2026.09.30 | AC | Thermal | Thermal Materials: Graphene, Phase-Change & Liquid Metal

摘要

1、石墨烯散热导入进展; 2、相变/石墨烯/液态金属多路线趋势; 3、客户验证及拓展。

以下为专家观点：

霍尼韦尔是否曾将部分业务交由泰吉诺代工？

之前确实存在代工合作关系。大约在两年前，霍尼韦尔曾派遣人员至泰吉诺进行项目合作。不过，这种合作关系在去年（2025年）或前年（2024年）已经随着霍尼韦尔将相关工厂搬迁至泰国而终止。工厂搬迁后，双方的合作便不再继续。

霍尼韦尔是否自主生产相变材料？另外，公司为何没有进入该领域？

霍尼韦尔是自主生产相变材料的。至于公司，其主要产品是导热硅胶片。

相变材料与碳基材料相比，其技术难点体现在哪些方面？

这两种是完全不同的材料体系。相变材料的原材料目前主要由国外厂商供应，其核心难点在于后续的生产工序较为复杂，对工艺和设备的要求非常严格，属于工艺密集型产品。

相变材料的本质是什么？它与硅胶等材料有何区别？

相变材料属于蜡基体系，而金属基材料则包括各种金属片。这两种材料体系完全不同。

此前测试中，金属碳基材料最终未能用于量产版本的原因是什么？

金属碳基材料无法作为独立的TIM来使用。从2025年到2026年，行业内有许多尝试将不同材料结合起来的方案，但金属碳基材料本身并不具备作为TIM使用的性能。

在当时的测试场景中，对热阻的具体要求是什么？

测试场景要求TIM的热阻要低。具体来说，TIM 2的热阻需要比TIM 1低，这样其应用才具有合理性。如果将TIM 2放置在TIM 1之上，其价格会翻倍，但性能却可能比当前方案更差。因此，降低热阻是关键要求。

关于金属碳基产品，其单价是多少？

金属碳基产品的单价大约是100美金一套。

公司是直接向AMD供货，还是通过下游厂商？具体是哪些公司？

供货给下游厂商，并非直接供给AMD。这些下游厂商主要是比较好的公司，例如广达和纬创。

在与AMD的合作过程中，产品测试是如何进行的？双方是否有直接接触？

公司的产品需要通过AMD的测试。AMD会自己拿来测试，然后将测试说明书提供给下游厂商。公司与AMD肯定有直接接触关系，因为无论是AMD还是NVIDIA，在中国大陆的上海、北京等地都设有办公室。公司会免费提供样品给他们进行测试。

AMD的400系列产品是否会继续使用同款垫片？

2026年基本还是使用同款垫片。

2026年供应给AMD相关产品的单价是否有所调整？

2026年的价格基本没有变化，可能还有小幅上涨。

为什么Rubin项目能够成功导入公司的产品？

Rubin项目之所以能成功导入，主要原因在于其新品出货量巨大，需要寻找能够稳定供货的供应商。在这种情况下，项目方首要考虑的是供应商的量产能力和匹配度，而非仅仅追求产品性能的极致。相较于其他供应商，公司具备满足其大规模量产需求的稳定供货能力。

在GPU散热方案中，为何从上一代的相变材料更换为石墨烯材料？这两种材料在技术上有何区别？

GPU散热方案从相变材料更换为石墨烯，主要是因为传统材料在该应用场景下的可靠性不足。随着芯片功率和单位面积功率的大幅提升，散热问题变得非常严重，导致温度飙升，因此不得不更换散热方案。石墨烯材料能够解决这一问题。石墨烯材料的导热机制与相变材料不同，相变材料在达到一定温度后会变成液体，通过相变过程吸收热量，但如果中间存在空腔，可能会影响其导热效率。石墨烯材料则通过其结构本身进行导热，例如，公司供应的石墨烯产品厚度通常为0.3毫米或0.4毫米，最厚可达0.6毫米，其结构能够完全吸收并传导热量，从而保证了长期使用的可靠性和较低的热阻。

在业界，石墨烯和相变材料这两种散热方案，是否存在技术上更高端或更难实现的区分？选择相变材料的优势又是什么？

评价这两种材料需要从多个维度来看。如果仅从“做出来”这个角度看，国内能做的厂商很多。选择相变材料的主要优势在于应对芯片功率的大幅提升。当芯片的单位面积功率显著增加，导致散热问题变得非常严峻时，相变材料因其独特的散热机制成为一个必要的选择。

对于英伟达未来的散热方案，是否有新的动向或技术路线的传闻？

目前来看，英伟达大概率会沿用现有的技术方案。因为更换散热方案，例如从盖板或具体材料层面进行调整，可能会引发新的问题，导致客户不敢轻易采用。除非现有架构出现无法解决的散热瓶颈，否则不会轻易改变。

在液态金属散热方案方面，国内厂商是否有机会参与其中？

国内厂商基本没有机会。液态金属材料的供应商主要是海外厂商，例如霍尼韦尔，其技术壁垒很高。由于技术原因和供应链的限制，国内厂商很难进入这个领域。

苹果手机或索尼PS5等消费电子产品是否也采用了液态金属散热方案？

苹果手机没有使用液态金属。索尼PS5确实使用了液态金属散热方案。

在不更换为液态金属的前提下，英伟达需要对现有设计做出哪些改变才能继续沿用石墨烯散热方案？

需要在其他方面进行改进，例如将均热板更换为热管（Heat Pipe）可能是一种潜在的调整方向。

金刚石铜作为一种潜在的TIM解决方案，其应用前景如何？具体而言，它将应用于芯片散热的哪个位置？

金刚石铜具备应用潜力，其定位是取代现有具备同等散热表现的铜基材料。在应用层面，它可以直接用于大部分裸芯片（Bare Die）上。具体结构上，可以先使用金刚石铜散热片，再在其上应用TIM材料。

如果液态金属方案因出口限制等原因无法推进，公司是否会放弃该业务，还是认为国内市场仍有足够的发展空间？

即使面临出口限制，公司也无意放弃液态金属业务。这一决策基于对未来市场环境变化的预期，例如一两年后相关政策关系可能发生变化。

如果其他竞争对手在一年后也开始采用类似的技术路线，是否会在Rubin项目中对公司构成竞争？

其他竞争对手即使在明年（2027年）进入，也需要一定的时间来提升产能和产品可靠性，以达到量产标准。预计到明年（2027年），其最大可能也仅限于封装测试阶段，因此短期内不会对公司构成实质性的竞争影响。

在石墨烯散热材料领域，公司的核心壁垒是什么？

公司的核心壁垒主要体现在两个方面：首先是其在工艺方面的长期积累；其次是与华为等大客户合作过程中，通过不断改进产品所积累的know-how。这些工艺和经验的积累是可以通过投入时间和资金追赶的。

随着未来二供、三供厂商的份额提升，石墨烯散热产品的价格预计会下降到什么水平？

随着市场竞争加剧，预计在未来三年内，该产品的价格可能会下降。下半年开始，随着更多厂商进入，市场竞争将更为激烈。价格下降的主要驱动力在于，该产品的核心原料和中间胶体可以外购，也可以自制，工艺本身并非难以突破，更多是一个时间问题。

除了AI芯片，未来两到三年内，公司在哪些其他应用场景看到了较大的需求增长潜力？

作为材料供应商，在AI芯片之外，公司也在积极拓展其他应用场景以寻求第二增长曲线。随着材料价格的下降和性能的提升，新的应用领域会逐渐打开。例如，汽车电子是一个潜在方向，像比亚迪这类厂商的需求值得关注。另一个方向是消费电子领域，目标是逐步渗透并抢占市场份额，从而实现业绩和收入的增长。

请问公司的材料在光模块领域是否有应用？

目前在光模块领域的应用尚处于小批量试样阶段，产生了一些收入，但并非主体业务。光模块对材料的可靠性要求极高，而公司的材料在该场景下可能不具备成本优势。因此，尽管存在机会，但光模块并非当前重点拓展的应用方向。