2026.10.06 | AC | Optical | Optical Comms Laser Processing Chain

摘要

以下观点来自行业资深专家：1.全球光通信激光加工设备市场呈现出由海外四大龙头主导高端市场，而国内厂商快速追赶的格局。2.相干作为全球最大的光子学平台之一，其业务垂直覆盖从磷化铟光芯片到工业激光器的全产业链。3.DISCO总部在日本东京，是半导体后道切割设备的全球龙头，在磷化铟和硅光晶圆切割领域占据主导地位。

1.全球光通信激光加工设备市场的竞争格局是怎样的？海外主要厂商的定位和业务情况如何？

全球光通信激光加工设备市场呈现出由海外四大龙头主导高端市场，而国内厂商快速追赶的格局。在海外市场，主要参与者包括美国的相干、日本的Disco、德国的LIMO和3D-Micromac。

2.相干在光通信激光加工的业务和产品是怎么样的？

相干作为全球最大的光子学平台之一，其业务垂直覆盖从磷化铟光芯片到工业激光器的全产业链。2025年总收入约58亿美元，同比增长23%。其中，Networking部门（光通信与光基建）收入为37亿美元，Laser部门（工业激光器）收入为14亿美元。其超高速泵浦激光器市占率约20%，并获得了英伟达20亿美元的战略投资用于CPO方案，同时配套了长期采购承诺，这笔资金的核心用途就是支持相干扩产CPO方案所需的磷化铟产线和相关激光器研发。相关产品如下：

①光通信核心加工专用激光器

超快/准分子激光器‌：旗下Compex系列紫外准分子激光器、高功率飞秒超快激光器，是光通信晶圆、磷化铟/硅光芯片切割、刻蚀的核心加工光源，在该细分赛道全球市占率超过90%。

超高速泵浦激光器‌：面向光模块产线的泵浦源产品，全球市占率约20%，专为光通信器件的精密焊接、打标场景定制，适配800G/1.6T光模块的高精度加工需求。

②光通信器件精密加工系统

硅光晶圆激光切割设备‌：针对硅光、磷化铟晶圆的隐形切割方案，加工精度可达微米级，大幅降低晶圆崩边率，是CPO共封装光学器件量产的核心加工设备。

光模块封装激光焊接系统‌：专为高速光模块的TOSA/ROSA组件定制的精密焊接工作站，实现光路耦合后的无虚焊、低偏移封装，适配800G/1.6T光模块的量产需求。

③面向AI光互联的集成加工解决方案

PhotonLink集成光学平台‌：2026年最新推出的端到端方案，整合激光器、硅光芯片、精密光学组件的全链条加工与测试能力，直接支持CPO、NPO近封装光学的全流程量产加工，目前已和英伟达等头部客户完成多轮技术对接。

可插拔光线路系统（POLS）配套加工方案‌：适配800G ZR/ZR+数字相干光模块的全流程加工产线，覆盖从芯片贴装到最终测试的全环节激光加工工序。

3.DISCO在光通信激光加工的业务和产品是怎么样的？

DISCO总部在日本东京，是半导体后道切割设备的全球绝对龙头，在磷化铟和硅光晶圆切割领域占据主导地位。2025年收入约22亿美元，其中激光器相关业务占比16%，光半导体应用占其设备组成的5%至9%。截至2026年2月，其激光设备累计出货量已突破4,000台，中国区收入占比约为36%。相关产品如下：

①光通信晶圆隐形切割系列

DFL7341‌：专为200mm光通信晶圆定制的全自动隐形切割机，搭载DISCO独家的Stealth Dicing™隐形切割引擎，由滨松光子为其定制模块化激光与光学系统，是磷化铟、硅光晶圆半切加工的主流机型，加工过程几乎无崩边，良率远超传统刀片切割。

DFL7362/DFL7362FH‌：支持300mm大尺寸光通信晶圆的全自动隐形切割机，其中FH紧凑型机型专为光通信产线的小批量多品种加工场景优化，大幅节省产线空间，是当前800G/1.6T硅光芯片量产线的标配设备。

②超快激光烧蚀加工系列

DFL7262‌：搭载超短脉冲激光器的全自动烧蚀激光锯，专为光通信低-k互连层开槽、复合结构晶圆全切割设计，能最大限度降低热损伤，适配带DAF胶膜的硅光复合晶圆加工，避免光芯片电路受损。

DFL7562‌：支持300mm晶圆的多功能全自动激光锯，可切换固定光学系统与扫描光学系统，能完成磷化铟150μm厚、砷化镓100μm厚的光通信化合物半导体晶圆全切割，覆盖几乎所有主流光通信化合物材料的加工需求。

DFL7160/DFL7161‌：入门级300mm全自动烧蚀激光锯，定位精度控制在3μm以内，适配光通信器件的普通划片、开槽场景，性价比突出，是中低端光模块产线的主流选型。

4.LIMO在光通信激光加工的业务和产品是怎么样的？

LIMO定位为上游微光学元器件和光束整形解决方案提供商，产品包括FAC准直透镜、光束整形器、微透镜阵列等，其Top-hat整形效率超过90%。主要客户为激光器制造商。该公司于2017年4月被炬光科技以1.25亿全资收购，收入并入炬光科技财报，未单独披露。相关产品如下：

①光通信激光器核心微光学元器件

FAC快轴准直透镜‌：LIMO是全球能在100×100mm以上大尺寸晶圆上批量量产玻璃FAC透镜的厂商，产品专为光通信泵浦激光器、半导体激光器定制，能将快轴方向的激光发散角压缩至mrad级，大幅提升光通信光源的光束质量，是800G/1.6T光模块泵浦源的核心标配光学元件。

SAC慢轴准直透镜‌：配套FAC透镜组成完整的光通信二极管激光准直模组，针对光通信多单管合束场景优化，保障多光束合束后的指向精度，广泛应用于光通信高功率泵浦激光器的量产环节 。

微透镜阵列‌：基于300×300mm大尺寸晶圆量产工艺，为光通信激光加工场景提供高精度匀化微透镜阵列，保障激光加工光场的均匀性，避免光通信晶圆加工出现局部热损伤 。

②光通信专用光束整形解决方案

Top-hat平顶光束整形器‌：其g2T系列产品能量传输效率超过90%，可将高斯激光束整形成能量均匀分布的平顶光斑，专门适配光通信磷化铟、硅光晶圆的激光划片、开槽场景，大幅降低加工崩边率，提升光芯片良率 。

BTS光束变换系统‌：专为光通信半导体激光巴条定制，可将巴条输出的非对称光束重新排列为对称的圆形光斑，大幅提升光通信激光加工的光束利用率，适配光通信器件精密焊接、耦合等场景 。

光纤耦合模组‌：针对光通信泵浦激光器的光纤耦合需求定制，实现高功率激光的低损耗光纤耦合，耦合效率可达95%以上，广泛应用于光通信激光加工设备的光源端集成 。

5.3D-Micromac的情况是怎么样的？

3D-Micromac是一家专注于激光微加工的专业中型厂商，收入体量约4,500万美元，其中光通信或硅光业务占比不超过5%。已获得英飞凌等功率器件厂商的订单。

6.请介绍一下光通信领域激光设备行业的国内竞争格局？

国内市场的竞争格局可分为两个梯队。第一梯队是以大族激光和华工科技为代表的综合性龙头企业。大族激光2025年营收达187亿元，连续多年位居国内激光设备市场份额首位，占比15%，其半导体及泛半导体设备收入为20亿元。华工科技2025年总营收14 3亿元，业务涵盖光通信和激光两大主业，其中华工正源的光模块业务在2025年已提升至全球第六，智能制造端的激光装备收入为36亿元，体现了显著的内部协同效应。

第二梯队包括海目星、芯碁微装和英诺激光等紧随其后的企业。海目星2025年营收42亿元，围绕TGV玻璃通孔和铌酸锂光波导加工等领域切入。芯碁微装2025年总营收14亿元，在全球PCB直写光刻设备市场占据约15%的份额，通过IC载板LDI和晶圆级光刻间接服务于光模块基板。英诺激光2025年营收5亿元，定位为从超快激光器核心部件向上游设备延伸的厂商。此外，帝尔激光、杰普特等其他厂商也在该领域进行延伸布局。

7.大族激光在光通信领域的产品布局、财务表现及核心优势分别是什么？

大族激光2025年营收同比增长27%至187亿元，研发投入超20亿元，占营收11%。其光通信相关产品包括UV-C3,030紫外切割机（355纳米波长，15微米聚焦光斑，属于“冷加工”工艺，热影响区极小，适配光通信PCB、FPC、硅光晶圆的精密划片场景）、最高功率达50瓦的皮秒激光器（1,064纳米波长，脉宽小于10皮秒，适配光通信磷化铟、硅光晶圆的低损伤微加工场景）以及用于高深宽比加工的飞秒激光器（搭配自研的飞秒光丝加工工艺，可实现深宽比≥50:1的玻璃通孔加工）。其半导体设备客户覆盖京东方、维信诺及存储厂商，2025年该业务收入20亿元，同比增长15%。PCB设备受益于AI PCB驱动，收入达57亿元，同比增长73%。不过，其在光通信领域的布局相对较晚，预计规模化收入需至2027年。

8.华工科技在光通信领域的产品布局、财务表现及核心优势分别是什么？

华工科技2025年总营收143亿元，同比增长22%。光通信相关激光装备包括用于光纤光电芯片雕刻的2,320和2,321型号（两款设备专为光通信磷化铟、硅光芯片的精细雕刻、追溯打标设计，支持50μm超小字符标刻，全程无粉尘污染）、用于芯片打孔的LUC6,410型号，以及用于硅片、陶瓷精密微孔和芯片开槽的超快冷加工设备。其最大优势在于内部协同，子公司华工正源作为光模块厂商，为设备提供了天然的内部验证场景，有利于工艺参数的积累。华工正源的光互联业务2025年收入60亿元，同比增长5 3%，产品覆盖400G、800G、1.6T光模块，并率先推出3.2T的CPO和NPO方案。

9.芯碁微装在光通信领域的产品布局、财务表现及核心优势分别是什么？

芯碁微装是全球PCB直写光刻设备市场的领先者，市占率约15%。其光通信相关产品主要是IC载板的LDI系列，如MASR型号可实现2微米极致线宽，MAS6P型号面向高阶IC载板，已获封装载板头部客户的批量订单。其WLP 2000晶圆级直写光刻设备面向8至12英寸中道封装，最小解析半径2微米，已获得中道头部客户的复购。芯碁微装主要通过IC载板和PCB业务间接服务光通信行业。

10.海目星在光通信领域的产品布局、财务表现及核心优势分别是什么？

海目星2025年营收42亿元，研发投入6亿元，占营收14%。截至2025年末，在手订单123亿元，当年新增订单95亿元。技术上，公司依托超快激光和微纳精密加工技术，重点布局TGV玻璃通孔，并同步开发激光蚀刻和激光诱导电蚀两种路径，已向头部客户送样。在光电子领域，具备铌酸锂材料和薄膜光波导的精密加工能力，可制备低损耗光波导结构，其BFT空间光调制技术可实现2至5微米可调光斑。海目星的优势在于TGV激光与湿法工艺的全面布局，但光通信业务尚处投入期，商业化进程相对较慢。

11.英诺激光在光通信领域的产品布局、财务表现及核心优势分别是什么？

英诺激光是全球少数同时掌握纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒激光器核心技术的厂商，激光器累计销量突破2.2万台。光通信相关产品包括四波段可选的AMT系列皮秒激光器和脉宽在600飞秒至6皮秒可调的飞秒激光器。AMT系列是英诺激光的工业级高功率全系列皮秒激光器，支持多波段输出，覆盖1064nm、532nm、355nm、266nm四个主流波长，完全适配光通信晶圆划片、低损伤开槽等精密加工场景，其深紫外版本光束质量M²<1.3，光斑圆度>90%，是光通信冷加工的核心国产光源。其业务覆盖2.4G、400G、800G高速光模块、硅光及薄膜铌酸锂调制器需求，光模块前五大客户合计营收占比约26%。英诺激光发展路径是从激光器件向设备延伸，光通信业务占比较少，仍处于投入期。

12.目前下游国产光通信厂商对国产激光设备的验证和导入进展如何？

下游厂商对国产设备的导入可分为送样测试、小批量、批量生产和成为产线主力四个阶段。

在光芯片厂商方面，源杰科技计划投资42亿元扩产高端DFB和EML芯片，其在2024年面向400G和800G的硅光CW芯片出货量已超100万颗，扩产将拉动对磷化铟衬底划片和退火设备的需求，其IDM模式使其成为国产设备的核心验证对象。仕佳光子则布局AWG、CW、DFB和EML的国产化，其衬底全部外采。光迅科技和华工正源均在自研硅光芯片，并布局1.6T LPO及3.2T CPO，其中华工正源体系内已拥有国内首套全国产化的晶圆激光切割设备。中际旭创作为硅光模块龙头，是1.6T放量的主力，多外购光芯片，对模块端的耦合和封装设备有批量采购需求。

在硅光厂商方面，光联芯科已实现自研ZW1,000无掩膜光刻机的突破，供自用及对外销售。

从各工艺环节的总体进度来看，磷化铟衬底划片目前仍由海外的Disco和ACCRETECH主导，国内厂商如博杰、芯德龙、华工和宇晶等处于小批量阶段，6英寸产品即将上量。磷化铟的激光退火环节仍由海外主导，国产设备处于早期送样阶段。在硅光晶圆隐形切割方面，德龙激光已获得小批量复购订单。硅光LDI方面，光联新科已实现自研突破。飞秒耦合焊接方面，罗博特科已获得批量采购，TGV领域，海目星已覆盖约80%的客户，并实现小批量出货。

13.国内外技术差距如何？

国内外技术差距方面，进口超快激光器在高功率、高重频和长期稳定性上仍保持领先，国产正在追赶。例如，德龙激光的子公司贝林激光2025年皮秒和飞秒激光器收入约0.5亿元，海目星超快激光器年产能已突破千套。

在应用端，国内围绕4英寸磷化铟晶圆的划片和退火设备已实现稳定量产，6英寸处于中试阶段，但相关设备验证仍属早期。在CPO原位光学连接设备（如PWB）领域，仍由德国ficonTEC‌、德国PI（Physik Instrumente）等国外厂商主导。

综合来看，国产在光源性能、磷化铟退火量产工艺以及CPO原位光学连接这三方面与海外存在约两年的代差。但在2026年，国产设备在划片、TGV和MSAP钻孔方面已实现并跑，在MSAP钻孔等局部领域甚至处于领跑地位。

14.考虑到技术迭代和国产替代趋势，光通信激光设备赛道的未来增长空间有多大？

增长空间主要来自技术迭代驱动的需求增长和国产替代两个方面。

从技术迭代来看，预计光模块市场在2027年和2028年将分别放量至2,300万只和6,800万只。通道数量和单波速率的翻倍增长，将同步提升对划片、切割、耦合焊接等工序的数量和精度要求，从而推高单台设备的价值量。CPO技术从验证走向产业化，将带来PCB激光加工从无到有的市场机会。同时，硅光技术为实现1.6T成本下降，正转向NPO和CPO作为物理底座，这将直接拉动LDI直写和端面耦合设备的增长。

从国产替代来看，目前划片和切割市场由日本Disco的刀片加工和激光设备绝对主导；超快光源和光学系统的高端市场由美国相干、德国LIMO和3D-Micromac主导。国产替代的主力厂商包括德龙激光、华工科技、海目星、英诺激光、博杰电子和光联芯科等。特别是在高端磷化铟晶圆激光加工设备领域，海外份额较高，国产设备正处于从零到一的突破阶段。一旦国产设备通过头部光芯片厂商的验证并进入批量采购，单台设备价值量有望从数百万元提升至千万元级别，替代弹性巨大。

此外，海外市场也存在增量。随着国内光模块厂商在东南亚建厂，相关设备也将随之出海，例如海目星在海外客户和TGV业务方面已有布局。同时，同一套超快激光平台技术具备跨界延伸的能力，可应用于半导体先进封装、Micro LED甚至医疗领域，为企业带来第二、第三增长曲线。