达设备商，随后传导至公司。但时间间隔通常不大，因为客户在与设备商洽谈时，设备商基本会同步与公司沟通，以满足客户可能存在的定制化需求。公司在接到订单后会向上游采购零部件，同时也会进行一定程度的备货。

Gas Box业务的毛利率从2025年的约25%提升的主要原因是什么？

毛利率的提升主要得益于业务放量。在2025年及更早的一两年，该业务尚处于国产化初期的试用和送样阶段，需要根据客户的定制化需求提供前期样品，导致相关成本较高。随着2026年进入批量制造阶段，尽管产品价格没有变化，但规模效应使得前期开发等成本得到摊薄，从而提升了整体毛利率。产线折旧虽然存在，但并非影响毛利率变化的主要因素。

公司在Gas Box交付方面可能面临哪些瓶颈？近期该产品的招标价格上涨是否与供应紧缺有关？

目前交付瓶颈主要源于两方面：第一，客户的定制化要求需要与设备进行匹配，这可能在技术上存在一些难点；第二，关键零部件的供应，虽然公司会做库存，但无法做到100%覆盖，同时公司自身的化学品系统也需要备品备件，这些备件的交期有时会影响整体交付周期。近期Gas Box招标价格上涨，主要是因为上游备件价格有所上涨，导致整个项目的预算相应增加。供应方面确实存在一定的紧张情况，例如公司今年的产能就比较紧张。

海外Gas Box厂商是否也面临供应瓶颈？这是否会促使客户更多地转向国产厂商？

海外厂商面临同样的供应瓶颈，因为关键备件的采购渠道基本是相同的，所以供应紧张是全行业性的问题。虽然客户希望通过国产替代来解决供应问题，但最终选择仍取决于产品是否能与设备实现良好匹配，而不仅仅是国产或进口的标签。

特种钢对公司Gas Box业务的供应和成本有多大影响？

就目前了解的情况，特种钢对供应不会构成限制。以管道为例，其影响更多地体现在材质处理上，而非钢材本身。虽然原材料价格最终会传导至成本端，但特种钢目前并非最主要的影响因素。供应端的瓶颈更多体现在零部件上，而非Gas Box产品本身。

国产Gas Box厂商与海外厂商相比，在产品性能和核心竞争力方面有何差异？

在产品性能上，差异不大。所有产品都必须满足与客户签订的规格书中所要求的性能指标。主要的区别在于，国产厂商在人力成本、人力效率、对设备原厂的配合度以及共同进行深入改进的意愿上更具优势。此外，国内的人工和加工费用更低，交货及时性也更高。因此，核心竞争力主要体现在服务、成本以及快速响应能力上。尽管核心零部件可能同样依赖外采，但在组装和整体服务上，国产与进口仍存在差异。

国产Gas Box产品的稳定性与故障率和进口产品相比如何？

产品的稳定性与经验积累有关。如果由经验不足的新手制造，国产产品的长期稳定性和故障率可能高于进口产品。但以公司为例，由于其在厂务系统的特气设备方面已有相应的技术和人力积累，这些经验可以复用到Gas Box业务上，从而显著降低故障率并提高产品稳定性。

在技术层面，是否存在国产Gas Box无法满足而必须使用进口产品的特定设备或规格要求？

目前来看，在实现客户的设计或性能要求方面，国产与进口之间已不存在大的技术代差。不过，海外厂商由于介入时间更长，与全球设备原厂合作经验更丰富，在设计上或许能为设备厂商提供更多有价值的建议。部分特殊设备可能会因此选择进口产品。但从技术实现能力上看，目前没有观察到国产无法供应的规格。

Gas Box市场是否已经成熟？未来国产份额是否会持续提升，以及下半年是否有新的订单招标计划？

Gas Box的国产替代市场尚未完全成熟，国内从事该业务的厂商还比较少。但由于其技术要求与厂务端的特气系统、化学系统有共通之处，因此不存在大的技术瓶颈。随着时间推移，国产份额预期会进一步提升。展望2026年下半年，由于部分客户的资本支出计划安排在下半年，预计仍会有一些项目继续招标，但大部分大型项目目前已有定论。

汉京半导体的主要产品、业务阶段以及核心优势是什么？

汉京半导体2026年正处于设备投产和量产爬坡阶段。其主要有两款产品：传统的石英产品和较新的碳化硅产品。碳化硅业务尚处于客户验证到量产提速的阶段，当前主要营收仍来源于石英业务。汉京半导体的优势在于其拥有台湾背景，较早获得了日本设备原厂的订单，并维持着良好的客户关系，拥有传统的客户群体。目前，公司业务重点正逐步转向国产设备厂商和国内终端客户的开拓。

在石英业务领域，主要的竞争对手有哪些？客户结构是怎样的，是直接配套设备厂还是Fab厂？

主要的竞争对手包括太平洋石英、凯德石英、富乐德以及大和热磁旗下公司和众多中小型企业，石英是国产化进程较早的领域之一。业务模式上，早期更多是为设备厂商提供配套，例如日本的TEL和Kokusai，目前设备厂商依然是销售的主要部分。不过，现在正逐渐增加终端客户的比例。

从配套设备厂商转向增加终端客户的比例，这种业务模式的转变是否存在矛盾？具体是如何推进的？

这种转变取决于与设备原厂签订的合约。以往，设备原厂对备品备件的管控非常严格，要求所有采购都通过原厂进行。然而，现在国内终端客户为避免因制裁等因素受制于人，强烈要求设备原厂开放零部件采购渠道，因此目前的阻力已大幅减小。对于一些新采购的设备，可能仍会要求在一段时间内从原厂采购备件，但之后便会放开。

目前配套的国产设备厂商主要有哪些？在这些厂商中的市场份额大概是多少？

主要配套的国产设备厂商包括盛美、拓荆和北方华创。在这些厂商中的市场份额因具体机型而异，总体估算大约能占到20%至30%。其他份额则由不同供应商根据不同机型瓜分，设备厂商通常会根据机型选择不同的供应商。

在与设备厂商的合作中，是产品设计好后直接绑定特定机型吗？

并非如此。公司会在前期参与设备厂商的设计过程。厂商会提出对零部件尺寸、特殊设计（如弯折）以及材料扩散均匀性等要求。在此过程中，厂商会评估供应商的技术与加工能力，然后将订单分配给不同的零部件厂商。这意味着在设计阶段就已经有相应的合作。

目前石英产品的价格趋势如何？未来是否存在降价压力？

石英产品目前涨价的可能性较小，后续甚至可能面临价格下跌的趋势，主要原因是市场竞争对手众多。因此，公司的策略之一是发展碳化硅产品，因为碳化硅目前市占率较低，价格相对较高。

设备厂商在选择零部件供应商时，是否会倾向于分散采购以避免单一供应商独大？

是的，设备厂商通常会分散采购。这与财务风险控制的思路相似，一方面是为了避免单一供应商占比过大而影响议价能力；另一方面，零部件的加工和原材料备货需要前期投入时间和资金，将订单分散给多家供应商可以减轻各方的压力。因此，分散采购是普遍做法，只是各家供应商的份额比例会根据实际情况有所不同。

碳化硅业务目前的进展如何？预计何时能够实现量产并产生实质性进展？

碳化硅业务目前正处于逐步迈向亮产的阶段。由于碳化硅对稳定性、杂质的要求更高，且使用工况更为极端，设备原厂和终端客户对其测试都非常谨慎，测试周期较长，大约需要半年到一年。工厂于2026年年初刚投产，目前的开工率还比较低。预计要到2027年下半年才会有比较明确的进展。

当前石英业务的产能利用率和订单情况如何？行业内其他厂商是否也在扩产？

目前石英业务的产能利用率较高，订单基本饱和。行业需求增长的原因在于下游客户扩产节奏快，同时石英作为耗材，存量客户的需求也持续存在。据了解，国内同行也有扩产计划，例如江丰电子收购后有所动作，但普遍对石英扩产持谨慎态度，因为市场预期此轮需求高峰过后可能会出现下行趋势。因此，目前的扩产多为改造或小规模扩建，大型项目较少。

既然行业内各厂商产能普遍饱和且扩产谨慎，为何长期来看石英价格仍有下降压力？

短期内价格相对稳定，但长期看存在下降压力。主要原因是碳化硅产品的兴起会替代部分石英的应用场景。石英在高温和极端温差冲击环境下稳定性较差，而碳化硅恰好能弥补这一弱点。随着碳化硅技术成熟，它会侵蚀一部分原属于石英的市场份额。

碳化硅对石英的市场替代程度预计会达到什么水平？主要在哪些性能上具备优势？

碳化硅和石英并非完全的直接竞争关系，它们在不同应用场景下会并存。但碳化硅会侵蚀部分石英的市场，预计可能替代20%至30%的应用。碳化硅的优势主要体现在对极端工况的耐受性上：在超过1,000摄氏度的高温环境下，以及在快速温升、温降的温度冲击场景中，碳化硅比石英更稳定。尽管如此，在大部分常规应用中，石英凭借其性价比优势仍将占据主导地位。

行业对石英扩产持谨慎态度的历史原因是什么？汉京半导体在客户结构方面有何优势？

历史上，石英的应用场景非常广泛，例如曾大量用于光伏面板。但随着技术成熟和竞争者增多，光伏等用量大的行业价格急剧下降，导致利润空间被压缩。因此，汉京半导体等厂商选择专注于半导体等高端市场。汉京半导体的起点较高，早期为台湾厂商代工并与日本设备原厂合作，积累了高端客户群体，这使其能够守住相应的市场份额。相比之下，许多国内厂商初期以技术门槛较低的光伏市场为突破口。

目前石英业务规划的十多亿产值预计何时能够完全达成？

规划的十多亿产值要完全达成，需要视市场状况而定，最快预计在2027年年底到后年。

面对新增产能，如果未来市场需求不及预期，公司会采取降价措施来扩大市场份额吗？

目前的策略并非通过降价来竞争。主要通过两个途径：一是优化客户结构，在服务设备原厂的同时，大力拓展终端客户市场；二是为终端客户提供定制化服务，满足他们在实际使用中的特定需求。

在国内市场，终端客户与设备厂商相比，哪一方在价格谈判中更为强势？

终端客户在价格方面通常更为强势。过去，设备原厂对备件市场存在一定程度的封锁，终端客户为了寻求替代方案，会与本地小型厂商合作定制产品，这些小厂商议价能力弱，导致价格较低。现在，像公司这样专业的备件厂商进入终端市场，面临的竞争对手既包括设备原厂，也包括这些本地小企业，公司定位处于两者之间。

转向直接服务终端客户后，市场竞争格局发生了怎样的变化？公司的竞争优势体现在哪里？

采购方转为终端客户后，市场确实变得更加充分竞争，不再是单纯依赖与设备大厂的绑定关系，而需要更多地在服务和价格上竞争。但相比于其他小型厂商，公司的优势在于拥有设备原厂的技术支持和背书，对客户需求和产品的理解更为深刻，因此在产品使用周期和效果上能提供更好的保障。

汉京半导体目前整体的订单情况如何？2026年下半年在客户拓展方面预计会有哪些突破？

2026年整体订单情况良好，石英业务的产能利用率预计可达到70%至80%。与华虹等客户的合作一直在进行中。从单一客户来看，下半年订单增量可能主要来自北方华创和中微等设备厂商，以及终端客户。

碳化硅业务在技术研发和产业化过程中存在哪些风险？这些风险是否可控？

风险是存在的，但目前看来相对可控。碳化硅技术较新，尽管有技术储备和合作方，但在产业化过程中仍受设备调试、产品支持等因素影响。不过，目前的碳化硅产品主要涉及加工工艺而非材料合成，技术难点集中在提升纯度、耐温性能以及减少温度的玻璃效应等方面。这些问题通过设备参数的调节相对容易解决，因此相比于合成类研发，技术阻力要小一些。