2026.10.02 | AC | Semis | AI Server MLCC & Laser Processing

摘要

①传统通用服务器单机MLCC用量约2200颗，AI服务器单台约28000颗，跃升约13倍；NVL72整机柜达44万–60万颗。AI服务器MLCC市场将从2025年约14亿美元增至2030年约58亿美元。②2024年全球MLCC按金额口径CR5达77.3%，村田31.8%、三星电机22.9%、太阳诱电11.2%；AI服务器细分市场呈村田约45%、三星电机约40%双寡头。2026年4月起村田提价15%–35%，8月三星电机全线涨30%，9月太阳诱电跟进，高端交期16–24周。③高端MLCC流延生坯厚度已降至0.6μm、叠层数从数百层升至1600层，传统金刚石薄刀片在超小尺寸下崩边与

一、需求侧AI算力如何把MLCC从“电子大米”吃到结构性紧缺？

1.1 用量台阶：从2200颗到28000颗，再到单机柜60万颗

MLCC（片式多层陶瓷电容器）是电路板上数量最多的被动元件，承担去耦、滤波、储能与瞬态电流补偿功能。在GPU从H100、GB200走向Rubin的过程中，单颗GPU在0.8V低电压下需瞬时抽取数千安培电流，电源网络对去耦电容总容量需求呈指数级上升。传统通用服务器单机MLCC用量约2200颗，而AI服务器单台（8卡GPU）用量可达28000颗，约为通用服务器的13倍[1][2]。若摊到NVL72整机柜，MLCC用量达44万–60万颗量级，价值量从GB300机柜约1530美元跳升至Rubin机柜约4320美元，增幅约182%[2]。

这一跃迁并非简单“多加几颗电容”。GPU供电从12V/48V母线降压到核心0.8V的过程中，每相供电需就近布置数十颗低ESL、高容值X6S/X7R型号MLCC，且要求在125℃以上高温、24×7小时运行下容值漂移小于12%。增量需求几乎全部集中在高容、高压、高可靠的高端型号，而非几厘钱一颗的消费级标准品。

数据来源：三星电机&证券时报&集邦咨询-普通服务器 vs AI加速平台 MLCC单机/单机柜用量对比

1.2 市场规模与增速：AI服务器MLCC五年4.1倍

三星电机2026年9月1日官方新闻稿，AI服务器MLCC市场规模将从2025年约14亿美元增至2030年约58亿美元[1]。2025年全球MLCC整体市场约150亿美元量级，AI服务器细分当前仅占约10%，却是增速最快的赛道，增量几乎被村田、三星电机瓜分[3]。

数据来源：三星官网-三星电机与一家全球大型企业签署了价值1.0722万亿韩元的协议

数据来源：高盛&三星电机官方新闻-AI服务器MLCC细分市场规模：2025→2030

1.3 涨价循环：三强接力调价，交期拉长至24周

供需紧张已直接反映在价格与交期上。2026年4月起，村田对AI服务器与高端车规MLCC提价15%–35%，为三年来首次大规模调价[3]；7月1日国巨全系列电容涨价约50%，首次将调价对象从代理商扩展至EMS/OEM直客[6]；8月1日三星电机全线MLCC出货统一上调30%，其Q4对OEM/ODM客户消费级X5R报价上调25%–30%、AI服务器用X6S上调10%–20%[6]；9月1日太阳诱电跟进部分产品调价，并在通知中明示“即使客户接受价格调整，也无法保证按原定交期交付”[ 6]。

交期层面，村田MLCC电容在手订单环比大增49.4%，当季新签订单同比暴增85.5%，全部品类在手订单达6177.7亿日元（约290亿元人民币），环比增长38.5%[2]。高端X6S高容型号交期已从正常的8–12周拉长至16–24周，渠道出现“一天一价”。行业普遍判断，鉴于高端流延设备与钛酸钡粉体供给受限、设备交付周期12–24个月，这一轮高端MLCC供不应求态势将延续至2028年[2][3]。

数据来源：中国电子元件行业协会&集微咨询- 2024年全球MLCC市场份额（按出货金额）

二、供给侧海外三强扩产竞赛与国内厂商追赶进度如何？

2.1 村田制作所：边扩AI边砍消费料号

村田2024年份额31.8%，AI服务器细分市场约占45%[3]。2026财年资本支出2550亿日元，其中追加约800亿日元专项扩充服务器MLCC产能；岛根县出云新厂房2026年4月竣工，总楼面69829平方米，投资约470亿日元专产MLC C[2]。副社长南出雅范表示计划2027财年将MLCC产能较当前提升两成以上，并正评估3–5年“比以往更大胆”的新建厂房方案[3]。同时村田2026年9月通知2026财年停产部分消费级与车用特定料号，要求客户2028年3月底前完成最后下单[ 3]——本质是将有限的超薄流延产线、1600层叠层设备与氮气氛烧结炉从低毛利消费料号抽离，集中供给AI数据中心客户。

2.2 三星电机（Samsung Electro-Mechanics, SEMCO）：长协锁单到2027

三星电机2024年份额22.9%，AI服务器MLCC细分市场保持40%以上份额[1][3]。2026年9月1日宣布与某全球大型企业签署1.0722万亿韩元AI服务器MLCC供应合同，供货期2027年全年，为公司史上最大单笔MLCC长协[1]。自2026年5月以来已与超10家全球客户签署MLCC长协，累计硅电容+AI服务器MLCC长协约3.32万亿韩元[1]。产能端，菲律宾Calamba新厂规划产能为现有1.5倍，目标2027年Q1投产，建设周期仅15个月（行业通常2年以上）[3]；同时计划2026–2040年在釜山投资15万亿韩元建设高附加值MLCC产线与研发中心[3]。技术上已实现0402寸（1005尺寸）22μF/10V X5R量产，并推进0402尺寸47μF、0603尺寸100μF超高容密度产品[8]。

2.3 太阳诱电与京瓷

太阳诱电2024年份额11.2%，位列第三[3]。公司2026–2030财年计划投入2700亿日元扩产MLCC，已在马来西亚建新厂，并在群马县榛名工厂新建钛酸钡研发生产楼，2028年建成；年产能增速目标从10%上调至15%[2][3]。其9月调价通知中“即使调价也无法保证交期”的表述，印证了高端生坯制备与烧结环节的产能刚性。京瓷2024年份额5.5%，2026年7月宣布截至2031年3月的7个财年内累计投资约1000亿日元扩充AI服务器MLCC产能，重点投向鹿儿岛雾岛工厂，目标2027财年产能扩至2026年度的2倍、2028年度达3倍[2][3]。TDK则在车规与工业高可靠领域保持优势。整体看，海外五强2026–2028年新增产能中超80%投向AI服务器与车规高端型号，消费级产能不增反降。

2.5 国内梯队：风华高科、三环集团、宇阳科技的坐标

中国大陆厂商2024年全球份额合计约6%–7%：三环集团约2.5%、风华高科约1.9%、微容科技与宇阳科技合计约2%[3]。风华高科国内MLCC月产能约500亿–650亿只，为内资第一，已推出AI服务器GPU电源滤波、HBM稳压等中高压高容型号，导入浪潮、华为等国内算力整机厂，但01005及以下超微型、1000层以上超高容产品仍处验证阶段[2]。三环集团已推出面向48V电源系统的多规格高容MLCC，高容产线稼动率超90%[2]。宇阳科技核心能力集中在超微型MLCC，MLCC收入约6.39亿元，同比增28.4%，毛利率从6.3%升至21.2%[7]。

三、工艺核心：MLCC与LTCC的本质区别，以及激光在生坯切割环节的哪个位置？

3.1 先厘清：MLCC不打通孔，LTCC才打

市场上大量“陶瓷生坯激光打孔”方案，实际服务的是LTCC（低温共烧陶瓷）基板，而非MLCC电容器本身。

LTCC的激光通孔工艺（在50–250μm厚生瓷带上钻Φ20–100μm导通孔）不能直接套用到MLCC。MLCC生坯仅0.6–5μm厚，叠压成巴块后约0.5–2mm，其激光加工核心工位是“巴块切割”而非“生坯打孔”[5][9]。

3.2 MLCC制造流程中的切割工位：从金刚石刀片到激光

MLCC完整工艺流程为：钛酸钡（粒径50–200nm）浆料制备→流延成生坯带→丝网印刷Ni内电极→高精度叠层（100–1600层）→温等静压成巴块（bar）→巴块切割成独立芯片生坯→1100–1350℃氮气氛烧结→端电极涂覆→Ni/Sn电镀→测试分选[5][9]。

数据来源：微容科技官网-MLCC工艺加工图

其中“巴块切割”工位传统上采用片式金刚石薄刀片横向、纵向铡切，分成1.0×0.5mm、1.6×0.8mm等独立芯片生坯[9]。该工艺在消费级0402/0603尺寸下成熟，但产品走向01005（0.4×0.2mm）甚至008004（0.25× 0.125mm）超微型、叠层数升至1600层时，金刚石刀片面临三重瓶颈：切缝宽（约70–150μm）致材料利用率损失；挤压式切割易造成层间微分层与崩边；刀片磨损带来尺寸漂移，±10μm精度下需频繁换刀[9][10]。

3.3 光源选择：绿光纳秒、紫外、超快皮秒的分工

激光切割巴块的核心优势是非接触、切缝窄、无刀具磨损、路径可编程。不同波长与脉宽需按工序匹配：（1）绿光纳秒（532nm，40W级）：安徽华创NSGR40W等已在MLCC生坯切割实验中验证——对0.52mm厚、三层结构（正反面生瓷+中间银电极）的MLCC膜片，配合视觉定位与振镜扫描，水平、垂直二次切割，效率达每秒10颗，长短边误差±10μm以内；切割后黑色挂渣可在高温烧结中分解去除[4]。绿光532nm对陶瓷与金属电极吸收适中，是当前量产线上最经济方案。（2）紫外纳秒/皮秒：紫外光子能量高，对陶瓷与有机粘结剂实现“冷加工”式光化学剥离，热影响区可控在数微米内，适合01005及以下超微型巴块、含Ni内电极层间易分层的高容产品。（3）超快皮秒/飞秒（脉宽≤10ps）：脉冲短于电子-声子弛豫时间，材料在热量传导前即汽化，切边崩边可控在10μm内，但单台价格为绿光纳秒的3–5倍，目前主要用于008004超微型、车规高可靠等高溢价产品线[10][11]。需指出：激光切割目前并非完全替代金刚石刀片，而是在超微型、超高容、超薄巴块等高附加值产线上作为补充升级；消费级中大型尺寸仍以刀片切割为主。这一切换节奏与村田、三星电机“扩高端、砍低端”的产能再分配逻辑完全同频。

数据来源：激光世界-多层陶瓷电容器膜片激光微纳加工工艺研究

3.4 设备商图谱：海外垄断与国产突围

MLCC整线设备长期被日本平野（流延机）、Towa（叠层机）、NTC（切割机）主导，国产前道设备仍处验证导入阶段。激光加工环节，海外DISCO[12]、东京精密主打晶圆/陶瓷基板激光划片；国产阵营从LTCC/HTCC激光打孔切入，向MLCC巴块切割延伸：杰普特提供绿光与紫外激光陶瓷基板精密切割方案，覆盖MLCC、LTCC、IC载板；大族激光PLC3030系列陶瓷激光切割机应用于氧化铝、氮化铝等基片切割、划线与切孔；武汉欧双光电覆盖生瓷片激光打孔/开腔机与流延激光切割机；江阴德力激光超短脉冲LTCC/HTCC钻孔设备单头打孔超2000孔/秒，技术可向MLCC生坯划线迁移。高端MLCC扩产周期12–24个月，激光切割设备采购窗口和工业园、三环高容产线、三星电机菲律宾厂、村田出云新厂投产节奏高度重叠——它不决定MLCC能不能做出来，但决定超微型、超高容型号的切割良率与稼动率上限。

数据来源：大族激光官网-PLC3030系列 陶瓷激光切割机

风险提示

1. AI资本开支波动风险：若北美云厂商AI capex节奏放缓，高容高压MLCC需求增速可能偏低。
2. 扩产集中释放风险：村田、三星电机、京瓷、太阳诱电2027–2028年新增产能集中投产，若AI需求增速回落，可能重演2023年消费级MLCC价格暴跌。
3. 技术路线替代风险：TLVR芯片电感、硅电容等替代方案在GPU供电中部分分流MLCC用量，长期可能压缩单卡颗数。
4. 国产替代不及预期风险：国内厂商在0.6μm超薄流延、1600层叠层、1400℃氮气氛烧结等环节与村田仍有代差，车规/服务器客户认证周期2–3年。

风险提示：以上内容不构成任何投资建议，请风险自担。

参考引用

1] 三星电机官方新闻稿：与全球大客户签署1.0722万亿韩元AI服务器MLCC长协

https://sem.samsung.com/global/newsroom/news/view.do?id=10502

2] 证券时报/上海证券报：《客户提前锁定产能 高端MLCC景气度或延续至2028年》

https://www.stcn.com/article/detail/4070633.html

3] TrendForce集邦咨询：《扩产还是停产？MLCC龙头选择“断舍离”》

https://www.trendforce.cn/industry-news/semiconductors/20260916-7961.html

4] 《激光世界》：《多层陶瓷电容器膜片激光微纳加工工艺研究》

https://www.laserfocusworld.com.cn/DeTC.asp?id=10475

5] Murata官方技术平台：Green Sheet Process Technology

https://corporate.murata.com/en-us/technology/technology-platform/production-technology/green-sheet-process/

6] 上海证券报：《两大MLCC原厂开启新一轮涨价》

http://paper.cnstock.com/html/2026-07/30/content\_2250106.htm

7] The Korea Herald: AI demand lifts MLCC profits

https://m.koreaherald.com/article/10829283

8] 三星电机官方：AI产业应对战略

https://product.samsungsem.com/product-news/view.do?idx=3804&language=en

9] Murata: Basics of capacitors Lesson 3

https://article.murata.com/en-us/article/basics-of-capacitors-3

10] I-Connect007: Driving Innovation - Selecting the Right Laser Source

https://mail.iconnect007.com/article/149780/driving-innovation-selecting-the-right-laser-source/149777/design

11] Tokiautomation: Laser Processing Technologies for Electronics Manufacturing

https://www.tokiautomation.com/blogs/white-paper/laser-processing-technologies-for-electronics-manufacturing-uv-green-an d-fibre-laser-applications

12] DISCO Corporation：晶圆/陶瓷基板激光划片与研磨设备

https://www.disco.co.jp/eg/products/grinder/