2026.10.08 | AC | Power | Nvidia 800V HVDC: Taiwan Power ODMs

摘要

·英伟达800V HVDC与OCP正负400V两条技术路线的进展差异，灰度测试推迟后的量产与部署节奏，以及终端客户与主力供应商格局。·台系电源龙头与大陆厂商在HVDC模块上的ODM合作模式、历史渊源与国内外项目分工，以及合作体量、单价与利润率水平。·HVDC模块代工供应商的竞争格局与份额分配逻辑，下一代SST技术迭代对产品生命周期的影响，以及代工业态的长期可持续性。

专家观点：

Q&A

目前整个AI行业800V HVDC方案的进展如何？

当前800V高压直流方案正处于规模化应用的元年，2026年是验证的最后阶段。需要明确的是，800V HVDC存在两种技术路线或阵营，尤其是在北美市场。第一种是由英伟达主导的单极性800V直流方案，即一条线路为800V，另一条为0V。第二种是由OCP主导，Meta、谷歌等公司制定的正负400V方案，通过正负400V的压差形成等效800V，这种方案也统称为800V HVDC。OCP路线为了争夺性能表现，会率先量产正负400V的设备。而英伟达路线的800V方案，需要配合其最新的Vera Rubin设备进行验证。

针对英伟达主导的800V HVDC生态，其终端客户的部署计划、主力供应商格局以及供应链的准备情况是怎样的？

在英伟达生态中，终端客户计划于2026年12月开始量产，并配合其Vera Rubin设备进行批量搭建与部署，届时将产生灰度测试订单。作为HVDC电源系统的核心，英伟达的主力供应商主要分为两类：第一类是以台达为代表的传统电源供应商；第二类是过去从事数据中心关键基础设施（灰区）设备的公司，主要包括维谛、ABB、施耐德、西门子和伊顿。对于台达这类电源厂商而言，其产品方案已经成熟，可以随时配合英伟达进行交付。这得益于他们此前已为正负400V方案批量供货，因此在技术通用性和产品成熟度上具备一定优势。

相较于传统的电源厂商，ABB、维谛、西门子这类公司在切入HVDC业务时，其进展和竞争力如何？

这类公司虽然在电力电子领域的专长可能不如传统电源厂商，但它们在设备集成和系统集成方面的能力非常强大，这可以弥补其在电源单体上可能存在的不足。它们对数据中心关键基础设施（灰区）和电力系统有深刻的理解，这构成了其核心优势。因此，当这些公司进入高压直流设备市场时，它们依然展现出很强的竞争力与生命力，目前在市场上已是定位明确且竞争力较强的参与者。

请问台达与通合科技之间是怎样的合作关系？

台达与通合科技的合作关系建立在深厚的历史渊源和现实的业务互补性之上。 从业务层面看，台达作为全球领先的电源解决方案供应商，服务于包括英伟达、Meta、谷歌、思科在内的顶级客户，具备完整的系统设计、整机集成能力和广泛的客户资源，尤其在AI IDC领域，是HVDC、SST等最新方案的核心供应商。而通合科技则专注于电力电子模块，尤其在充电桩所需的高压直流整流技术模块方面具备优势，其特长在于电源模块的开发与制造，但在整机能力和客户渠道方面有所欠缺。基于这种互补性，双方形成了一种ODM供应链合作模式。具体而言，台达负责定义系统规格、认证标准和模组设计，而通合科技则依据这些定义，结合其在高压直流硬件方面的优势进行开发和制造。

在国内外市场，双方具体的合作项目和模式是怎样的？

在国内市场，双方的合作模式以2021年阿里巴巴的“巴拿马”中压直流电源项目为典型。在该项目中，为满足客户对成本控制的激进要求，台达在完成标准制定后，将部分中压电源模组交由通合科技进行代工，以应对竞争压力。尽管该项目体量不大，但确立了双方在国内市场的合作模式。在海外市场，合作主要集中在算力领域的高压直流模块。例如，为满足北美客户对性价比和大规模量产的需求，台达将数千瓦功率模块（Power Shelf）上的高压直流模块（HVDC Module）交由通合科技代工。双方的合作覆盖了240V、336V、±400V及800V等多种直流模块。

双方合作的未来展望如何，尤其是在不同技术代际产品上的分工将如何演变？

双方的合作关系将根据技术代际和市场需求进行动态演变。在当前的高压直流产品代际上，合作关系已进入一个较为稳态的阶段。通合科技通过募集资金和扩充产线，有效配合了台达在AI数据中心电源领域大规模模块订单的扩容需求。预计从2026年开始，随着Meta等客户的项目进入小批量和灰度测试后，订单将开始释放。由于许多项目在准入和小批量阶段已采用了通合科技的方案，因此在后续大规模上量阶段，一部分模块订单将继续交由通合科技生产。然而，在下一代SST（Solid State Transformer）技术上，合作模式预计将发生变化。台达在该领域布局较早，且目前市场尚未出现类似“巴拿马”项目那样对价格极度敏感的案例，因此在SST产品上，台达倾向于不再采用代工模式。总体来看，到2027年及以后，随着市场大规模上量，双方的合作将进入一个稳定期。台达将主要依靠自身能力生产高压直流模块，但在需要快速上量、提升性价比和保障批量制造能力的特定环节，仍会借助通合科技的产能与优势，维持双方的供应链关系。

除了现有的高压直流模组业务，未来是否规划了与通合科技在其他产品线上展开合作？

目前尚未有明确的其他产品合作规划。未来的合作方向可能会围绕电力电子领域的共性技术，在其他类型的电力电子模组上展开，形式可能类似于代工或技术互补。

在HVDC模块的代工合作方面，除了通合科技，台达与威迈斯、富特等其他国内公司的合作进展如何？这几家供应商之间存在怎样的竞争关系？

台达与威迈斯、富特均有接触和洽谈，并且在模组方面存在合作，相关业务正在展开。这几家公司与通合科技在业务上是相同的，提供同类产品，因此彼此之间存在竞争关系。

在台达的HVDC模块供应商体系中，通合科技、威迈斯、富特这几家公司的竞争格局和份额分配情况是怎样的？

目前，通合科技在竞争力上处于较为领先的位置，这主要得益于其产品能力和源自大型体系的核心团队。威迈斯为拓展此业务，已独立出一家公司专门负责直流充电桩及民用市场。富特则在液冷及电源一体化方案上具备市场优势。关于具体的份额分配，目前讨论尚为时过早，因为高压直流的代工订单尚未完全释放。最终的份额分配将在英伟达相关订单释放后，根据客户偏好以及供应链平衡策略来决定。台达倾向于维持一个动态且健康的供应链结构，例如采用“522”或“631”的分配模式，引入多家供应商以形成相互替代和制衡的关系。此外，整个产业正处于快速上量阶段，对供应商的技术方案、产能规模和综合能力都提出了很高要求。威迈斯在OBC等高功率模块领域市占率高，富特在液冷和电源一体化方案上有积累，而欣锐则凭借车载电源技术在高可靠、高密度电源方面具备竞争力。引入这些各具优势的供应商，有助于维持供应链的动态平衡。

如何评估台达与通合等中国大陆代工厂商在HVDC模块业务上的合作关系的可持续性？未来台达是否会扩大自有产能，从而减少或停止对大陆厂商的ODM业务？

关于合作的持续性，首先需要从几个层面进行分析。第一，从中国大陆电源厂商的角度看，存在普遍的出海趋势。以麦格米特、欧陆通等公司为代表的国内电源企业，正积极参与北美市场的供应链。其核心驱动力在于显著的利润空间差异：同一款电源产品，在国内市场的售价约为0.3-0.38元/瓦，而在北美市场则可达到1元/瓦以上。因此，即便为台达等公司进行代工，其产品利润维度也高于国内部分低价客户的直接供应业务。这种高利润促使大陆厂商积极寻求各种方式进入北美供应链，包括品牌借道或成为ODM/OEM供应商。第二，从北美客户的需求及全球供应链格局来看，自2025年以来，各类物料出现供应紧张和瓶颈，北美市场需要稳定且大批量的供应来源。在当前的供应链体系中，美系厂商制造成本较高，日系厂商产能扩张缓慢且有限，韩系厂商则主要聚焦于特定细分行业。因此，台湾地区的公司在此轮需求中扮演了重要角色。然而，部分台湾公司在承接大量订单后，可能出现扩张意愿不足的心态，导致部分北美客户的订单需求外溢，这为大陆厂商提供了切入机会。第三，从高压直流产品本身的技术迭代和生命周期来看，该产品正处于快速上量阶段。2026年是上量的元年，市场规模预计达到数个吉瓦甚至接近十吉瓦。预计到2027年，新建数据中心中采用高压直流（包括正负400V）供电方案的比例将达到几十个百分点。然而，技术演进并未停止，部分客户已开始关注下一代技术方案，即带有路由功能的SST（Solid State Transformer）技术。SST方案的系统效率比当前方案高出4%至4.5%，在大功耗时代能显著节省电费和散热开支。因此，预计到2028年以后，SST将逐步成为新的主流业态，届时对800V高压直流模块的需求将开始放缓并减少。综合以上因素，主流电源公司（包括台达）普遍将高压直流模块视为一项核心技术和竞争力，但同时也认识到其产品存在明确的生命周期。由于新技术（如SST）的出现为现有产品设定了增长天花板，厂商在进行大规模产能投资时会非常谨慎，以避免在产品生命周期后半段出现资产闲置。因此，选择与大陆厂商合作进行ODM生产，成为一种平衡市场需求、控制投资风险并保持供应链弹性的策略。

头部电源公司为何会选择将部分模组业务外包，这种代工业务形态的长期可持续性如何？

头部电源公司采用外包策略主要是为了对冲行业快速发展和潜在需求回落带来的产能风险。如果完全依靠自有产能来满足未来一到两年的爆发性需求，一旦市场波动，调整幅度将非常巨大，固定资产压力会很沉重。因此，将部分订单外包给代工厂是一种明智的风险转移和平衡策略。这种代工模式并非短期行为，而是被视为一种长期、稳定的生态系统。只要头部厂商持续经营相关产品业务，代工的业态就会持续存在，以平衡产能的不足与过剩风险。

在台达的代工体系中，通合科技具备哪些核心优势？

通合科技在台达代工体系中的核心优势主要体现在两方面：首先是高度的配合度，优于其他一般公司；其次是与台达核心技术团队之间建立了较高的信任度。基于这两点，通合科技已成为台达在该业务领域的第一大OEM合作伙伴。尽管是第一大合作伙伴，但通合科技并非独家供应商。台达的供应链策略是维持多个供应商，以确保供应稳定性和议价能力，历史上也从未将所有外包模组业务百分之百地交由单一厂商。剩余的份额会在其他供应商之间进行动态调整和战略性分配。

从技术路线和未来需求来看，通合科技AC/DC整流模块业务的生命周期和发展前景如何？

通合科技的AC/DC整流模块业务预计仍有较长的生命周期和发展空间。一方面，随着国内云厂商数据中心建设比例的逐步提高，以及预计2027至2028年北美市场将迎来需求大年，市场整体需求旺盛。届时，台达可能会将自有产能优先分配给要求更高的核心客户（如Meta、谷歌），从而将部分海外边缘项目和国内项目释放给代工厂，为通合科技带来业务增量。另一方面，电源技术路线正在分化，例如OCP采用的正负400V方案和英伟达主导的800V单极性方案。通合科技在这两条技术路线上均有布局，能够同时提供两种标准的模组产品以支持台达应对不同客户的需求。这种全面的产品覆盖能力构成了其独特的竞争优势，提高了客户的切换成本。如果要替换通合科技，可能需要两家在不同技术路线上各有专长的独立公司才能完全承接，这进一步巩固了其在供应链中的稳定地位。