2026.10.08 | AC | Materials | Copper Foil Expert Pt.1

摘要

本文核心要点包括：1， 铜箔市场供需现状，AI领域需求变化2， 英伟达、谷歌、亚马逊等AI服务器铜箔需求量估算3， 2027年供需展望及HVLP 3、HVLP 4供应商对比

以下为专家观点：

1，当前铜箔市场的整体供需状况，特别是AI领域（如HVLP铜箔）未来的供需演变趋势，以及国内厂商面临的机会？

铜箔行业自2024年下半年开始复苏，市场供应状况趋于积极，加工费也从相对亏损的状态逐步上调。目前，普通的锂电铜箔和PCB铜箔已进入低毛利时代。2025年之后，市场呈现出两大发展特点：一是锂电铜箔向超薄化方向发展；二是PCB铜箔主要面向AI服务器和高速通讯领域（即原5G方向）发展。

从2026年的情况看，锂电铜箔的超薄化产品供应略显紧张。在PCB铜箔领域，应用于AI等高频高速场景的高端产品供应不足，而低端产品则产能过剩。国内总产能方面，锂电铜箔约为110万吨，PCB电子铜箔约为80万吨。尽管总产能足以满足市场需求，但存在结构性问题。AI领域对高频高速铜箔的需求近期开始旺盛，而国内厂商在此领域仍处于追赶和国产替代阶段，前期准备不足导致了供需紧张。

锂电铜箔方面，下游电池对高能量密度的追求推动了对5微米以下（如4.5微米、4微米）超薄铜箔的需求增长。由于这类超薄铜箔生产难度大、良品率低，因此在锂电铜箔整体产能过剩的背景下，局部出现了超薄产品的紧缺。

2，展望未来，锂电领域的超薄铜箔是否会持续处于紧缺状态？

超薄锂电铜箔将处于一种相对紧缺的状态。国内主要的锂电铜箔生产商，如嘉元科技、诺德股份和德福科技，已在超薄产品的开发上投入巨大并已开始放量。然而，良品率的提升需要一个爬坡周期。同时，头部电池厂商如宁德时代，也在通过与铜箔企业合作建厂等方式为自身产能进行备份，以应对市场供应不足的风险。此外，由于下游电池厂商（如宁德时代、比亚迪、国轩高科）相对集中，他们通常通过签订长期协议的方式锁定了大部分产能。

3，在PCB铜箔约80万吨的总产能中，其内部结构是怎样的？

这80万吨产能中，大部分是早期用于通用型PCB的HTE等级的铜箔。近年来，随着AI、5G及未来6G产业的发展，对RTF系列和HVLP系列铜箔的需求持续增加，相关产能也开始逐步扩张。早期，这类高端铜箔主要依赖进口，国内替代占比较小。目前，国内企业在国产替代方面已取得进展，RTF系列铜箔的年产能约有2万多吨，而HVLP系列铜箔的年产能目前约在1万吨左右，尚不能完全满足市场需求。

4，随着AI服务器等高端应用的发展，未来对铜箔产品的具体需求将如何演变？

越是高端的AI服务器应用，对高频高速铜箔的等级要求就越高。HVLP铜箔已从最初的1、2、3系列发展到了4和5系列，其参数要求越来越严苛。目前，在英伟达的Rubin平台以及谷歌、亚马逊等公司的部分产品中，HVLP 4系列铜箔已实现规模化应用。未来，随着信号传输速率从当前的112 Gbps向224 Gbps等更高水平发展，为了降低信号在铜箔表面的传输损耗，对材料等级的要求将进一步提升，HVLP 5系列产品也可能形成规模化应用。这种技术迭代倒逼铜箔材料必须通过降低表面粗糙度来提升等级。

当前市场最关心的是这类最先进铜箔的需求量。下游潜在需求巨大，但上游产能不足，形成了显著的供需缺口，导致市场紧张和材料价格高企。

5，如何测算英伟达、谷歌、亚马逊等公司推出的新款AI服务器对单台HVLP铜箔的需求量，以及如何评估其对整体供需状况的影响？

2026年初，基于2025年AI产业的爆发，市场曾预测英伟达、谷歌等公司的服务器将迎来大规模增长。以英伟达的Rubin平台为例，其单台服务器的HVLP铜箔需求量预计在110至130公斤之间，相较于前代产品（如B300系列）十几公斤的用量，增长了约5到8倍。用量大幅增加的原因在于新一代服务器为减少铜缆连接，采用了超大规模集成PCB，从而显著增加了多层板和铜箔的使用。

基于此，若按Rubin年出货量5万台测算，仅这一款产品每年就需要约5,000至6,000吨HVLP铜箔。考虑到谷歌、亚马逊等其他厂商的需求量可能与此相当，预计市场总需求将额外增加15,000至18,000吨。这一预测导致2026年第一季度市场对HVLP 3和HVLP 4及以上等级的铜箔需求预期一度非常紧张，以三井为代表的头部企业也因此率先提价。

然而，从2026年下半年的情况看，实际出货量并未达到预期。上游材料备货后，需要经过覆铜板、PCB制造再到终端成品等多个环节，这是一个跨季度的过程。目前市场的关注点在于年底AI服务器的出货量是否会放量，这将决定2027年的需求是否会达到202 6年初的测算水平。就2026年全年而言，实际需求是不及预期的。不及预期的原因除了服务器出货节奏慢于预期外，也受到其他配套材料如M8、M9等级的树脂材料、玻纤、硅微粉等高端PCB所需原材料整体供应紧张的限制。

6，Rubin服务器单台110至130公斤的铜箔用量主要是指HVLP 4等级的产品吗？

是的，其用量主要以HVLP 4等级来测算。Rubin平台的中心计算板、正交背板及通讯板等关键部件，其信号传输速率普遍大于112Gbps，这对材料性能提出了很高要求，至少需要使用HVLP 3或HVLP 4等级的铜箔。从业界通常标准来看，会采用HVLP 4进行测算，因为目前HVLP 4的表面粗糙度已能做到低于0.5微米，能够满足高速信号传输的需求。

7，考虑到2027年Rubin平台可能将大规模放量，届时HVLP（特别是HVLP 4）铜箔的产能扩张情况如何，能否满足市场需求？

市场对2027年的需求预测较为乐观，预计月度HVLP 4的需求可能达到2,000至2,500吨，折算年度需求接近3万吨。这部分需求将主要集中在HVLP 3和HVLP 4及以上等级的产品。

作为对比，2026年全球HVLP全系列铜箔的总供应量预计在24,000至26,000吨之间，其中HVLP 3和HVLP 4仅占一部分。若2027年仅高端产品的需求就达到3万吨，意味着需求量将比2026年全系列供应量翻一倍还多。要满足如此大的增量，现有企业需要将产能扩大不止一倍。

尽管包括国内厂商以及三井、台系厂商在内的主要供应商在2026年都在积极扩产，但整体新增的产能尚不足以实现翻倍增长。因此，预计2027年高端HVLP铜箔市场仍将面临较大的供应缺口。

8，如果HVLP 4铜箔供应不足，相应的解决方案是什么？是由CCL板厂、PCB厂与服务器厂商协商解决，还是会转而使用等级较低的HVLP产品？

铜箔只是上游材料的一环，CCL厂缺少的可能不仅是铜箔，还可能包括M8、M9等级的材料以及第三代产品。如果其他配套材料供应不上，即便铜箔供应充足，也无法满足整个PCB的生产进度，从而导致无法达到需求的预期。从2026年第二季度的情况看，铜箔价格基本没有上涨，这表明下游出货需求并未到非常紧迫的程度，供需处于相对平衡状态，上游备货也较为充足。从铜箔到最终的终端产品（如服务器），整个备货周期至少需要一个到两个季度。当终端产品（服务器）的需求反馈至上游时，铜箔环节可能需要提前两个季度进行备货。

9，考虑到当前需求旺盛，是否可以理解为至少到2027年第一季度，铜箔环节的供应紧张程度尚可，而瓶颈更多地存在于产业链的其他环节？

是的，目前下游需求确实比较旺盛，基本上能生产出来的产品都会被市场消化。

10，从全球范围来看，哪些厂商在扩充HVLP 3和HVLP 4（或更高级别）产能方面进展较为顺利？目前的全球月产能和年化产能大概是多少？

目前国内头部企业如铜冠、德福以及一些非上市公司都已具备HVLP 4的批量生产能力，但批量不大。综合来看，国内HVLP 4的月产量合计约一两百吨。加上海外厂商，三井的月产量约300吨，两家金居合计约100多吨，古河电工和福田各约100多吨，再加上韩系等，全球总月产能可能接近1,000吨。这个产量水平对于当前的市场需求而言，虽然紧张，但基本可以满足。按此计算，年化产能约为1万多吨，这基本可以满足2026年预计的2.4万吨至2.6万吨HVLP系列总需求中对HVLP 3和HVLP 4的部分。

11，随着后续服务器（尤其是Rubin平台）的放量，对HVLP 3和HVLP 4的需求可能会出现陡增。目前市场对HVLP 3和HVLP 4的参数定义是否存在混淆？

是的，早期产品如B100、B200等可能使用HVLP 3即可满足需求。市场上确实存在一些混淆，部分厂商将HVLP 3和HVLP 4的参数指标搞得相近。例如，有些厂商将粗糙度定义为0.6到0.8的产品称为HVLP 4，而按照铜冠的定义，这应属于HVLP 3的范畴。这种参数定义的模糊性使得在某些应用场景下，使用HVLP 3还是HVLP 4的界限并不清晰。