2026.10.08 | AC | PCB | Taiwan CCL Leader October Update

摘要

以下观点来自行业资深专家：1.目前销售比例最高的是高速材料，主要型号为M6、M7和M8，这三类产品合计占整体销售额的70%。2.今年（2026年）以来，基本处于满产满销的状态，产能利用率打满。当前月产能为600万张。3.M9材料的研发已经完成，并持续在客户端进行认证，与此同时，市场出现了一个新的技术方向，即PTFE材料。

正文

1.台光电目前主要的业务板块构成及其各下游的营收占比是怎样的？

台光电的核心业务是销售CCL。按产品应用划分，业务主要分为四大板块：第一大板块是伺服器应用（服务器应用，下同），目前是销售业绩最高的板块；其次是消费型电子，涵盖手机、笔记本电脑、平板电脑以及记忆体模组等；第三块是车载与工业应用；第四块是近年来新拓展的窄板材料应用业务。

从营收占比来看，伺服器业务已占到70%，消费型电子业务约占20%，车载与工业应用合计约占10%，而新拓展的窄板材料业务目前占比非常低。

2.台光电目前主力销售的CCL产品型号、各自的销售占比以及未来的占比变化趋势如何？

目前销售比例最高的是高速材料，主要型号为M6、M7和M8，这三类产品合计占整体销售额的70%。其中，M8的销售额占40%，M6和M7的销售额合计也占30%。市场尤其关注M8的增长，其主要应用于新一代伺服器的迭代和放量。展望明年（2027年），预计高速材料的销售额占比将进一步提升至八成以上，M6、M7、M8三个等级的材料都将实现增长。

3.台光电当前的主要客户构成情况如何，尤其是前三大客户及其销售占比？

台光电的客户群体按业务板块划分，伺服器相关业务的主要客户以美系头部终端厂商为主，包括Nvidia、AMD、Google、亚马逊、微软和Meta。消费型电子业务中，苹果是手机应用领域最大的客户，笔记本电脑业务则覆盖各大品牌商及ODM厂商。记忆体业务（存储器业务）的主要终端客户包括韩系的三星、海力士以及美系的美光。此外，低轨卫星客户SpaceX也是重要客户之一。

以销售额衡量，目前排名前三的客户是Google、亚马逊和SpaceX。苹果公司业务主要集中在手机市场，其CCL销售金额与伺服器业务存在差距，因此目前销售占比小于10%。未来，前三大客户的排名预计仍将围绕这三家展开，且各自的业务会持续成长。

4.台光电今年（2026年）上半年的产能利用率、当前的月产能以及未来的扩产计划是怎样的？

今年（2026年）以来，台光电基本处于满产满销的状态，产能利用率打满。当前月产能为600万张。台光电有明确的扩产计划，预计到2027年将新增340万张月产能，使得总产能较2026年增长超过50%。

2028年的扩产计划已经确定，厂房和土地已落实，但具体投产时点需与设备供应商确认，因为目前全球CCL行业均在扩产，压机和上胶机等关键设备的交付周期相对紧张。2027年的扩产计划不会受设备交付影响，但2028年的计划仍在观察中，虽然整体扩产目标不变，但实际投产时间点可能会略有递延。

5.目前台光电主力高速覆铜板产品的出货均价是多少？

不同等级产品的价格差异较大。以主力销售的M6、M7、M8这三个高速等级产品为例，M6的单张覆铜板价格约为80美元，M7约为90美元，M8则在130美元左右。当前的价格水平是近半年来市场大幅涨价后的结果。

6.CCL未来的价格走势预期如何？

预计今年（2026年）第四季度到明年（2027年）初，没有明确的涨价计划。但展望2027年，预期可能还会有一次价格上调。

价格调整的主要驱动因素有两方面：一是关键原材料（如Low Dk玻纤布和铜箔）在2027年预计仍将处于短缺状态；二是包括台光电在内的整个市场，覆铜板的新增产能在明年（2027年）尚未大规模释放。因此，供需紧张的局面将持续，预计新的涨价计划可能在明年（2027年）第一季度释放明确的市场信号，并于2027年第二季度开始执行。

7.台光电对不同客户的定价策略是否存在差异？

台光电的产品定价不会因客户不同而产生显著差异。由于高速材料的下游PCB厂客户是重叠的，他们同时服务于各大终端客户，因此市场价格水平基本保持一致。除非是某些特定项目的独家供应情况，才可能会有特殊的支持价格，否则通常都按照统一的市场价格进行销售。

8.对于下游PCB板厂的增长前景，尤其是在不同区域的发展趋势有何看法？

下游PCB板厂的主要增长动力仍然来自伺服器相关业务。在地缘政治因素影响下，许多终端客户要求原材料和PCB板厂向海外（尤其是东南亚地区）转移，目前泰国是最大的新兴PCB生产基地。因此，那些已经拥有或正在新建海外工厂的PCB厂商，如沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子以及金像电子等，在客户的风险管理策略中占据了较大优势。

尽管目前全球PCB产值仍主要集中在中国大陆（约40%）和台湾地区（约20%），东南亚地区的产值占比仍处于个位数，但长期来看，拥有海外产能将是PCB厂商的一大竞争优势。预计到2028年下半年，各家板厂在泰国的产能才会陆续建设完成并进入量产阶段，届时该区域的产值才会显著提升。

9.为什么中国PCB厂商纷纷去泰国建厂？

当前全球电子产业普遍推行“多点备份、就近交付”策略，叠加美国《芯片与科学法案》带来的贸易规则变化，在泰国布局产能可以有效规避高关税限制，直接对接欧美、东盟市场的订单要求。

同时泰国地处东南亚电子制造集群的核心位置，距离下游客户距离近，周边聚集了日系汽车电子集群、美资半导体封测基地，铜箔等上游配套供应链逐步完善，能快速形成产业协作效应。

10.当前CCL主要原材料的涨价情况如何？

原材料涨价主要体现在玻纤布和铜箔两个方面。铜箔的涨幅较大，这与国际铜价大幅上涨直接相关。近两三个月，铜价在13,000美元上下区间趋于平稳，但相较于过去平均9,000美元的水平，涨幅巨大。铜在高速覆铜板中的成本占比较高，铜价从9,000美元涨至13,000美元，涨幅达四至五成，再加上约20%的加工费上涨，导致铜箔整体价格上涨了50%到60%。铜箔的价格则主要锚定国际铜价。目前国际铜价未出现大幅波动，且有新的供应商陆续进入市场，竞争格局相对激烈，因此预计明年（2027年）铜箔价格不会出现激进的上涨。

11.请问目前传统玻璃布（E-glass）、高阶玻璃布（Low Dk）的价格走势如何，并且对未来的价格趋势有何预判？

传统玻璃布（E-glass）的价格涨幅显著，以国内头部供应商建滔为例，其已累计调价7次，整体涨幅达到200%。相较之下，台湾南亚的E-glass涨幅约为50%。建滔之所以涨幅较高，一方面是其产能大，能主导市场价格；另一方面是其过往售价相对偏低，在当前缺料背景下，将价格拉升至市场平均水平，导致涨幅看起来尤为突出。目前E-glass市场仍处于短缺状态，报价逐月更新并可能继续上调。

应用于高速材料的Low Dk玻纤布，在过去半年内价格也已累计上调了30%。高阶玻璃布（Low Dk）方面，近期价格在经过三到四个百分点的调整后保持稳定。但预计明年（2027年）上半年，供应商（尤其是日系厂商）可能会宣布新一轮涨价计划，主要针对Low Dk二代布。考虑到M8等高端材料对二代布的需求旺盛，预计涨幅低于此前30-40%的涨幅。日系供应商不会频繁调价，价格调整通常会维持半年至一年。

12.台光电子主要的铜箔和玻璃布供应商分别是哪些公司？

在铜箔供应方面，日系厂商仍是主力，其中三井供应量占整体的60%，古河电工（Furukawa Electric）占10-20%，福田也是其既有供应商之一。为应对高阶铜箔需求的增长，台光电也认证了三家新的供应商，分别是台湾的金居（Co-Tech）、国内的铜冠和德福。这三家新供应商均已完成认证，正在进行客户端产品验证和小批量供货。

在高阶玻璃布供应方面，日本的旭化成（Asahi Kasei）是最大的供应商，占比达到约60%。其余二代布的主要供应商包括台湾的台玻（Taiwan Glass）及其大陆关联公司台嘉、台湾的富乔、以及国内的泰山。为缓解原料紧缺，台光电也导入了国内的光远和另外一家厂商作为新的供应商，目前认证已通过，正在推进客户端的产品认证。

13.在新认证的铜箔供应商中，铜冠和德福的产品与产能表现如何？

从产品本身来看，铜冠的产品品质反馈更好。但在产能扩张计划方面，德福表现得更为积极。由于这些材料主要应用于高端产品，产品品质是首要的考量因素，因此目前比较而言，铜冠的产品更具优势。

14.目前传统玻璃布（E-glass）的供应情况如何？

E-glass的主要供应商建滔和南亚目前基本处于满产满销的状态，无法像过去一样保有库存供覆铜板厂商随时提货。因此，覆铜板厂商需要向供应商提供不同布种明确的需求数量，供应商再据此安排生产。虽然整体产能可以勉强支持需求，但由于E-glass的布种规格相对复杂，对覆铜板厂商的备料预估精准度要求变得非常高。

15.鉴于当前的供需状况，台光电子的生产排程和订单交付周期是怎样的，对明年（2027年）的市场供需有何展望？

目前的生产交付周期（lead time）大约为两个月。部分产品型号明确且需求稳定的客户已经开始下达2027年第一季度的订单，甚至有客户开始下半年的长期订单。这些订单的价格将按照出货日期的市价锁定。展望明年（2027年），市场供应预计将持续紧张，产能会陆续开出。到2028年，供需紧张的局面可能会相对趋缓，但整体市场仍将保持增长。

16.在新产品研发方面，台光电子目前有哪些新的进展，特别是在下一代材料和新兴技术方案上？

M9材料的研发已经完成，并持续在客户端进行认证，已有少量客户开始使用M9进行量产。下一代主流产品M10的开发方向是提高碳氢树脂的比例，以优化材料特性。

与此同时，市场出现了一个新的技术方向，即PTFE材料。该方案源于NVIDIA为满足其正交背板（Orthogonal Backplane）的信号传输需求而推出。目前台光电子和生益科技都在推进PTFE与M9的混压方案。

17.在针对NVIDIA Rubin Ultra平台的PTFE混压方案上，台光电子与生益科技的竞争格局如何，预计何时会有明确结果？

在PTFE混压方案的开发认证以及与客户端的合作方面，生益科技目前处于较为领先的位置。台光电子也在持续优化产品以参与市场竞争。预计在今年（2026年）第四季度，客户端将完成材料选型和供应商的最终确定，以便推进后续一系列的认证工作。

18.如果台光电子在该PTFE方案中成为第二供应商，预计能获得多少市场份额？

根据过往经验，如果作为第二供应商（second source），预计可以获得20%至30%的市场份额。