2026.10.08 | AC | Thermal | Thermal Materials Leader Expert Outlook

摘要

/ 大厂工艺壁垒和市场竞争力判断。/ 资本开支展望，团队背景和实力等。

专家观点：

鸿富诚的各个业务板块的营收构成是怎样的，今年的增长预期如何？

公司的业务主要分为三个板块：功能性材料、导热管理材料以及传统的电磁干扰（EMI）屏蔽材料。就当前2026年而言，整体营收预计与去年持平，并可能会有轻微增长。

能否详细介绍一下公司的历史和技术发展，特别是与华为的合作情况？

公司大约在2016年左右开始涉足这种特定的材料技术。一个重要的转折点发生在2018年，当时华为开始注意到他们的工作，主要将其应用于通信基站和交换机。到2020年，随着国内产业链的成熟，华为提出开展更深入的合作，以开发该材料的国内供应链。最初，该材料的成本高达每平方米数万元人民币，但通过工艺改进和原材料开发，成本已降至每平方米几百元。这种成本的大幅降低是一个关键因素。在此期间，华为提供了持续的支持，帮助改进产品并建立稳定的工艺。这种合作为目前的产品开发奠定了基础，该产品现在也正供应给其他客户。

公司导热界面材料的主要应用是什么，服务器板块的营收贡献有多大？

公司的导热界面材料最初应用于汽车领域。第一个重大应用是在2025年的M-SA平台上，具体是在350型号上，当年创造了数千万的营收。这些材料也用于服务器。2023年，公司开始向浪潮（Inspur）供货，2025年该业务产生了数千万的营收。这种材料是一种基于液晶的导热垫，主要用于侧边散热应用。随着服务器功率和热密度的增加，对更高效散热方案的需求日益增长。该材料在高导热性以及长期测试下的高可靠性方面表现优异，非常适合这些严苛的环境。

公司的导热界面材料与传统方案有何不同，其核心性能优势是什么？

这种材料的核心优势在于其热阻、压缩以及回弹特性。传统的导热垫在经历芯片的热循环时，可能会发生形变、翘曲或鼓包，从而产生缝隙、增加热阻并导致芯片过热。而这种新型材料由于其独特的结构，即便在热应力下，也能与芯片和散热器保持极佳的表面接触。它可以被压缩至非常薄的厚度（例如0.2毫米），从而确保最低的界面热阻。其优异的压缩和回弹性能意味着它能有效填补缝隙，而不会被挤出（这是传统导热硅脂常见的失效模式）。这确保了稳定、长期的散热性能，对于高功率应用至关重要。

行业内是如何测量和对比导热界面材料的性能（如热阻）的？

热阻是一个关键性能指标。它不是一个直接测量的数值，而是根据公式计算出来的。行业内的对比标准涉及在受控压力下进行测试。常见的方法是施加特定的压力（例如10 PSI），并测量由此产生的厚度与散热性能。通过在不同的压力下（例如10、30、50和80 PSI）进行测试，可以生成一条性能曲线，以展示材料在不同压缩水平下的热阻。在给定压力下，热阻越低，性能越好。这使得不同材料之间能够直接进行对比。例如，在10 PSI的负载下，可以将鸿富诚材料与竞争对手材料的厚度及热阻进行对比，从而判断哪一个更具优势。

公司在国际市场上的竞争定位如何，特别是与汉高（Henkel）等竞争对手相比？

在本土市场上，由于早期与大客户合作以及已经建立的大规模生产能力，公司占据了显著优势。包括汉高等国际竞争对手在内，很难进入这个特定的细分市场，因为它们缺乏与主流客户进行大规模、经验证的生产记录。这种验证过程漫长，对于赢得客户信任至关重要。尽管竞争对手可能能够生产样品，但它们无法匹敌公司经过验证的良率和生产稳定性，而这些对于大批量供货是必不可少的货。这赋予了公司重大的先发优势。

公司的当前产能和未来扩产计划可能会对市场份额产生什么影响？

公司目前的产能为70万台（套），并计划扩产。此次扩产的重点是复制现有经过验证的生产线，而不是开发新的、未经验证的工艺。这一策略确保了扩产后的产能能够维持相同的高良率和质量标准。尽管竞争对手也在努力扩大产能，但公司成熟的工艺和深度的客户整合构成了显著的进入壁垒。预计即使在市场增长和新进入者出现的情况下，公司仍将保持主导市场份额。

海外竞争对手试图进入这些先进导热材料国内市场的主要挑战是什么？

海外竞争对手面临着几个重大障碍。最关键的是缺乏与主流国内客户的大规模、长期验证和生产历史。仅仅发送样品甚至小批量产品进行测试，并不足以证明其能力。该行业的客户要求供应商拥有经过验证的大规模稳定良率生产记录。如果没有这些，很难让新产品被设计进主流平台。开发和验证周期很长，当竞争对手完成这个过程时，市场可能已经向前发展了。此外，即使它们开发出了技术上相当的产品，仍必须经历全套的资质认证流程，而公司已经与华为等关键合作伙伴完成了这一流程。这造成了极难克服的“上市时间”劣势。

除了热管理之外，这种材料技术还有哪些其他应用？

除了作为芯片与散热器之间的导热界面材料这一主要用途外，该技术还可以用作保护垫或垫片。在某些设计中，主板和其他组件之间存在微小缝隙。这种材料可用于填补这些缝隙，同时提供物理保护和热管理。例如，它可以放置在均热板和热管之间，以确保高效的热连接，同时起到缓冲作用。其多功能性使其能够适应系统整体热学和机械设计中的各种角色。

国内市场的营收预计将如何增长，这种增长的构成是怎样的？

国内市场的营收预计将从去年（2025年）占总数的约40%增长到今年（2026年）的约60%。这种增长主要由国内客户驱动。随着这些客户对质量和性能的要求变得更加严格，为能够满足这些更高标准的供应商创造了机会，整体国内营收预计在明年（2027年）将进一步扩大。

公司今年的资本开支计划是什么？

公司自去年（2025年）起就开始进行购。主要的资本开支与嘉兴的工厂有关，这是一项纯粹的财务投资。

能否详细介绍一下公司的背景以及核心团队的专业专长？

公司由一个具有碳纤维叶片技术背景的团队创立。核心人员（包括创始人）此前曾在一家国企工作。创始人自2017年起便涉足该领域，最初从事碳纤维叶片的开发。团队还包括大约19名非高管人员，他们已经在公司工作了大约三年。

AMD和英伟达未来的解决方案会采用TIM 0.5导热界面材料吗？

“TIM 0.5”并不是一个标准的行业称谓。然而，AMD和英伟达的发展趋势都在走向“裸晶（bare die）”解决方案，这意味着将去除铜盖。这一改变消除了厚度中的一层导热界面，是一个重大的转变。

金刚石散热方案与TIM 1.5或石墨烯垫等其他导热界面材料之间是什么关系？

金刚石散热方案与其他导热界面材料之间并非直接替代或冲突的关系。去除铜盖的裸晶设计趋势意味着消减了一层TIM。然而，在芯片晶圆（die）与散热方案（例如散热器或水冷头）之间，仍然需要TIM。材料的选择（无论是高性能导热膏还是石墨烯垫）取决于具体应用和成本考量。金刚石方案是散热叠层中的一个不同组件，它并未消除对TIM层的需求，尽管它可能会影响为实现最佳性能和成本效益而选择的TIM类型。例如，石墨烯垫仍然是必需的。

如果客户采用金刚石散热方案，他们是否仍需使用铟箔和石墨烯垫？

当前裸晶设计的趋势是消除铜盖，这反过来又移除了一个导热界面层。然而，芯片晶圆与散热器之间的导热界面依然至关重要。因此，石墨烯垫并未被淘汰。TIM的选择（如铟箔）成了一个性能与成本权衡的问题。虽然像铟这样高成本的材料可能不再是必需的，但TIM层仍然是不可或缺的。金刚石散热器本身非常昂贵，单芯片成本可能高达数百，多芯片配置则可达数千。高昂的成本使其成为解决特定热瓶颈的方案，而不是一种通用的替代品。

液态金属垫主要用于功率模块而不是GPU吗？

是的，液态金属垫现在几乎专用于功率模块。对于GPU，尤其是集成有HBM的GPU，加装顶盖（lid）仍被认为是有益的。它有助于实现均匀的热量分布，并为多个晶圆（dies）提供物理保护，这在直接安装水冷头时至关重要。

公司是否在海外供应链中看到了德邦科技等竞争对手？

虽然可以看到来自国内竞争对手的样品，但海外竞争格局尚未完全明朗。对于公司所接洽的具体客户而言，竞争环境似乎处于相对公平的水平。鉴于这是一个体量相对较小的细分行业，具备强大性能、良好管理和充足产能的国内公司拥有极佳的契机去进行有效竞争。