2026.10.08 | AC | Packaging | Advanced Packaging: CoWoS-S/L & Localization

摘要

• CoWoS-S/L产能规划及南通/苏州/槟城工厂分工;
• AMD与国产AI客户结构、订单及封装流程;
• TCB设备国产化、玻璃基板及散热贴装设备进展。

以下是专家观点：

关于CoWoS-L业务，其最新的进展和2027年的规划是怎样的？为何其发展进度似乎落后于竞争对手甬矽电子？

目前，CoWoS-L业务尚无大规模量产的产线，仅具备打样能力，正式的量产产线计划于2027年启用。进度落后于甬矽电子的主要原因在于业务背景和客户需求不同。甬矽电子在消费类电子领域有深厚积累，拥有成熟的RDL interposer line和Fan-out产线。相比之下，公司在2021年至2026年期间的建设重点主要集中在CoWoS-S业务上，由于此前没有明确的CoWoS-L产品需求，因此未进行相关产线布局。直到2026年，随着部分客户开始进行CoWoS-L产品打样，公司才开始规划相应的量产线，整体进度是跟随客户需求而定。

甬矽电子在CoWoS-L领域具备优势的具体原因是什么？与盛合晶微及其他竞争对手相比，公司在技术和客户层面存在哪些差异？

甬矽电子的优势源于其在消费类电子封装领域的技术积累，拥有成熟的RDL interposer line设备与流程，这使其在承接CoWoS-L类业务时具备先发优势。当大客户有CoWoS-L方案需求时，会优先选择有相关技术基础的甬矽电子进行试样，从而使其获得了先机。相比之下，公司在消费类电子封装的体量和技术上均落后于长电和甬矽电子等竞争对手。

与盛合晶微相比，进度上的差异主要源于客户结构。盛合晶微紧跟国内最前沿的大客户的产品迭代，客户的产品方案中较早包含了CoWoS-L的需求。而公司的主要客户属于第二、三梯队，其产品直到2026年初左右才提出CoWoS-L方案需求。因此，客户产品迭代的节奏直接影响了公司在CoWoS-L领域的布局进度。

公司计划投入的91亿元以及40多亿元的定增资金，将如何具体分配用于2.5D TSV等先进封装业务？南通公司工厂在CoWoS-S和CoWoS-L方面的产能建设节奏是怎样的？

相关资金并非全部投向单一业务，而是分配至南通公司、苏州AMD和槟城AMD三个与先进封装业务强相关的工厂。南通公司工厂的定位是同时发展CoWoS-S和CoWoS-L两种工艺。在CoWoS-S方面，自2023年至今已投入超过30亿元人民币，相关建设计划将于2026年年底完成，2027年暂无新的扩产计划。

除了南通公司，90多亿元的资本支出在苏州AMD和槟城AMD工厂的分配情况和建设计划是怎样的？

其中，苏州AMD新工厂已于2026年5月20日开工建设，计划投资约20亿元。槟城AMD则计划投资约35至36亿元。这两个工厂的投资构成了该笔资本支出的主要部分。

请详细介绍苏州AMD工厂20亿元投资的具体规划、产能目标以及与AI芯片封装业务的关联性？

苏州AMD工厂的20亿元投资项目已于5月20日开始建设，主要规划用于所有CPU和GPU的整体封装，特别是与AI相关的封装业务。具体建设内容包括晶圆的凸块加工、CP测试以及FCBGA封装（或称为oS封装）。该规划不仅限于AI芯片，也涵盖了传统CPU和桌面级游戏显卡的FCBGA/oS封装需求，但这些产品不做CoW。

该投资的目标是实现年新增2000万颗FCBGA封装产能，以及年新增20万片晶圆凸块加工和CP测试产能。其中，新增的FCBGA产能可用于AI芯片的oS封装环节。这意味着，对于某些国内客户，其AI芯片的CoW环节可能在其他地方完成，而后续的oS封装则可以在苏州AMD工厂进行。因此，这部分产能与AI业务相关，而非南通工厂的全流程封装业务。

槟城工厂36亿元投资的主要建设内容、产能规划、时间表以及主要服务的客户是哪些？

槟城工厂约36亿元的投资重点服务于AMD。该投资主要用于CoW产线建设，并补充配套的晶圆凸块加工和CP测试能力。与苏州工厂不同，槟城工厂已有的FCBGA/oS封装产能建设计划已于2024年10月完成，具备了约1,000万颗大尺寸FCBGA（或oS）的年产能，因此本次投资不涉及新增FCBGA建设。当前的36亿元投资预计分三年完成，到2028年年底完成整个产线建设，期间产能会陆续释放。

请分别说明南通、苏州和槟城三地工厂在CoWoS产能方面的具体规划和客户定位？

南通工厂的CoWoS-L产能主要服务于国内客户，例如寒武纪、天数智芯、沐曦等。苏州工厂的投资规划中不包含CoWoS产能。槟城工厂的CoWoS产能规划是到2028年底建成，该产能专门服务于AMD。

当前CoWoS-L和CoWoS-S的供需状况如何？

目前CoWoS封装产能并不稀缺。CoWoS-S的产能利用率约为80%，显示其供应并不紧张。CoWoS-L虽然也不稀缺，但客户有明确需求。当前的建设计划是基于满足未来潜在需求的布局，而非应对已有的订单缺口。如果市场真的非常稀缺，产能规划的规模和建设节奏会远超于此。

关于先进封装服务的价格，2026年第四季度至2027年是否有进一步的涨价计划？2026年已实施的价格调整具体情况如何？

目前没有进一步的涨价计划。2026年内应该不会再有价格调整，若有计划通常会提前沟通。

2026年已经进行过两次价格调整，分别在3月和7月。具体调整幅度因客户和业务类型而异：针对存储类客户，涨价幅度较大，3月份上涨约10-15%，7月份再次上涨约10-15%，累计涨幅约20%。针对AMD相关业务以及国内客户的CoWoS-S业务，价格上涨主要是为了覆盖材料成本的增长，每次涨幅约5%，两次累计涨幅在10%左右。

目前国内厂商在HBM对接和Interposer组装模式？

国内封装厂当前普遍的业务模式是为客户提供2.5D CoWoS封装服务，而非HBM的3D堆叠封装。具体流程为：客户提供Interposer晶圆、逻辑晶圆以及采购好的HBM成品颗粒，封装厂负责对逻辑晶圆和Interposer晶圆进行加工，然后将这些芯片整合在一起。因此，封装厂并不涉及HBM颗粒本身的堆叠制造。包括昇腾、寒武纪、海光信息等国内客户的2.5D封装项目，其HBM均由客户直接采购成品，封装厂只负责最终的2.5D集成。国内主流的AI算力芯片产品规格通常为一个逻辑芯片搭配四到六颗HBM。

在CoWoS封装相关的关键设备采购方面是否存在瓶颈？

目前在设备采购方面没有买不到的瓶颈，但部分关键设备的交付周期较长，存在交期瓶颈，等待时间超过12个月。

TCB键合设备的国产化替代进展如何？未来两年内哪些设备领域可能实现国产化突破？

首先需要明确，TCB（热压键合）设备主要应用于HBM封装和部分交换机芯片的CoWoS-L封装方案中。当前国内主流的AI GPU算力芯片，如昇腾910、寒武纪590、海光GPU 3等，其封装过程并不需要使用TCB设备。

在需要TCB的领域，国产设备目前尚无量产应用，主要处于demo阶段，即设备供应商将样机放置在封装厂内进行免费试用和技术交流。正在进行demo的国产TCB设备厂商主要有三家：广东的普莱信、北京的华封科技以及北京的青禾晶元。目前量产线上实际使用的TCB设备均为海外品牌。其中，ASMPT的市场份额最大，其次是韩美，另有少量应用来自Besi。

华封科技的TCB设备目前性能表现如何？

华封科技的产品线包括普通的固晶机和带加热功能的TCB固晶机。其普通的固晶机已在oS（on-Substrate）阶段的芯片与基板固定环节有较多应用，并有小部分用于CoWoS工艺。然而，其用于HBM或交换机芯片CoWoS-L方案的热压键合TCB设备，目前仍处于demo阶段，性能表现尚不能满足量产要求。

关于AMD MI300和MI400系列产品的封装流程，具体是如何分工的？例如，CoWoS-S的2.5D前段部分是否由台积电完成，后续的oS段由哪一方负责？

目前所有AMD的产品封装业务均在槟城工厂进行。对于MI200系列的部分产品，其CoW（Chip-on-Wafer）环节由台积电完成，而后续的oS环节（如FCBGA工艺）及测试则在槟城工厂完成。然而，MI300系列以及全部的MI400系列产品，其封装测试全流程均由台积电闭环完成。

槟城工厂未能承接AMD MI400及更高端系列产品封装业务的原因是什么？后续是否有导入计划？

槟城工厂目前完全没有承接MI400系列产品的封装业务。预计MI400系列产品可能会在2026年第四季度开始导入，导入节奏会很慢，可能延续至2027年第一季度，到2027年第二季度视情况或可进行小批量生产。导致这一状况的原因推测有两方面：首先，一部分是技术原因，槟城工厂在3纳米及以下制程的FCBGA或OS能力非常薄弱，而MI350、MI355及MI400系列均采用3纳米及以下制程；其次，另外可能与台积电的策略有关，其是否释放订单取决于自身的产能稼动率和商务考量。但从现实情况看，即便现在获得订单，槟城工厂的技术能力也无法满足3纳米及以下制程的要求。

在国产AI芯片封装市场，例如寒武纪、沐曦、海光、昇腾等客户中，公司的市场份额与长电科技、盛合晶微等竞争对手相比处于什么位置？

具体的市场份额数据尚不清楚。但可以确定的是，公司是主力供应商之一。在除H公司昇腾以外的国产AI芯片客户中，主力供应商通常是公司。从发展时间线来看，盛合晶微最早进入该领域，公司其次，长电科技再次。从现有产能状况来看，盛合晶微排名第一，公司第二，长电科技第三。

公司是否涉及CIS图像传感器封装业务？

公司没有CIS封装业务，与韦尔股份、思特威、格科微等公司没有这方面的合作。

尽管先进封装业务占比高达70%，但公司整体毛利率水平似乎不高，其具体构成和原因是什么？

整体毛利率不高的主要原因在于先进封装业务的内部结构。以2026年预计营收为例，其中70%为先进封装业务。但这70%的构成需要细分：

首先，约50%的收入来自AMD，业务类型较为单一，主要是FCBGA或OS。由于是大客户，这部分业务的毛利率水平较低。

其次，约10%的收入来自国内客户的FCBGA业务，例如在苏州AMD工厂为龙芯中科、兆芯、曙光等国产CPU/GPU芯片提供的OS服务。这部分业务的价格和毛利水平也不高。

最后，仅剩下约10%的收入来自真正意义上的高端先进封装，如2.5D、3D封装以及消费电子领域的Fan-out封装等。这部分业务才能达到正常先进封装的毛利率水平。

因此，虽然先进封装总占比为70%，但其中有60个百分点（50%的AMD业务和10%的国内OS业务）是毛利较低的FCBGA业务，主要分布在苏州和槟城的AMD工厂，只有10%是近期发展起来的高端封装业务。

AMD在公司营收中占比较高，请问历史上双方为何能建立如此紧密的合作关系，目前的合作状态如何，以及未来的合作前景是怎样的？

公司与AMD的合作关系始于大约2013年或2014年。当时，全球计算机应用领域（包括CPU、GPU）处于低谷，AMD、IBM、英特尔等国际头部企业纷纷剥离重资产，包括裁减设计团队和出售工厂。在此背景下，AMD决定出售其位于苏州和槟城的两个封装厂。国内多家传统封装厂参与了竞标，包括公司前身、天水华天科技等。最终，公司因在出价等方面具备优势而胜出，成功收购了这两个工厂，并与AMD成立了合资公司。

在股权结构上，公司持有85%的股份，AMD持有15%。收购初期，由于整个计算机应用领域不景气，稼动率不高，这两个工厂持续亏损，该状况一直持续到2020年或2021年左右才逐渐好转。随着游戏显卡、CPU市场的复苏，以及2023年服务器GPU和AI市场的兴起，业务开始快速增长。

目前的合作关系非常稳固。双方大约每五到六年续签一次合作框架协议，最近一次协议是在2024年或2025年签署的，因此未来几年的合作是确定的。预计未来续签的可能性也很大，因为AMD通过这种合资模式，不仅能获得分红，还能确保在封装服务上获得全球范围内最具竞争力的价格、交付周期和服务。目前，AMD约有80%的芯片（按颗数计算）在苏州和槟城这两个合资工厂进行封装，其余20%由日月光、Amkor等其他供应商提供。

展望未来，这两个合资工厂的营收和利润率预计将逐步向好。主要驱动力是AMD的产品正朝着多芯片方向发展，即使是消费级的CPU和GPU也包含越来越多的芯片。芯片数量的增加直接提升了封装的价格和利润水平。随着采用多颗芯片与FC基板连接的产品逐渐增多，而单颗芯片与FCBGA基板连接的产品减少，预计工厂的营收和利润率将持续提升。

如何评价公司内部的管理水平，包括日常运营、研发投入和战略布局，尤其是在新老董事长交接的背景下？

公司的内部管理可以从三个维度进行评价。

首先，在日常管理方面，公司运营有条不紊，没有出现混乱情况。与长电科技、华天科技等国内头部封装企业相比，日常管理水平大致相当。

其次，在投入意愿方面，即在研发、招揽人才、建立研究院以及开发新产品等方面的资金投入意愿，公司要高于华天科技，与长电科技相当，但略低于盛合晶微。

最后，在战略层面，包括前瞻性技术布局、研发和调研等方面，公司排在盛合晶微和长电科技之后，位列第三，领先于华天科技。目前公司的管理层变动并未对战略产生显著影响。公司内部有夏鑫副总经理等核心高管负责具体执行，而新任董事长主要把握大方向。从自主驱动的研发角度来看，长电科技是第一，公司是第二，华天科技是第三。盛合晶微虽然在实际研发成果上表现突出，但其部分研发投入可能受外部驱动，而非完全自主，因此在自主驱动的维度下另作考量。

在先进封装的散热贴装环节（如贴装TIM、散热盖），公司主要使用哪家供应商的设备？对于台湾竑腾科技的设备，其单台产能及公司目前的大致保有量是多少？

在散热贴装环节，公司主要使用的是台湾竑腾科技的设备，未使用过鸿仕达的产品。散热盖的贴装主要应用于苏州和槟城的AMD业务，以及南通工厂的CoWoS-oS段工艺，但并非所有产品都需要贴装散热盖。