2026.10.08 | AC | PCB | Copper Foil Channel Check Pt.2: HVLP4

摘要

本文核心要点包括：1， HVLP4扩产难点及下游验证周期2， 国内外供应商HVLP产品良率对比3， HVLP 5产品进展展望

以下为专家观点：

1，国内厂商在扩充HVLP 4产能时，面临的主要难点是什么？

扩产本身的技术难点不是最大瓶颈，国内不少企业已经能够生产出相关产品，即便设备稍差，也可以通过牺牲良品率的方式生产一部分。主要难点在于下游的验证环节。首先，验证周期长，从覆铜板到PCB，再到终端设备，整个链路下来耗时很长。其次，行业地位较低的企业在送样验证时可能不被重视，下游厂商对于验证其产品的积极性不高。主流厂商因其行业地位和知名度，在产品验证上享有优先权。最后，下游客户不仅考核产品本身的稳定性，还非常看重供应链的稳定性。如果企业知名度不高，其供应链的稳定性会受到质疑，从而加大了产品市场推广的难度，这与通用型产品不同。

2，从铜箔到终端产品的整个验证周期大概需要多长时间？

这个验证周期并不固定，但一般来说，可能需要一年左右的时间。

3，当前国内供应商的产品在英伟达等下游产业链的验证进展如何？

不同产品的验证进展各异。例如，2026年7月，某款HVLP3产品已通过台系厂商的验证，得以进入英伟达产业链。这表明国内各厂商都在积极推进产品验证工作，许多产品已进入验证周期。部分厂商的产品（1到4代）已全部通过验证，可以直接供应给下游企业；而另一些厂商的3代和4代产品则仍在验证过程中。

4，铜冠和德福的具体验证情况如何，是否已经可以向英伟达供应链供货？

铜冠的1至4代产品均已通过验证。德福的4代产品据说也已通过验证，并开始批量生产。这些通过验证的产品可以通过台系厂商进入下游供应链。国内厂商的产品进入这类供应链通常是通过台系厂商，而韩系产品则通过韩系或日本松下等渠道进入。

5，考虑到HVLP生产中表面处理设备的重要性，目前国内相关设备的存量状况如何，主要由哪些厂商掌握？

早期铜冠在国内率先实现HVLP批量供货，为提升产量，其从日本三井采购了几台表面处理生产线。三井该设备年产量仅约十几台。德福后续也订购了几台。这两家公司的订单基本锁定了三井未来的交货周期，新的订单交付可能要等到2027年以后。由于三井设备产能有限，国内其他企业也采用替代方案，例如使用韩系PNT的设备也成功生产出HVLP 4代产品。这说明，尽管市场因先入为主的观念而偏好三井设备，认为其性能优异，但使用其他厂商的设备同样可以实现生产。核心在于设备的控制精度，因为HVLP产品表面粗糙度低、非常光滑，生产过程中对设备控制精度要求极高，以避免带材与传动辊系摩擦导致产品质量和良品率下降。因此，市场倾向于选择口碑好、性能稳定的设备。

6，国内外供应商在HVLP产品良率方面存在多大差距，以及国内厂商未来的良率提升目标和节奏是怎样的？

日本三井的良率可能已达到60%至70%，接近极限水平。国内厂商的良率略低。在3代和4代等更高等级的产品上，由于表面光滑度要求更高，生产难度加大，国内外的良率差距会更明显一些。国内厂商的目标是接近或达到三井的良率水平，这是一个产能爬坡的过程。如果进展顺利，通过提升生产熟练度，预计需要一年左右的时间可以接近三井的水平，但超越的可能性不大。

7，在中短期内，HVLP 4代产品的定价权是否仍由三井等国外厂商掌握？

目前定价权仍由国外厂商主导，特别是三井。三井在该产品领域具备主导权，能够提供稳定、大批量的供应，占据了供应链中的核心地位，这一地位短期内难以撼动。在供应链中，三井通常是主供应商，只有在其供应无法满足需求时，其他供应商才有机会作为替代。台系企业如台湾金居等，其产品价格通常低于三井。

8，从全球范围看，哪些HVLP铜箔供应商的扩产计划相对更为激进？

国内厂商的扩产计划非常激进。以德福为例，其目标是2026年第四季度月供应量达到700吨，并计划在2027年超越三井。作为对比，三井预计在2026年第四季度HVLP月供应量达到约850吨。德福提出的目标是达到900吨，意图在2027年成为全球供应量最大的HVLP厂商。不过，从其当前的设备和产能状况来看，这一目标能否实现有待观察。其激进的扩产口号可能是在为其后续一个5万吨的扩产计划做准备。该5万吨计划目前仍停留在纸面阶段，预计2027年才能落实，产能形成则要到2028年或更晚。

9，日本三井公司在获取高端表面处理设备（如日本三船）方面是否比国内供应商更具优势？考虑到三船的订单已排至2028年，这是否会影响国内厂商的扩产进度？

这种可能性很大。供应商之间存在优先供货的情况，例如优先供应本国企业，或者根据关系亲疏调整交付顺序，这属于正常现象。例如，三船与铜冠的关系较好，近期就向其交付了两台设备，交货更为积极。因此，日本三井在获取本土设备方面确实可能比国内或其他地区的供应商更容易。

10，如果国内厂商在高端设备获取上存在瓶颈，是否意味着德福、铜冠等企业在HVLP 4及以上等级产品上超越三井的难度非常大？

在技术领先性方面，尤其是在HVLP 4或HVLP 5等级上，国内企业与三井存在差距。例如，国内的HVLP 5系列产品尚未通过验证，而三井早已完成验证。若下一代产品（如Rubin Ultra改进版）开始应用HVLP 5，领先的仍将是三井。国内产品从验证通过、小批量试产到最终实现批量供应，再到良率爬坡，整个过程需要时间，存在明显的时间差。因此，在技术层面，日本企业无疑是领先的。然而，国内企业的最大优势在于体量大、扩产速度快。一旦技术取得突破，扩产规模会非常迅速。相比之下，日本企业如三井在扩大规模方面则较为谨慎，其生产基地分布在日本本土、台湾和马来西亚，扩产难度相对较大。他们更侧重于通过保持技术领先来获取高产品溢价。国内市场则竞争激烈，例如德福计划扩产5万吨，加之其他锂电厂商也可能进入PCB铜箔领域，一旦放量，市场很容易走向过剩。目前市场已有迹象，HVLP 1和HVLP 2的价格已出现小幅下滑，这表明国内企业的相关产品已通过验证并开始批量供货，国内供应量基本能满足需求，导致价格回落。

11，目前国内HVLP 5产品的验证进展和市场应用前景如何？

国内HVLP 5产品目前面临两个主要挑战。第一，国内尚无一家企业的HVLP 5产品通过验证。第二，下游应用尚未大规模展开，导致下游客户推动验证的积极性不高，整个验证进程相对缓慢。预计HVLP 5的大规模应用可能需要等到下一代产品。在技术层面，HVLP 5产品因其接近光滑的表面特性，生产难度极大，对设备和工艺技术水平要求很高。目前，除了主流的电解法加纳米粗化工艺外，已衍生出新的技术路线，即以日本三井和国内龙电华为代表的真空溅射与电镀复合的非传统电解法。该工艺路线虽尚未大规模量产，仍处于小规模试生产阶段，但一旦技术成熟并起量，将在生产HVLP 5及更高级别产品方面展现出巨大优势，是未来的一个重要技术方向。

12，国内现有设备能否满足HVLP 5的生产要求？同时，对于铜冠、德福等企业，其HVLP 5产品通过验证的时间点有何预估？

验证通过的时间点尚不确定，主要取决于下游应用何时起量。如果下游没有大规模应用，厂商验证的积极性就不足。目前市场对HVLP 5的少量需求，三井和卢森堡的现有产能已足够覆盖。只有当市场需求超出其供应能力时，其他供应商才会有机会进行验证和应用。以载体箔为例，预计2025年全球需求为3,900万平米，而仅三井一家的产能就达到约5,000万平米，市场占有率高达95%，卢森堡占据少量份额，其他厂商很难进入。不过，出于供应链安全、防止“卡脖子”的考量，国内仍在推动载体箔等产品的国产化验证。

13，从设备层面来看，当前国内的设备是否能够满足生产HVLP 5的要求？

如果沿用现有的电解法及纳米级后处理工艺路线，目前的设备，如三船的MT8000系列，其核心在于满足生产所需的精度要求。只要设备精度达标，工艺上基本可以实现HVLP 5的生产。由于三井已经打通了该技术路线并有成功案例可循，国内厂商并非从零开始创造产品，因此在设备层面，生产HVLP 5的问题应该不大。