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2026.10.08 | AC | China AI | Inference Chip Leader Channel Check

原标题:推理芯片大厂调研_自研芯片进展,Token工厂及智算中心规划,互联网客户拓展-聚焦腾讯_字节_大疆_优必选等

#semis #china

AceCamp · 2026-10-08 · article 70567795

摘要

1、自研芯片进展; 2、Token工厂及智算中心规划; 3、互联网客户拓展。

以下为专家观点:

公司自研芯片的最新进展如何,例如衡阳的“token工厂”项目是否会使用自研芯片?

公司目前有两款自研芯片,均属于DeepVerse系列,此外还有一款新自研的DeepEdge200。关于在衡阳共建的智能体产业园“token工厂”项目,该项目刚签署合作协议,基础设施尚在建设初期,还未开始动工。未来该工厂计划部分采用公司的自研芯片。

公司自研芯片目前在技术路线和供应链方面有哪些具体进展?

在技术路线上,公司早期研发的NNP400采用积木架构,支持FP8,但无法兼容英伟达的CUDA生态。为解决此问题,公司调整技术路线,以实现对CUDA生态的兼容。这一技术路线的调整及相关验证工作导致研发周期有所延长。为加速推进,公司自2025年至今已招聘约一两百名芯片研发人员,目前前期设计工作已基本完成。

在当前市场环境下,公司如何确保在中芯国际获得充足的流片与量产产能?

目前中芯国际的产能已处于满负荷运转状态,其中华为海思和寒武纪等主要客户占据了约60%至70%的产能,留给其他国产GPU厂商的产能有限。随着国家AI战略的推进,对国产芯片产能的需求将持续增长。为确保产能,公司主要依托其股东背景争取产能配额,因此内部评估认为关键时间节点的产能是可控的。

面对芯片研发的投入,公司在整体业务战略上做了哪些调整?

公司已将战略重心全面转向芯片业务。对于传统的政企G端业务,公司将维持现有产品的技术与交付,但不再进行过多的新增研发投入。为配合此战略,公司于2026年在上海成立了芯片子公司,并持续扩大研发团队规模。公司未来的发展与市场表现将主要依托于芯片战略的成功落地。

关于公司在湛江落地的项目情况,以及该项目与衡阳项目的合作模式有何不同?

公司在湛江的项目并非“token工厂”,而是一个为湛江市政府建设的算力平台。该项目于2026年签订,部署了100多台6,000型号的服务器,每台服务器配置8张自研AI解析卡,总计使用了1,000多张自研卡。该平台主要用于政府的视频结构化、视频智能分析等应用。衡阳项目的商业模式是按token使用量收费,类似于云服务采购,其收入取决于实际的市场需求调研和消纳能力,例如本地政府、企业、动漫基地及科研机构等用户的实际使用量。

公司自研芯片的发展历程、市场应用情况以及团队实力如何?

公司自2014年8月成立以来便一直从事芯片研发,至今已有12年历史。早期专注于端侧和边缘计算芯片,这些产品已在智慧公安的视频监控、城市治理的安防、大数据中心以及智慧城市等多个场景中得到广泛应用,并且后续推出的摄像机、服务器、边缘计算盒子等硬件产品均搭载了自研芯片,经过了充分的市场认证。公司的底层芯片团队也因此积累了超过十年的打磨经验,这是公司信心的来源之一。

公司目前在谈的智算中心项目储备情况如何,市场需求呈现怎样的趋势?

目前市场对智算中心的需求非常旺盛,公司正在与多个地方政府进行项目洽谈。此外,成都、四川等地也有许多智算中心建设计划。

衡阳项目的具体规划、预期收入规模?

衡阳项目目前刚签订战略框架协议,具体的建设规模和收入尚无法确定,因为最终的算力部署量取决于后续详细的需求调研。

公司自研的推理芯片主要面向哪些客户群体?

公司的自研推理芯片主要面向三类客户群体。第一类是互联网大厂,目前正在与腾讯、字节跳动等公司进行沟通和洽谈。第二类是公司原有的边缘侧行业客户,例如大疆和优必选等,这些企业已是公司的战略生态合作伙伴,具备良好的合作基础。第三类是政府端客户,主要应用于智算中心建设,包括政府自建或与企业合建的智算中心,以及通用的算力工厂和为数据标注公司提供算力支持。整体来看,客户群体是在原有to G和行业客户基础上,新增了互联网这一维度。与互联网大厂的合作主要面临适配和确保产能稳定、持续供货的挑战。

与其他竞争对手相比,公司自研推理芯片在吸引互联网大厂等客户时的核心优势是什么?HBM的供应情况如何?

公司的自研推理芯片对外宣传的核心优势在于推理速度快、功耗低。技术上,该芯片将采用3D先进封装技术和HBM。HBM的供应计划与长鑫存储合作。尽管目前市场普遍认为HBM产能紧张,且华为占据了长鑫存储的大部分产能,但供应方通常不会只绑定单一客户以维持收入结构的稳定,会逐步向其他厂商分配产能。更重要的是,公司的芯片目前尚未流片,因此当前的产能分配情况并不直接影响未来的供应。相较于其他厂商,公司作为后来者,可以直接采用最先进的技术方案,例如直接采用3D先进封装和支持FP4,并与CUDA生态对接,从而避免了其他厂商早期产品在效率和功耗上的不足,具备后发优势。这种采用先进封装技术的路线,是吸引客户愿意接触和洽谈的关键因素。

除了衡阳项目,公司近期还有哪些新的项目落地或合作计划?

公司近期计划在上海落地一个新项目,公司正在洽谈合作。合作旨在联合打造适用于太空环境的算力服务器。在市场布局方面,公司在成都和青岛也有项目规划。这些项目的一个关键点在于,如果立即落地,将使用其他厂商或英伟达的芯片;如果等到公司自研芯片推出后再落地,则将全面采用自研芯片。同时,在当前落地的项目中,会部署公司现有的边缘计算芯片,以支持行业模型的应用。